CN216752090U - 一种微型扬声器 - Google Patents

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林嘉平
董庆宾
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Shenzhen Weishi Acoustics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种微型扬声器,包括盆架、振动系统、磁路系统和前盖,磁路系统安装于盆架上并具有磁路间隙,振动系统包括振膜组件以及安装于振膜组件上的音圈,振膜组件安装于盆架上,音圈的至少一部分位于磁路间隙中,盆架与前盖的材质均为金属材质,前盖覆盖于振膜组件上并通过激光点焊固定于盆架上;本实用新型提供的微型扬声器具有结构可靠性好的特点,前盖与盆架的材质均为金属材质,并且将前盖通过激光点焊固定于盆架上,大大提升了本微型扬声器的结构强度,加强了结构的可靠性。

Description

一种微型扬声器
技术领域
本实用新型涉及声学器件技术领域,尤其涉及一种微型扬声器。
背景技术
近年来,消费类电子产品的技术发展迅速,手机、平板电脑以及其他配套电子器件已经广泛应用于人们的日常生活中,其中扬声器作为电声换能器件,常用于手机的听筒、共放扬声器以及音响设备等电子设备中,而为了适应此类电子设备的小型化和多功能化发展,现有的扬声器也趋于小型化的方向发展。
在现有技术中,扬声器包括盆架、振动系统、磁路系统和前盖,磁路系统安装于盆架上并具有磁路间隙,振动系统包括振膜组件以及安装于振膜组件上的音圈,其中振膜组件安装于盆架上,音圈的至少一部分位于磁路间隙中;现有技术中的前盖与盆架普遍为塑料材质制成,前盖覆盖于振膜组件上并与盆架通过塑料烫点进行固定,此类结构的可靠性较差,在实际的使用过程中,容易出现前盖脱落的现象,严重影响用户体验。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构可靠性好的微型扬声器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种微型扬声器,包括盆架、振动系统、磁路系统和前盖,所述磁路系统安装于所述盆架上并具有磁路间隙,所述振动系统包括振膜组件以及安装于所述振膜组件上的音圈,所述振膜组件安装于所述盆架上,所述音圈的至少一部分位于所述磁路间隙中,所述盆架与所述前盖的材质均为金属材质,所述前盖覆盖于所述振膜组件上并通过激光点焊固定于所述盆架上。
进一步的,所述前盖上设有焊接部,所述盆架上设有与所述焊接部相对应的承接部,所述焊接部通过激光点焊固定于所述承接部。
进一步的,所述焊接部上设有焊点槽。
进一步的,所述焊点槽的数量为多个。
进一步的,所述振膜组件上开设有对所述承接部避位的避位缺口。
进一步的,所述前盖包括位于所述振膜组件外侧的主体部,所述主体部的四个角部分别设有所述焊接部。
进一步的,所述主体部上对应所述振膜组件的位置设有开窗。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的微型扬声器具有结构可靠性好的特点,前盖与盆架的材质均为金属材质,并且将前盖通过激光点焊固定于盆架上,大大提升了本微型扬声器的结构强度,加强了结构的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的微型扬声器的爆炸图;
图2为本实用新型实施例一的微型扬声器的局部分解图;
图3为本实用新型实施例一的微型扬声器的装配图;
图4为本实用新型实施例一的微型扬声器的局部截面结构示意图;
图5为本实用新型实施例一的微型扬声器的另一局部截面结构示意图。
标号说明:
1、盆架;11、承接部;12、安装槽;13、边华司;14、定心支片;15、副膜;2、振动系统;21、音膜;211、避位缺口;22、球顶;23、音圈;3、上盖;31、主体部;32、焊接部;321、焊点槽;33、开窗;4、磁路系统;41、轭铁;42、中心磁钢;43、边磁钢。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图5,一种微型扬声器,包括盆架1、振动系统2、磁路系统4和前盖3,所述磁路系统4安装于所述盆架1上并具有磁路间隙,所述振动系统2包括振膜组件以及安装于所述振膜组件上的音圈23,所述振膜组件安装于所述盆架1上,所述音圈23的至少一部分位于所述磁路间隙中,所述盆架1与所述前盖3的材质均为金属材质,所述前盖3覆盖于所述振膜组件上并通过激光点焊固定于所述盆架1上。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:前盖3与盆架1的材质均为金属材质,并且将前盖3通过激光点焊固定于盆架1上,大大提升了本微型扬声器的结构强度,加强了结构的可靠性。
进一步的,所述前盖3上设有焊接部32,所述盆架1上设有与所述焊接部32相对应的承接部11,所述焊接部32通过激光点焊固定于所述承接部11。
由上述描述可知,所述焊接部32便于将所述前盖3焊接至所述盆架1上,所述承接部11便于与所述焊接部32配合,同时对所述焊接部32进行支撑,进一步提升了所述前盖3与所述盆架1连接的可靠性。
进一步的,所述焊接部32上设有焊点槽321。
由上述描述可知,所述焊点槽321便于对所述前盖3进行激光点焊工艺。
进一步的,所述焊点槽321的数量为多个。
由上述描述可知,可根据实际的应用需求对所述焊点槽321的数量进行设置。
进一步的,所述振膜组件上开设有对所述承接部11避位的避位缺口211。
由上述描述可知,所述避位缺口211能够对所述承接部11进行避位,避免所述振膜组件与所述承接部11干涉。
进一步的,所述前盖3包括位于所述振膜组件外侧的主体部31,所述主体部31的四个角部分别设有所述焊接部32。
由上述描述可知,所述前盖3结构简单,便于加成型。
进一步的,所述主体部31上对应所述振膜组件的位置设有开窗33。
实施例一
请参照图1至图5,本实用新型的实施例一为:一种微型扬声器,应用于手机、平板电脑以及其他配套电子器件,具体包括盆架1、振动系统2、磁路系统4和前盖3,所述磁路系统4安装于所述盆架1上并具有磁路间隙,所述振动系统2包括振膜组件以及安装于所述振膜组件上的音圈23,所述振膜组件安装于所述盆架1上,所述音圈23的至少一部分位于所述磁路间隙中,所述盆架1与所述前盖3的材质均为金属材质,所述前盖3覆盖于所述振膜组件上并通过激光点焊固定于所述盆架1上;更具体的,所述磁路系统4包括轭铁41、边磁钢43以及中心磁钢42,所述轭铁41安装于所述盆架1上,所述中心磁钢42安装于所述轭铁41中央位置,所述中心磁钢42安装于所述轭铁41的边缘位置并位于所述中心磁钢42外侧,所述边磁钢43与所述中心磁钢42之间形成所述磁路间隙,所述盆架1上还设有与所述边磁钢43连接的边华司13。
优选的,所述前盖3上设有焊接部32,所述盆架1上设有与所述焊接部32相对应的承接部11,所述焊接部32通过激光点焊固定于所述承接部11,所述焊接部32便于将所述前盖3焊接至所述盆架1上,所述承接部11便于与所述焊接部32配合,同时对所述焊接部32进行支撑,进一步提升了所述前盖3与所述盆架1连接的可靠性;具体的,所述焊接部32上设有焊点槽321,如此,便于对所述前盖3进行激光点焊工艺。
可选的,所述焊点槽321的数量可以是一个也可以是多个,具体可根据实际的应用需求对所述焊点槽321的数量进行设置。
优选的,所述振膜组件上开设有对所述承接部11避位的避位缺口211,所述避位缺口211能够对所述承接部11进行避位,避免所述振膜组件与所述承接部11干涉;具体的,所述前盖3包括位于所述振膜组件外侧的主体部31,所述主体部31的四个角部分别设有所述焊接部32,所述主体部31上对应所述振膜组件的位置设有开窗33;相应的,所述承接部11的数量为四个,所述承接部11分别设置于所述盆架1的四个角部位置,相邻两个所述承接部11与所述盆架1之间形成安装槽12,所述振膜组件安装于所述安装槽12内;更具体的,所述振膜组件包括音膜21以及与所述音膜21连接的球顶22,所述音膜21安装于所述安装槽12内。
为提升所述音圈23振动的稳定性,所述音圈23底部还设有与所述盆架1连接的定心支片14,所述定心支片14底部还设有与所述盆架1连接的副膜15。
综上所述,本实用新型提供的微型扬声器具有结构可靠性好的特点,前盖与盆架的材质均为金属材质,并且将前盖通过激光点焊固定于盆架上,大大提升了本微型扬声器的结构强度,加强了结构的可靠性;前盖上设置焊接部以便于将前盖焊接至盆架上,承接部便于与焊接部配合,同时对焊接部进行支撑,进一步提升了前盖与盆架连接的可靠性,焊接部上设有焊点槽,以便于对前盖进行激光点焊工艺。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种微型扬声器,包括盆架、振动系统、磁路系统和前盖,所述磁路系统安装于所述盆架上并具有磁路间隙,所述振动系统包括振膜组件以及安装于所述振膜组件上的音圈,所述振膜组件安装于所述盆架上,所述音圈的至少一部分位于所述磁路间隙中,其特征在于,所述盆架与所述前盖的材质均为金属材质,所述前盖覆盖于所述振膜组件上并通过激光点焊固定于所述盆架上。
2.根据权利要求1所述的微型扬声器,其特征在于,所述前盖上设有焊接部,所述盆架上设有与所述焊接部相对应的承接部,所述焊接部通过激光点焊固定于所述承接部。
3.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于,所述焊接部上设有焊点槽。
4.根据权利要求3所述的微型扬声器,其特征在于,所述焊点槽的数量为多个。
5.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于,所述振膜组件上开设有对所述承接部避位的避位缺口。
6.根据权利要求2所述的微型扬声器,其特征在于,所述前盖包括位于所述振膜组件外侧的主体部,所述主体部的四个角部分别设有所述焊接部。
7.根据权利要求6所述的微型扬声器,其特征在于,所述主体部上对应所述振膜组件的位置设有开窗。
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