CN219510633U - 一种小口径大体积led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯泡技术领域,公开了一种小口径大体积LED灯泡,包括灯头和与灯头连接的泡壳,所述泡壳为PC材料成型且泡壳的口部直径在10.0~17.0mm之间;本实用新型具有如下优点:1.本实用新型直接利用PC材料制成大体积小口径的泡壳,泡壳可以适配小体积灯头,极大降低生产成本,并且PC材料清洁环保,对环境友好且制成的泡壳使用效果更好,同时使得大体积泡壳可适配小体积灯头,进一步缩减灯泡成本;2.PC材料具有适用温度广、高透光性、成形收缩率低、尺寸安定性良好等优势,使得泡壳在处于高温环境时,仍具有高耐热性、不易变形且透光度高等优点,泡壳不易变形与灯头产生缝隙失去防水性能,有效延长灯泡使用寿命,3.整体灯泡结构简洁,安全性能高。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯泡技术领域,尤其涉及一种小口径大体积LED灯泡。
背景技术
灯泡是人们用于照明的主要灯具,随着技术的发展,从传统耗电量较大的钨丝灯泡到现在的LED灯泡等,各种各样的灯泡开始出现在消费者的视野中。
现有技术在生产S14、ST38和G50等型号的大体积灯泡时,为尽可能缩减灯泡的生产成本,通常采用PET材料吹塑出大体积、小口径的泡壳,以便灯泡可以装配小体积的灯头(小体积灯头指E10、E12、E14或E17型号的灯头),进一步缩减生产成本。但是PET材料由于不耐高温、硬度及透光度差,生产出来的灯泡在气温较高的地区使用或销售时,常出现泡壳软化变形的问题,除影响灯泡的美观度外,严重变形的泡壳会造成灯泡密封性受影响,灯泡防水性能差甚至不防水,严重影响灯泡的使用安全及使用寿命,并会随时间变长造成灯泡透明度严重下降。有鉴于此,发明人进行了新的发明。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种小口径大体积LED灯泡,其具有耐高温、使用安全、透光度高的特点。
为实现上述目的,本实用新型是一种小口径大体积LED灯泡,包括灯头和与灯头连接的泡壳,所述泡壳为PC材料成型且泡壳的口部直径在10.0~17.0mm之间,还包括有芯柱总成,所述芯柱总成包括胶座和依次电性连接的第一金属支撑线、LED发光体、第二金属支撑线,所述胶座设置于泡壳口部,胶座至少设置有第一导线孔和第二导线孔,所述第一金属支撑线穿过第一导线孔连接LED发光体,第二金属支撑线穿过第二导线孔连接LED发光体,所述第一金属支撑线和第二金属支撑线另一端均与灯头电性连接。
进一步的,所述泡壳的口径为12.0~17.0mm。
进一步的,所述LED发光体为LED灯条。
进一步的,所述LED发光体为PCB光源板,所述PCB光源板上表面设置有至少一个LED灯珠。
优选的,所述PCB光源板还设置有IC控制器。
优选的,所述第一金属支撑线电性连接有电阻a。
进一步的,所述第二金属支撑线电性连接有电阻b。
进一步的,所述胶座设置有第一卡位和第二卡位,所述第一卡位与第一导线孔连通,电阻a设置于第一卡位中,所述第二卡位与第二导线孔连通,电阻b设置于第二卡位中。
进一步的,所述胶座包括与泡壳的口部连接的圆柱部,圆柱部的上部连接有支撑部,所述第一导线孔和第二导线孔设置于支撑部。
进一步的,所述泡壳的直径大于或等于50.0mm。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型是一种小口径大体积LED灯泡,包括灯头和与灯头连接的泡壳,所述泡壳为PC材料成型且泡壳的口部直径在10.0~17.0mm之间;本实用新型具有如下优点:1.本实用新型直接利用PC材料制成大体积小口径的泡壳,泡壳可以适配小体积灯头,极大降低生产成本,并且PC材料清洁环保,对环境友好且制成的泡壳使用效果更好,同时使得大体积泡壳可适配小体积灯头,进一步缩减灯泡成本;2.PC材料具有适用温度广、高透光性、成形收缩率低、尺寸安定性良好等优势,使得泡壳在处于高温环境时,仍具有高耐热性、不易变形且透光度高等优点,泡壳不易变形与灯头产生缝隙失去防水性能,有效延长灯泡使用寿命,3.整体灯泡结构简洁,安全性能高。
附图说明
图1为本实用新型的立体示意图。
图2为本实用新型的泡壳结构示意图。
图3为本实用新型的芯柱总成结构示意图。
图4为本实用新型的LED发光体另一实施例结构示意图。
图5为本实用新型的胶座内部结构示意图。
图6为本实用新型的第一卡位和第二卡位结构示意图。
附图标记包括:
灯头--1,泡壳--2,口部--21,芯柱总成--3,胶座--31,第一导线孔--311,第二导线孔--312,第一卡位--313,第二卡位--314,第一金属支撑线--32,电阻a--321,LED发光体--33,第二金属支撑线--34,电阻b--341,LED灯条--4,PCB光源板--5,LED灯珠--51,IC控制器--52,圆柱部--6,凸缘--61,支撑部--7。
具体实施方式
下面结合附图1至6对本实用新型进行详细的说明。
本实用新型是一种小口径大体积LED灯泡,本实用新型是一种小口径大体积LED灯泡,包括灯头1和与灯头1连接的泡壳2,所述泡壳2为PC材料成型且泡壳2的口部直径在10.0~17.0mm之间,还包括有芯柱总成3,所述芯柱总成3包括胶座31和依次电性连接的第一金属支撑线32、LED发光体33、第二金属支撑线34,所述胶座31设置于泡壳2口部,胶座31至少设置有第一导线孔311和第二导线孔312,所述第一金属支撑线32穿过第一导线孔311连接LED发光体33,第二金属支撑线34穿过第二导线孔312连接LED发光体33,所述第一金属支撑线32和第二金属支撑线34另一端均与灯头1电性连接。
本实用新型的泡壳2采用PC材料成型,与传统的灯泡相比,制作材料更加清洁环保,符合绿色环保理念,其次PC材料制成而成的泡壳2硬度高,能最大限度地接近玻璃灯泡的硬度、透光度好且耐热性能好,使得灯泡长久处于高温环境中也不易熔化变形,有效延长灯泡的使用寿命,降低消费者的使用成本。另一方面,发明人利用PC材料吹塑出大体积泡壳2,例如S14、ST38和G50等国际标准型号,并将泡壳2的口径控制在10.0~17.0mm之间使得泡壳2可以适配国际标准E10、E12、E14或E17型号的小体积灯头1,如图2所示,大大降低灯泡生产成本。
进一步的,经试验得知,口径在10.0~12.0mm之间的泡壳2在吹塑工艺中较难吹塑成型,成品存在易碎等缺陷,泡壳2的良品率较低,为进一步改进技术方案,降低成产成本,发明人将泡壳2口部的直径进一步控制在12.0~17.0mm之间,泡壳2成型效果好、良品率高且工艺简洁,进一步节省生产成本。其中,最常吹塑的口径数值为12.0、14.0和17.0mm,12.0mm的口径适配E12型号的灯头,14.0mm的口径适配E14型号的灯头,17.0mm的口径适配E17型号的灯头。
本技术方案中,所述LED发光体33可为LED灯条4,如图1所示。LED灯条4的数量也可根据需要增加。
作为另一实施例,所述LED发光体33还可为PCB光源板5,所述PCB光源板5上表面设置有至少一个LED灯珠51。
作为优选的,所述PCB光源板5上还设置有IC控制器52。所述IC控制器52与LED灯珠51电性连接,IC控制器52主要用于降低LED灯珠51的电压,稳定其压强,还具有整流作用,提升灯泡的稳定性。
为进一步改进技术方案,所述第一金属支撑线32电性连接有电阻a321。电阻a321能够防止芯柱总成3在灯泡发生短路,电流过大时损坏,起限流作用;在灯泡持续使用金属支撑线温度较高时,也能起到散热作用。
作为又一实施例,当灯泡为双电阻技术方案时,所述第二金属支撑线34电性连接有电阻b341。电阻b341与电阻a321的作用相同,均具有防止灯泡短短及散热作用。当然,电阻a321和电阻b341也可直接集成于LED发光体33上。
本技术方案中,所述胶座31包括圆柱部6,圆柱部6的上部连接有支撑部7。所述圆柱部6用于与泡壳2的口部密封紧配,具有防水作用。支撑部7则用于自动化组装灯泡时,便于胶座31的抓取、定位和传送,提升组装效率。
作为优选的,所述圆柱部6的下部还设置有凸缘61。组装灯泡时,凸缘61与泡壳2的端口相互抵接,进一步密封泡壳2口部,防止水分进入泡壳2内部影响灯泡的使用效果。
作为一实施例,所述胶座31设置有第一卡位313和第二卡位314,所述第一卡位313与第一导线孔311连通,所述第二卡位314与第二导线孔312连通。第一卡位313和第二卡位314分别用于安放电阻a321和电阻b341,组装灯泡电阻时,从胶座31顶部从上往下将电阻塞入卡位中,卡位卡紧电阻,方便灯泡快速安装电阻,同时卡位对电阻进行限位和固定,防止电阻移位,另外,电阻卡接固定后,还能实现快速固定金属支撑线,无需通过压接等方式固定金属支撑线。
本技术方案主要运用于生产大体积泡壳2,此处大体积泡壳2指直径为50.0mm或大于50.0mm的泡壳2,而泡壳2的直径则是指泡壳壳身22球形部分的最大直径。具体的,泡壳在国际型号C7至ST38的范围内,以及包括S14型号的泡壳。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (4)
1.一种小口径大体积LED灯泡,包括灯头(1)和与灯头(1)连接的泡壳(2),其特征在于:所述泡壳(2)为PC材料成型且泡壳(2)的口部(21)直径在10.0~17.0mm之间,还包括有芯柱总成(3),所述芯柱总成(3)包括胶座(31)和依次电性连接的第一金属支撑线(32)、LED发光体(33)、第二金属支撑线(34),所述胶座(31)设置于泡壳(2)口部,胶座(31)至少设置有第一导线孔(311)和第二导线孔(312),所述第一金属支撑线(32)穿过第一导线孔(311)连接LED发光体(33),第二金属支撑线(34)穿过第二导线孔(312)连接LED发光体(33),所述第一金属支撑线(32)和第二金属支撑线(34)另一端均与灯头(1)电性连接;
所述LED发光体(33)为PCB光源板(5),所述PCB光源板(5)上表面设置有至少一个LED灯珠(51),所述PCB光源板(5)还设置有IC控制器(52);
所述第一金属支撑线(32)电性连接有电阻a(321),所述第二金属支撑线(34)电性连接有电阻b(341),所述胶座(31)设置有第一卡位(313)和第二卡位(314),所述第一卡位(313)与第一导线孔(311)连通,电阻a(321)设置于第一卡位(313)中,所述第二卡位(314)与第二导线孔(312)连通,电阻b(341)设置于第二卡位(314)中。
2.根据权利要求1所述的一种小口径大体积LED灯泡,其特征在于:所述泡壳(2)的口部(21)直径为12.0~17.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种小口径大体积LED灯泡,其特征在于:所述胶座(31)包括与泡壳(2)的口部连接的圆柱部(6),圆柱部(6)的上部连接有支撑部(7),所述第一导线孔(311)和第二导线孔(312)设置于支撑部。
4.根据权利要求1~3任一项所述的一种小口径大体积LED灯泡,其特征在于:所述泡壳(2)的直径大于或等于50.0mm。
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