CN219500423U - 电子烟 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子烟，包括烟体外壳和收容于烟体外壳内的MEMS气流传感器，其中，MEMS气流传感器包括电路板、盖设于电路板并与电路板共同围设形成收容空间的上盖以及固定于电路板且相互电连接的AISC芯片和具有背腔的MEMS芯片；上盖设置有贯穿其上的第一声孔；电路板靠近上盖的一侧和电路板远离上盖的一侧分别设有一层裸露在电路板表面且相互电连接的上金属层和下金属层；AISC芯片在电路板上的投影至少部分位于上金属层的范围内。本实用新型的电子烟可以通过增设的上金属层和下金属层提升电路板的整体散热性能，以及时将AISC芯片工作时产生的热量传递至收容空间外，避免AISC芯片触发过热保护而停止工作。

Description

电子烟

【技术领域】

本实用新型涉及气电转换技术领域，尤其涉及一种具备气流传感器的电子烟。

【背景技术】

随着气电转换技术的迅速发展，气流传感器的应用也逐渐应用到各行各业，如通信设备、家用声控电器及娱乐设备等。

其中，气流传感器是一种将气流的振动频率转换成电子信号的换能器，而基于MEMS芯片形成的气流传感器由于其体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高及易集成等优势，现已得到了广泛的应用。

MEMS气流传感器应用于电子烟属于一种常规的应用方式，具体为将MEMS气流传感器安装于烟体外壳，以将使用人员吸气时引起的气流的振动信号转换为电子信号，从而根据该电子信号作出相应的行为。

而电子烟中的MEMS气流传感器主要包括电路板(PCB)、盖设于电路板并与电路板共同围设形成容纳空间的上盖、固定于电路板且相互电连接的AISC芯片和MEMS芯片。其中，AISC芯片工作时会发热，若热量无法传递至容纳空间外，AISC芯片则会因为过热而影响其正常工作。

相关技术的电子烟中MEMS气流传感器的尺寸一般会设计成小于或等于4mm*3mm*1.3mm的规格，因此其电路板的厚度也会较薄，这导致了电路板的散热性能相对较弱，无法及时将AISC芯片工作时产生的热量传递至容纳空间外，从而致使AISC芯片触发过热保护而停止工作。

因此，有必要提供一种具备新型MEMS气流传感器的电子烟来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种具备新型MEMS气流传感器的电子烟，以解决相关技术的电子烟中MEMS气流传感器由于电路板的散热性能较弱，从而无法及时将AISC芯片工作时产生的热量传递出去，致使AISC芯片触发过热保护而停止工作的问题。

为解决上述技术问题，第一方面，本实用新型提供了一种电子烟，包括烟体外壳和收容于所述烟体外壳内的MEMS气流传感器，其中，所述MEMS气流传感器包括电路板、盖设于所述电路板并与所述电路板共同围设形成收容空间的上盖以及固定于所述电路板且相互电连接的AISC芯片和具有背腔的MEMS芯片，所述AISC芯片和所述MEMS芯片收纳于所述收容空间且所述AISC芯片与所述电路板电连接；所述上盖设置有贯穿其上且将所述收容空间与外界连通的第一声孔；所述电路板靠近所述上盖的一侧和所述电路板远离所述上盖的一侧分别设有一层裸露在所述电路板表面且相互电连接的上金属层和下金属层；所述AISC芯片在所述电路板上的投影至少部分位于所述上金属层的范围内。

优选的，所述电路板设置有贯穿其上的过孔，所述过孔内填充有导热件；所述上金属层和所述下金属层通过所述导热件实现电连接。

优选的，所述过孔向所述上金属层的正投影至少部分落入所述上金属层的范围内，且所述过孔向所述下金属层的正投影至少部分落入所述下金属层的范围内。

优选的，所述导热件由铜制成。

优选的，所述AISC芯片通过导热系数大于或等于0.8W/m*K的导热胶粘贴固定于所述电路板。

优选的，所述AISC芯片包括多个且分别与所述MEMS芯片电连接，多个所述AISC芯片分别与所述电路板电连接。

优选的，所述电路板还设置有贯穿其上且将所述收容空间与外界连通的第二声孔，所述第二声孔与所述背腔正对设置；所述第一声孔设置于所述上盖远离所述电路板的一侧。

优选的，所述AISC芯片通过连接线与所述电路板电连接；所述MEMS芯片通过连接线与所述AISC芯片电连接。

优选的，所述上金属层和所述下金属层均由铜制成。

与相关技术相比，本实用新型的电子烟中MEMS气流传感器通过在电路板靠近上盖的一侧和电路板远离上盖的一侧分别设置一层裸露在电路板表面且相互电连接的上金属层和下金属层，且使AISC芯片在电路板上的投影至少部分位于上金属层的范围内，从而可以通过增设的上金属层和下金属层提升电路板的整体导热效果，即提升了电路板的散热性能，以及时将AISC芯片工作时产生的热量传递至收容空间外，避免AISC芯片触发过热保护而停止工作。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型实施例提供的一种电子烟的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电子烟中MEMS气流传感器的剖视图。

图中，100、MEMS气流传感器；1、电路板；11、导热件；12、第二声孔；2、上盖；21、第一声孔；3、AISC芯片；4、MEMS芯片；41、背腔；5、上金属层；6、下金属层；7、连接线；10、收容空间；200、电子烟；201、烟体外壳。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种电子烟200，结合图1至图2所示，其包括烟体外壳201以及收容于烟体外壳201的MEMS气流传感器100，其中，MEMS气流传感器100包括电路板1、盖设于电路板1并与电路板1共同围设形成收容空间10的上盖2以及固定于电路板1且相互电连接的AISC芯片3和具有背腔41的MEMS芯片4，AISC芯片3和MEMS芯片4收纳于收容空间10且AISC芯片3与电路板1电连接；上盖2设置有贯穿其上且将收容空间10与外界连通的第一声孔21；电路板1靠近上盖2的一侧和电路板1远离上盖2的一侧分别设置有一侧裸露在电路板1表面且相互电连接的上金属层5和下金属层6，AISC芯片3在电路板1上的投影至少部分位于上金属层5的范围内。

其中，上金属层5和下金属层6均为金属制备形成的结构层，如铜片、铝片或铝合金片等金属片形成的结构层。

AISC芯片3可以直接固定于上金属层5并与上金属层5电连接，以间接实现固定于电路板1；当然，根据实际需求，也可以将上金属层5埋设于电路板1靠近上盖2的一侧并使上金属层5裸露出来，从而将AISC芯片3直接固定于电路板1。AISC芯片3与上金属层5电连接是指两者形成物理连接以实现导热作用，并非是为了实现电信号连接，因为AISC芯片3的电信号是由电路板1引入或引出。

MEMS芯片4为电容式MEMS芯片4；AISC芯片3可以为一个或多个，当AISC芯片3为多个时，多个AISC芯片3间隔设置且分别与MEMS芯片4连接，同时多个AISC芯片3分别与电路板1电连接。本实施例中，AISC芯片3为一个。

根据实际需求，AISC芯片3在电路板1上的投影不仅可以部分位于上金属层5的范围内，还可以全部位于上金属层5的范围内。当全部位于上金属层5的范围内时，可以通过上金属层5更快的将AISC芯片3工作时产生的热量传递至收容空间10外。

另外，AISC芯片3在电路板1上的投影还可以部分或全部位于下金属层6的范围内；相应的上金属层5和下金属层6可以全部正对设置，也可以部分正对设置。

本实施例中，电路板1还设置有贯穿其上且将收容空间10与外界连通的第二声孔12，第二声孔12与背腔41正对设置；第一声孔21设置于上盖2远离电路板1的一侧。

第二声孔12和第一声孔21的作用相同，均是用于使气流信号可传达至MEMS芯片4的振膜，从而实现气流信号与电子信号的转换。当然，根据实际需求，也可以只设置第一声孔21，这样也能使气流信号传达至MEMS芯片4的振膜。

本实施例中，上盖2由金属材料制成，上盖2与电路板1共同围设形成圆形的收容空间10。当热，根据实际需求，上盖2与电路板1共同围设形成的收容空间10还可以设计成其它形状，如矩形、椭圆形、梯形等。

本实施例中，AISC芯片3通过连接线7与电路板1电连接；MEMS芯片4通过连接线7分别与AISC芯片3电连接；具体地，AISC芯片3通过连接线7电连接至电路板1的线路；AISC芯片3可以通过相应的连接线7电连接至上金属层5，再通过上金属层5间接与电路板1的线路电连接，或者AISC芯片3通过相应的连接线7穿过该上金属层5电连接至电路板1的线路。

本实施例中，电路板1设置有贯穿其上的过孔(图未示)，过孔内填充有导热件11；上金属层5和下金属层6通过导热件11实现电连接。这样设置不仅能实现上金属层5和下金属层6之间的电连接，还能通过导热件11提升电路板1的整体散热效果，以更快的将AISC芯片3工作时产生的热量传递至收容空间10外。

另外，过孔向上金属层5的正投影至少部分落入上金属层5的范围内，且过孔向下金属层6的正投影至少部分落入下金属层6的范围内。这样设置可以提升导热件的导热效果，以更快的将AISC芯片3工作时产生的热量传递至收容空间10外。

根据实际需求，过孔的数量可以设计一个或多个；导热件11由导热且导电的材料制成，如铜、铝、铝合金等材料。

本实施例中，AISC芯片3通过导热系数大于或等于0.8W/m*K的导热胶粘贴固定于电路板1。这样设置可以通过导热胶(图未示)加快将AISC芯片3工作时产生的热量传递至电路板1，并通过上金属层5和下金属层6将热量传递至收容空间10外。

本实施例中MEMS气流传感器100的气流信号与电子信号的转换过程为：使用人员吸气时，气流信号会由第一声孔21传达至收容空间10，以引起MEMS芯片4的振膜振动，从而使MEMS电容发生变化，当AISC芯片检测到这种变化后便会作出相应的行为；或气流信号由第二声孔12传达至背腔，以引起MEMS芯片4的振膜振动；从而实现气流信号与电子信号的转换。

与相关技术相比，本实用新型的电子烟200中MEMS气流传感器100通过在电路板1靠近上盖2的一侧和电路板1远离上盖2的一侧分别设置一层裸露在电路板1表面且相互电连接的上金属层5和下金属层6，且使AISC芯片3在电路板1上的投影至少部分位于上金属层5的范围内，从而可以通过增设的上金属层5和下金属层6提升电路板1的整体导热效果，即提升了电路板1的散热性能，以及时将AISC芯片3工作时产生的热量传递至收容空间10外，避免AISC芯片3触发过热保护而停止工作。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子烟，包括烟体外壳和收容于所述烟体外壳内的MEMS气流传感器，其特征在于，所述MEMS气流传感器包括电路板、盖设于所述电路板并与所述电路板共同围设形成收容空间的上盖以及固定于所述电路板且相互电连接的AISC芯片和具有背腔的MEMS芯片，所述AISC芯片和所述MEMS芯片收纳于所述收容空间且所述AISC芯片与所述电路板电连接；所述上盖设置有贯穿其上且将所述收容空间与外界连通的第一声孔；所述电路板靠近所述上盖的一侧和所述电路板远离所述上盖的一侧分别设有一层裸露在所述电路板表面且相互电连接的上金属层和下金属层；所述AISC芯片在所述电路板上的投影至少部分位于所述上金属层的范围内。

2.如权利要求1所述的电子烟，其特征在于，所述电路板设置有贯穿其上的过孔，所述过孔内填充有导热件；所述上金属层和所述下金属层通过所述导热件实现电连接。

3.如权利要求2所述的电子烟，其特征在于，所述过孔向所述上金属层的正投影至少部分落入所述上金属层的范围内，且所述过孔向所述下金属层的正投影至少部分落入所述下金属层的范围内。

4.如权利要求2所述的电子烟，其特征在于，所述导热件由铜制成。

5.如权利要求1-4任意一项所述的电子烟，其特征在于，所述AISC芯片通过导热系数大于或等于0.8W/m*K的导热胶粘贴固定于所述电路板。

6.如权利要求1所述的电子烟，其特征在于，所述AISC芯片包括多个且分别与所述MEMS芯片电连接，多个所述AISC芯片分别与所述电路板电连接。

7.如权利要求1所述的电子烟，其特征在于，所述电路板还设置有贯穿其上且将所述收容空间与外界连通的第二声孔，所述第二声孔与所述背腔正对设置；所述第一声孔设置于所述上盖远离所述电路板的一侧。

8.如权利要求1所述的电子烟，其特征在于，所述AISC芯片通过连接线与所述电路板电连接；所述MEMS芯片通过连接线与所述AISC芯片电连接。

9.如权利要求1所述的电子烟，其特征在于，所述上金属层和所述下金属层均由铜制成。