CN219497721U - 半导体元件加工用压装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体元件加工用压装组件，涉及半导体加工技术领域，包括操作台，操作台的上表面固定连接有箱体，箱体的内部安装有一组粘接胶，操作台的上方设置有压装机构，压装机构包括压板，压板的下方设置有定位机构，定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，箱体的外表面安装有第一电机和第二电机，第一电机的输出端与第一双向丝杆的一端固定连接。它通过压装机构和定位机构之间的配合，利用压装机构可自动对半导体元件进行压装处理，利用定位机构可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。

Description

半导体元件加工用压装组件

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体是半导体元件加工用压装组件。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，所以无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体元件在加工时需要使用的压装组件对芯片进行封装。

根据申请号202021237163.9的中国专利公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板，支撑底板的上方设置有两个安装板，安装板的上表面固定安装有压装气缸、支撑板，支撑板的顶部铰接有转动板，第一连杆与第三连杆铰接，第三连杆与转动板铰接，两个安装板上均活动安装有压杆，两个压杆的底端固定安装有同一个压板，压杆的两侧均固定安装有连接横杆，转动板的一端通过焊接固定安装有连接板，两个连接横杆分别位于两个条形通槽内。

采用上述方案，避免了人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，同时降低了劳动强度，提高了工作效率，但是上述方案在对半导体元件进行压装前无法快速且准确的将半导体元件放置在支撑底板的正中间位置，从而会影响半导体元件的压装效率；为此，我们提供了半导体元件加工用压装组件解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了半导体元件加工用压装组件。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体元件加工用压装组件，包括操作台，所述操作台的上表面固定连接有箱体，所述箱体的内部安装有一组粘接胶，所述操作台的上方设置有压装机构，所述压装机构包括压板，所述压板的下方设置有定位机构，所述定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，所述箱体的外表面安装有第一电机和第二电机，所述第一电机的输出端与第一双向丝杆的一端固定连接，所述第二电机的输出端与第二双向丝杆的一端固定连接。

进一步的，所述压装机构还包括两个U形板，两个所述U形板的底面均与操作台的上表面固定连接，两个所述U形板的内部均滑动连接有滑板，两个所述滑板相互靠近的一面分别与压板的两侧面固定连接。

进一步的，两个所述U形板的内顶壁均安装有两个电动伸缩杆，且电动伸缩杆的伸缩端与滑板的上表面固定连接。

进一步的，所述第一双向丝杆的外表面螺纹连接有两个第一螺纹板，两个所述第一螺纹板的上表面均固定连接有第一滑块，两个所述第一滑块均滑动连接在箱体的内部，两个所述第一滑块的上表面均固定连接有第一矩形筒。

进一步的，两个所述第一矩形筒的内部均滑动连接有两个第一矩形杆，且第一矩形杆的一端贯穿第一矩形筒并延伸至第一矩形筒的外部，四个所述第一矩形杆的外表面均固定连接有直角定位板。

进一步的，所述定位机构还包括两个第二矩形筒，两个所述第二矩形筒的内部均滑动连接有两个第二矩形杆，且第二矩形杆的一端贯穿第二矩形筒并延伸至第二矩形筒的外部，四个所述第二矩形杆的外表面分别与四个直角定位板的外表面固定连接。

进一步的，所述第二双向丝杆的外表面螺纹连接有两个第二螺纹板，两个所述第二螺纹板的上表面均固定连接有第二滑块，两个所述第二滑块均滑动连接在箱体的内部，两个所述第二滑块的上表面分别与两个第二矩形筒的底面固定连接。

与现有技术相比，该半导体元件加工用压装组件具备如下有益效果：

1、本实用新型通过压装机构和定位机构之间的配合，利用压装机构可自动对半导体元件进行压装处理，利用定位机构可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。

2、本实用新型通过粘接胶，可对半导体元件进行固定，通过滑板电动伸缩杆和压板之间的配合，在对半导体元件进行压装时，能够使半导体受力一致，从而避免了半导体元件受力损坏的情况。

附图说明

图1为本实用新型的立体正视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型箱体、粘接胶和定位机构的立体结构示意图；

图4为本实用新型定位机构的立体结构示意图。

图中：1、操作台；2、箱体；3、粘接胶；4、压装机构；401、U形板；402、滑板；403、电动伸缩杆；404、压板；5、定位机构；501、第一双向丝杆；502、第一电机；503、第一螺纹板；504、第一滑块；505、第一矩形筒；506、第一矩形杆；507、直角定位板；508、第二双向丝杆；509、第二电机；510、第二螺纹板；511、第二滑块；512、第二矩形筒；513、第二矩形杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

本实施例提供了半导体元件加工用压装组件，该装置用于半导体元件进行压装，通过设置的定位机构5，可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体2的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。

参见图1～图4，半导体元件加工用压装组件，包括操作台1，操作台1的上表面固定连接有箱体2，箱体2的内部安装有一组粘接胶3，操作台1的上方设置有压装机构4，压装机构4包括压板404，压板404的下方设置有定位机构5，定位机构5包括第一双向丝杆501和第二双向丝杆508，箱体2的外表面安装有第一电机502和第二电机509，第一电机502的输出端与第一双向丝杆501的一端固定连接，第二电机509的输出端与第二双向丝杆508的一端固定连接。

一组粘接胶3位于箱体2的中间位置，通过粘接胶3，可对半导体元件进行固定，通过压装机构4和定位机构5之间的配合，利用压装机构4可自动对半导体元件进行压装处理，利用定位机构5可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体2的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。

压装机构4还包括两个U形板401，两个U形板401的底面均与操作台1的上表面固定连接，两个U形板401的内部均滑动连接有滑板402，两个滑板402相互靠近的一面分别与压板404的两侧面固定连接，U形板401的内部开设有与滑板402相适配的第一滑槽。

两个U形板401的内顶壁均安装有两个电动伸缩杆403，且电动伸缩杆403的伸缩端与滑板402的上表面固定连接，电动伸缩杆403位于滑板402的边角处，通过滑板402电动伸缩杆403和压板404之间的配合，在对半导体元件进行压装时，能够使半导体受力一致，从而避免了半导体元件受力损坏的情况。

第一双向丝杆501的外表面螺纹连接有两个第一螺纹板503，两个第一螺纹板503的上表面均固定连接有第一滑块504，两个第一滑块504均滑动连接在箱体2的内部，两个第一滑块504的上表面均固定连接有第一矩形筒505，箱体2的内部开设有第一滑块504相适配的第二滑槽，第一双向丝杆501逆时针转动时可带动两个第一螺纹板503向其相互靠近的方向移动。

两个第一矩形筒505的内部均滑动连接有两个第一矩形杆506，且第一矩形杆506的一端贯穿第一矩形筒505并延伸至第一矩形筒505的外部，四个第一矩形杆506的外表面均固定连接有直角定位板507，直角定位板507进行前后方向的移动时第一矩形杆506会沿着第一矩形筒505滑动。

定位机构5还包括两个第二矩形筒512，两个第二矩形筒512的内部均滑动连接有两个第二矩形杆513，且第二矩形杆513的一端贯穿第二矩形筒512并延伸至第二矩形筒512的外部，四个第二矩形杆513的外表面分别与四个直角定位板507的外表面固定连接，直角定位板507进行左后方向的移动时第二矩形杆513会沿着第二矩形筒512滑动。

第二双向丝杆508的外表面螺纹连接有两个第二螺纹板510，两个第二螺纹板510的上表面均固定连接有第二滑块511，两个第二滑块511均滑动连接在箱体2的内部，两个第二滑块511的上表面分别与两个第二矩形筒512的底面固定连接，箱体2的内部开设有与第二滑块511相适配的第三滑槽，第二双向丝杆508逆时针转动可带动两个第二螺纹板510向其相互靠近的方向移动。

工作原理：本实用新型在使用时，首先根据半导体元件的大小调整四个直角定位板507的位置，启动第一电机502，使第一电机502带动第一双向丝杆501顺时针转动，第一双向丝杆501顺时针转动可带动两个第一螺纹板503和两个第一矩形筒505等向其相互远离的方向移动并使第二矩形杆513沿着二矩形筒512滑动，从而即可对四个直角定位板507左右方向的位置进行调节，启动第二电机509，使第二电机509带动第二双向丝杆508顺时针转动，第二双向丝杆508顺时针转动可带动两个第二螺纹板510和两个第二矩形筒512等向其相互远离的方向移动并使第一矩形杆506沿着第一矩形筒505滑动，从而即可对四个直角定位板507前后方向的位置进行调节，调节完成后，将半导体元件放置在四个直角定位板507之间，此时半导体元件即位于箱体2的正中间，箱体2内部所安装的粘接胶3可对半导体元件进行固定，之后启动四个电动伸缩杆403，使电动伸缩杆403带动滑板402和压板404向半导体元件的方向移动，从而即可对半导体元件进行压装处理，压装完成后，将半导体元件从箱体2上取下即可。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.半导体元件加工用压装组件，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上表面固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的内部安装有一组粘接胶(3)，所述操作台(1)的上方设置有压装机构(4)，所述压装机构(4)包括压板(404)，所述压板(404)的下方设置有定位机构(5)，所述定位机构(5)包括第一双向丝杆(501)和第二双向丝杆(508)，所述箱体(2)的外表面安装有第一电机(502)和第二电机(509)，所述第一电机(502)的输出端与第一双向丝杆(501)的一端固定连接，所述第二电机(509)的输出端与第二双向丝杆(508)的一端固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述压装机构(4)还包括两个U形板(401)，两个所述U形板(401)的底面均与操作台(1)的上表面固定连接，两个所述U形板(401)的内部均滑动连接有滑板(402)，两个所述滑板(402)相互靠近的一面分别与压板(404)的两侧面固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体元件加工用压装组件，其特征在于：两个所述U形板(401)的内顶壁均安装有两个电动伸缩杆(403)，且电动伸缩杆(403)的伸缩端与滑板(402)的上表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述第一双向丝杆(501)的外表面螺纹连接有两个第一螺纹板(503)，两个所述第一螺纹板(503)的上表面均固定连接有第一滑块(504)，两个所述第一滑块(504)均滑动连接在箱体(2)的内部，两个所述第一滑块(504)的上表面均固定连接有第一矩形筒(505)。

5.根据权利要求4所述的半导体元件加工用压装组件，其特征在于：两个所述第一矩形筒(505)的内部均滑动连接有两个第一矩形杆(506)，且第一矩形杆(506)的一端贯穿第一矩形筒(505)并延伸至第一矩形筒(505)的外部，四个所述第一矩形杆(506)的外表面均固定连接有直角定位板(507)。

6.根据权利要求5所述的半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述定位机构(5)还包括两个第二矩形筒(512)，两个所述第二矩形筒(512)的内部均滑动连接有两个第二矩形杆(513)，且第二矩形杆(513)的一端贯穿第二矩形筒(512)并延伸至第二矩形筒(512)的外部，四个所述第二矩形杆(513)的外表面分别与四个直角定位板(507)的外表面固定连接。

7.根据权利要求6所述的半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述第二双向丝杆(508)的外表面螺纹连接有两个第二螺纹板(510)，两个所述第二螺纹板(510)的上表面均固定连接有第二滑块(511)，两个所述第二滑块(511)均滑动连接在箱体(2)的内部，两个所述第二滑块(511)的上表面分别与两个第二矩形筒(512)的底面固定连接。