CN219456404U - 检查装置以及夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种检查装置以及夹具，能够容易地组装检查装置且具有高检查精度。电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于电路元件负主面的一个以上的外部电极。检查装置具备第一夹具和第二夹具。第一夹具包括支承构件和绝缘构件，该绝缘构件在支承构件上被固定为位于比支承构件靠Z轴的负方向的位置，并且与电路元件正主面接触。第二夹具包括一个以上的端子，该一个以上的端子位于比第一夹具靠Z轴的负方向的位置，并且与一个以上的外部电极接触。第一夹具具有能够相对于第二夹具沿Z轴方向相对地移动的构造。

Description

检查装置以及夹具

技术领域

本实用新型涉及用于检查电路元件的检查装置以及夹具。

背景技术

作为以往的关于检查装置的发明，例如已知有专利文献1所记载的模块插座。模块插座保持无线模块。于是，模块插座具备基部、插座盖及钩部。基部位于无线模块的下方。插座盖位于无线模块的上方。钩部将基部与插座盖固定。

在插座盖设置有贯通孔。由无线模块辐射的电磁波从贯通孔向上方向行进。由此，测定器接收电磁波。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-94741号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的模块插座中，存在想要使模块插座的组装变得容易并实现无线模块的检查精度的提高这样的期望。

于是，本实用新型的目的在于，提供一种能够容易地组装检查装置并且具有较高的检查精度的检查装置以及夹具。

用于解决问题的手段

本实用新型的一方式的检查装置是电路元件的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

所述检查装置具备第一夹具和第二夹具，

所述第一夹具包括：

支承构件；以及

绝缘构件，其在所述支承构件上被固定为位于比所述支承构件靠所述Z轴的负方向的位置，并且与所述电路元件正主面接触，

所述第二夹具包括一个以上的端子，该一个以上的端子位于比所述第一夹具靠所述Z轴的负方向的位置，并且与所述一个以上的外部电极接触，

所述第一夹具具有能够相对于所述第二夹具沿Z轴方向相对地移动的构造。

本实用新型的一方式的夹具用于电路元件的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

所述夹具具备：

绝缘构件，其与所述电路元件爪主面接触；

第一电磁波吸收构件，其覆盖所述绝缘构件的位于与所述Z轴正交的方向的侧面；以及

第二电磁波吸收构件，其位于所述绝缘构件的所述Z轴的正方向。

实用新型效果

根据本实用新型的检查装置以及夹具，能够容易地组装检查装置，并且能够实现检查精度的提高。

附图说明

图1是检查装置10的主视图。

图2是绝缘构件16和电磁波吸收构件17的立体图。

图3是绝缘构件16的立体图。

图4是电路元件50和第二夹具14的剖视图。

图5是母电路元件50M的俯视图、电路元件50的俯视图及电路元件50的仰视图。

图6是绝缘构件16和母电路元件50M的俯视图。

图7是检查装置10a的绝缘构件16和电磁波吸收构件17的立体图。

图8是电路元件50和第二夹具14的剖视图。

图9是绝缘构件16和母电路元件50M的俯视图。

图10是检查装置10b的主视图。

附图标记说明

10、10a、10b：检查装置；

12：第一夹具；

14：第二夹具；

16：绝缘构件；

16a：平板部；

16b：圆柱部；

16c：突起部；

17、20：电磁波吸收构件；

18：支承构件；

22：金属箔；

24：保持构件；

25b～25f：端子；

26：夹具基板；

26a：基板主体；

26b～26f、50b～50f：外部电极；

50：电路元件；

50M：母电路元件；

50a：主体；

50g、50h：天线；

250、260：筒部；

252、262：下销；

254、264：上销；

256、266：弹簧；

268：筒体；

270：下绝缘构件；

272：上绝缘构件；

A2：基准区域；

C0：中心；

C1：基准圆；

G：凹陷；

h：贯通孔；

H0：孔；

M：位置标记；

S1：上主面；

S2：下主面；

Sp：空洞。

具体实施方式

(实施方式)

[检查装置的构造]

以下，参照附图对本实用新型的实施方式的检查装置10进行说明。图1是检查装置10的主视图。需要说明的是，在图1中，仅支承构件18示出了剖面。图2是绝缘构件16和电磁波吸收构件17的立体图。图3是绝缘构件16的立体图。图4是电路元件50和第二夹具14的剖视图。图5是母电路元件50M的俯视图、电路元件50的俯视图及电路元件50的仰视图。图6是绝缘构件16和母电路元件50M的俯视图。

以下，将电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)和下主面S2(电路元件负主面)排列的方向定义为上下方向。上方向与Z轴的正方向一致。下方向与Z轴的负方向一致。另外，将与上下方向正交的方向定义为前后方向和左右方向。前后方向与左右方向正交。但是，上下方向、左右方向及前后方向是为了方便说明而定义的方向。因此，上下方向、左右方向及前后方向也可以与使用检查装置10时的上下方向、左右方向及前后方向不一致。

检查装置10进行电路元件50的检查。具体而言，检查装置10使高频信号输入到电路元件50，进行电路元件50的动作确认。高频信号的频率例如为20GHz以上。如图1所示，检查装置10具备第一夹具12和第二夹具14。

第一夹具12包括绝缘构件16、电磁波吸收构件17、20、支承构件18及金属箔22。支承构件18是金属构件。在本实施方式中，支承构件18是具有上主面和下主面的金属板。但是，在支承构件18的下主面设置有凹陷G。支承构件18的材料例如是SUS(Steel UseStainless，不锈钢)。

绝缘构件16在支承构件18上被固定为位于比支承构件18靠下(Z轴的负方向)的位置。另外，绝缘构件16与电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)接触。

更详细而言，如图2和图3所示，绝缘构件16包括平板部16a、圆柱部16b及突起部16c。平板部16a具有包括上主面和下主面的板形状。在沿上下方向观察时，平板部16a具有长方形状。平板部16a固定于支承构件18的下主面。此时，平板部16a与凹陷G重叠。

圆柱部16b具有包括沿上下方向延伸的中心轴线的圆柱形状。圆柱部16b从平板部16a的下主面的中央向下方向突出。另外，圆柱部16b在沿上下方向观察时与凹陷G重叠。

突起部16c从圆柱部16b的下表面向下方向突出。突起部16c具有四棱锥台形状。由此，突起部16c的下端为平面。另外，在突起部16c的下表面设置有多个位置标记M。

如图2所示，电磁波吸收构件17覆盖圆柱部16b的侧面。即，电磁波吸收构件17(第一电磁波吸收构件)覆盖绝缘构件16中位于与上下方向(Z轴方向)正交的方向的侧面。如图1所示，电磁波吸收构件20固定于平板部16a(参照图2)的上主面。因此，电磁波吸收构件20位于凹陷G内。由此，电磁波吸收构件20(第二电磁波吸收构件)位于绝缘构件16的上方。电磁波吸收构件17、20的材料例如是发泡聚乙烯或发泡聚氨酯。

如图1所示，金属箔22位于比绝缘构件16靠上(Z轴的正方向)的位置，并且在沿上下方向(Z轴方向)观察时与绝缘构件16重叠。在本实施方式中，金属箔22被粘贴于电磁波吸收构件20的上主面。由此，金属箔22位于凹陷G内。金属箔22的材料是铝。

如图1所示，第二夹具14包括保持构件24、端子25b～25f及夹具基板26。如图4所示，保持构件24是具有上主面和下主面的金属板。但是，在保持构件24设置有沿上下方向贯穿的多个贯通孔h。保持构件24的材料例如是SUS(Steel Use Stainless，不锈钢)。这样的保持构件24与接地电位连接。

如图1所示，端子25b～25f位于比第一夹具12靠下(Z轴的负方向)的位置。端子25b～25f在沿上下方向观察时与突起部16c重叠。端子25b、25e、25c、25d、25f从左到右依次排列。另外，端子25b～25f沿上下方向贯穿保持构件24的贯通孔h。由此，端子25b～25f被保持构件24支承。以下，对端子25b～25f的构造进行说明。

端子25b包括筒部250、下销252、上销254及弹簧256。筒部250具有沿上下方向延伸的筒形状。在本实施方式中，筒部250具有包括沿上下方向延伸的中心轴线的圆筒形状。筒部250的上端和下端开口。筒部250的上端部和下端部的直径比筒部250的其余部分的直径小。即，筒部250具有筒部250的上端部和下端部稍微缩窄的形状。

下销252是沿上下方向延伸的棒状构件。下销252的上部位于筒部250的内部。下销252的下部从筒部250向下方向突出。但是，下销252的上部的直径比下销252的下部的直径大。由此，下销252无法向下方向通过筒部250的下端的开口。

上销254是沿上下方向延伸的棒状构件。上销254的下部位于筒部250的内部。上销254的上部从筒部250向上方向突出。但是，上销254的下部的直径比上销254的上部的直径大。由此，上销254无法向上方向通过筒部250的上端的开口。

弹簧256位于筒部250内。弹簧256的下端与下销252的上端接触。弹簧256的上端与上销254的下端接触。由此，弹簧256向下方向推压下销252，并且向上方向推压上销254。具有以上的构造的端子25b能够通过弹簧256沿上下方向伸缩而沿上下方向伸缩。具体而言，通过将上销254向下方向推压或者将下销252向上方向推压而使弹簧256收缩。由此，上销254向下方向移动或者下销252向上方向移动。其结果是，端子25b收缩。以上这样的端子25b例如由铍铜制作。

端子25b位于贯通孔h内。筒部250的外周面与贯通孔h的内周面接触。由此，端子25b与接地电位连接。另外，下销252的下端部从贯通孔h向下方向突出。上销254的上端部从贯通孔h向上方向突出。需要说明的是，端子25c、25d的构造与端子25b相同，因此省略说明。

端子25f包括筒部260、下销262、上销264、弹簧266、筒体268、下绝缘构件270及上绝缘构件272。

筒体268具有沿上下方向延伸的筒形状。在本实施方式中，筒体268具有包括沿上下方向延伸的中心轴线的圆筒形状。筒体268的上端和下端开口。筒体268的上端部和下端部的直径比筒体268的其余部分的直径小。即，筒体268具有筒体268的上端部和下端部稍微缩窄的形状。在筒体268连接接地电位。

下绝缘构件270具有包括沿上下方向延伸的中心轴线的圆筒形状。下绝缘构件270位于筒体268内。下绝缘构件270位于筒体268的下端部。

上绝缘构件272具有包括沿上下方向延伸的中心轴线的圆筒形状。上绝缘构件272位于筒体268内。上绝缘构件272位于筒体268的上端部。下绝缘构件270和上绝缘构件272的材料例如为树脂。

筒部260、下销262、上销264及弹簧266的构造分别与筒部250、下销252、上销254及弹簧256的构造相同，因此省略说明。筒部260、下销262、上销264及弹簧266沿上下方向贯穿筒体268。但是，下销262和筒部260被下绝缘构件270支承。上销264和筒部260被上绝缘构件272支承。由此，筒部260、下销262、上销264及弹簧266与筒体268绝缘。

端子25e位于贯通孔h内。筒体268的外周面与贯通孔h的内周面接触。由此，端子25e与接地电位连接。另外，下销262的下端部从贯通孔h向下方向突出。上销264的上端部从贯通孔h向上方向突出。需要说明的是，端子25e的构造与端子25f相同，因此省略说明。

需要说明的是，第二夹具14在端子25b～25f以外还具备多个端子。但是，多个端子的构造与端子25b～25f相同，因此省略说明。

夹具基板26位于比端子25b～25f和保持构件24靠下的位置。夹具基板26包括基板主体26a和外部电极26b～26f。基板主体26a具有包括在上下方向上排列的上主面和下主面的板形状。外部电极26b～26f位于基板主体26a的上主面。外部电极26b～26f分别与端子25b～25f的下端接触。在外部电极26b～26d连接接地电位。从外部电极26e、26f输出高频信号。

接着，对电路元件50进行说明。如图1所示，电路元件50具有朝向下方向(Z轴的负方向)依次排列的上主面S1(电路元件正主面)和下主面S2(电路元件负主面)。如图5所示，电路元件50具备主体50a、外部电极50b～50f及天线50h、50g。

主体50a具有沿上下方向层叠了多个绝缘体层的构造。绝缘体层的材料例如是热塑性树脂。热塑性树脂例如是液晶聚合物。

天线50h、50g在沿上下方向观察时具有长方形状。天线50h、50g位于主体50a内。天线50h、50g辐射或接收高频信号的电磁波。

外部电极50b～50f位于电路元件50的下主面S2(电路元件负主面)。外部电极50b、50e、50c、50d、50f从左向右依次排列。如图4所示，端子25b～25f的上端分别与外部电极50b～50f接触。由此，外部电极50b～50d与接地电位连接。向外部电极50e、50f输入高频信号。其结果是，经由外部电极50e、50f向电路元件50输入高频信号。

需要说明的是，电路元件50在外部电极50b～50e以外还具备外部电极。但是，外部电极50b～50e以外的外部电极的构造与外部电极50b～50f相同，因此省略说明。

如图5所示，母电路元件50M具备多个电路元件50。多个电路元件50在沿上下方向观察时排列为矩阵状。

以上那样的检查装置10连续地检查多个电路元件50。具体而言，第一夹具12具有相对于第二夹具14能够沿上下方向(Z轴方向)相对地移动的构造。首先，使第一夹具12相对于端子25b～25f沿上下方向(Z轴方向)移动。第一夹具12下降，使绝缘构件16的突起部16c与电路元件50的上主面(正主面)接触。此时，在从上下方向观察时，天线50g、50h落入突起部16c的外缘内。而且，使端子25b～25f与外部电极26b～26f接触。由此，端子25b～25f被按压到外部电极50b～50f。之后，对电路元件50的电气特性进行测定。具体而言，未图示的高频信号产生装置产生高频信号。该高频信号经由外部电极26e、26f、端子25e、25f被输入到外部电极50e、50f。而且，天线50h、50g向上方向辐射高频信号的电磁波。高频产生装置对此时的电路元件50的传输特性进行测定。

在电路元件50的传输特性的测定完成后，第一夹具12上升，绝缘构件16的突起部16c与电路元件50分离。此外，端子25b～25f也与外部电极50b～50f分离。而且，未图示的输送机构使母电路元件50M沿前后方向或左右方向移动。之后，检查装置10对测定了传输特性的电路元件50的旁边的电路元件50的传输特性进行测定。

然而，在实际使用电路元件50时，电路元件50向空气中辐射高频信号的电磁波。因此，测定电路元件50的传输特性时的环境优选接近电路元件50向空气中辐射高频信号电磁波的环境。但是，为了测定电路元件50的传输特性，需要将电路元件50按压到端子25b～25f。因此，绝缘构件16与电路元件50的上主面接触。

于是，绝缘构件16的相对介电常数优选接近空气的相对介电常数(1)。绝缘构件16的材料的相对介电常数例如为10以下。但是，绝缘构件16的材料的相对介电常数优选为4以下。由此，测定电路元件50的传输特性时的环境接近电路元件50向空气中辐射高频信号电磁波的环境。而且，电路元件50所辐射的高频信号的电磁波难以被绝缘构件16反射。

另外，高频信号的电磁波在通过绝缘构件16内时，期望不被绝缘构件16吸收。于是，绝缘构件16的材料的介质损耗角例如为0.01以下。但是，绝缘构件16的材料的介质损耗角优选为0.001以下。

另外，绝缘构件16与电路元件50较强地接触。因此，绝缘构件16具有在与电路元件50接触时不大幅变形的硬度。因此，绝缘构件16的材料的杨氏模量例如为3GPa。满足以上的条件的绝缘构件16的材料例如为聚苯乙烯。

此外，在检查装置10中，由电路元件50辐射的高频信号的电磁波有时在支承构件18中反射。当这样的反射波被输入到电路元件50时，电路元件50的检查精度下降。于是，在检查装置10中，具备以下说明的构造。

首先，将用在电路元件50内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离D。将位于距电磁波的产生源比基准距离D近的位置的区域称为近场。将位于距电磁波的产生源比基准距离D远的位置的区域称为远场。

电磁波的振幅在近场中急剧地变动，在远场中不大幅变动。因此，当支承构件18位于近场时，具有大振幅的反射波可能向电路元件50输入。在该情况下，电路元件50的检查精度容易下降。

于是，在检查装置10中，支承构件18位于远场。具体而言，如图1所示，在绝缘构件16与电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)相接的状态下，电路元件50与支承构件18的上下方向(Z轴方向)的距离L比基准距离D长。由此，具有大振幅的反射波向电路元件50输入的可能性被降低。因此，电路元件50的检查精度提高。

此外，如图6所示，将以基准距离D为半径且在沿上下方向(Z轴方向)观察时以电路元件50的中心C0为中心的圆定义为基准圆C1。在绝缘构件16与电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)相接的状态下，在沿上下方向(Z轴方向)观察时，基准圆C1落入绝缘构件16的外缘内。在本实施方式中，如图6所示，在绝缘构件16与电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)接触的状态下，在沿上下方向(Z轴方向)观察时，基准圆C1落入绝缘构件16的圆柱部16b的外缘内。而且，电磁波吸收构件17覆盖圆柱部16b的侧面。由此，电磁波吸收构件17位于远场。因此，通过对电磁波吸收构件17采用适合于远场中的电磁波的吸收的材料，电磁波吸收构件17在远场中有效地吸收向圆柱部16b的外部漏出的电磁波。其结果是，高频信号的电磁波难以被支承构件18反射。根据以上，电路元件50的检查精度提高。

需要说明的是，将由以下的线包围的区域定义为基准区域A2，该线在沿上下方向(Z轴方向)观察时位于从电路元件50的外缘与电路元件50分离了基准距离D的方向。在绝缘构件16与电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)相接的状态下，在沿上下方向(Z轴方向)观察时，基准区域A2落入绝缘构件16的外缘内。在本实施方式中，在绝缘构件16与电路元件50的上主面S1(电路元件正主面)相接的状态下，在沿上下方向(Z轴方向)观察时，基准区域A2落入绝缘构件16的圆柱部16b的外缘内。由此，电磁波吸收构件17能够更加有效地吸收向圆柱部16b的外部漏出的电磁波。其结果是，高频信号的电磁波难以被支承构件18反射。根据以上，电路元件50的检查精度提高。

在检查装置10中，在检查电路元件50时，绝缘构件16从上方与电路元件50的上主面接触，端子25b～25f从下方与外部电极50b～50f接触。因此，无需通过钩部来固定绝缘构件16、端子25b～25f及电路元件50。因此，能够容易地组装检查装置10。

在检查装置10中，金属箔22位于比绝缘构件16靠上的位置，并且在沿上下方向观察时与绝缘构件16重叠。由此，高频信号的电磁波难以作为噪声而辐射到比金属箔22靠上的位置。

(第一变形例)

以下，参照附图对第一变形例的检查装置10a进行说明。图7是检查装置10a的绝缘构件16和电磁波吸收构件17的立体图。图8是电路元件50和第二夹具14的剖视图。图9是绝缘构件16和母电路元件50M的俯视图。

如图7和图8所示，检查装置10a在绝缘构件16具有在绝缘构件16的内部设置有空洞Sp的中空构造这方面与检查装置10不同。而且，在绝缘构件16与电路元件50接触的面设置有与空洞Sp相连的孔H0。在这样的检查装置10a中，如图9所示，在沿上下方向(Z轴方向)观察时，天线50g、50h落入孔H0的外缘内。即，在沿上下方向观察时，突起部16c的外缘与电路元件50接触，使得包围天线50g、50h。由此，由天线50g、50h辐射的电磁波在空洞Sp内向上方向传播。其结果是，抑制了由天线50g、50h辐射的电磁波通过反射向电路元件50输入。此外，由于突起部16c与天线50g、50h的周围接触，因此，在电路元件50中难以产生翘曲。其结果是，端子25b～25f容易与外部电极50b～50f接触。检查装置10a的其他构造与检查装置10相同，因此省略说明。

(第二变形例)

以下，参照附图对第二变形例的检查装置10b进行说明。图10是检查装置10b的主视图。

检查装置10b在第一夹具12具备多个绝缘构件16这方面与检查装置10不同。由此，检查装置10b能够不使第一夹具12移动而检查多个电路元件50。检查装置10b的其他构造与检查装置10相同，因此省略说明。

(其他实施方式)

本实用新型的检查装置不限于检查装置10、10a、10b，能够在其主旨的范围内进行变更。另外，也可以任意地组合检查装置10、10a、10b的构造。

需要说明的是，绝缘构件16的材料不限于聚苯乙烯。绝缘构件16的材料例如也可以是聚乙烯、聚丙烯等树脂，也可以是石英。

需要说明的是，高频信号的频率设为了20GHz。但是，高频信号的频率也可以低于20GHz。高频信号的频率也可以为5GHz。但是，检查装置10、10a、10b适合于20GHz以上的高频信号的电路元件50的检查。

需要说明的是，电路元件50具备天线50g、50h。但是，电路元件50也可以不具备天线50g、50h。

需要说明的是，检查装置10、10a、10b具备一个以上的端子即可。另外，电路元件50具备一个以上的外部电极即可。

需要说明的是，第一夹具12相对于第二夹具14沿上下方向相对地移动即可，因此，也可以第二夹具14上下移动，来代替第一夹具12上下移动。

需要说明的是，绝缘构件16也可以不包括突起部16c。在该情况下，圆柱部16b的下端与电路元件50的上主面接触。

需要说明的是，第一夹具12也可以位于比第二夹具14靠下的位置。

需要说明的是，支承构件18的材料也可以是金属以外的材料。支承构件18例如也可以是陶瓷、硬质树脂。陶瓷、硬质树脂也与金属同样地反射电磁波。但是，支承构件18的材料优选为金属。

本实用新型具备以下的构造。

(1)一种检查装置，是电路元件的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

所述检查装置具备第一夹具和第二夹具，

所述第一夹具包括：

支承构件；以及

绝缘构件，其在所述支承构件上被固定为位于比所述支承构件靠所述Z轴的负方向的位置，并且与所述电路元件正主面接触，

所述第二夹具包括一个以上的端子，该一个以上的端子位于比所述第一夹具靠所述Z轴的负方向的位置，并且与所述一个以上的外部电极接触，

所述第一夹具具有能够相对于所述第二夹具沿Z轴方向相对地移动的构造。

(2)根据(1)所记载的检查装置，其特征在于，

将用在所述电路元件内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离，

在所述绝缘构件与所述电路元件正主面相接的状态下，所述电路元件与所述支承构件的所述Z轴方向上的距离比所述基准距离长。

(3)根据(1)或(2)所记载的检查装置，其特征在于，

将用在所述电路元件内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离，

将以所述基准距离为半径且在沿所述Z轴方向观察时以所述电路元件的中心为中心的圆定义为基准圆，

在所述绝缘构件与所述电路元件正主面相接的状态下，在沿所述Z轴方向观察时，所述基准圆落入所述绝缘构件的外缘内。

(4)根据(1)至(3)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，

将用在所述电路元件内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离，

将由以下的线包围的区域定义为基准区域，该线在沿所述Z轴方向观察时位于从所述电路元件的外缘与所述电路元件分离了所述基准距离的方向，

在所述绝缘构件与所述电路元件正主面相接的状态下，在沿所述Z轴方向观察时，所述基准区域落入所述绝缘构件的外缘内。

(5)根据(1)至(4)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，

所述第一夹具还包括电磁波吸收构件，

该电磁波吸收构件覆盖所述绝缘构件中位于与所述Z轴方向正交的方向的侧面。

(6)根据(1)至(5)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，

所述第一夹具还包括金属箔，

该金属箔位于比所述绝缘构件靠所述Z轴的正方向的位置，并且在沿所述Z轴方向观察时与所述绝缘构件重叠。

(7)根据(1)至(6)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件的材料的相对介电常数为10以下，

所述绝缘构件的材料的介质损耗角为0.01以下。

(8)根据(1)至(7)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件的材料的相对介电常数为4以下，

所述绝缘构件的材料的介质损耗角为0.001以下。

(9)根据(1)至(8)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，所述绝缘构件的材料是聚苯乙烯。

(10)根据(1)至(9)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，高频信号经由所述外部电极输入到所述电路元件。

(11)根据(1)至(10)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，所述电路元件具备天线。

(12)根据(11)所记载的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件具有在所述绝缘构件的内部设置有空洞的中空构造，

在所述绝缘构件与所述电路元件接触的面设置有与所述空洞相连的孔，

在沿所述Z轴方向观察时，所述天线落入所述孔的外缘内。

(13)根据(1)至(12)中任一项所记载的检查装置，其特征在于，所述支承构件是金属构件。

(14)一种夹具，其用于电路元件的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

所述夹具具备：

绝缘构件，其与所述电路元件正主面接触；

第一电磁波吸收构件，其覆盖所述绝缘构件的位于与所述Z轴正交的方向的侧面；以及

第二电磁波吸收构件，其位于所述绝缘构件的所述Z轴的正方向。

(15)一种检查方法，是电路元件的检查方法，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

第一夹具包括：

支承构件；以及

绝缘构件，其在所述支承构件上被固定为位于比所述支承构件靠所述Z轴的负方向的位置，

第二夹具包括一个以上的端子，该一个以上的端子位于比所述第一夹具靠所述Z轴的负方向的位置，

通过使所述第一夹具相对于所述第二夹具沿Z轴方向相对地移动，从而使所述绝缘构件与所述电路元件正主面接触，并且使一个以上的端子与所述一个以上的外部电极接触，

对所述电路元件的电气特性进行测定。

Claims (14)

1.一种检查装置，是电路元件的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

所述检查装置具备第一夹具和第二夹具，

所述第一夹具包括：

支承构件；以及

绝缘构件，其在所述支承构件上被固定为位于比所述支承构件靠所述Z轴的负方向的位置，并且与所述电路元件正主面接触，

所述第二夹具包括一个以上的端子，该一个以上的端子位于比所述第一夹具靠所述Z轴的负方向的位置，并且与所述一个以上的外部电极接触，

所述第一夹具具有能够相对于所述第二夹具沿Z轴方向相对地移动的构造。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

将用在所述电路元件内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离，

在所述绝缘构件与所述电路元件正主面相接的状态下，所述电路元件与所述支承构件的所述Z轴方向上的距离比所述基准距离长。

3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

将用在所述电路元件内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离，

将以所述基准距离为半径且在沿所述Z轴方向观察时以所述电路元件的中心为中心的圆定义为基准圆，

在所述绝缘构件与所述电路元件正主面相接的状态下，在沿所述Z轴方向观察时，所述基准圆落入所述绝缘构件的外缘内。

4.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

将用在所述电路元件内传输的信号的波长除以2π而得到的值定义为基准距离，

将由以下的线包围的区域定义为基准区域，该线在沿所述Z轴方向观察时位于从所述电路元件的外缘与所述电路元件分离了所述基准距离的方向，

在所述绝缘构件与所述电路元件正主面相接的状态下，在沿所述Z轴方向观察时，所述基准区域落入所述绝缘构件的外缘内。

5.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述第一夹具还包括电磁波吸收构件，

该电磁波吸收构件覆盖所述绝缘构件中位于与所述Z轴方向正交的方向的侧面。

6.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述第一夹具还包括金属箔，

该金属箔位于比所述绝缘构件靠所述Z轴的正方向的位置，并且在沿所述Z轴方向观察时与所述绝缘构件重叠。

7.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件的材料的相对介电常数为10以下，

所述绝缘构件的材料的介质损耗角为0.01以下。

8.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件的材料的相对介电常数为4以下，

所述绝缘构件的材料的介质损耗角为0.001以下。

9.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件的材料是聚苯乙烯。

10.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

高频信号经由所述外部电极输入到所述电路元件。

11.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具备天线。

12.根据权利要求11所述的检查装置，其特征在于，

所述绝缘构件具有在所述绝缘构件的内部设置有空洞的中空构造，

在所述绝缘构件与所述电路元件接触的面设置有与所述空洞相连的孔，

在沿所述Z轴方向观察时，所述天线落入所述孔的外缘内。

13.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，

所述支承构件是金属构件。

14.一种夹具，其用于电路元件的检查装置，其特征在于，

所述电路元件具有朝向Z轴的负方向依次排列的电路元件正主面和电路元件负主面，并且具备位于所述电路元件负主面的一个以上的外部电极，

所述夹具具备：

绝缘构件，其与所述电路元件正主面接触；

第一电磁波吸收构件，其覆盖所述绝缘构件的位于与所述Z轴正交的方向的侧面；以及

第二电磁波吸收构件，其位于所述绝缘构件的所述Z轴的正方向。