CN219506312U - 具有保护结构的芯片生产用贴膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，涉及芯片生产技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面一侧安装有贴膜机，所述工作台的上表面还活动安装有移动板，所述工作台的一侧设置有控制移动板移动的控制机构，所述移动板的上表面开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部还设置有保护机构。本实用新型放置板通过连接弹簧与滑动安装套的连接作用的连接作用活动安装在第二安装槽的内部，当贴膜机在对芯片下压贴膜的过程中，使得放置板具有一定距离的避让空间，当贴膜机下压距离较大时，放置板能够进行有效避让，在对不同规格的芯片进行贴膜时都能起到较好的保护作用，不会使芯片因贴膜机下压距离较大出现损坏。

Description

具有保护结构的芯片生产用贴膜装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体而言，涉及具有保护结构的芯片生产用贴膜装置。

背景技术

芯片在生产完成后需要对其表面进行贴膜保护，防止在运输、存放的过程中表面出现刮伤，进而影响到正常使用，一般是通过贴膜设备对芯片表面进行贴膜，如申请号为202110245465.3的专利所提出的一种芯片加工用贴膜装置，属于电子元件加工技术领域，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送装置的旁侧，所述压合装置竖直安装在地面上且位于输送带的旁侧，两个所述拉伸装置竖直安装在地面上且位于输送带的两端，所述切割装置水平安装在输送带一端的顶部。

但是现有的贴膜设备在对芯片表面进行贴膜时，多数是通过下压的方式对芯片表面进行贴膜，由于芯片规格大小存在差异，在下压的过程中，下压距离不可调，容易对芯片造成损坏，进而影响到芯片的正常使用，因此我们对此做出改进，提出具有保护结构的芯片生产用贴膜装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，可以有效解决贴膜设备在对芯片表面进行贴膜时，多数是通过下压的方式对芯片表面进行贴膜，由于芯片规格大小存在差异，在下压的过程中，下压距离不可调，容易对芯片造成损坏，进而影响到芯片的正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，包括工作台，所述工作台的上表面一侧安装有贴膜机，所述工作台的上表面还活动安装有移动板，所述工作台的一侧设置有控制移动板移动的控制机构，所述移动板的上表面开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部活动安装有放置板，所述第二安装槽的内部还设置有保护机构。

作为优选，所述控制机构包括有第一安装槽和驱动电机，所述第一安装槽开设在工作台的上表面中部，所述驱动电机固定安装在工作台的一端表面中部。

作为优选，所述驱动电机的输出端安装有调节丝杆，所述调节丝杆的一端转动设置在第一安装槽的一端内壁上，所述调节丝杆的杆身上活动安装有丝杆套，所述丝杆套顶部与移动板的下表面固定连接。

作为优选，所述工作台的上表面两侧均开设有限位滑槽，所述移动板的下表面两侧均安装有与限位滑槽滑动配合的限位滑块。

作为优选，所述放置板的上表面开设有放置槽，所述保护机构包括有第一槽孔和第二槽孔，所述第一槽孔开设在第二安装槽的两侧内壁顶部，所述第二槽孔开设在第二安装槽的两侧内壁底部。

作为优选，每个所述第一槽孔的两端内壁上均安装有限位弹簧，所述限位弹簧的一端且位于第一槽孔的内壁安装有限位夹板，所述限位夹板设置在放置板的上方。

作为优选，每个所述第二槽孔的内部均设置有安装杆，每个所述第二槽孔的底部内壁上均安装连接弹簧，每个所述连接弹簧的一端均安装有滑动安装套。

作为优选，每个所述连接弹簧和滑动安装套均滑动套设在对应位置处安装杆的杆身上，每个所述滑动安装套的一侧均与放置板的两侧固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

当芯片被放置在放置槽的内部时，两个限位夹板在限位弹簧的弹性作用下，可对芯片起到一定的夹持效果，使得芯片的位置在移动过程以及贴膜过程中不会出现位置偏移，可使贴膜更加精准，放置板通过连接弹簧与滑动安装套的连接作用活动安装在第二安装槽的内部，当贴膜机在对芯片下压贴膜的过程中，使得放置板具有一定距离的避让空间，当贴膜机下压距离较大时，放置板能够进行有效避让，在对不同规格的芯片进行贴膜时都能起到较好的保护作用，不会使芯片因贴膜机下压距离较大出现损坏。

附图说明

图1为本实用新型的三维结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的图2中A-A处剖面立体结构示意图；

图4为本实用新型的图3中B处放大图。

图中：1、工作台；2、贴膜机；3、移动板；4、控制机构；401、第一安装槽；402、驱动电机；403、调节丝杆；404、限位滑槽；405、丝杆套；406、限位滑块；5、放置板；501、放置槽；6、保护机构；601、第一槽孔；602、第二槽孔；603、安装杆；604、连接弹簧；605、滑动安装套；606、限位弹簧；607、限位夹板；7、第二安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，包括工作台1，工作台1的上表面一侧安装有贴膜机2，工作台1的上表面还活动安装有移动板3，工作台1的一侧设置有控制移动板3移动的控制机构4，移动板3的上表面开设有第二安装槽7，第二安装槽7的内部活动安装有放置板5，第二安装槽7的内部还设置有保护机构6。

如图2、图3所示，控制机构4包括有第一安装槽401和驱动电机402，第一安装槽401开设在工作台1的上表面中部，驱动电机402固定安装在工作台1的一端表面中部，驱动电机402的输出端安装有调节丝杆403，调节丝杆403的一端转动设置在第一安装槽401的一端内壁上，调节丝杆403的杆身上活动安装有丝杆套405，丝杆套405顶部与移动板3的下表面固定连接，工作台1的上表面两侧均开设有限位滑槽404，移动板3的下表面两侧均安装有与限位滑槽404滑动配合的限位滑块406。

限位滑块406与限位滑槽404之间的滑动配合，在对移动板3移动轨迹限位的同时也能够使其移动过程更加稳定，通过调节丝杆403与丝杆套405之间的螺纹啮合，可使移动板3的移动过程更加稳定，调节精度更高，对位置的调整更加精准，更加方便进行芯片的贴膜工作。

如图3、图4所示，放置板5的上表面开设有放置槽501，保护机构6包括有第一槽孔601和第二槽孔602，第一槽孔601开设在第二安装槽7的两侧内壁顶部，第二槽孔602开设在第二安装槽7的两侧内壁底部，每个第一槽孔601的两端内壁上均安装有限位弹簧606，限位弹簧606的一端且位于第一槽孔601的内壁安装有限位夹板607，限位夹板607设置在放置板5的上方，每个第二槽孔602的内部均设置有安装杆603，每个第二槽孔602的底部内壁上均安装连接弹簧604，每个连接弹簧604的一端均安装有滑动安装套605，每个连接弹簧604和滑动安装套605均滑动套设在对应位置处安装杆603的杆身上，每个滑动安装套605的一侧均与放置板5的两侧固定连接。

滑动安装套605、连接弹簧604套设在安装杆603的杆身上，使得放置板5在被下压时具有一定距离的避让空间，可有效避免下压距离较大对芯片造成损坏情况的出现，适用范围更广，能够完成对不同规格芯片的贴膜工作，限位夹板607在限位弹簧606的连接作用下，可起到对芯片位置的限位作用，使得其在移动过程中不会出现位置偏移，更加有利于进行贴膜工作。

该具有保护结构的芯片生产用贴膜装置的工作原理：

使用时，将待进行贴膜的芯片放置于放置槽501的内部，通过控制机构4控制移动板3进行移动，移动至贴膜机2的内部进行贴膜，贴膜完成后，再移动至工作台1的另一侧，方便将芯片取出，通过驱动电机402的驱动，使调节丝杆403进行转动，在调节丝杆403与丝杆套405之间的螺纹啮合作用下，可使丝杆套405带动整个移动板3进行移动，从而可对芯片的位置进行移动，方便进行贴膜工作，当芯片被放置在放置槽501的内部时，两个限位夹板607在限位弹簧606的弹性作用下，可对芯片起到一定的夹持效果，使得芯片的位置在移动过程以及贴膜过程中不会出现位置偏移，可使贴膜更加精准，放置板5通过滑动安装套605的连接作用活动安装在第二安装槽7的内部，通过连接弹簧604与滑动安装套605的连接作用，当贴膜机2在对芯片下压贴膜的过程中，使得放置板5具有一定距离的避让空间，当贴膜机2下压距离较大时，放置板5能够进行有效避让，在对不同规格的芯片进行贴膜时都能起到较好的保护作用，不会使芯片因贴膜机2下压距离较大出现损坏，在使用过程中更加便捷。

显然，本实用的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用所做的举例，而并非是对本实用实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用的保护范围之列。

Claims (8)

1.具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面一侧安装有贴膜机(2)，所述工作台(1)的上表面还活动安装有移动板(3)，所述工作台(1)的一侧设置有控制移动板(3)移动的控制机构(4)，所述移动板(3)的上表面开设有第二安装槽(7)，所述第二安装槽(7)的内部活动安装有放置板(5)，所述第二安装槽(7)的内部还设置有保护机构(6)。

2.根据权利要求1所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：所述控制机构(4)包括有第一安装槽(401)和驱动电机(402)，所述第一安装槽(401)开设在工作台(1)的上表面中部，所述驱动电机(402)固定安装在工作台(1)的一端表面中部。

3.根据权利要求2所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：所述驱动电机(402)的输出端安装有调节丝杆(403)，所述调节丝杆(403)的一端转动设置在第一安装槽(401)的一端内壁上，所述调节丝杆(403)的杆身上活动安装有丝杆套(405)，所述丝杆套(405)顶部与移动板(3)的下表面固定连接。

4.根据权利要求3所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：所述工作台(1)的上表面两侧均开设有限位滑槽(404)，所述移动板(3)的下表面两侧均安装有与限位滑槽(404)滑动配合的限位滑块(406)。

5.根据权利要求1所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：所述放置板(5)的上表面开设有放置槽(501)，所述保护机构(6)包括有第一槽孔(601)和第二槽孔(602)，所述第一槽孔(601)开设在第二安装槽(7)的两侧内壁顶部，所述第二槽孔(602)开设在第二安装槽(7)的两侧内壁底部。

6.根据权利要求5所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：每个所述第一槽孔(601)的两端内壁上均安装有限位弹簧(606)，所述限位弹簧(606)的一端且位于第一槽孔(601)的内壁安装有限位夹板(607)，所述限位夹板(607)设置在放置板(5)的上方。

7.根据权利要求5所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：每个所述第二槽孔(602)的内部均设置有安装杆(603)，每个所述第二槽孔(602)的底部内壁上均安装连接弹簧(604)，每个所述连接弹簧(604)的一端均安装有滑动安装套(605)。

8.根据权利要求7所述的具有保护结构的芯片生产用贴膜装置，其特征在于：每个所述连接弹簧(604)和滑动安装套(605)均滑动套设在对应位置处安装杆(603)的杆身上，每个所述滑动安装套(605)的一侧均与放置板(5)的两侧固定连接。