CN219455415U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。本实用新型中芯片测试装置的下基座与上基座之间限定形成有用于对测试芯片进行测试的测试空腔，测试空腔与上基座的第一安装部和第二安装部连通。芯片测试装置的第一气管接头设置在第一安装部处，以对测试空腔内充入预设压力的预设气体，第二气管接头设置在第二安装部处，第二气管接头内设有用于对测试空腔的压力进行检测的压力传感器。本实用新型通过设置第二气管接头内的压力传感器对测试空腔内的压力进行测试，即能检测芯片测试装置的气密性能，又能够确保测试空腔内的压力达到预设压力，以保证稳定的气压，从而保护测试芯片，避免测试过程中异常高压打火放电的情况发生。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试装置。

背景技术

在功率半导体芯片的测试过程中，由于需要考虑芯片在高温工作环境的相关指标是否满足设计需求，需要将芯片在测试过程进行加热，保证芯片在设定的恒温温度范围内完成相关的加电性能测试，由于芯片温度的变化与某项关键测试指标呈正相关，所以芯片的加电性能测试非常容易受到芯片实际温度的影响，故整个测试过程对温度的稳定性有着较高的要求，所以对测试装置中控温部件的精度有着非常高的要求。另外，功率半导体芯片的测试都是在高电压的测试条件下进行的，为了降低测试过程的异常高压打火放电情况，对相关组件的气密和耐压都有着非常严苛的要求。

传统技术方案中仅仅对芯片测试装置的芯片测试空间内充入高压的保护气体，以对测试芯片进行保护，但是对测试空间内的实际压力值无法知晓，因为芯片测试装置具有多层结构，很容易出现漏气情况，因此很难保证测试空间内的压力达到预期的压力，难以保证稳定的气压以保护测试芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种芯片测试装置，解决现有技术中无法确保测试装置中测试空间的压力导致测试芯片安全性较低的技术问题。

根据本实用新型的目的，本实用新型提供了一种芯片测试装置，包括：

上基座，具有第一安装部和第二安装部；

下基座，设置在所述上基座的下方，所述下基座与所述上基座之间限定形成有用于对测试芯片进行测试的测试空腔，所述测试空腔与所述第一安装部和所述第二安装部连通；

第一气管接头，设置在所述第一安装部处，以对所述测试空腔内充入预设压力的预设气体；

第二气管接头，设置在所述第二安装部处，所述第二气管接头内设有用于对所述测试空腔内的压力进行检测的压力传感器。

可选地，所述测试腔体包括中间部分和位于所述中间部分周侧的侧边部分，所述侧边部分的高度小于所述中间部分的高度，所述第一安装部和所述第二安装部均与所述侧边部分连通。

可选地，所述上基座的底部具有凹陷的第一凹槽，所述下基座的顶部具有凹陷的第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成所述测试空腔的所述中间部分，所述第二凹槽与所述上基座的下表面共同形成所述侧边部分。

可选地，还包括：

热隔离基座，设置在所述下基座的下方，所述热隔离基座的顶部设有第三安装部；

加热部件，设置在所述第三安装部处，用于对所述测试芯片进行加热。

可选地，所述第三安装部具有位于所述热隔离基座中间位置的第一部分和与所述第一部分连通的第二部分，所述加热部件包括：

加热片，设置在所述第一部分处；

导电线，与所述加热片连接，且由所述加热片向所述第二部分延伸，直至延伸至所述热隔离基座的外侧。

可选地，还包括：

密封胶，填充在所述第二部分处，以对所述第二部分进行密封。

可选地，所述下基座的顶部设有第四安装部，所述芯片测试装置还包括：

第一密封圈，设置在所述第四安装部处，以对所述下基座和所述上基座进行密封。

可选地，所述下基座的底部设有第五安装部，所述芯片测试装置还包括：

第二密封圈，设置在所述第五安装部处，以对所述下基座和所述热隔离基座进行密封。

可选地，还包括：

上盖板，设置在所述上基座的上方且与所述上基座间隔开布置，所述上盖板上设有用于避让所述第一气管接头和所述第二气管接头的贯穿孔；

下盖板，设置在所述热隔离基座的下方且与所述下基座抵接，所述下盖板通过螺栓与所述上盖板连接。

可选地，所述下盖板的顶部设有第六安装部，所述芯片测试装置还包括：

第三密封圈，设置在所述第六安装部处，以对所述下盖板和所述热隔离基座进行密封。

本实用新型中芯片测试装置的下基座与上基座之间限定形成有用于对测试芯片进行测试的测试空腔，测试空腔与上基座的第一安装部和第二安装部连通。芯片测试装置的第一气管接头设置在第一安装部处，以对测试空腔内充入预设压力的预设气体，第二气管接头设置在第二安装部处，第二气管接头内设有用于对测试空腔内的压力进行检测的压力传感器。上述技术方案通过设置第二气管接头内的压力传感器对测试空腔内的压力进行测试，即可以检测芯片测试装置的气密性能，又能够确保测试空腔内的压力达到预设压力，以保证稳定的气压，从而保护测试芯片，避免测试过程中异常高压打火放电的情况发生。

进一步地，本实用新型中测试腔体包括中间部分和位于中间部分周侧的侧边部分，侧边部分的高度小于中间部分的高度，第一安装部和第二安装部均与侧边部分连通。上述技术方案尽量将测试腔体设置得更小，从而能够在第一气管接头向测试腔体内充入高压气体时将测试腔体内的空气尽快排出芯片测试装置外，尽快使得测试腔体内达到预设压力。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的芯片测试装置的示意性结构图；

图2是沿图1中的剖切线A-A截取的示意性剖视图；

图3是图2中B处的示意性放大图；

图4是图1所示芯片测试装置中上盖板、下盖板和热隔离基座的示意性安装图；

图5是图1所示芯片测试装置中热隔离基座的示意性结构图；

图6是图1所示芯片测试装置中下基座的示意性剖视图。

附图标记：

100-芯片测试装置，10-上盖板，11-热隔离基座，12-下盖板，13-下基座，14-上基座，15-PCB板，16，第一气管接头，17-第二气管接头，18-测试探针，19-贯穿孔，20-第一密封圈，21-第二密封圈，22-第三密封圈，23-测试芯片，24-热沉基座，25-温度传感器，26-导电片，27-加热片，28-弹性件，29-导电线，30-密封胶，31-第一凹槽，32-第二凹槽，33-螺栓，34-压力传感器，111-第一部分，112-第二部分，113-安装孔，121-第六安装部，131-第四安装部，132-第七安装部，133-第八安装部，134-第九安装部，135-第五安装部，141-第一安装部，142-第二安装部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征，也即包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。当某个特征“包括或者包含”某个或某些其涵盖的特征时，除非另外特别地描述，这指示不排除其它特征和可以进一步包括其它特征。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”和“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。本领域的普通技术人员，应该可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

除非另有限定，本实施例的描述中所使用的全部术语(包含技术术语与科学术语)具有与本申请所属的技术领域的普通技术人员所通常理解的相同含义。

图1是根据本实用新型一个实施例的芯片测试装置100的示意性结构图，图2是沿图1中的剖切线A-A截取的示意性剖视图，图3是图2中B处的示意性放大图，图4是图1所示芯片测试装置100中上盖板10、下盖板12和热隔离基座11的示意性安装图。如图1至图4所示，在一个具体的实施例中，芯片测试装置100包括上基座14、下基座13、第一气管接头16和第二气管接头17，其中，上基座14具有第一安装部141和第二安装部142。下基座13设置在上基座14的下方，下基座13与上基座14之间限定形成有用于对测试芯片23进行测试的测试空腔，测试空腔与第一安装部141和第二安装部142连通。第一气管接头16设置在第一安装部141处，以对测试空腔内充入预设压力的预设气体。第二气管接头17设置在第二安装部142处，第二气管接头17内设有用于对测试空腔内的压力进行检测的压力传感器34。

该实施例通过设置第二气管接头17内的压力传感器34对测试空腔内的压力进行测试，即可以检测芯片测试装置100的气密性能，又能够确保测试空腔内的压力达到预设压力，以保证稳定的气压，从而保护测试芯片23，避免测试过程中异常高压打火放电的情况发生。

该实施例将压力传感器34设置在第二气管接头17内，与将压力传感器34设置在测试腔体内的技术方案相比，不会影响芯片测试装置100的气密性能，这是因为若压力传感器34设置在测试腔体内，会有导线引出至芯片测试装置100的外侧，以与测试机连接，若导线与芯片测试装置100之间密封较差的话，会影响芯片测试装置100的气密性能，而该实施例中压力传感器34的导线直接从而第二气管接头17处引出至芯片测试装置100的外侧，从而不会影响芯片测试装置100的密封性能。

在一个优选的实施例中，测试腔体包括中间部分和位于中间部分周侧的侧边部分，侧边部分的高度小于中间部分的高度，第一安装部141和第二安装部142均与侧边部分连通。可以理解为，中间部分的空间大于侧边部分的空间，测试芯片23位于中间部分处，第一气管接头16向测试腔体内充入预设压力的保护气体，保护气体依次流经侧边部分和中间部分，测试腔体内原有的空气从各个部件之间的缝隙中排出测试装置外。

该实施例尽量将测试腔体设置得更小，从而能够在第一气管接头16向测试腔体内充入高压气体时将测试腔体内的空气尽快排出测试装置外，尽快使得测试腔体内达到预设压力。

在该实施例中，参见图3，上基座14的底部具有凹陷的第一凹槽31，下基座13的顶部具有凹陷的第二凹槽32，第一凹槽31和第二凹槽32共同形成测试空腔的中间部分，第二凹槽32与上基座14的下表面共同形成侧边部分。第一安装部141和第二安装部142分别位于中间部分的两侧，也就是侧边部分的上方。

在另一个实施例中，下基座13的顶部具有凹陷的第三凹槽以及由第三凹槽的底部向下凹陷的第四凹槽，第四凹槽的底部与上基座14的底部之间的距离大于第三凹槽的底部与上基座14的底部之间的距离，可以理解为，第四凹槽与上基座14的底部共同形成测试空腔的中间部分，第三凹槽与上基座14的底部共同形成测试空腔的侧边部分，第一安装部141和第二安装部142分别位于第四凹槽的两侧，也就是位于侧边部分的上方。

在又一个实施例中，下基座13的顶部具有凹陷的第五凹槽，上基座14的底部具有凹陷的第六凹槽，第六凹槽的凹陷深度小于第五凹槽的凹陷深度，第五凹槽和第六凹槽共同形成测试空腔的中间部分，第六凹槽与下基座13的上表面共同形成侧边部分，第一安装部141和第二安装部142分别位于第五凹槽的两侧，且均与第六凹槽连通。

在该实施例中，芯片测试装置100还包括测试探针18和PCB板15，测试探针18贯穿上基座14，以与测试芯片23接触，从而获取测试芯片23的电信号。PCB板15设置在上基座14的上方且与测试芯片23连接，并与测试机连接，从而将测试芯片23的电信号传递给测试机。

在该实施例中，芯片测试装置100还包括热隔离基座11和加热部件，热隔离基座11设置在下基座13的下方，热隔离基座11的顶部设有第三安装部。加热部件设置在第三安装部处，用于对测试芯片23进行加热，以满足测试芯片23的加热测试需求。

在该实施例中，第三安装部具有位于热隔离基座11中间位置的第一部分111和与第一部分111连通的第二部分112，加热部件包括加热片27和导电线29，加热片27设置在第一部分111处，导电线29与加热片27连接，且由加热片27向第二部分112延伸，直至延伸至热隔离基座11的外侧，并与温控器连接。

在该实施例中，芯片测试装置100还包括密封胶30，其填充在第二部分112处，以对第二部分112进行密封，该实施例通过密封胶30对导电线29进行密封，从而可以提高芯片测试装置100的密封性能。

在该实施例中，下基座13的顶部设有第七安装部132、位于第七安装部132下方的第九安装部134以及位于第九安装部134下方的第八安装部133，测试芯片23位于第七安装部132处。芯片测试装置100还包括热沉基座24和导电片26，热沉基座24设置在第九安装部134处，热沉基座24的内部设有温度传感器25，以获取测试芯片23的实际温度，导电片26设置在第八安装部133处。可以理解为，测试芯片23位于热沉基座24上，热沉基座24的顶部与测试芯片23接触，热沉基座24的底部与导电片26接触，加热部件设置在导电片26的下方，加热部件产生的热量依次传递给导电片26、热沉基座24和测试芯片23。

在该实施例中，热隔离基座11上设有多个安装孔113，多个安装孔113由第三安装部的底部向下凹陷形成，芯片测试装置100还包括多个弹性件28，多个弹性件28分别设置在多个安装孔113内，每个安装孔113内设有一个弹性件28。可以理解为，弹性件28的顶部与加热片27抵接，从而使得加热片27与导电片26充分接触、导电片26与热沉基座24充分接触以及热沉基座24与测试芯片23充分接触，从而保证了快速的热传导效率。

在该实施例中，芯片测试装置100还包括上盖板10和下盖板12，上盖板10设置在上基座14的上方且与上基座14间隔开布置，上盖板10上设有用于避让第一气管接头16和第二气管接头17的贯穿孔19。下盖板12设置在热隔离基座11的下方且与下基座13抵接，下盖板12通过螺栓33与上盖板10连接。这里的螺栓33的数量为多个。

在该实施例中，下基座13的顶部设有第四安装部131，芯片测试装置100还包括第一密封圈20，其设置在第四安装部131处，以对下基座13和上基座14进行密封。下基座13的底部设有第五安装部135，芯片测试装置100还包括第二密封圈21，其设置在第五安装部135处，以对下基座13和热隔离基座11进行密封。下盖板12的顶部设有第六安装部121，芯片测试装置100还包括第三密封圈22，其设置在第六安装部121处，以对下基座13和热隔离基座11进行密封，该实施例通过在下基座13与上基座14之间、下基座13与热隔离基座11之间以及热隔离基座11与下盖板12之间设置密封圈，从而可以进一步提高测试装置的密封性能。

该实施例通过第二气管接头17的设置，将压力传感器34设置在第二气管接头17内，在不会影响芯片测试装置100的气密性能的同时能够对芯片测试装置100的气密性能进行检测，并且能够对测试腔体内的压力进行监控，从而保护测试芯片23，避免测试过程中异常高压打火放电的情况发生。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

上基座，具有第一安装部和第二安装部；

下基座，设置在所述上基座的下方，所述下基座与所述上基座之间限定形成有用于对测试芯片进行测试的测试空腔，所述测试空腔与所述第一安装部和所述第二安装部连通；

第一气管接头，设置在所述第一安装部处，以对所述测试空腔内充入预设压力的预设气体；

第二气管接头，设置在所述第二安装部处，所述第二气管接头内设有用于对所述测试空腔内的压力进行检测的压力传感器。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述测试空腔包括中间部分和位于所述中间部分周侧的侧边部分，所述侧边部分的高度小于所述中间部分的高度，所述第一安装部和所述第二安装部均与所述侧边部分连通。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，

所述上基座的底部具有凹陷的第一凹槽，所述下基座的顶部具有凹陷的第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成所述测试空腔的所述中间部分，所述第二凹槽与所述上基座的下表面共同形成所述侧边部分。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：

热隔离基座，设置在所述下基座的下方，所述热隔离基座的顶部设有第三安装部；

加热部件，设置在所述第三安装部处，用于对所述测试芯片进行加热。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第三安装部具有位于所述热隔离基座中间位置的第一部分和与所述第一部分连通的第二部分，所述加热部件包括：

加热片，设置在所述第一部分处；

导电线，与所述加热片连接，且由所述加热片向所述第二部分延伸，直至延伸至所述热隔离基座的外侧。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：

密封胶，填充在所述第二部分处，以对所述第二部分进行密封。

7.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述下基座的顶部设有第四安装部，所述芯片测试装置还包括：

第一密封圈，设置在所述第四安装部处，以对所述下基座和所述上基座进行密封。

8.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述下基座的底部设有第五安装部，所述芯片测试装置还包括：

第二密封圈，设置在所述第五安装部处，以对所述下基座和所述热隔离基座进行密封。

9.根据权利要求5-6中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括：

上盖板，设置在所述上基座的上方且与所述上基座间隔开布置，所述上盖板上设有用于避让所述第一气管接头和所述第二气管接头的贯穿孔；

下盖板，设置在所述热隔离基座的下方且与所述下基座抵接，所述下盖板通过螺栓与所述上盖板连接。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述下盖板的顶部设有第六安装部，所述芯片测试装置还包括：

第三密封圈，设置在所述第六安装部处，以对所述下盖板和所述热隔离基座进行密封。