CN219392213U - 一种混合管脚芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种混合管脚芯片测试装置，包括：托板，用于承载印制板；托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；微波板层布设于托板层上方，低频电路板层布设于托板层下方；微波板层上包括有微波接插件电缆座；在微波板层超出托板层区域设有延伸部，延伸部远离微波接插件电缆座的一端设有微波管脚触点；微波管脚触点与微波接插件电缆座电连接；在低频电路板层上，对应着微波管脚触点的位置设有空缺部；低频电路板层上还设有低频探针。通过分别设有低频管脚和高频管脚，极大的方便了同时对具有高、低频管脚芯片的测试。

Description

一种混合管脚芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种混合管脚芯片测试装置。

背景技术

现有的微波芯片测试座(如图1所示)包括：测试盖20和主体10两部分组成，主体部分安装于PCB(图中未示出)上，芯片放入测试座主体的导向框30后，通过旋紧测试盖将芯片向下压，芯片被下压时，推动与芯片引脚接触的探针向下压到PCB对应的焊盘，从而实现芯片与PCB的电气连接。

现有的微波芯片测试座(socket)的探针通常采用弹簧针、异形簧片、导电纸等等，常规工作频率不大于6GHz，且功率小于1W，而且现有的探针模式，在对高频的测试时，极易造成干扰，使得测试不准确；导电纸测试模式又具有寿命短的缺陷。若是需要对更高频率(例如X波段、KU/KA波段)或者更高功率的微波芯片进行测试，则需要进行特定设计和制作。导致微波芯片测试成本高昂、寿命短，重复测试的可靠性不高。

如何解决上述技术问题已经成为了业内亟待解决的技术问题。

发明内容

为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种混合管脚芯片测试装置，分别设有低频管脚和高频管脚，极大的方便了同时对具有高、低频管脚芯片的测试。

为了达到上述目的，本实用新型实施例提供的混合管脚芯片测试装置，包括：

托板，用于承载印制板；

托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；

微波板层布设于托板层上方，低频电路板层布设于托板层下方；

微波板层上包括有微波接插件电缆座；

在微波板层超出托板层区域设有延伸部，延伸部的远端设有微波管脚触点；

在低频电路板层上，对应着微波管脚触点的位置设有空缺部；

低频电路板层上还设有低频探针。

进一步地，延伸部为弹性部件。

进一步地，微波板层包括微波板。

进一步地，微波管脚触点包括射频开关。

进一步地，微波管脚触点还包括公共端。

进一步地，射频开关和公共端均通过微带线与微波接插件电缆座连接。

进一步地，托板层包括绝缘板。

进一步地，托板层包括电源数字接口板。

进一步地，低频电路板层上布设有多个低频探针。

进一步地，还包括：盖板，用于将待测试的印制板固定在混合管脚芯片测试装置上，盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。

本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置将高频管脚与低频管脚相分离，在对芯片进行测试时，高频管脚与微波管脚触点相接触，低频管脚与低频探针相接触，解决了现有的无法同时对芯片的高低频混合管脚进行测试的问题；极大的避免了只能针对一种频率管脚的测试所带来的浪费；微波管脚触点所处的延伸部具有弹性的设计，使得高频管脚接触的更加紧密，使得测试更加的准确。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有微波芯片测试座结构示意图；

图2是本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置结构示意图；

图3是本实用新型实施例的微波板层结构示意图；

图4是本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置局部结构示意图；

图5是本实用新型实施例的盖板结构示意图。

附图标记说明：

100-托板；200-盖板；301-公共端；302-射频连接端；303-微波接插件电缆座；401-微波板层；402-托板层；403-低频电路板层；404-低频探针；405-延伸部；406-微波管脚触点；407-空缺部；502-窗口。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例，然而应当理解的是，本申请可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本申请。应当理解的是，本申请的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本申请的保护范围。

应当理解，本申请方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。

需要注意，本申请中提及的“置物”、“识别”、“摄取”、“料仓”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本申请中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。“多个”应理解为两个或以上。

下面，将参考附图详细地说明本申请的实施例。

本实用新型实施例提供一种混合管脚芯片测试装置，包括：

托板100，用于承载印制板；

托板100包括微波板层401、托板层402以及低频电路板层403；

微波板层401布设于托板层402上方，低频电路板层403布设于托板层402下方；

微波板层401上包括有微波接插件电缆座303；

微波接插件电缆座303位于微波板层401的中间；

在微波板层401超出托板层402区域设有延伸部405(可以理解为，微波板层401全面覆盖托板层402，并在超出托板层402边缘区域设有延伸部405)，延伸部405远离微波接插件电缆座303的一端设有微波管脚触点406；

微波管脚触点406与微波接插件电缆座303电连接；

在低频电路板层403上，对应着微波管脚触点406的位置设有空缺部(可以理解为，延伸部405为悬臂梁结构，在延伸部405下方区域，托板层402以及低频电路板层403均进行空缺设置)；

低频电路板层403上还设有低频探针404。

实施例1

图2是本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置结构示意图；图3是本实用新型实施例的微波板层结构示意图；图4是本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置局部结构示意图；图5是本实用新型实施例的盖板结构示意图，下面将参考图2-5，对本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置进行详细描述。

本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置适用于微波芯片的检测，例如微波中的KU波段和X波段等等。

在一示例性的实施方式中，微波(Microwave)是指波长介于红外线和特高频(UHF)之间的射频电磁波。微波的波长范围大约在1m至1mm之间，所对应的频率范围是0.3GHz至300GHz。

在一示例性的实施方式中，KU波段(K-under band)是指比IEEE 521-2002标准下的K波段频率低的波段，KU的频段通常下行从10.7到12.75GHz，上行从12.75到18.1GHz。

在一示例性的实施方式中，X频段在电磁波谱尚属于微波，频率范围为7～12.4GHz,对应的波长为范围为3.66～2.42cm的频段。X频段有分两个频段，下行频段和上行频段，其中下行频段的频率为7.25～7.75GHz，上行频段为7.9～8.4GHz，至于到10.7-12.5GHz会与Ku波段重叠。

在一示例性的实施方式中，本实用新型实施例的混合管脚芯片测试装置包括：托板。

在一示例性的实施方式中，托板100，用于承载印制板(微波芯片印制板)。

在一示例性的实施方式中，托板100包括微波板层401、托板层402以及低频电路板层403。

在一示例性的实施方式中，微波板层401布设于托板层402上方。

在一示例性的实施方式中，低频电路板层403布设于托板层402下方。

在一示例性的实施方式中，微波板层401包括微波板(即，微波印制板)。

在一示例性的实施方式中，微波板层401上包括有微波接插件电缆座303。

在一示例性的实施方式中，微波接插件电缆座303优选的设于微波板层401的中间区域。

在一示例性的实施方式中，在微波板层401超出托板层402区域设有延伸部405。

在一示例性的实施方式中，延伸部405的延伸方向为从微波板层401的边缘向外延伸。

在一示例性的实施方式中，延伸部405为弹性部件(即，在测试芯片时，由于芯片压力会使得延伸部405向下运动，运动的距离取决于芯片的压力大小)。

在一示例性的实施方式中，延伸部405可以理解为悬臂梁结构。

在一示例性的实施方式中，延伸部405的远端(即，在延伸部405上，远离微波接插件电缆座303的一端)设有微波管脚触点406。

在一示例性的实施方式中，微波管脚触点406包括射频连接端302和公共端301(例如，延伸部405可以为五个，五个延伸部405包括4个射频连接端302和1个公共端301，4个射频连接端302的设置关系为在微波板层401左右两侧各布设两个射频连接端302，1个公共端301为布设于微波板层401的上侧或者下侧)。

在一示例性的实施方式中，延伸部405的数量还可以根据待测试的芯片具体的微波测试触点的数量进行相同数量的调整。

在一示例性的实施方式中，微波管脚触点406与微波接插件电缆座303电连接(例如，通过微带线连接)。

在一示例性的实施方式中，射频连接端302通过微带线与微波接插件电缆座303连接。

在一示例性的实施方式中，公共端301通过微带线与微波接插件电缆座303连接。

在一示例性的实施方式中，托板层402包括绝缘板。

在一示例性的实施方式中，绝缘板还包括具有支撑的作用。

在一示例性的实施方式中，绝缘板与微波板层401的接触面上设有高频微带线对应的接地。

在一示例性的实施方式中，托板层402包括电源数字接口板。

在一示例性的实施方式中，在低频电路板层403上，对应着微波管脚触点406的位置设有空缺部407。

在一示例性的实施方式中，在测试芯片时，由于芯片压力会使得延伸部405向下运动，延伸部405的远端的微波管脚触点406运动的距离包括从延伸部405运动到该空缺部407。

在一示例性的实施方式中，低频电路板层403上布设有多个低频探针404(即，低频探针404有多个)。

在一示例性的实施方式中，低频探针404布设在不与微波板层401以及托板层402相重合的区域(即，低频探针404布设的区域不会被微波板层401和托板层402所覆盖；或者可以理解为低频探针404与延伸部405的悬臂梁结构相互错开，互不重叠)。

在一示例性的实施方式中，在延伸部405的下方还可以选择的布设有弹簧，使得延伸部405在对芯片进行测试时，延伸部405弯曲时候的受力与低频探针404压缩时候的受力一致；即，在测试芯片时，延伸部405上的微波管脚触点406与低频探针404的压力保持一致。

在一示例性的实施方式中，绝缘板上在探针对应的位置上设有孔，以便于探针的定位。

在一示例性的实施方式中，还包括：盖板200，用于将待测试的印制板固定在混合管脚芯片测试装置上。

在一示例性的实施方式中，盖板200还包括有窗口502。

在一示例性的实施方式中，窗口502为导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。

在一示例性的实施方式中，窗口502用于观察和检测待测试的微波芯片。

在一示例性的实施方式中，在对混合管脚芯片进行测试时，先将混合管脚芯片从窗口502进入并固定在本申请的混合管脚芯片测试装置上，混合管脚芯片的低频管脚与本申请的低频探针404相接触，高频管脚与微波管脚触点406相接触；由于微波管脚触点406所处的延伸部405具有弹性，所以在混合管脚芯片的低频管脚(例如，电源、数字等等低频直流管脚)与本申请的低频探针404相接触时，混合管脚芯片的高频管脚(例如，微波高频管脚)能够与微波管脚触点406更好的相接触。

在一示例性的实施方式中，本申请的混合管脚芯片测试装置兼顾了对混合管脚芯片的高低频管脚的测试，解决了现有的无法同时对芯片的高低频混合管脚进行测试的问题，极大的避免了只能针对一种频率管脚的测试所带来的浪费。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种混合管脚芯片测试装置，其特征在于，包括：

托板，用于承载印制板；

所述托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；

所述微波板层布设于所述托板层上方，所述低频电路板层布设于所述托板层下方；

所述微波板层上包括有微波接插件电缆座；

在所述微波板层超出所述托板层区域设有延伸部，所述延伸部远离所述微波接插件电缆座的一端设有微波管脚触点；

所述微波管脚触点与所述微波接插件电缆座电连接；

在所述低频电路板层上，对应着所述微波管脚触点的位置设有空缺部；

所述低频电路板层上还设有低频探针。

2.根据权利要求1所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述延伸部为弹性部件。

3.根据权利要求2所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述微波板层包括微波板。

4.根据权利要求3所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述微波管脚触点包括射频连接端。

5.根据权利要求4所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述微波管脚触点还包括公共端。

6.根据权利要求5所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述射频连接端和所述公共端均通过微带线与所述微波接插件电缆座连接。

7.根据权利要求6所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述托板层包括绝缘板。

8.根据权利要求6所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于， 所述托板层包括电源数字接口板。

9.根据权利要求7或8所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述低频电路板层上布设有多个低频探针。

10.根据权利要求9所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，还包括：

盖板，用于将待测试的印制板固定在所述混合管脚芯片测试装置上，所述盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。