CN219418152U - 功耗低的mcu芯片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种功耗低的MCU芯片结构，包括安装箱，所述安装箱内壁上开设有滑槽，所述滑槽上滑动连接有MCU芯片，且所述滑槽与MCU芯片之间通过滑块相互滑动连接，所述安装箱内壁顶部上固定设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器一侧电性连接有第二温度传感器，所述第二温度传感器一侧电性连接有第三温度传感器，通过设置的第三温度传感器与第三控制器，第三温度传感器输出端电性连接有第三控制器，第三温度传感器对安装箱内部的温度进行检测并输送至第三控制器，当温度处于第三温度传感器设定的温度，第三控制器分别控制第一电机、第二电机、加热管停止工作，避免浪费过多电能，达到功耗低的目的。

Description

功耗低的MCU芯片结构

技术领域

本实用新型涉及MCU芯片技术领域，特别是涉及一种功耗低的MCU芯片结构。

背景技术

MCU芯片，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

MCU芯片在我们生活中很常见，但MCU芯片在运行过程中遇到过高或者过低的温度环境时，会影响MCU芯片的正常使用，导致MCU芯片运行时达不到功耗低的目的，因此需要一种功耗低的MCU芯片结构来满足使用。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种功耗低的MCU芯片结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种功耗低的MCU芯片结构，包括安装箱，所述安装箱内壁上开设有滑槽，所述滑槽上滑动连接有MCU芯片，且所述滑槽与MCU芯片之间通过滑块相互滑动连接，所述安装箱内壁顶部上固定设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器一侧电性连接有第二温度传感器，所述第二温度传感器一侧电性连接有第三温度传感器，所述安装箱一侧固定连接有第一控制室，所述第一控制室一侧内壁上固定设置有第一电机，所述第一电机上传动连接有第一扇叶，所述第一控制室另一侧内壁上固定设置有储水盒，所述第一电机一侧电性连接第一控制器，所述安装箱另一侧固定连接有第二控制室，所述第二控制室一侧内壁上固定设置有第二电机，所述第二电机上传动连接有第二扇叶，所述第二控制室另一侧内壁上固定设置有加热板，所述加热板内部固定设置有加热管，所述第二电机一侧分别电性连接有第二控制器、第三控制器。

优选地，所述MCU芯片通过滑块滑动连接在滑槽上。

优选地，所述MCU芯片上固定连接有引脚，所述安装箱与滑块上均固定设置有引脚槽。

优选地，所述第一温度传感器输出端电性连接有第一控制器，所述第一控制器输出端电性连接有第一电机。

优选地，所述第二温度传感器输出端电性连接有第二控制器，所述第二控制器输出端分别电性连接有第二电机、加热管。

优选地，所述第三温度传感器输出端电性连接有第三控制器，所述第三控制器设置有两个，两个所述第三控制器分别固定连接在第一控制室与第二控制室内壁顶部上，所述第三控制器输出端分别电性连接有第一电机、第二电机、加热管。

优选地，所述第一扇叶、第二扇叶通过转轴分别传动连接在第一电机、第二电机上，所述第一控制室与第二控制室上均固定设置与第一扇叶、第二扇叶对应的出风口。

优选地，所述储水盒内部溶液为水与硝酸铵的混合溶液。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置的第三温度传感器与第三控制器，所述第三温度传感器输出端电性连接有第三控制器，所述第三控制器分别固定连接在第一控制室与第二控制室内壁顶部上，第三温度传感器对安装箱内部的温度进行检测并输送至第三控制器，当温度处于第三温度传感器设定的温度，第三控制器分别控制第一电机、第二电机、加热管停止工作，避免浪费过多电能，达到功耗低的目的。

通过设置的第一温度传感器与第一控制器，第一温度传感器输出端电性连接有第一控制器，第一控制器输出端电性连接有第一电机，第一温度传感器将安装箱内部的温度检测输送至第一控制器，当温度超过第一温度传感器设定的温度，第一控制器控制第一电机启动通过转轴带动第一扇叶转动对MCU芯片进行散热操作，保证MCU芯片的正常运行，达到功耗低的目的。

通过设置的第二温度传感器与第二控制器，第二温度传感器输出端电性连接有第二控制器，第二控制器输出端分别电性连接有第二电机、加热管，第二温度传感器将安装箱内部的温度检测输送至第二控制器，当温度低于第二温度传感器设定的温度，第二控制器控制第二电机启动通过转轴带动第二扇叶转动，同时第二控制器控制加热管加热，使得能够对MCU芯片进行加热操作，保证MCU芯片的正常运行，达到功耗低的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种功耗低的MCU芯片结构的结构示意图。

图2是本实用新型提供的一种功耗低的MCU芯片结构中安装箱与第一控制室、第二控制室内部的结构示意图。

图3是本实用新型提供的一种功耗低的MCU芯片结构中MCU芯片与滑槽、滑块的结构示意图。

图4是本实用新型提供的一种功耗低的MCU芯片结构中加热板内部的结构示意图。

附图标记说明：

1、安装箱；2、滑槽；3、MCU芯片；4、滑块；5、第一温度传感器；6、第二温度传感器；7、第三温度传感器；8、第一控制室；9、第一电机；10、第一扇叶；11、储水盒；12、第一控制器；13、第二控制室；14、第二电机；15、第二扇叶；16、加热板；17、加热管；18、第二控制器；19、第三控制器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种功耗低的MCU芯片结构，包括安装箱1，安装箱1内壁上开设有滑槽2，滑槽2上滑动连接有MCU芯片3，且滑槽2与MCU芯片3之间通过滑块4相互滑动连接，安装箱1内壁顶部上固定设置有第一温度传感器5，第一温度传感器5一侧电性连接有第二温度传感器6，第二温度传感器6一侧电性连接有第三温度传感器7，安装箱1一侧固定连接有第一控制室8，第一控制室8一侧内壁上固定设置有第一电机9，第一电机9上传动连接有第一扇叶10，第一控制室8另一侧内壁上固定设置有储水盒11，第一电机9一侧电性连接第一控制器12，安装箱1另一侧固定连接有第二控制室13，第二控制室13一侧内壁上固定设置有第二电机14，第二电机14上传动连接有第二扇叶15，第二控制室13另一侧内壁上固定设置有加热板16，加热板16内部固定设置有加热管17，第二电机14一侧分别电性连接有第二控制器18、第三控制器19，通过设置第三温度传感器7与第三控制器19，第三温度传感器7输出端电性连接有第三控制器19，第三控制器19分别设置在第一控制室8、第二控制室13内壁顶部上，第三控制器19输出端分别电性连接有第一电机9、第二电机14、加热管17，第三温度传感器7对安装箱1内部的温度进行检测并输送至第三控制器19，当温度处于第三温度传感器7设定的温度，第三控制器19分别控制第一电机9、第二电机14、加热管17停止工作，避免浪费过多电能，达到功耗低的目的。

请参阅图3，MCU芯片3通过滑块4滑动连接在滑槽2上，MCU芯片3通过滑块4、滑槽2能够滑动连接在安装箱1上，通过滑块4、滑槽2方便对MCU芯片3进行安装与拆卸。

请参阅图1与图3，MCU芯片3上固定连接有引脚，安装箱1与滑块4上均固定设置有引脚槽，将MCU芯片3安装在安装箱1上时，安装箱1与滑块4上的引脚槽方便对MCU芯片3四周的引脚进行防护，保证MCU芯片3的正常运行，使得MCU芯片3达到功耗低的目的。

请参阅图2，第一温度传感器5输出端电性连接有第一控制器12，第一控制器12输出端电性连接有第一电机9，第一温度传感器5将安装箱1内部的温度检测输送至第一控制器12，当温度超过第一温度传感器5设定的温度，第一控制器12控制第一电机9启动通过转轴带动第一扇叶10转动对MCU芯片3进行散热操作，保证MCU芯片3的正常运行，达到功耗低的目的。

请参阅图2，第二温度传感器6输出端电性连接有第二控制器18，第二控制器18输出端分别电性连接有第二电机14、加热管17，第二温度传感器6将安装箱1内部的温度检测输送至第二控制器18，当温度低于第二温度传感器6设定的温度，第二控制器18控制第二电机14启动通过转轴带动第二扇叶15转动，同时第二控制器18控制加热管17加热，使得能够对MCU芯片3进行加热操作，保证MCU芯片3的正常运行，达到功耗低的目的。

请参阅图2，第三温度传感器7输出端电性连接有第三控制器19，第三控制器19设置有两个，两个第三控制器19分别固定设置在第一控制室8与第二控制室13内壁顶部上，第三控制器19输出端分别电性连接有第一电机9、第二电机14、加热管17，当安装箱1内部的温度过高或过低并通过第一控制器12、第二控制器18进行处理之后，第三温度传感器7对安装箱1内部的温度进行检测并输送至第三控制器19，当温度处于第三温度传感器7设定的温度，两个第三控制器19分别控制第一电机9、第二电机14、加热管17停止工作，避免浪费过多电能，达到功耗低的目的。

请参阅图2，第一扇叶10、第二扇叶15通过转轴分别传动连接在第一电机9、第二电机14上，第一控制室8与第二控制室13上均固定设置与第一扇叶10、第二扇叶15对应的出风口，第一电机9、第二电机14通过转轴分别带动第一扇叶10、第二扇叶15转动起风，第一扇叶10、第二扇叶15转动起风分别通过出风口对MCU芯片3进行散热或加热操作。

请参阅图2，储水盒11内部溶液为水与硝酸铵的混合容易，水与硝酸铵混合后能够吸收大量热量，能够对第一扇叶10转动产生的风进行降温，更加方便对MCU芯片3进行散热操作。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，先将MCU芯片3通过滑块4、滑槽2安装在安装箱1上，安装箱1与滑块4上的引脚槽方便对MCU芯片3四周的引脚进行防护，MCU芯片3在运行过程中，第一温度传感器5将安装箱1内部的温度检测输送至第一控制器12，当温度超过第一温度传感器5设定的温度，第一控制器12控制第一电机9启动通过转轴带动第一扇叶10转动对MCU芯片3进行散热操作，第二温度传感器6将安装箱1内部的温度检测输送至第二控制器18，当温度低于第二温度传感器6设定的温度，第二控制器18控制第二电机14启动通过转轴带动第二扇叶15转动，同时第二控制器18控制加热管17加热，使得能够对MCU芯片3进行加热操作，第三温度传感器7对安装箱1内部的温度进行检测并输送至第三控制器19，当温度处于第三温度传感器7设定的温度，两个第三控制器19分别控制第一电机9、第二电机14、加热管17停止工作，避免浪费过多电能，达到功耗低的目的。

以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：包括安装箱，所述安装箱内壁上开设有滑槽，所述滑槽上滑动连接有MCU芯片，且所述滑槽与MCU芯片之间通过滑块相互滑动连接，所述安装箱内壁顶部上固定设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器一侧电性连接有第二温度传感器，所述第二温度传感器一侧电性连接有第三温度传感器，所述安装箱一侧固定连接有第一控制室，所述第一控制室一侧内壁上固定设置有第一电机，所述第一电机上传动连接有第一扇叶，所述第一控制室另一侧内壁上固定设置有储水盒，所述第一电机一侧电性连接第一控制器，所述安装箱另一侧固定连接有第二控制室，所述第二控制室一侧内壁上固定设置有第二电机，所述第二电机上传动连接有第二扇叶，所述第二控制室另一侧内壁上固定设置有加热板，所述加热板内部固定设置有加热管，所述第二电机一侧分别电性连接有第二控制器、第三控制器。

2.根据权利要求1所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述MCU芯片通过滑块滑动连接在滑槽上。

3.根据权利要求2所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述MCU芯片上固定连接有引脚，所述安装箱与滑块上均固定设置有引脚槽。

4.根据权利要求3所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述第一温度传感器输出端电性连接有第一控制器，所述第一控制器输出端电性连接有第一电机。

5.根据权利要求4所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述第二温度传感器输出端电性连接有第二控制器，所述第二控制器输出端分别电性连接有第二电机、加热管。

6.根据权利要求5所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述第三温度传感器输出端电性连接有第三控制器，所述第三控制器设置有两个，两个所述第三控制器分别固定连接在第一控制室与第二控制室内壁顶部上，所述第三控制器输出端分别电性连接有第一电机、第二电机、加热管。

7.根据权利要求6所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述第一扇叶、第二扇叶通过转轴分别传动连接在第一电机、第二电机上，所述第一控制室与第二控制室上均固定设置与第一扇叶、第二扇叶对应的出风口。

8.根据权利要求7所述的一种功耗低的MCU芯片结构，其特征在于：所述储水盒内部溶液为水与硝酸铵的混合溶液。