CN219457621U - 一种可编程多功能封装集成芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可编程多功能封装集成芯片，包括焊接于同一电路板的8位MCU芯片、充电管理芯片、NMOS管、封装材料，充电管理芯片和NMOS管基于电路板与8位MCU芯片电性连接，其中，8位MCU芯片具有电源输入端口、接地端口和多个可编程IO口，充电管理芯片具有电池端口、电源端口、充电状态指示灯端口、可编程端口、接地端口，8位MCU芯片电源输入端口和其中一个可编程端口分别与充电管理芯片的电池端口和充电状态指示灯端口连接，8位MCU芯片的又一个可编程IO口连接于NMOS管的栅极。本实用新型集成MCU、充电管理芯片与NMOS管三位一体的可编程芯片。三者合一，可以使开发者在面向小家电设计PCB时节省大量的空间与设计时间，可大大地节省开发时间与节省成本。

Description

一种可编程多功能封装集成芯片

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种可编程多功能封装集成芯片。

背景技术

随着社会的高速发展，智能产品也在不断地进行升级。伴随着社会的需求不断更新，相应的产品也不断地被开发出来。现有技术中，一款产品，在保持功能和外部估计不变的情况下，要在PCB板上实现把各种元器件摆放在PCB板上，如果功能越复杂，则所用到的元器件就越多，硬件工程师只能在设计PCB板时把元器件和IC摆放得更加紧密，亦或者使用多层板设计，这样一来会使开发难度加大，增加硬件工程师的工作难度，以及过于紧密的摆放可能还会给PCB板带来不良的影响，同时还会增加开发成本。

例如，目前市面上的大部分非一次性小家电产品，在开发设计时，都必须要用到一颗MCU、一颗充电IC以及MOS管，而不管是MCU、充电IC还是MOS管，市面上有很多厂家能够提供，而不同的厂家所提供的各种型号、规格等都会存在差异，这样一来就会使开发者需要花费很长的时间来对不同的型号以及封装等方面来进行产品的评估，延长开发时间同时还会增加开发成本。

实用新型内容

鉴于以上技术问题，本实用新型提供了一种可编程多功能封装集成芯片，以解决现有技术中，非一次性小家电产品在开发过程中由于MCU、充电IC、MOS管差异而导致开发时间延长及成本增加问题。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本实用新型的一方面，公开一种可编程多功能封装集成芯片，包括焊接于同一电路板的8位MCU芯片、充电管理芯片、NMOS管，以及包括将所述8位MCU芯片、所述充电管理芯片和所述NMOS管封装的封装材料，所述充电管理芯片和所述NMOS管基于所述电路板与所述8位MCU芯片电性连接，其中，所述8位MCU芯片具有电源输入端口、接地端口和多个可编程IO口，所述充电管理芯片具有电池端口、电源端口、充电状态指示灯端口、可编程端口、接地端口，所述8位MCU芯片电源输入端口和其中一个可编程端口分别与所述充电管理芯片的电池端口和充电状态指示灯端口连接，所述8位MCU芯片的又一个可编程IO口连接于所述NMOS管的栅极，所述电路板具有将所述8位MCU芯片剩余的可编程IO口、所述NMOS管的漏极和所述充电管理芯片的电源端口、电池端口、可编程端口外引的引脚。

进一步的，所述8位MCU芯片为NY8A051H芯片。

进一步的，所述充电管理芯片为KL4054锂电充电保护芯片。

进一步的，所述封装材料为环氧树脂、有机玻璃中的一种。

本公开的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型集成MCU、充电管理芯片与NMOS管三位一体的可编程芯片。三者合一，可以使开发者在面向小家电设计PCB时节省大量的空间与设计时间，可大大地节省开发时间与节省成本。

附图说明

图1为本说明书实施例中可编程多功能封装集成芯片的结构框图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本说明书实施例提供一种可编程多功能封装集成芯片，包括焊接于同一电路板4的8位MCU芯片1、充电管理芯片2、NMOS管3，以及包括将8位MCU芯片1、充电管理芯片2和NMOS管3封装的封装材料，充电管理芯片3和NMOS管2基于电路板4与8位MCU芯片1电性连接，其中，8位MCU芯片1具有电源输入端口、接地端口和多个可编程IO口，充电管理芯片2具有电池端口、电源端口、充电状态指示灯端口、可编程端口、接地端口，8位MCU芯片1电源输入端口和其中一个可编程端口分别与充电管理芯片2的电池端口和充电状态指示灯端口连接，8位MCU芯片1的又一个可编程IO口连接于NMOS管3的栅极，电路板4具有将8位MCU芯片1剩余的可编程IO口、NMOS管3的漏极和充电管理芯片2的电源端口、电池端口、可编程端口外引的引脚。

其中，请继续参阅图1，电路板4的引脚BAT连接至8位MCU芯片1的电源输入端口和充电管理芯片2具有电池端口，实现充电管理芯片2输出充电电压的同时为8位MCU芯片供电，引脚BAT则可以连接于电池实现充电。电路板4的引脚WIN连接于充电管理芯片的电源端口，用于输入外部电源。引脚PROG连接于充电管理芯片2的可编程端口，然后再应用本实用新型时，引脚PROG可以通过连接不同的电阻，以实现控制充电管理芯片2的充电电流。引脚PB0-PB3则为8位MCU芯片1的可编程IO，实现其功能性。引脚DR连接NMOS管的漏极，8位MCU芯片1的一个可编程IO口连接NMOS管的栅极，如此，8位MCU芯片1可以通过触发NMOS管的栅极，来改变NMOS管的输出波形，以实现对小家电中的电机、风机等的驱动。充电管理芯片2的充电状态指示灯端口通过电路板4连接于8位MCU芯片1的PB5端口，使得充电管理芯片2可以被8位MCU芯片1读取。

示范性的，8位MCU芯片1为NY8A051H芯片。充电管理芯片2为KL4054锂电充电保护芯片。封装材料为环氧树脂、有机玻璃中的一种。NY8A051H是以EPROM作为记忆体的8位单片机，拥有多路可编程IO，专门为多IO产品设计，例如遥控器、抽水器、电推剪、小风扇、灯光控制、小家电产品等等。设计上采用CMOS架构。NY8A051H的主要核心得益于建立在RISC精简指令集架构，开发者可以很容易通过编程来实现逻辑。可以让开发者轻松地以程序控制实现不同的应用。在可编程I/O的方面，NY8A051H有6个双向I/O口，每个I/O口都有独立的暂存器控制为输入口或输出口。并且每一个I/O脚位都可通过程序控制如上拉或下拉电阻或开漏(Open-Drain)输出。NY8A051H有两组定时器，可用系统频率当作一般的定时的应用或者从外部信号触发来计数。

KL4054是一个完善的单片锂离子电池恒流/恒压线形电源管理芯片。

由以上的实施例得知，本实用新型集成MCU、充电管理芯片与NMOS管三位一体的可编程芯片。三者合一，可以使开发者在面向小家电设计PCB时节省大量的空间与设计时间，可大大地节省开发时间与节省成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (4)

1.一种可编程多功能封装集成芯片，其特征在于，包括焊接于同一电路板的8位MCU芯片、充电管理芯片、NMOS管，以及包括将所述8位MCU芯片、所述充电管理芯片和所述NMOS管封装的封装材料，所述充电管理芯片和所述NMOS管基于所述电路板与所述8位MCU芯片电性连接，其中，所述8位MCU芯片具有电源输入端口、接地端口和多个可编程IO口，所述充电管理芯片具有电池端口、电源端口、充电状态指示灯端口、可编程端口、接地端口，所述8位MCU芯片电源输入端口和其中一个可编程端口分别与所述充电管理芯片的电池端口和充电状态指示灯端口连接，所述8位MCU芯片的又一个可编程IO口连接于所述NMOS管的栅极，所述电路板具有将所述8位MCU芯片剩余的可编程IO口、所述NMOS管的漏极和所述充电管理芯片的电源端口、电池端口、可编程端口外引的引脚。

2.根据权利要求1所述的可编程多功能封装集成芯片，其特征在于，所述8位MCU芯片为NY8A051H芯片。

3.根据权利要求1所述的可编程多功能封装集成芯片，其特征在于，所述充电管理芯片为KL4054锂电充电保护芯片。

4.根据权利要求1所述的可编程多功能封装集成芯片，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂、有机玻璃中的一种。