CN219456881U - 支持多接触式接口并发通讯的接口电路及其智能卡 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种支持多接触式接口并发通讯的接口电路及其智能卡，接口电路包括设置有卡座和第一接触式接口触点的第一接触式接口板，卡座用于安装接口并发测试卡片，第一接触式接口触点用于与第一终端通信连接；设置有电压转换模块和第二接触式接口触点的第二接触式接口板，电压转换模块的输出端与卡座电连接，电压转换模块用于向第一接触式接口板和第二接触式接口板同步提供等值的目标电压，第二接触式接口触点用于与第二终端通信连接。相较于不同供电电压的多接触式接口仅能分时通讯的方案，在将本申请实施例提供的支持多接触式接口并发通讯的接口电路设置于智能卡的情况下，能够通过电压转换模块实现不同供电电压下的接触式接口并发通讯。

Description

支持多接触式接口并发通讯的接口电路及其智能卡

技术领域

本实用新型涉及但不限于接触智能卡技术领域，尤其涉及一种支持多接触式接口并发通讯的接口电路及其智能卡。

背景技术

智能卡中常见的接触式接口包括7816接口和SWP接口等，在智能卡的实际使用中，SWP接口和7816接口等接触式接口存在并发通讯的情况，为了测试智能卡并发通讯性能，需要对需要并发通讯的接触式接口进行并发测试。但是，不同的接触式接口的接口电压不同，例如7816接口包括1.8V、3V、5.0V三种接口电压，由与7816接口相连接的读卡器提供的电源电压确定，SWP接口对应只有3V这一种接口电压，在同一颗芯片上测试7816接口和SWP接口时，两个接触式接口电压不兼容，从而导致通讯失败，因此现有的智能卡测试多为单独为智能卡中的接触式接口进行测试，导致实际通讯方式为分时通讯，无法实现实时并发通讯测试。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本实用新型实施例提供了一种支持多接触式接口并发通讯的接口电路及其智能卡，能够有效实现智能卡中多个接触式接口并发通讯。

第一方面，本申请实施例提供了一种支持多接触式接口并发通讯的接口电路，包括：

第一接触式接口板，所述第一接触式接口板设置有卡座和第一接触式接口触点，所述卡座用于安装接口并发测试卡片，所述第一接触式接口触点用于与第一终端通信连接；

第二接触式接口板，所述第二接触式接口板设置有电压转换模块和第二接触式接口触点，所述电压转换模块的输出端与所述卡座电连接，其中，所述电压转换模块用于向所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板同步提供等值的目标电压，所述第二接触式接口触点用于与第二终端通信连接。

根据本申请第一方面实施例的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，至少具有如下有益效果：支持多接触式接口并发通讯的接口电路包括第一接触式接口板，所述第一接触式接口板设置有卡座和第一接触式接口触点，所述卡座用于安装接口并发测试卡片，所述第一接触式接口触点用于与第一终端通信连接；第二接触式接口板，所述第二接触式接口板设置有电压转换模块和第二接触式接口触点，所述电压转换模块的输出端与所述卡座电连接，其中，所述电压转换模块用于向所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板同步提供等值的目标电压，所述第二接触式接口触点用于与第二终端通信连接。相较于不同供电电压的多接触式接口仅能分时通讯的技术方案，在将本申请实施例提供的支持多接触式接口并发通讯的接口电路设置于智能卡的情况下，能够通过电压转换模块实现不同供电电压下的接触式接口并发通讯。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述卡座设置有第一RST接口、第一IO接口和第一CLK接口，所述电压转换模块的输出端分别与所述第一RST接口、所述第一IO接口和所述第一CLK接口电连接。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第二接触式接口板设置有第二RST接口、第二IO接口和第二CLK接口，所述电压转换模块的输入端分别与所述第二RST接口、所述第二IO接口和所述第二CLK接口电连接。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述电压转换模块通过屏蔽线与所述卡座电连接。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一接触式接口触点为SWP接口触点。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第二接触式接口触点为ISO7816协议接口触点。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述目标电压的电压值为3V。

第二方面，本申请实施例提供了一种智能卡，包括：

如上述第一方面任意一项实施例的支持多接触式接口并发通讯的接口电路；

智能卡芯片，所述智能卡芯片分别与所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板电连接。

根据本申请第二方面实施例的智能卡，至少具有如下有益效果：设置有上述第一方面实施例的支持多接触式接口并发通讯的接口电路的智能卡，相较于相关技术中不同供电电压的多接触式接口仅能分时通讯的技术方案，本申请能够通过电压转换模块实现不同供电电压下的接触式接口并发通讯。

根据本申请第二方面的一些实施例，所述智能卡芯片包括：

接触式接口连接模块，所述接触式接口连接模块分别与所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板电连接；

整流稳压模块；

调制解调模块；

时钟复位模块；

微处理器，所述微处理器分别与所述接触式接口连接模块、所述整流稳压模块、所述调制解调模块和所述时钟复位模块电连接。

根据本申请第二方面的一些实施例，所述微处理器为STM32芯片。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1是本申请一个实施例提供的支持多接触式接口并发通讯的接口电路的示意图；

图2是本申请另一个实施例提供的电压转换模块的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

参考图1，图1是本申请一个实施例提供的支持多接触式接口并发通讯的接口电路的示意图，本申请实施例提供了一种支持多接触式接口并发通讯的接口电路，包括：

第一接触式接口板110，第一接触式接口板110设置有卡座111和第一接触式接口触点112，卡座111用于安装接口并发测试卡片，第一接触式接口触点112用于与第一终端通信连接；

第二接触式接口板120，第二接触式接口板120设置有电压转换模块121和第二接触式接口触点122，电压转换模块121的输出端与卡座111电连接，其中，电压转换模块121用于向第一接触式接口板110和第二接触式接口板120同步提供等值的目标电压，第二接触式接口触点122用于与第二终端通信连接。

需要说明的是，本申请实施例并不限制第一接触式接口触点112以及第二接触式接口触点122的具体结构，第一接触式接口触点112可以是SWP接口触点，第二接触式接口触点122可以是ISO7816协议接口触点，本领域技术人员根据实际需求进行确定即可。

由于电压转换模块121设置在第二接触式接口板120，电压转换模块121的输出端与第一接触式接口板110的卡座111电连接，可以理解的是，电压转换模块121能够以输出端连接的接口电压作为目标电压，向第一接触式接口板110和第二接触式接口板120同步提供等值电压，即是说，当检测到第二接触式接口板120的接口电压对应的电压值与目标电压对应的目标电压值不相等，通过电压转换模块121将第二接触式接口板120的接口电压对应的电压值转换成与目标电压值相等。例如，当第一接触式接口触点112为SWP接口触点，即第一接触式接口板110为SWP接口板，第二接触式接口触点122为ISO7816协议接口触点，即第二接触式接口板120为ISO7816协议接口板，以SWP接口板的接口电压为目标电压，本申请并不限制SWP接口板对应的接口电压的具体电压值，可以是3V，本领域技术人员根据实际情况进行确定即可，ISO7816协议接口板通过ISO7816协议接口与电压转换模块121电连接，当ISO7816协议接口的接口电压为5V时，电压转换模块121将ISO7816协议接口的接口电压由5V转换为3V；当ISO7816协议接口的接口电压为1.8V时，电压转换模块121将ISO7816协议接口的接口电压由1.8V转换为3V；当ISO7816协议接口的接口电压为3V时，电压转换模块121将ISO7816协议接口的接口电压保持不变。相较于相关技术中不同供电电压的多接触式接口仅能分时通讯的技术方案，本申请能够通过电压转换模块121将不同供电电压下的接触式接口实现电平兼容，通过SWP接口触点和ISO7816协议接口触点分别连接到两台不同的终端(即第一终端和第二终端)，第一终端和第二终端分别运行各自测试脚本，从而实现两个接触式接口实时大数据量的并发测试。

另外，参考图2，在一些实施例中，卡座111设置有第一RST接口、第一IO接口和第一CLK接口，电压转换模块121的输出端分别与第一RST接口、第一IO接口和第一CLK接口电连接。

在一些实施例中，第二接触式接口板120设置有第二RST接口、第二IO接口和第二CLK接口，电压转换模块121的输入端分别与第二RST接口、第二IO接口和第二CLK接口电连接。

需要说明的是，本申请并不限制电压转换模块121的输入端和输出端对应连接的通信接口的具体类型，可以如图2所示，第一接触式接口板110中设置有第一RST接口、第一IO接口和第一CLK接口，该3个通信接口连接于电压转换模块121的输出端，各个通信接口的接口电压不同，例如，第一RST接口的接口电压为1.8V，第一IO接口的接口电压为3V，第一CLK接口的接口电压为5V，相应的电压转换模块121的输入端连接有第二RST接口、第二IO接口和第二CLK接口，该3个通信接口对应的接口电压为经过电压转换模块121进行接口电压转换的目标电压，本申请实施例的目标电压为3V。

需要说明的是，当第一接触式接口板110为SWP接口板，第二接触式接口板120为ISO7816协议接口板，本申请实施例并不限制第一RST接口、第一IO接口和第一CLK接口的通讯转换频率，可以是大于10MHz，上述实施例提供的电压转换模块121能够为SWP接口板电源供电，SWP接口板不需要外部单独供电，并且，本申请实施例并不限制电压转换模块121的具体转换电流值，可以是小于2mA。

另外，在一些实施例中，参考图1，电压转换模块121通过屏蔽线130与卡座111电连接。

可以理解的是，由于电压转换模块121安装在第一接触式接口板110，卡座111安装在第二接触式接口板120，电压转换模块121通过屏蔽线130与卡座111电连接，即是说，第一接触式接口板110与第二接触式接口板120通过屏蔽线130，能够避免第一接触式接口板110对应的通信接口与第二接触式接口板120对应的通信接口并行通讯时的磁场相互干扰。

另外，在一些实施例中，本申请实施例还提供了一种智能卡，该智能卡包括上述实施例提供的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，以及分别与第一接触式接口板110和第二接触式接口板120电连接的智能卡芯片。

可以理解的是，设置有上述实施例的支持多接触式接口并发通讯的接口电路的智能卡，相较于相关技术中不同供电电压的多接触式接口仅能分时通讯的技术方案，本申请能够通过电压转换模块121实现不同供电电压下的接触式接口并发通讯。

在一些实施例中，智能卡芯片包括：

接触式接口连接模块，接触式接口连接模块分别与第一接触式接口板110和第二接触式接口板120电连接；

整流稳压模块；

调制解调模块；

时钟复位模块；

微处理器，微处理器分别与接触式接口连接模块、整流稳压模块、调制解调模块和时钟复位模块电连接。

可以理解的是，本申请实施例的智能卡芯片可以由接触式接口连接模块、整流稳压模块、调制解调模块、时钟复位模块和微处理器构成，其中，接触式接口连接模块与接触式接口130电连接，微处理器分别与接触式接口连接模块、整流稳压模块、调制解调模块和时钟复位模块电连接。基于此结构，智能卡芯片可以对通过接触式接口连接模块接收到的数据信号进行解码、数据处理、加载调制，将处理完成的数据信号通过接触式接口连接模块反馈至接触式接口，通过接触式接口传输至接触式设备，实现与外部的接触式设备进行通讯。

需要说明的是，本申请实施例并不限制微处理器的具体类型，微处理器可以是STM32芯片，使用STM32芯片能够有效降低双界面智能卡的制造成本。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本实用新型权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，包括：

第一接触式接口板，所述第一接触式接口板设置有卡座和第一接触式接口触点，所述卡座用于安装接口并发测试卡片，所述第一接触式接口触点用于与第一终端通信连接；

第二接触式接口板，所述第二接触式接口板设置有电压转换模块和第二接触式接口触点，所述电压转换模块的输出端与所述卡座电连接，其中，所述电压转换模块用于向所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板同步提供等值的目标电压，所述第二接触式接口触点用于与第二终端通信连接。

2.根据权利要求1所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，所述卡座设置有第一RST接口、第一IO接口和第一CLK接口，所述电压转换模块的输出端分别与所述第一RST接口、所述第一IO接口和所述第一CLK接口电连接。

3.根据权利要求2所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，所述第二接触式接口板设置有第二RST接口、第二IO接口和第二CLK接口，所述电压转换模块的输入端分别与所述第二RST接口、所述第二IO接口和所述第二CLK接口电连接。

4.根据权利要求1所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，所述电压转换模块通过屏蔽线与所述卡座电连接。

5.根据权利要求1所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，所述第一接触式接口触点为SWP接口触点。

6.根据权利要求5所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，所述第二接触式接口触点为ISO7816协议接口触点。

7.根据权利要求6所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路，其特征在于，所述目标电压的电压值为3V。

8.一种智能卡，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任意一项所述的支持多接触式接口并发通讯的接口电路；

智能卡芯片，所述智能卡芯片分别与所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板电连接。

9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡芯片包括：

接触式接口连接模块，所述接触式接口连接模块分别与所述第一接触式接口板和所述第二接触式接口板电连接；

整流稳压模块；

调制解调模块；

时钟复位模块；

微处理器，所述微处理器分别与所述接触式接口连接模块、所述整流稳压模块、所述调制解调模块和所述时钟复位模块电连接。

10.根据权利要求9所述的智能卡，其特征在于，所述微处理器为STM32芯片。