CN219476975U - 一种手机弹片 - Google Patents

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谭春海
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Suzhou Maoshimao Automation Equipment Co ltd
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Suzhou Maoshimao Automation Equipment Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种手机弹片,包括天线弹片主体,所述天线弹片主体的左端固定有多个弹脚,弹脚的端部成型有折弯部;所述天线弹片主体的左端成型有多个折弯条,折弯条压靠在对应的弹脚的顶面上。它的折弯条压靠在弹脚上,使得弹脚可以更好的与下方的连接点接触,保证连接效果。

Description

一种手机弹片
技术领域:
本实用新型涉及手机配件技术领域,更具体地说涉及一种手机弹片。
背景技术:
目前,大部分手机内部均设有天线弹片,其一般包括弹片主体和弹脚,弹片主体是直接压接或螺栓固定在手机的主板等部件上,弹脚的折弯部与手机主板等部件的连接点处接触,实现电连接,而现有的弹脚的弹性效果有限,使用时间久或手机掉落等容易使其变形而无法保证弹脚的折弯部与连接点进行接触,影响使用;
而且弹片主体与弹脚是直接成型在一起的,如中国专利申请号为201520613501.7的一种卡扣式手机内置天线弹片,其就是一体式结构,一体式的结构,其优点是制造方便,但是,其由于弹片的厚度决定其弹脚处的弹性效果有限,使用效果并不理想。
实用新型内容:
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种手机弹片,它的折弯条压靠在弹脚上,使得弹脚可以更好的与下方的连接点接触,保证连接效果。
本实用新型解决所述技术问题的方案是:
一种手机弹片,包括天线弹片主体,所述天线弹片主体的左端固定有多个弹脚,弹脚的端部成型有折弯部;
所述天线弹片主体的左端成型有多个折弯条,折弯条压靠在对应的弹脚的顶面上。
所述弹脚上成型有连接通孔,天线弹片主体的左侧成型有向左延伸的连接板部,连接板部上成型有多个定位通孔,定位通孔的内侧壁处的连接板部的底面成型有向下延伸的卡置套体部,卡置套体部卡置在对应的连接通孔的内侧壁上。
所述折弯部的中部成型有向下延伸的半球形触点部。
所述折弯条的端部成型有向下折弯的端部折弯条部,端部折弯条部的底面压靠在折弯部的顶面。
所述弹脚包括水平部和水平部的左端成型的折弯部;
天线弹片主体的底面与弹脚的水平部的底面相平。
本实用新型的突出效果是:
它的弹脚和天线弹片主体是分体式结构,使得弹脚的厚度可以与天线弹片主体不同,可以根据需要增厚弹脚,提高其弹性效果,而且其折弯条压靠在弹脚上,使得弹脚可以更好的与下方的连接点接触,保证连接效果。
附图说明:
图1是本实用新型的局部俯视图;
图2是本实用新型的局部剖视图;
图3是弹脚的局部结构示意图。
具体实施方式:
实施例,见如图1至3所示,一种手机弹片,包括天线弹片主体10,所述天线弹片主体10的左侧成型有向左延伸的连接板部12,多个弹脚20的右部处于连接板部12的下方;
连接板部12上成型有多个定位通孔13,定位通孔13的内侧壁处的连接板部12的底面成型有向下延伸的卡置套体部14,弹脚20的水平部上成型有连接通孔23;
卡置套体部14卡置在对应的连接通孔23的内侧壁上。弹脚20的水平部的左端成型有折弯部21;
所述天线弹片主体10的连接板部12的左端成型有多个折弯条11,折弯条11压靠在对应的弹脚20的顶面上。
进一步的说,所述折弯部21的顶面中部成型有向下延伸的半球形凹孔,球形凹孔对应的折弯部21的底面成型有向下延伸的半球形触点部211。
进一步的说,所述折弯条11的端部成型有向下折弯的端部折弯条部111,端部折弯条部111的底面压靠在折弯部21的顶面。
进一步的说,所述弹脚20包括水平部和水平部的左端成型的折弯部21;
天线弹片主体10的底面与弹脚20的水平部的底面相平。
本实施例在使用时,其将天线弹片主体10固定在手机的内部的连接板上,其可以通过固定螺栓的螺杆插套在卡置套体部14中并螺接在连接板上,实现连接,也可以直接通过压接、卡置或其他方式将天线弹片主体10和弹脚20的右部一起固定在手机的内部的连接板上,而半球形触点部211与连接板或手机内部的主板等部件的连接点接触,实现电连接,其通过折弯条11压靠在对应的弹脚20的顶面上,提高压力,使得弹脚20的半球形触点部211与连接板或手机内部的主板等部件的连接点接触更加稳定,效果更好。

Claims (5)

1.一种手机弹片,包括天线弹片主体(10),其特征在于:所述天线弹片主体(10)的左端固定有多个弹脚(20),弹脚(20)的端部成型有折弯部(21);
所述天线弹片主体(10)的左端成型有多个折弯条(11),折弯条(11)压靠在对应的弹脚(20)的顶面上。
2.根据权利要求1所述的一种手机弹片,其特征在于:所述弹脚(20)上成型有连接通孔(23),天线弹片主体(10)的左侧成型有向左延伸的连接板部(12),连接板部(12)上成型有多个定位通孔(13),定位通孔(13)的内侧壁处的连接板部(12)的底面成型有向下延伸的卡置套体部(14),卡置套体部(14)卡置在对应的连接通孔(23)的内侧壁上。
3.根据权利要求1所述的一种手机弹片,其特征在于:所述折弯部(21)的中部成型有向下延伸的半球形触点部(211)。
4.根据权利要求1所述的一种手机弹片,其特征在于:所述折弯条(11)的端部成型有向下折弯的端部折弯条部(111),端部折弯条部(111)的底面压靠在折弯部(21)的顶面。
5.根据权利要求1所述的一种手机弹片,其特征在于:所述弹脚(20)包括水平部和水平部的左端成型的折弯部(21);
天线弹片主体(10)的底面与弹脚(20)的水平部的底面相平。
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