CN219393233U - 一种发光键盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发光键盘，包括多个按压单元，按压单元用于接收按压操作；薄膜开关，按压单元设置在所述薄膜开关上；发光模组，发光模组设置在所述薄膜开关下方并包括多个发光元件，每个所述按压单元下方对应设置有多个发光元件；反光模组，反光模组设置在所述发光模组下方，反光模组用于将所述发光元件的至少部分光线反射至对应按压单元，本实用新型的发光键盘中，部分发光元件的损坏不影响按压单元的照亮，容错率高。

Description

一种发光键盘

技术领域

本实用新型属于键盘技术领域，具体涉及一种发光键盘。

背景技术

发光键盘是具有发光功能、能够照亮键帽上标识的键盘，使用时，这类键盘不受环境光线的影响，能够在昏暗环境下使用，适用范围更加广泛，已有取代常规键盘的趋势。

现有的发光键盘多采用侧射发光，通常包括导光板、设置在导光板一侧的FPC排线、集成在FPC排线上的LED晶体、以及设置在导光板下方的反射片，由于FPC排线难以传热，在LED晶体发光时，其产生的热量淤积在FPC排线处，难以散失，长时间(如30min以上)使用后，LED晶体的温度较高、光衰减较大，严重影响键帽的照亮效果，并且厚度不容易做薄；也有采用直射发光的发光键盘，这类键盘通常在金属底板上直接设置LED晶体向上照亮键帽，这类键盘的LED晶体需要与键帽对应布设，部分LED晶体的损坏将导致部分键帽无法被照亮，从而影响键盘的整体使用，容错率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种容错率高的发光键盘。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种发光键盘，其特征在于，包括：

多个按压单元，所述按压单元用于接收按压操作；

薄膜开关，所述按压单元设置在所述薄膜开关上；

发光模组，所述发光模组设置在所述薄膜开关下方并包括多个发光元件，每个所述按压单元下方对应设置有多个发光元件；

反光模组，所述反光模组设置在所述发光模组下方，所述反光模组用于将所述发光元件的至少部分光线反射至对应所述按压单元。

在一些实施方式中，所述发光模组还包括自上向下依次设置的散热支撑板、导热粘结层、线路层，所述导热粘结层用于将所述线路层粘附在所述散热支撑板上，所述发光元件电性连接所述线路层。

在一些实施方式中，所述发光模组还包括绝缘保护层和多个焊盘，所述绝缘保护层设置在所述线路层背向所述按压单元的一侧，所述绝缘保护层上设置有多个开口，所述发光元件设置在所述绝缘保护层的开口处并通过所述焊盘电性连接所述线路层。

在一些实施方式中，所述薄膜开关通过排线传输按压信号，所述排线具有靠近所述发光键盘一侧长边的集合部以及伸出所述发光键盘长边的连接部，所述集合部沿所述发光键盘的长度方向延伸，所述连接部垂直于所述集合部，所述线路层通过所述连接部通电。

在一些实施方式中，所述反光模组包括自上向下依次设置的遮光片、导光板和反射片。

在一些实施方式中，所述遮光片设有和发光元件分布位置对应的避让槽，所述发光元件嵌入到遮光片对应位置的避让槽内。

在一些实施方式中，所述遮光片在上下方向的投影落在所述导光板在上下方向的投影区域内。

在一些实施方式中，所述导光板在上下方向的投影落在所述反射片在上下方向的投影区域内。

在一些实施方式中，所述导热粘结层的厚度为所述绝缘保护层厚度的50％-105％。

在一些实施方式中，所述薄膜开关、发光模组和反光模组为一体结构。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型通过在每个按压单元下方设置多个发光元件和反光模组，即使部分发光元件损坏，也有其他能够发光的发光元件产生光线，一部分光线直接照射至按压单元，另一部分光线则通过反光模组反射后照射至按压单元，不会出现部分键帽无法被照亮的现象，容错率高。

进一步地，通过设置散热支撑板和导热粘结层，能够通过导热粘结层将发光元件的热量导向散热支撑板，利用散热支撑板较大的表面积进行散热，散热效果好，长时间使用的光衰减小。

更进一步地，本实用新型提供的线路层、散热支撑板以导热粘结层通过压合工艺把线路层和散热支撑板形成一个整体金属板，在线路层的下表面设置绝缘保护层，导热粘结层的厚度可以为绝缘保护层厚度的一半，而且薄膜开关、发光模组和反光模组为一体结构，从而可以将本实用新型的发光键盘做到更薄。

附图说明

图1是本实用新型实施例的发光键盘的俯视透视示意图。

图2是图1中A处的局部放大示意图。

图3是图2中LED晶体处的剖视示意图。

图4是图3中B处的局部放大示意图。

图5是图3中C处的局部放大示意图

其中：10、按压单元；11、剪刀脚；12、键帽；13、按键；20、薄膜开关；30、发光模组；31、散热支撑板；32、导热粘结层；33、线路层；34、绝缘保护层；341、开口；35、发光元件；36、焊盘；40、反光模组；41、遮光片；411、避让槽；42、导光板；43、反射片；50、排线；51、集合部；52、连接部。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种发光键盘，包括自上向下依次设置的按压单元10、薄膜开关20、发光模组30和反光模组40。

具体地说，按压单元10用于接收按压操作，按压单元10可以采用已知结构，作为示例，按压单元10可以包括剪刀脚11、键帽12及按键13，其中，剪刀脚11设置在键帽12下方，剪刀脚11可以设置在键帽12和按键13之间且对键帽12起到支撑作用，剪刀脚11的上缘可以与键帽12下表面通过卡接方式连接，按键13穿设在剪刀脚11中部形成的空腔内，按键13的上下端面分别抵紧键帽12及薄膜开关10，按键13用于提供键帽12复位的弹性力。

薄膜开关20设置在按压单元10和发光模组30之间，薄膜开关20可以将按压单元10接收的按压操作转化为信号并传输信号，薄膜开关20可以采用已知结构，在此不予赘述。发光模组30包括多个发光元件35并通过多个发光元件35提供光源，发光元件35包括但不限于是LED晶体，发光元件35发出的光用于照亮按压单元10，每个按压单元10的下方可以设置多个发光元件35，当其中部分发光元件35损坏时其他发光元件35还可以照亮按压单元10。

反光模组40设置在发光模组30的下方，反光模组40可以将所述发光元件35发出的部分光线进行反射到按压单元10上，反光模组40可以采用已知结构，只要能够将光线反射至按压单元10即可。

由此，本申请通过在每个按压单元10下方设置多个发光元件35和反光模组40，即使部分发光元件35损坏，也有其他能够发光的发光元件35产生光线，一部分光线直接照射至按压单元10，另一部分光线则通过反光模组40反射后照射至按压单元10，不会出现部分键帽12无法被照亮的现象，容错率高。

作为一种实施方式，本申请的发光模组30还包括自上向下依次设置的散热支撑板31、导热粘结层32、线路层33，其中，导热粘结层32用于将所述线路层33粘附在所述散热支撑板31上，导热粘结层32包括但不限于是导热粘接胶，导热粘接胶例如是有机硅弹性胶，所述发光元件35电性连接所述线路层33并通过所述线路层33给发光元件35进行供电；导热粘结层32通过压合凝固后在线路层33和散热支撑板31之间形成绝缘、导热层，能够将发光元件35的热量快速传导到散热支撑板31上进行散热，从而解决发光键盘的散热问题，避免长时间(如30min以上)使用后，LED晶体的温度过高、光衰减较大，避免影响键帽12的照亮效果。

作为一种优选的实施方式，本申请的散热支撑板31为金属板，金属板包括但不限于是具有散热功能的铝板、铝合金板、铁板中的任意一种，金属板面积大、散热效果好，相对于传统侧射发光键盘，在使用30min后，发光元件35处的温度低至15至20℃，长时间使用的光衰减较小，部分发光元件35的损坏不会导致反光模组40无光，不会出现部分键帽12无法被照亮的现象，因此容错率高。

作为一种实施方式，所述发光模组30还包括绝缘保护层34和多个焊盘36，其中，所述绝缘保护层34设置在所述线路层33背向所述按压单元10的一侧，所述绝缘保护层34上设置有多个开口341，所述发光元件35设置在所述绝缘保护层34的开口341处并通过所述焊盘36电性连接所述线路层33，作为一种优选的实施方式，本申请的的绝缘保护层34为油墨层或PI层或PET盖模，绝缘保护层34一方面可以保护线路层33，在将焊盘36与线路层33焊接过程中，防止高温破坏线路层33，另一方面绝缘保护层34还起到绝缘的作用，防止焊盘36等导电体与线路层33的其余部分电连接。作为本申请的一种优选实施方式，本申请的发光元件35为LED晶体，绝缘保护层34在印刷时通过钢网或菲林开窗的方式保留开口341，并形成焊盘36，再通过SMT工艺或固晶工艺将LED晶体连接到焊盘36上，实现LED晶体与线路层33的连接及电导通。

作为一种实施方式，所述反光模组40包括自上向下依次设置的遮光片41、导光板42和反射片43，其中，所述遮光片41在上下方向的投影落在所述导光板42在上下方向的投影区域内，所述导光板42在上下方向的投影落在所述反射片43在上下方向的投影区域内，具体的，所述反射片43的面积可以大于导光板42的面积，导光板42的面积可以大于遮光片41的面积，这样设置能够让发光元件35部分发出的光尽可能进行反射，增加导光及反光效果，提高发光元件35的照明效果。为了更合适安装发光元件35，本申请一种优选实施方式为，所述遮光片41设有和发光元件35分布位置对应的避让槽411，所述发光元件35嵌入到遮光片41对应位置的避让槽411内，在对按压单元10进行按压操作过程中，发光元件35可以容纳在避让槽411内，发光元件35上方的结构不会挤坏发光元件35，从而避免损坏发光元件35，使发光元件35保持较长寿命。

在一些实施方式中，为进一步降低该发光键盘的整体厚度并提升散热效果，本申请优选将薄膜开关、发光模组和反光模组设置为一体结构，一体结构不仅有利于减薄发光键盘的整体厚度，而且，有利于将发光元件35的热量及时传导出去，在本实施例中，导热粘结层32的厚度与绝缘保护层34的厚度大致相当，具体地，导热粘结层32的厚度为绝缘保护层34厚度的50％-105％，更具体地，导热粘结层32的厚度为绝缘保护层34厚度的50％，导热粘结层32的厚度为绝缘保护层34厚度的75％，导热粘结层32的厚度为绝缘保护层34厚度的90％，导热粘结层32的厚度为绝缘保护层34厚度的105％，经实验验证，上述厚度设置，能够充发挥导热粘结层32的导热效果和绝缘保护层34的保护效果，且发光键盘的整体厚度较薄。

在一些实施方式中，本申请薄膜开关20通过排线50传输按压信号，通电的排线50使线路传输信号，所述排线50具有靠近所述发光键盘一侧长边的集合部51以及伸出所述发光键盘长边的连接部52，所述集合部51沿所述发光键盘的长度方向延伸，所述连接部52垂直于所述集合部51，所述线路层33通过所述连接部52通电，采用上述结构，集合部51和排线50不仅能够传输信号，还能够向线路层33供电，并用于控制发光元件35的发光。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，在发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，所有的这些改变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光键盘，其特征在于，包括：

多个按压单元(10)，所述按压单元(10)用于接收按压操作；

薄膜开关(20)，所述按压单元(10)设置在所述薄膜开关(20)上；

发光模组(30)，所述发光模组(30)设置在所述薄膜开关(20)下方并包括多个发光元件(35)，每个所述按压单元(10)下方对应设置有多个发光元件(35)；

反光模组(40)，所述反光模组(40)设置在所述发光模组(30)下方，所述反光模组(40)用于将所述发光元件(35)的至少部分光线反射至对应所述按压单元(10)。

2.根据权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，所述发光模组(30)还包括自上向下依次设置的散热支撑板(31)、导热粘结层(32)、线路层(33)，所述导热粘结层(32)用于将所述线路层(33)粘附在所述散热支撑板(31)上，所述发光元件(35)电性连接所述线路层(33)。

3.根据权利要求2所述的发光键盘，其特征在于，所述发光模组(30)还包括绝缘保护层(34)和多个焊盘(36)，所述绝缘保护层(34)设置在所述线路层(33)背向所述按压单元(10)的一侧，所述绝缘保护层(34)上设置有多个开口(341)，所述发光元件(35)设置在所述绝缘保护层(34)的开口(341)处并通过所述焊盘(36)电性连接所述线路层(33)。

4.根据权利要求2所述的发光键盘，其特征在于，所述薄膜开关(20)通过排线(50)传输按压信号，所述排线(50)具有靠近所述发光键盘一侧长边的集合部(51)以及伸出所述发光键盘长边的连接部(52)，所述集合部(51)沿所述发光键盘的长度方向延伸，所述连接部(52)垂直于所述集合部(51)，所述线路层(33)通过所述连接部(52)通电。

5.根据权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，所述反光模组(40)包括自上向下依次设置的遮光片(41)、导光板(42)和反射片(43)。

6.根据权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，所述遮光片(41)设有和发光元件(35)分布位置对应的避让槽(411)，所述发光元件(35)嵌入到遮光片(41)对应位置的避让槽(411)内。

7.根据权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，所述遮光片(41)在上下方向的投影落在所述导光板(42)在上下方向的投影区域内。

8.根据权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，所述导光板(42)在上下方向的投影落在所述反射片(43)在上下方向的投影区域内。

9.根据权利要求3所述的发光键盘，其特征在于，所述导热粘结层(32)的厚度为所述绝缘保护层(34)厚度的50％-105％。

10.根据权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，所述薄膜开关(20)、发光模组(30)和反光模组(40)为一体结构。