CN219391161U - 一种抗挤压的温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度传感器的技术领域，尤其是涉及一种抗挤压的温度传感器,其包括第一线材、第二线材、以及分别设置于所述第一线材与第二线材上的热敏电阻，两个所述热敏电阻上均封装有玻封块，两个所述玻封块上封装有铁氟龙外壳，所述第一线材与所述第二线材靠近于所述热敏电阻的端部延伸进所述铁氟龙外壳内。本实用新型具有在温度传感器头部挤压成型硅胶层时不易损伤的效果。

Description

一种抗挤压的温度传感器

技术领域

本实用新型涉及温度传感器的技术领域，尤其是涉及一种抗挤压的温度传感器。

背景技术

温度传感器作为传感器中的重要一类，温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感器用途十分广阔，可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。

目前在一些特殊应用领域使用时，比如在输液管加热器内使用时，需要使用到两个温度传感器，一个用于限温保护一个用于测温，但是在装入输液管加热器时较为困难，且传统的传感器为环氧树脂封装，时间久了会出现潮气进入导致传感器失效；同时还有一个问题，一般需要将温度传感器的头部包裹在硅胶内，而硅胶在成型时一般是通过挤压成型，目前的温度传感器头部一般是使用环氧树脂封装，然后再在环氧树脂层上挤压成型硅胶层，但是这样也存在着在加工过程中温度传感器头部的热敏电阻易出现损伤，导致在长期使用发生阻值偏移而测量不准。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种抗挤压的温度传感器，旨在解决现有技术的技术问题。

本实用新型提供的一种抗挤压的温度传感器，采用如下的技术方案：

一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：包括第一线材、第二线材、以及分别设置于所述第一线材与第二线材上的热敏电阻，两个所述热敏电阻上均封装有玻封块，两个所述玻封块上封装有铁氟龙外壳，所述第一线材与所述第二线材靠近于所述热敏电阻的端部延伸进所述铁氟龙外壳内。

优选的，所述第一线材、第二线材均包括有两根双并铜线，所述铜线外被铁氟龙线皮。

优选的，所述第一线材呈黑色设置，所述第二线材呈白色设置。

优选的，所述铜线表面设置有镍层。

优选的，所述铁氟龙线皮延伸进所述铁氟龙外壳内。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

通过利用玻封块的高硬度，不易变形的特点，同时搭配铁氟龙外壳强度高，弥补了玻封块易碎的缺点，使得在温度传感器头部挤压成型硅胶层时，铁氟龙外壳与玻封块能很好的保护热敏电阻，使热敏电阻不易受到损伤。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图。

图中：1、第一线材；2、第二线材；3、铁氟龙外壳；4、铜线；5、热敏电阻；6、玻封块；7、铁氟龙线皮；

具体实施方式

以下结合附图1对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型实施例公开一种抗挤压的温度传感器，如图1所示，包括第一线材1与第二线材2，第一线材1与第二线材2的端部均设置有热敏电阻5，第一线材1、第二线材2均包括有两根双并行铜线4，热敏电阻5包含有两根引脚，第一线材1的两根双并铜线4分别焊接在热敏电阻5的两根引脚上，第二线材2的两根双并铜线4分别焊接在另一个热敏电阻5的两根引脚上。

参照图1，同时，铜线4表面设置有镍层，操作人员可将铜线4过熔融的锡液，从而使铜线4表面形成镍层。由于镍不活泼，可以保护铜不被氧化，同时，铜的硬度较小，易变形，在铜表面过镍可以提高他的强度，使铜线4抗弯折能力提高。另外，铜线4外被有铁氟龙线皮7，铁氟龙线皮7能对铜线4起到很好的保护作用，使铜线4不易磨损。另外，第一线材1的铁氟龙线皮7呈黑色设置，第二线材2的铁氟龙线皮7呈白色设置，这样能方便操作人员方便的的区分出第一线材1与第二线材2，并在将温度传感器外接到设备时，不易接错，如果第一线材1与第二线材2都是同一个颜色，这样操作人员在区分第一线材1与第二线材2上总共四根铜线4时，就会带来极大的困难。

参照图1，另外，第一线材1与第二线材2上的热敏电阻5均封装有玻封块6，两个玻封块6上封装有铁氟龙外壳3，铜线4靠近于热敏电阻5的端部裸露出铁氟龙线皮7外，铜线4裸露的部分完全位于铁氟龙外壳3内，同时铁氟龙线皮7靠近于热敏电阻5的部分延伸进铁氟龙外壳3内，同时铁氟龙线皮7和铁氟龙外壳3之间通过热熔的方法熔接在一起，由于铁氟龙线皮7与铁氟龙外壳3为同一材质，所以铁氟龙线皮7与铁氟龙外壳3的连接更为的紧密，使得第一线材1、第二线材2与铁氟龙外壳3不易脱离。并且在铁氟龙外壳3上加工挤压成型硅胶层时，由于铁氟龙外壳3比硅胶更耐高温，并且铁氟龙外壳3性质稳定，强度高，并且通过与玻封块6的相互配合，玻封块6由于是玻璃材质，不易变形，所以使得在硅胶挤压成型时热敏电阻5不易受到损伤，同时双线两条传感器并一起，在保证高防水耐高温的同时，节约空间，并且铁氟龙线皮7和铁氟龙外壳3熔接在一起，使得外界潮气不易进入从而保证了温度传感器的使用稳定性。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：包括第一线材(1)、第二线材(2)、以及分别设置于所述第一线材(1)与第二线材(2)上的热敏电阻(5)，两个所述热敏电阻(5)上均封装有玻封块(6)，两个所述玻封块(6)上封装有铁氟龙外壳(3)，所述第一线材(1)与所述第二线材(2)靠近于所述热敏电阻(5)的端部延伸进所述铁氟龙外壳(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：所述第一线材(1)、第二线材(2)均包括有两根双并铜线(4)，所述铜线(4)外被铁氟龙线皮(7)。

3.根据权利要求2所述的一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：所述第一线材(1)呈黑色设置，所述第二线材(2)呈白色设置。

4.根据权利要求2所述的一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：所述铜线(4)表面设置有镍层。

5.根据权利要求2所述的一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：所述铁氟龙线皮(7)延伸进所述铁氟龙外壳(3)内。

6.根据权利要求5所述的一种抗挤压的温度传感器，其特征在于：所述铁氟龙线皮(7)与所述铁氟龙外壳(3)之间通过热熔熔接在一起。