CN219459615U - 一种新型伺服驱动器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型伺服驱动器，包括壳体，所述壳体的一侧铰接有箱门，所述壳体靠近所述箱门的两侧外壁均开设有若干个通风孔，所述壳体的内壁一侧固定连接有若干个支撑柱，所述支撑柱远离所述壳体的一侧固定连接有电路板，所述壳体的上端设置有降温装置。有益效果：通过设置的通风孔可以加速伺服驱动器的内部空气流动，从而可以使电路板进行自然散热，而设置的支撑柱则可以使电路板与壳体之间避免直接接触，从而通过增大电路板与空气的接触面积而增加散热效果，通过设置的降温装置使得伺服驱动器在高负载运行的时候通过对吸入的空气制冷，使温度较低的空气进去壳体内对伺服驱动器进行降温，使散热的效果更好。

Description

一种新型伺服驱动器

技术领域

本实用新型涉及一种新型伺服驱动器。

背景技术

伺服驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，是传动技术的高端产品。

根据中国专利公开号CN216752565U公开的伺服驱动器，其采用独立的散热结构设计，通过多个散热翅和风扇形成一个封闭而独立的空间，提高了散热效率。

但是，伺服驱动器在高负载的时候需要具有数分钟甚至半小时内1.5倍以上的过载能力，在短时间内可以过载4～6倍而不损坏，而在高负载的时候会产生大量的热，当大量的热使和周围的温度升高之后，通过风扇加速空气流动进行散热的效率就会降低，导致伺服驱动器在工作的时候稳定性会有所下降。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型伺服驱动器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型伺服驱动器，包括壳体，所述壳体的一侧铰接有箱门，所述壳体靠近所述箱门的两侧外壁均开设有若干个通风孔，所述壳体的内壁一侧固定连接有若干个支撑柱，所述支撑柱远离所述壳体的一侧固定连接有电路板，所述壳体的上端设置有降温装置。

进一步的，所述降温装置包括连接件、进气机构、降温机构和感温机构，所述壳体的上端内壁固定连接有连接件，所述连接件内设置有进气机构，所述进气机构的一侧设置有降温机构，所述连接件的下端设置有感温机构。

进一步的，所述进气机构包括风机、进气管和排气管，所述连接件的上端嵌设有风机，所述风机的一侧固定连接有进气管，所述进气管嵌设在所述连接件内，所述进气管远离所述风机的一端固定连接有排气管，所述排气管的外壁开设有若干个排气孔，所述壳体靠近所述风机的一侧固定连接有滤网。

进一步的，所述降温机构包括制冷半导体和散热片，所述连接件的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设置有制冷半导体，所述制冷半导体与所述进气管的一侧固定连接，所述制冷半导体的另一侧固定连接有若干个散热片，所述壳体靠近所述凹槽的一侧固定连接有滤网。

进一步的，所述进气管靠近所述制冷半导体的一侧固定连接有排水管，所述排水管远离所述进气管的一端贯穿所述壳体且延伸至外部。

进一步的，所述感温机构包括导热块、热敏弹簧和滑块，所述连接件的下端嵌设有导热块，所述导热块内开设有滑槽且滑动设置有滑块，所述滑块的一侧与所述滑槽的内壁之间固定连接有热敏弹簧，所述滑块的另一侧固定连接有导电片，所述滑槽靠近所述导电片的一侧固定连接有与所述导电片相配合的电触点。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)、通过设置的通风孔可以加速伺服驱动器的内部空气流动，从而可以使电路板进行自然散热，而设置的支撑柱则可以使电路板与壳体之间避免直接接触，从而通过增大电路板与空气的接触面积而增加散热效果，通过设置的降温装置使得伺服驱动器在高负载运行的时候通过对吸入的空气制冷，使温度较低的空气进去壳体内对伺服驱动器进行降温，使散热的效果更好，从而可以保证伺服驱动器在高负载的时候依旧可以保持稳定运行。

(2)、通过风机的运行将空气吸入后通过设置的进气管和排气管排出，而设置的若干个排气孔可以增大空气排出的面积，从而使高速流动的气体可以覆盖整个电路板，使伺服驱动器内的散热效果更好，当伺服驱动器高负载运行的时候，内部的温度急剧上升，通过设置的感温机构开启制冷半导体，使制冷半导体对与之接触的进气管进行降温，从而对风机吸入的空气进行制冷，而设置的若干个散热片则可以对制冷半导体进行散热，使制冷半导体可以持续制冷，通过在进气管靠近制冷半导体的一侧下端连接的排水管，使空气因为降温而冷凝的水排出，避免水进入伺服驱动器内部导致零件损毁。

(3)、通过设置的导热块，当伺服驱动器高负载运行的时候，内部的温度上升，从而使导热块升温，而当导热块升温的时候会使内部的热敏弹簧受到温度的影响变化，从而推动滑块在滑槽内滑动，当滑块持续移动使导电片与电触点接触的时候，使电触点连通，从而控制降温机构进行降温，避免伺服驱动器内的温度过高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种新型伺服驱动器的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种新型伺服驱动器的内部结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的一种新型伺服驱动器中降温装置的结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的一种新型伺服驱动器中感温机构的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的一种新型伺服驱动器中进气机构的结构示意图。

附图标记：

1、壳体；2、箱门；3、通风孔；4、支撑柱；5、电路板；6、降温装置；7、连接件；8、进气机构；9、降温机构；10、感温机构；11、风机；12、进气管；13、排气管；14、排气孔；15、制冷半导体；16、散热片；17、凹槽；18、排水管；19、导热块；20、热敏弹簧；21、滑块；22、滑槽；23、导电片；24、电触点。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对发明做出进一步的描述：

实施例一：

请参阅图1-5，根据本实用新型实施例的一种新型伺服驱动器，包括壳体1，所述壳体1的一侧铰接有箱门2，所述壳体1靠近所述箱门2的两侧外壁均开设有若干个通风孔3，所述壳体1的内壁一侧固定连接有若干个支撑柱4，所述支撑柱4远离所述壳体1的一侧固定连接有电路板5，所述壳体1的上端设置有降温装置6。

通过本实用新型的上述方案，通过设置的通风孔3可以加速伺服驱动器的内部空气流动，从而可以使电路板5进行自然散热，而设置的支撑柱4则可以使电路板5与壳体1之间避免直接接触，从而通过增大电路板5与空气的接触面积而增加散热效果，通过设置的降温装置6使得伺服驱动器在高负载运行的时候通过对吸入的空气制冷，使温度较低的空气进去壳体1内对伺服驱动器进行降温，使散热的效果更好，从而可以保证伺服驱动器在高负载的时候依旧可以保持稳定运行。

实施例二：

请参阅图2、图3和图5，所述降温装置6包括连接件7、进气机构8、降温机构9和感温机构10，所述壳体1的上端内壁固定连接有连接件7，所述连接件7内设置有进气机构8，所述进气机构8的一侧设置有降温机构9，所述连接件7的下端设置有感温机构10，所述进气机构8包括风机11、进气管12和排气管13，所述连接件7的上端嵌设有风机11，所述风机11的一侧固定连接有进气管12，所述进气管12嵌设在所述连接件7内，所述进气管12远离所述风机11的一端固定连接有排气管13，所述排气管13的外壁开设有若干个排气孔14，所述壳体1靠近所述风机11的一侧固定连接有滤网，所述降温机构9包括制冷半导体15和散热片16，所述连接件7的一侧开设有凹槽17，所述凹槽17内设置有制冷半导体15，所述制冷半导体15与所述进气管12的一侧固定连接，所述制冷半导体15的另一侧固定连接有若干个散热片16，所述壳体1靠近所述凹槽17的一侧固定连接有滤网，所述进气管12靠近所述制冷半导体15的一侧固定连接有排水管18，所述排水管18远离所述进气管12的一端贯穿所述壳体1且延伸至外部。

通过本实用新型的上述方案，通过风机11的运行将空气吸入后通过设置的进气管12和排气管13排出，而设置的若干个排气孔14可以增大空气排出的面积，从而使高速流动的气体可以覆盖整个电路板5，使伺服驱动器内的散热效果更好，当伺服驱动器高负载运行的时候，内部的温度急剧上升，通过设置的感温机构10开启制冷半导体15，使制冷半导体15对与之接触的进气管12进行降温，从而对风机11吸入的空气进行制冷，而设置的若干个散热片16则可以对制冷半导体15进行散热，使制冷半导体15可以持续制冷，通过在进气管12靠近制冷半导体15的一侧下端连接的排水管18，使空气因为降温而冷凝的水排出，避免水进入伺服驱动器内部导致零件损毁。

实施例三：

请参阅图2和图4，所述感温机构10包括导热块19、热敏弹簧20和滑块21，所述连接件7的下端嵌设有导热块19，所述导热块19内开设有滑槽22且滑动设置有滑块21，所述滑块21的一侧与所述滑槽22的内壁之间固定连接有热敏弹簧20，所述滑块21的另一侧固定连接有导电片23，所述滑槽22靠近所述导电片23的一侧固定连接有与所述导电片23相配合的电触点24。

通过本实用新型的上述方案，通过设置的导热块19，当伺服驱动器高负载运行的时候，内部的温度上升，从而使导热块19升温，而当导热块19升温的时候会使内部的热敏弹簧20受到温度的影响变化，从而推动滑块21在滑槽22内滑动，当滑块21持续移动使导电片23与电触点24接触的时候，使电触点24连通，从而控制降温机构9进行降温，避免伺服驱动器内的温度过高。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。

在实际应用时，当伺服驱动器运行的时候，风机11启动吸气，吸入的空气随之通过进气管12和排气管13排出，对电路板5进行降温，当伺服驱动器高负载运行的时候，内部的温度急剧升高，随之通过导热块19的吸热使热敏弹簧20形变推动滑块21移动，使导电片23与电触点24接触，从而降温机构9运行对风机11吸入的空气进行降温，可以有效的对伺服驱动器进行降温的同时还能避免因为伺服驱动器温度过高导致外界空气升温使散热的效果变差，而设置的感温机构10可以在伺服驱动器正常运行的时候关闭降温机构9，避免伺服驱动器的内部温度过低导致零件因为低温而损毁。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种新型伺服驱动器，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)的一侧铰接有箱门(2)，所述壳体(1)靠近所述箱门(2)的两侧外壁均开设有若干个通风孔(3)，所述壳体(1)的内壁一侧固定连接有若干个支撑柱(4)，所述支撑柱(4)远离所述壳体(1)的一侧固定连接有电路板(5)，所述壳体(1)的上端设置有降温装置(6)。

2.根据权利要求1所述的一种新型伺服驱动器，其特征在于，所述降温装置(6)包括连接件(7)、进气机构(8)、降温机构(9)和感温机构(10)，所述壳体(1)的上端内壁固定连接有连接件(7)，所述连接件(7)内设置有进气机构(8)，所述进气机构(8)的一侧设置有降温机构(9)，所述连接件(7)的下端设置有感温机构(10)。

3.根据权利要求2所述的一种新型伺服驱动器，其特征在于，所述进气机构(8)包括风机(11)、进气管(12)和排气管(13)，所述连接件(7)的上端嵌设有风机(11)，所述风机(11)的一侧固定连接有进气管(12)，所述进气管(12)嵌设在所述连接件(7)内，所述进气管(12)远离所述风机(11)的一端固定连接有排气管(13)，所述排气管(13)的外壁开设有若干个排气孔(14)，所述壳体(1)靠近所述风机(11)的一侧固定连接有滤网。

4.根据权利要求3所述的一种新型伺服驱动器，其特征在于，所述降温机构(9)包括制冷半导体(15)和散热片(16)，所述连接件(7)的一侧开设有凹槽(17)，所述凹槽(17)内设置有制冷半导体(15)，所述制冷半导体(15)与所述进气管(12)的一侧固定连接，所述制冷半导体(15)的另一侧固定连接有若干个散热片(16)，所述壳体(1)靠近所述凹槽(17)的一侧固定连接有滤网。

5.根据权利要求4所述的一种新型伺服驱动器，其特征在于，所述进气管(12)靠近所述制冷半导体(15)的一侧固定连接有排水管(18)，所述排水管(18)远离所述进气管(12)的一端贯穿所述壳体(1)且延伸至外部。

6.根据权利要求2所述的一种新型伺服驱动器，其特征在于，所述感温机构(10)包括导热块(19)、热敏弹簧(20)和滑块(21)，所述连接件(7)的下端嵌设有导热块(19)，所述导热块(19)内开设有滑槽(22)且滑动设置有滑块(21)，所述滑块(21)的一侧与所述滑槽(22)的内壁之间固定连接有热敏弹簧(20)，所述滑块(21)的另一侧固定连接有导电片(23)，所述滑槽(22)靠近所述导电片(23)的一侧固定连接有与所述导电片(23)相配合的电触点(24)。