CN219499531U - 一种微型扬声器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微型扬声器,包括:盆架;轭铁,设于盆架一侧;磁路组件,设于轭铁内侧;振动组件,振动组件包括振膜主体和音圈,振膜主体设于盆架远离轭铁的一侧,音圈设于振膜主体内侧,振膜主体包括导电层、设于导电层内侧的第一绝缘层以及设于导电层外侧的第二绝缘层;第二绝缘层上设有缺口;振动组件的内侧面上设有焊接部,导电层通过焊接部连接音圈。本微型扬声器通过在振动组件设置导电层,令导电层根据扬声器音圈的进出线位置及焊盘的位置进行导通,代替了FPC,进而避免因设置FPC导致对华司、轭铁进行打薄设计,减少在磁钢的避让,间接增大了微型扬声器的BL值从而提升微型扬声器的灵敏度,并且还可以减少FPC粘接工序,提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声换能器技术领域,尤其涉及一种微型扬声器。
背景技术
薄型扬声器因为空间的限制,又需要提升可靠性的,往往选择导入FPC进行电路导通。FPC因为材料自身的平面度较难管控,业内将FPC的平面度管控在0.15~0.4mm不等,而在扬声器的生产过程中还会因为盆架、音圈、振动组件对FPC的平整度形成牵制,造成FPC的平面度更差。所以在设计微型扬声器时需要针对FPC振动时会干涉的位置进行避让,常用到的方法是对华司、轭铁进行打薄,磁钢减薄或避让干涉位置,这又会使得磁通量变小,扬声器的灵敏度损失。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种新型的微型扬声器,能够避免FPC对华司、轭铁或磁钢等造成不良影响。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种微型扬声器,包括:
盆架;
轭铁,设于所述盆架一侧;
磁路组件,设于所述轭铁内侧;
振动组件,所述振动组件包括振膜主体和音圈,所述振膜主体设于所述盆架远离所述轭铁的一侧,所述音圈设于所述振膜主体内侧,所述振膜主体包括导电层、设于导电层内侧的第一绝缘层以及设于导电层外侧的第二绝缘层;所述第二绝缘层上设有缺口;所述振动组件的内侧面上设有焊接部,所述导电层通过焊接部连接所述音圈。
进一步的,所述振动组件还包括盖板,所述振膜主体的中部开设有窗口,所述盖板连接于所述振膜主体上以遮蔽所述窗口。
进一步的,所述振膜主体的内周边缘设有凸出的延伸部,所述延伸部上设有所述焊接部。
进一步的,所述盖板连接于所述第二绝缘层远离所述导电层的一侧,所述延伸部由所述第二绝缘层的内周边缘凸出延伸形成。
进一步的,所述盖板的内侧面设有与所述窗口配合的定位凸台,所述定位凸台上对应所述延伸部设有避位槽。
进一步的,所述焊接部通过电线连接所述音圈。
进一步的,所述振动组件呈矩形,所述第二绝缘层的四个角部上分别设有一个所述缺口。
进一步的,所述导电层为金属箔,或者,所述导电层为FPC。
进一步的,所述第一绝缘层为橡胶或硅胶材质。
进一步的,所述第一绝缘层、导电层和第二绝缘层通过注塑或热压成型工艺相连。
本实用新型的有益效果在于:本微型扬声器通过在振膜主体上设置导电层,令导电层根据扬声器音圈的进出线位置及焊盘的位置进行导通,代替了FPC,进而避免因设置FPC导致对华司、轭铁进行打薄设计,减少在磁钢的避让,间接增大了微型扬声器的BL值从而提升微型扬声器的灵敏度,并且还可以减少FPC粘接工序,提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的微型扬声器的整体结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的微型扬声器的爆炸视图;
图3为本实用新型实施例一的微型扬声器中振动组件的结构示意图;
图4为本实用新型实施例一的微型扬声器中振动组件的爆炸视图。
标号说明:
1、盆架;
2、轭铁;
3、磁路组件;31、中心磁钢;32、边磁钢;
4、振动组件;41、振膜主体;411、导电层;412、第一绝缘层;413、第二绝缘层;4131、缺口;4132、延伸部;42、焊接部;421、电线;43、盖板;431、定位凸台;432、避位槽;
5、音圈。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图4,
一种微型扬声器,包括:
盆架1;
轭铁2,设于所述盆架1一侧;
磁路组件3,设于所述轭铁2内侧;
振动组件4,所述振动组件4包括振膜主体41和音圈5,所述振膜主体41设于所述盆架1远离所述轭铁2的一侧,所述音圈5设于所述振膜主体41内侧,所述振膜主体41包括导电层411、设于导电层411内侧的第一绝缘层412以及设于导电层411外侧的第二绝缘层413;所述第二绝缘层413上设有缺口4131;所述振动组件4的内侧面上设有焊接部42,所述导电层411通过焊接部42连接所述音圈5。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:本微型扬声器通过在振动组件4设置导电层411,令导电层411根据扬声器音圈5进出线位置及焊盘的位置进行导通,代替了FPC,进而避免因设置FPC导致对华司、轭铁2进行打薄设计,减少在磁钢的避让,间接增大了微型扬声器的BL值从而提升微型扬声器的灵敏度,并且还可以减少FPC粘接工序,提高生产效率。
进一步的,所述振动组件4还包括盖板43,所述振膜主体41的中部开设有窗口,所述盖板43连接于所述振膜主体41上以遮蔽所述窗口。
由上述描述可知,设置盖板43能够减小振膜主体41的体量,从而降低生产成本。
进一步的,所述振膜主体41的内周边缘设有凸出的延伸部4132,所述延伸部4132上设有所述焊接部42。
由上述描述可知,将焊接部42设于延伸部4132上方便焊接部42与音圈5连接。
进一步的,所述盖板43连接于所述第二绝缘层413远离所述导电层411的一侧,所述延伸部4132由所述第二绝缘层413的内周边缘凸出延伸形成。
由上述描述可知,延伸部4132的形成方式简单,利于振动组件4的生产制造。
进一步的,所述盖板43的内侧面设有与所述窗口配合的定位凸台431,所述定位凸台431上对应所述延伸部4132设有避位槽432。
由上述描述可知,定位凸台431与窗口配合方便在装配时确定盖板43和振膜主体41的相对位置,在定位凸台431上开设避位槽432能够减少延伸部4132的厚度,保证振动组件4的工作性能。
进一步的,所述焊接部42通过电线421连接所述音圈5。
由上述描述可知,设置电线421连接导电层411和焊接部42能够减少导电层411的体积,降低振动组件4的生产难度和生产成本。
进一步的,所述振动组件4呈矩形,所述第二绝缘层413的四个角部上分别设有一个所述缺口4131。
由上述描述可知,导电层411能够从不同方向与多个焊盘连接导通。
进一步的,所述导电层411为金属箔,或者,所述导电层411为FPC。
由上述描述可知,制成导电层411的材料简单,便于采集加工。
进一步的,所述第一绝缘层412为橡胶或硅胶材质。
由上述描述可知,第一绝缘层412的材料易于获得,便于加工。
进一步的,所述第一绝缘层412、导电层411和第二绝缘层413通过注塑或热压成型工艺相连。
由上述描述可知,振动组件4的成型工艺简单,利于大规模生产制造。
实施例一
请参照图1至图4,本实用新型的实施例一为:一种微型扬声器,可广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器、智能手表等便携式电子设备中作为发声元件。
所述微型扬声器,包括:
盆架1;
轭铁2,设于所述盆架1一侧;
磁路组件3,设于所述轭铁2内侧;
振动组件4,所述振动组件4包括振膜主体41、音圈5以及圆角矩形的盖板43,所述振膜主体41的中部开设有圆角矩形的窗口,所述盖板43连接于所述振膜主体41上以遮蔽所述窗口。所述振膜主体41设于所述盆架1远离所述轭铁2的一侧,所述音圈5设于所述振膜主体41内侧。所述振膜主体41包括导电层411、设于导电层411内侧的第一绝缘层412以及设于导电层411外侧的第二绝缘层413;所述第二绝缘层413上设有缺口4131;所述振动组件4的内侧面上设有焊接部42,所述导电层411通过焊接部42连接所述音圈5。
具体的,所述焊接部42设于所述音圈5内侧,与所述音圈5保持一定间距,以便于焊接操作。焊接部42通过电线421连接音圈5。所述导电层411外露于缺口4131的部分区域用于连接外部焊盘。容易理解的,所述导电层411的结构根据所述音圈5的进出线位置及焊盘的位置设置,以便于导通所述音圈5和外部焊盘。本实施例中,盆架1呈矩形框状;振动组件4呈矩形;焊接部42的数量为两个,两个焊接部42对称设置。在其它实施例中,盆架1可设为圆形框状,振膜主体41可设为圆形。
所述磁路组件3包括轭铁2和磁钢,所述轭铁2设于所述盆架1远离所述振动组件4的一侧,所述磁钢设于所述轭铁2内侧,磁钢包括中心磁钢31和四个边磁钢32,四个边磁钢32围绕所述中心磁钢31设置。所述音圈5设于中心磁钢31和边磁钢32之间,且所述音圈5不接触所述中心磁钢31及边磁钢32。在其它实施例中,所述焊接部42的数量可设为一个、三个或更多个;所述轭铁2内侧可只设有一个所述中心磁钢31,或者,所述边磁钢32的数量可设为两个。
优选的,所述振膜主体41的内周边缘设有凸出的延伸部4132,所述延伸部4132上设有所述焊接部42。具体的,所述盖板43连接于所述第二绝缘层413远离所述导电层411的一侧,所述延伸部4132由所述第二绝缘层413的内周边缘凸出延伸形成。延伸部4132呈矩形;延伸部4132与焊接部42的数量一一对应设置。
优选的,所述盖板43的内侧面设有与所述窗口配合的定位凸台431,所述定位凸台431上对应所述延伸部4132设有避位槽432。容易理解的,在振动组件4的装配工艺中,定位凸台431卡入窗口中能够限制盖板43和振膜主体41的相对位置,利于提高装配效率和装配精度。在定位凸台431上设置避位槽432能够避让延伸部4132。
优选的,所述第二绝缘层413的四个角部上分别设有一个所述缺口4131。
可选的,所述导电层411为金属箔,或者,所述导电层411为超软性FPC。
可选的,所述第一绝缘层412为橡胶或硅胶材质。
可选的,所述第一绝缘层412、导电层411和第二绝缘层413通过注塑或热压成型工艺相连。
综上所述,本实用新型提供的微型扬声器通过在振动组件设置导电层,令导电层根据扬声器音圈的进出线位置及焊盘的位置进行导通,代替了FPC,进而避免因设置FPC导致对华司、轭铁进行打薄设计,减少在磁钢的避让,间接增大了微型扬声器的BL值从而提升微型扬声器的灵敏度,并且还可以减少FPC粘接工序,提高生产效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种微型扬声器,其特征在于,包括:
盆架;
轭铁,设于所述盆架一侧;
磁路组件,设于所述轭铁内侧;
振动组件,所述振动组件包括振膜主体和音圈,所述振膜主体设于所述盆架远离所述轭铁的一侧,所述音圈设于所述振膜主体内侧,所述振膜主体包括导电层、设于导电层内侧的第一绝缘层以及设于导电层外侧的第二绝缘层;所述第二绝缘层上设有缺口;所述振动组件的内侧面上设有焊接部,所述导电层通过焊接部连接所述音圈。
2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述振动组件还包括盖板,所述振膜主体的中部开设有窗口,所述盖板连接于所述振膜主体上以遮蔽所述窗口。
3.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于:所述振膜主体的内周边缘设有凸出的延伸部,所述延伸部上设有所述焊接部。
4.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述盖板连接于所述第二绝缘层远离所述导电层的一侧,所述延伸部由所述第二绝缘层的内周边缘凸出延伸形成。
5.根据权利要求4所述的微型扬声器,其特征在于:所述盖板的内侧面设有与所述窗口配合的定位凸台,所述定位凸台上对应所述延伸部设有避位槽。
6.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于:所述焊接部通过电线连接所述音圈。
7.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述振动组件呈矩形,所述第二绝缘层的四个角部上分别设有一个所述缺口。
8.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述导电层为金属箔,或者,所述导电层为FPC。
9.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述第一绝缘层为橡胶或硅胶材质。
10.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于:所述第一绝缘层、导电层和第二绝缘层通过注塑或热压成型工艺相连。
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