CN219453691U - 半导体照明灯具散热结构 - Google Patents

半导体照明灯具散热结构 Download PDF

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徐瑞金
刘科新
王尊光
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Abstract

本实用新型属于半导体灯具散热技术应用设备领域,尤其涉及一种半导体照明灯具散热结构,包括照明灯具本体,所述照明灯具本体包括壳体,所述壳体的一侧外周内开设有散热孔,所述壳体一端设置有端盖,所述端盖内均匀开设有多个导热孔,所述端盖内设置有照明组件,所述壳体和照明组件之间还设置有散热组件,所述散热组件包括呈T形状设计的散热底板,所述散热底板是一侧上均匀设置有多个呈L形设计的散热板,所述散热板内均布设置有多个导热管,所述壳体内设置有呈环状设计的安装板,所述安装板内开设有放置槽,所述放置槽处设置有密封套。本实用新型能够使热量以对流的方式完成散热,提高灯具的散热性能和导热性能,降低安全隐患,满足使用需求。

Description

半导体照明灯具散热结构
技术领域
本实用新型属于半导体灯具散热技术应用设备领域,尤其涉及一种半导体照明灯具散热结构。
背景技术
半导体照明是一种新兴的照明技术,其基本器件为发光二极管,简称LED,是一种半导体固体发光器件,是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点,是实现节能减排的有效途径,已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。
目前,半导体照明灯具应用范围广泛,能够在不同的领域发挥自身的照明使用性能;现有技术中,半导体照明灯具所采用的散热方式多为利用金属外壳来被动散热,尤其是灯具处在相对密封的状态下无法实现对流,这大大影响了照明灯具的散热性能,散热效果欠佳,特别是对于一些大功率的半导体照明灯具来说,其发热量较大,散热过程不及时会在一定程度上影响灯具的使用功能性,还存在一定的安全隐患,无法保障人身安全,为此,我们提供了一种能够使得灯具发热所产生的热量以对流的方式完成散热,以充分提高灯具的散热性能和导热性能,确保其具有良好的使用性能,降低安全隐患,保障人身安全,且有效满足使用需求的半导体照明灯具散热结构。
实用新型内容
本实用新型针对上述半导体照明灯具散热过程中所存在的技术问题,提出一种设计合理、结构简单、加工方便且能够使得灯具发热所产生的热量以对流的方式完成散热,以充分提高灯具的散热性能和导热性能,确保其具有良好的使用性能,降低安全隐患,保障人身安全,且有效满足使用需求的半导体照明灯具散热结构。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为一种半导体照明灯具散热结构,包括照明灯具本体,所述照明灯具本体包括壳体,所述壳体的一侧外周内开设有散热孔,所述壳体一端设置有端盖,所述端盖内均匀开设有多个导热孔,所述端盖内设置有照明组件,所述壳体和照明组件之间还设置有散热组件,所述散热组件包括呈T形状设计的散热底板,所述散热底板是一侧上均匀设置有多个呈L形设计的散热板,所述散热板内均布设置有多个导热管,所述壳体内设置有呈环状设计的安装板,所述安装板内开设有放置槽,所述放置槽处设置有密封套,所述散热底板的一侧开设有环槽。
作为优选,所述端盖一侧设置有便于照明组件安装的套管,所述套管外周均匀设置有多个导热体,且与端盖相连接。
作为优选,所述密封套呈缩状设计,且靠近散热组件侧的内孔与散热底板的外径间隙配合,相应地,远离散热组件侧的内孔与散热底板的外径紧配合。
作为优选,所述密封套沿散热底板的进入方向由硬质密封套和软质密封套组合而成,所述硬质密封套设置在环槽内,所述软质密封套设置在安装板的内孔边角处。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
1、本实用新型提供的一种半导体照明灯具散热结构,通过在端盖上开设的导热孔和壳体上开设的散热孔,其在一定程度上具有良好的连通性,也就是为对流式散热提供了便利条件,保障了工件的散热性能;通过设置的多个散热板,相邻散热板间存有的缝隙为对流式散热提供先决条件;通过设置的导热管和导热体,则在一定程度上提高了照明灯具本体的导热性能,满足使用需求;通过设置的密封套,确保了设备部件间的稳定安装与设立,降低其出现松动的可能,保障使用安全;本装置设计合理、结构简单、加工方便且能够使得灯具发热所产生的热量以对流的方式完成散热,以充分提高灯具的散热性能和导热性能,确保其具有良好的使用性能,降低安全隐患,保障人身安全,且有效满足使用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为半导体照明灯具散热结构的结构示意图;
图2为半导体照明灯具散热结构的结构爆炸示意图;
图3为半导体照明灯具散热结构的内部结构正视图;
图4为散热组件的结构正视图;
图5为图4中A处结构的局部放大图;
图6为散热板的结构示意图;
以上各图中,1、壳体;11、散热孔;2、端盖;21、导热孔;3、照明组件;4、散热底板;41、环槽;5、散热板;6、导热管;7、安装板;71、放置槽;8、密封套;81、硬质密封套;82、软质密封套;9、套管;10、导热体。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
实施例,如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示,一种半导体照明灯具散热结构,包括照明灯具本体,照明灯具本体包括壳体1,壳体1的一侧外周内开设有散热孔11,上述设备部件的设立均为现有成熟技术,对于所属技术领域的技术人员来说是可以有效获知的,在此不再赘述;进一步的说,壳体1一端设置有端盖2,端盖2外侧还设置有透明板(图中未示出),为光源的有效导出提供了便利性,端盖2内均匀开设有多个导热孔21,其与散热孔11间的相互配合,使得照明灯具本体的散热过程具备了对流条件,提升了其散热和导热效果,使用功能性强;端盖2内设置有照明组件3,照明组件3的安装及其工作原理和工作方式均为现有成熟技术,对于所属技术领域的技术人员来说是可以有效获知的,在此不再赘述;进一步的,壳体1和照明组件3之间还设置有散热组件,散热组件包括呈T形状设计的散热底板4,散热底板4是一侧上均匀设置有多个呈L形设计的散热板5,散热板5内均布设置有多个导热管6,其中,导热管6可选用金属导热管6、金属导热棒、石英导热管6、无机热管、导热炭材管或导热陶瓷管等,用于实现对灯具照明组件3处所产生热量的导热,为其后续完成散热提供先决条件;为了有效提高散热组件设立的稳定性,壳体1内设置有呈环状设计的安装板7,安装板7内开设有放置槽71,其中,放置槽71一方面是为密封套8提供便利的放置位置,另一方面会与散热底板4的外周相卡接,保证连接的稳定性,放置槽71处设置有密封套8,散热底板4的一侧开设有环槽41,提升了设备部件设计的合理性,满足生产使用需求;上述过程中:通过在端盖2上开设的导热孔21和壳体1上开设的散热孔11,其在一定程度上具有良好的连通性,也就是为对流式散热提供了便利条件,保障了工件的散热性能;通过设置的多个散热板5,相邻散热板5间存有的缝隙为对流式散热提供先决条件;通过设置的导热管6和导热体10,则在一定程度上提高了照明灯具本体的导热性能,满足使用需求;通过设置的密封套8,确保了设备部件间的稳定安装与设立,降低其出现松动的可能,保障使用安全;本装置设计合理、结构简单、加工方便且能够使得灯具发热所产生的热量以对流的方式完成散热,以充分提高灯具的散热性能和导热性能,确保其具有良好的使用性能,降低安全隐患,保障人身安全,且有效满足使用需求。
为了提高装置设计的合理性,端盖2一侧设置有便于照明组件3安装的套管9,其中,照明组件3包含有电路板与半导体照明元件,具体的连接与安装方式对于所属技术领域的技术人员来说是可以有效获知的,在此不再赘述,套管9则为照明组件3的安装与设立提供了先决条件,提高了工件安装进程;进一步的,为了起到辅助导热和散热的作用,套管9外周均匀设置有多个导热体10,且与端盖2相连接,该设计使得导热体10能够对照明组件3所产生的热量进行导引,并向外传递至端盖2外,保障了照明灯具本体的导热散热性能,提高了装置设备部件的使用功能性,满足使用需求。
为了便于人们将散热组件插入至安装板7内,密封套8呈缩状设计,且靠近散热组件侧的内孔与散热底板4的外径间隙配合,相应地,远离散热组件侧的内孔与散热底板4的外径紧配合,具体描述为:在对散热组件进行安装时,尤其是对于散热底板4来说,其与安装板7间的连接由间隙配合慢慢过渡到过盈配合,方便引导散热底板4插入到安装板7内,并且过盈配合不仅使得两者之间的密封性良好,而且使得两者处于相对静止状态,不会发生相对移动,相当于对两部间进行了安装固定,极大程度上提高了装置设备部件间的连接稳定性,满足使用需求。
为了保障密封套8固定的稳定性以及密封的可靠性,密封套8沿散热底板4的进入方向由硬质密封套81和软质密封套82组合而成,硬质密封套81设置在环槽41内,软质密封套82设置在安装板7的内孔边角处,具体的说:硬质密封套81的设置确保了密封套8在环槽41内不会出现滑动现象,确保了密封套8安装的稳固性,并且保障了安装板7和散热组件间的稳定连接,软质密封套82的设置确保了密封套8完全填满了散热底板4与安装板7之间的缝隙,并且由于软质密封套82的摩擦力相对较大,保证密封套8不会在该连接处之间产生移动,使得安装板7与散热组件间的连接更加可靠,具体的安装过程可由人们慢慢的将散热组件进行旋拧并按压至安装板7,提高了设备部件组装进程,省时省力,节约成本。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域,但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体照明灯具散热结构,包括照明灯具本体,所述照明灯具本体包括壳体,所述壳体的一侧外周内开设有散热孔,其特征在于,所述壳体一端设置有端盖,所述端盖内均匀开设有多个导热孔,所述端盖内设置有照明组件,所述壳体和照明组件之间还设置有散热组件,所述散热组件包括呈T形状设计的散热底板,所述散热底板是一侧上均匀设置有多个呈L形设计的散热板,所述散热板内均布设置有多个导热管,所述壳体内设置有呈环状设计的安装板,所述安装板内开设有放置槽,所述放置槽处设置有密封套,所述散热底板的一侧开设有环槽。
2.根据权利要求1所述的半导体照明灯具散热结构,其特征在于,所述端盖一侧设置有便于照明组件安装的套管,所述套管外周均匀设置有多个导热体,且与端盖相连接。
3.根据权利要求2所述的半导体照明灯具散热结构,其特征在于,所述密封套呈缩状设计,且靠近散热组件侧的内孔与散热底板的外径间隙配合,相应地,远离散热组件侧的内孔与散热底板的外径紧配合。
4.根据权利要求3所述的半导体照明灯具散热结构,其特征在于,所述密封套沿散热底板的进入方向由硬质密封套和软质密封套组合而成,所述硬质密封套设置在环槽内,所述软质密封套设置在安装板的内孔边角处。
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