CN219371061U - 一种显示封装结构及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示封装结构及显示面板，显示封装结构包括：基板；多个发光单元，设置于所述基板上，每个所述发光单元包括三个具有不同发光颜色的发光二极管；多个挡墙，设置于所述发光单元中每个发光二极管的两侧以使每个所述发光二极管的出射光汇聚于相邻两个所述挡墙形成的出光区域，其中，不同颜色的所述发光二极管两侧的挡墙高度不同。通过不同高度的挡墙对不同发光颜色的发光二极管的出射光进行遮挡，避免了大视角观测时因不同发光颜色的发光二极管的亮度衰减程度不同而产生的偏色现象。

Description

一种显示封装结构及显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示封装结构及显示面板。

背景技术

微型发光二极管(Mini LED，Mini Light Emitting Diode)和Micro LED(微米发光二极管)作为新一代显示技术，都属于主动型发光显示，对光的利用率较高，可应用于直显领域。Mini LED和Micro LED相比于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)技术，具备亮度更高、发光效率更好、低功耗和寿命长的特点。

常规的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示设备因三色子像素R(Red，红色)、子像素G(Green，绿色)、子像素B(Blue，蓝色)LED芯片发光特性的不同，其存在侧视角亮度衰减不一致的情况，即在不同角度视角下的亮度衰减比例不同，使显示屏在白画面大视角观测的时候不可避免的存在偏色的现象。

因此，如何避免大视角观测时的偏色现象，是目前亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种显示封装结构及显示面板，以解决上述如何避免大视角观测时的偏色现象的问题。

于本实用新型的一实施例中，提供了一种显示封装结构，包括：

基板；

多个发光单元，设置于所述基板上，每个所述发光单元包括三个具有不同发光颜色的发光二极管；

多个挡墙，设置于所述发光单元中每个发光二极管的两侧以使每个所述发光二极管的出射光汇聚于相邻两个所述挡墙形成的出光区域，其中，不同颜色的所述发光二极管两侧的挡墙高度不同。

上述显示封装结构中，通过不同高度的挡墙对不同发光颜色的发光二极管的出射光进行遮挡，不同发光颜色的发光二极管的亮度衰减程度不同，可将亮度衰减程度最高的发光二极管两侧的挡墙高度设置为最低以遮挡最少的光，将亮度衰减程度最低的发光二极管两侧的挡墙高度设置为最高以遮挡最多的光，进而避免了大角度视角观测产生的偏色现象。

作为该实施例的进一步实施例，同一所述挡墙相互背离的两侧挡墙面高度不同。

上述显示封装结构中，同一挡墙两侧设置有发光颜色不同的发光二极管，因为不同发光颜色的发光二极管的亮度衰减程度不同，所以通过同一挡墙两侧不同高度的挡墙面对发光二极管的出射光进行不同程度的遮挡，形成大小不一的出光区域。

作为该实施例的进一步实施例，同一所述发光二极管两侧的挡墙面高度相同。

上述显示封装结构中，将同一发光颜色的发光二极管两侧的挡墙面设置为相同高度，既能实现显示封装结构生产过程中的规范化，又能保证左右两侧相同角度的视角中观测到的亮度相同。

作为该实施例的进一步实施例，同一所述发光二极管两侧的挡墙面为斜面或曲面。

作为该实施例的进一步实施例，所述发光单元包括红光二极管、绿光二极管和蓝光二极管，所述红光二极管两侧的挡墙面高度小于所述绿光二极管两侧的挡墙面高度，所述绿光二极管两侧的挡墙面高度小于所述蓝光二极管两侧的挡墙面高度。

上述显示封装结构中，红光二极管的出射光随着视角的增加亮度衰减程度最严重，而蓝光二极管的出射光随着视角的增加亮度衰减程度最轻，所以将红光二极管两侧的挡墙面高度设置为最低以遮挡最少的出射光，将蓝光二极管两侧的挡墙面高度设置为最高以遮挡最多的出射光。

作为该实施例的进一步实施例，所述发光二极管两侧的挡墙面设置有反光层。

上述显示封装结构中，当通过挡墙对发光单元的出射光进行遮挡后，为了进一步提升光效，通过反光层将大视角的光聚集为小角度的光。

作为该实施例的进一步实施例，所述挡墙包括第一遮光侧和第二遮光侧，所述第一遮光侧和所述第二遮光侧形成阶梯结构，且所述第一遮光侧的高度小于所述第二遮光侧的高度。

作为该实施例的进一步实施例，所述挡墙与所述基板一体成型。

作为该实施例的进一步实施例，所述显示封装结构还包括：

多个正极焊盘位，设置于所述基板背离所述发光单元一侧，各所述正极焊盘位分别与所述发光单元的各发光二极管的正极连接；

负极焊盘位，与所述正极焊盘位设置于所述基板的同一侧，所述负极焊盘位与所述发光单元中各发光二极管的负极连接。

上述显示封装结构中，基于MIP(Micro LED in Package，一种基于Micro LED的新型封装架构)技术的基板背部预先生成多个正极焊盘位和负极焊盘位，将发光二极管的正电极、负电极贯穿基板，然后将正电极连接正极焊盘位，将负电极连接负极焊盘位。另外，可将MIP基板作为一个整体打件至直显灯板上，由于MIP技术中各电极可设计的较大、间隔距离更远，便于MIP打件至直显灯板上以降低打件难度、提升打件良率，更大的电极焊盘和电极间距可以降低后续维修的难度。

基于同样的发明构思，本申请还提供了一种显示面板，包括：

上述任一所述的显示封装结构；

显示驱动基板，与所述显示封装结构的正极焊盘位和负极焊盘位电连接。

不同的发光二极管能够组成RGB(红、绿、蓝三色)发光模组进行色彩显示，但是在大视角观测时不同发光颜色的发光二极管的亮度衰减程度不同，因此会产生偏色的现象。本申请实施例中，通过发光二极管两侧不同高度的挡墙，对不同发光颜色的发光二极管的出射光进行不同程度的遮挡以保证了在大视角观测时发光二极管的亮度衰减程度一致，避免出现偏色现象。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的一示例性实施例示出的显示封装结构侧视示意图；

图2是本申请的另一示例性实施例示出的显示封装结构侧视示意图；

图3是本申请的一示例性实施例示出的显示封装结构中电极和焊盘位的连接示意图。

附图标号说明：

100-显示封装结构，110-基板，120-发光单元，121-红光二极管，122-绿光二极管，123-蓝光二极管，130-挡墙，131-第一挡墙，132-第二挡墙，133-第三挡墙，310-正极焊盘位，320-负极焊盘位。

具体实施方式

以下将参照附图和优选实施例来说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书中所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。应当理解，优选实施例仅为了说明本实用新型，而不是为了限制本实用新型的保护范围。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本实用新型实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本实用新型的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本实用新型的实施例难以理解。

首先需要说明的是，在显示屏直显技术领域，当使用Mini LED、Micro LED进行异形、柔性、曲面、平面等显示时，或将Mini LED、Micro LED用于穿戴、手机、NB(NotebookComputer，笔记本电脑)、平板电脑、车载显示、monitor(监视器)等显示领域时，通过调配红、绿、蓝三色的比例或色值以实现不同颜色的显示。例如，当需要显示白色时，分别将红、绿、蓝三色的色值调整为(255，255，255)，LED就能发出白色的光。但是，Mini LED或MicroLED发出的红、绿、蓝三色光在观测视角的变化中会产生亮度衰减的情况，并且不同颜色的光的亮度衰减程度也不一致，例如：当视角为70°时，红色光亮度衰减至0°视角对应的亮度的45％，绿色光亮度衰减至0°视角对应的亮度的60％，蓝色光亮度衰减至0°视角对应的亮度的68％。其中，红色光随视角变化的亮度衰减程度最大，绿色光次之，蓝色光随视角变化的亮度衰减程度最小，当Mini LED或Micro LED发出的三色光处于同一视角时就会因为亮度衰减程度的不一致而产生偏色现象。在现有部分技术中，通过在发光部上方添加量子点层以发出亮度衰减程度最大的二极管对应的光，虽然降低了偏色，但是提高了显示面板封装的难度和封装成本。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

首先，对本申请实施例中出现的技术名词进行解释说明：

Micro LED：Micro LED技术将目前常见的LED的长度微缩至100微米以下，是原本LED的1％，比一粒沙还细小，并且通过巨量转移技术，将微米等级的RGB三色Micro LED搬移到基板上，形成各种尺寸的Micro LED显示器。

直显：将Mini LED或Micro LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。

MIP：(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于久经历练的小间距显示产品，本质是Micro LED和分离器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装阶段，将有效降低成本并提升速率。MIP技术将原先需要在芯片端进行的测试后移至封装后，从芯片测试改为对引脚的点测，效率得到大幅提升的同时也进一步降低了成本。MIP采用先进的新型高分子材料封装基板和LED单元，能够形成有效的保护。

以下将对本申请实施例中的显示封装结构和显示面板进行详细说明。

在本申请的一实施例中，请参见图1，图1是本申请的一示例性实施例示出的显示封装结构侧视示意图。从显示封装结构侧视第一类示意图中可以看出，显示封装结构100包括：

基板110；

多个发光单元120，设置于所述基板110上，每个所述发光单元120包括三个具有不同发光颜色的发光二极管；

多个挡墙130，设置于所述发光单元120中每个发光二极管的两侧以使每个所述发光二极管的出射光汇聚于相邻两个所述挡墙130形成的出光区域，其中，不同颜色的所述发光二极管两侧的挡墙130高度不同。

可以理解的是，本申请实施例中基于MIP技术生成显示面板，显示面板中包含多个显示封装结构100，图1所示的显示封装结构仅为显示面板中的一个以作示例。另外，图1所示的显示封装结构中相同颜色的发光二极管两侧设置的挡墙相同，图1仅对三个发光二极管、三个发光二极管两侧的挡墙进行展示，但不局限于此。基板110用于承载发光单元120和挡墙130，后续将各显示封装结构100的基板110组合，即可得到显示面板。本实施例中，当从大视角对三个发光二极管的出射光进行观测时，因为挡墙高度的不同所能观测的出光区域大小也不同，将亮度衰减程度最大的发光二极管两侧的挡墙高度设置为最小以获取最大的出光区域，将亮度衰减程度最小的发光二极管两侧的挡墙高度设置为最大以获取最小的出光区域，进而使得不同发光颜色的发光二级管的出射光被限制为一致的亮度衰减程度，避免了在同一角度大视角观测时的偏色现象。需要说明的是，本实施例中的大视角可例如为：50°的视角，或70°的视角，或其他大于50°且小于90°的视角。

在本申请的一实施例中，请参见图1，同一挡墙相互背离的两侧挡墙面高度不同。

本实施例中，同一挡墙相互背离的两侧设置有发光颜色不同的发光二极管，因为不同发光颜色的发光二极管的亮度衰减程度不同，所以在基板110上连续设置挡墙，每一个挡墙两侧挡墙高度不同，对发光二极管的出射光进行不同程度的遮挡，形成大小不一的出光区域。

在本申请的一实施例中，请参见图1，同一所述发光二极管两侧的挡墙面高度相同。

本实施例中，将同一发光颜色的发光二极管两侧的挡墙面设置为相同高度，既能实现显示封装结构生产过程中的规范化，又能保证左右两侧相同角度的视角中观测到的亮度相同。

在本申请的一实施例中，请参见图1和图2，同一所述发光二极管两侧的挡墙面为斜面或曲面。

示例性的，图1中，同一发光二级管两侧的挡墙面都为斜面，该斜面朝远离发光二级管的方向倾斜，当发光二级管发光时，通过两侧的斜面型挡墙面对出射光进行遮挡。需要说明的是，本申请实施例中的朝远离发光二级管的方向倾斜的斜面型挡墙面仅为一示例性说明，并不意味着挡墙面的倾斜方向就限制于此，在显示封装结构的实际生产过程中也可根据需求将挡墙面设置为朝靠近发光二极管的方向倾斜的斜面。斜面的倾斜角度可根据实际需求进行设置，只需确保既能对发光二极管的出射光进行适当遮挡。

示例性的，参见图2，图2是本申请的另一示例性实施例示出的显示封装结构侧视示意图，同一发光二级管两侧的挡墙面都为曲面，该曲面的凹陷部远离发光二极管。可以理解的是，本申请图2中的曲面型挡墙面仅作示例，并不局限于此，曲面的轮廓形状、曲面的凹陷部与发光二级管之间的距离可根据显示封装结构实际生产过程的需求进行设计，可例如将挡墙面设置为凹陷部靠近发光二级管的曲面。

在本申请的一实施例中，请参见图1，所述发光单元包括红光二极管、绿光二极管和蓝光二极管，所述红光二极管两侧的挡墙面高度小于所述绿光二极管两侧的挡墙面高度，所述绿光二极管两侧的挡墙面高度小于所述蓝光二极管两侧的挡墙面高度。

本实施例中，图1中的发光单元120包括红光二极管121、绿光二极管122和蓝光二极管123。蓝光二极管123两侧的挡墙面高度HB最高；绿光二极管122两侧的挡墙面高度HG低于HB；红光二极管121两侧的挡墙面高度HR最低。可以理解的是，本申请实施例中的红光二极管121、绿光二极管122和蓝光二极管123的顺序仅作解释说明，并不限制于此，在具体实施过程中红光二极管121、绿光二极管122和蓝光二极管123的顺序可根据实际需求进行设置，但必须保证：红光二极管两侧的挡墙面的高度最低，蓝光二极管两侧面的挡墙的高度最高。另外，在实际生产过程中，挡墙高度HB、HG、HR可根据实际需求进行设计，本申请实施例中不对此进行限制。

在本申请的一实施例中，发光二极管两侧的挡墙面设置有反光层。

本实施例中，反光层设置于挡墙130的表面，并朝向红光二极管121、绿光二极管122和蓝光二极管123。当使用MIP技术生成显示封装结构100时，在挡墙130的挡墙面上涂抹具有反射效果的材质形成反光层，可例如：在挡墙面上涂抹白油形成反光层，反光层的反射率大于等于85％。需要说明的是，本申请实施例中，当通过挡墙130对红光二极管121、绿光二极管122和蓝光二极管123的出射光进行遮挡后，为了进一步提升光效，通过反光层将大视角的光聚集为小角度的光。另外，在实际生产过程中，反光层的材质可根据实际需求进行选取，本申请实施例中的白油仅作解释说明，并不局限于此。

在本申请的一实施例中，请参见图1，挡墙包括第一遮光侧和第二遮光侧，所述第一遮光侧和所述第二遮光侧形成阶梯结构，且所述第一遮光侧的高度小于所述第二遮光侧的高度。

示例性的，参见图1，第一挡墙131、第二挡墙132、第三挡墙133都由第一遮光侧和第二遮光侧组成，第一遮光侧和第二遮光侧形成阶梯结构。以红光二极管121两侧的第一挡墙131和第二挡墙132为例：第一挡墙131的第一遮光侧朝向红光二极管121且其高度为HR，第一挡墙131的第二遮光侧朝向蓝光二极管123且其高度为HB，HR小于HB；第二挡墙132的第一遮光侧朝向红光二极管121且其高度为HR，第二挡墙132的第二遮光侧朝向绿光二极管122且其高度为HG，HR小于HG。

另外，图1中的两个遮光侧之间的连接面为斜面，在使用MIP技术制造显示封装结构时，斜面式的连接面是最利于设计和生成的。但也可以理解的是，第一遮光侧和第二遮光侧之间的连接面还可为曲面、阶梯状面以及其他形状的连接面。

在本申请的一实施例中，请参见图1，挡墙与所述基板一体成型。

本实施例中，通过MIP技术制作显示封装结构时，通过一体成型的方式生成基板和挡墙，并且优先选取图1所示的两个遮光侧的连接面为斜面的挡墙，这样能够更快成型并节约MIP的设计成本和制作成本。需要说明的是，在实际生产过程中，根据现场设备条件和实际需求对挡墙和基板的成型方式进行选取，除了本实施例中的一体成型方式外，还能通过分离成型的方式分别制作挡墙和基板然后再组合。

在本申请的一实施例中，请参见图1，第一挡墙131、第二挡墙132和第三挡墙133底部之间的距离相等。

本实施例中，为了方便显示封装结构100的生产、挡墙高度的设计、挡墙面倾斜角度的设计，将每个挡墙底部之间的间距设置为相等的，这样在规模化生产中通过统一的标准实现预定的遮光效果。需要说明的是，在显示封装结构的实际制作过程中，可根据实际需求将第一挡墙131、第二挡墙132和第三挡墙133的底部设置为不相等的间距。

在本申请的一实施例中，请参见图3，图3是本申请的一示例性实施例示出的显示封装结构中电极和焊盘位的连接示意图。显示封装结构100还包括：

多个正极焊盘位310，设置于基板110背离发光单元120一侧，各正极焊盘位310分别与发光单元120的各发光二极管的正极连接；

负极焊盘位320，与正极焊盘位310设置于所述基板110的同一侧，负极焊盘位320与发光单元120中各发光二极管的负极连接。

示例性的，基于MIP技术的基板110背部预先生成多个正极焊盘位310和负极焊盘位320，将发光二极管的正电极、负电极贯穿基板110，然后将正电极连接正极焊盘位310，将负电极连接负极焊盘位320。本实施例中，将MIP基板作为一个整体打件至直显灯板上，由于MIP技术中各点极可设计的较大、间隔距离更远，便于MIP打件至直显灯板上降低打件难度、提升打件良率，另外，更大的电极焊盘和电极间距可以降低后续维修的难度。

在本申请的一实施例中，提供了一种显示面板，显示面板包括：以上各实施例所述的显示封装结构100；显示驱动基板，与显示封装结构100的正极焊盘位310和负极焊盘位320电连接。

本实施例中，将显示封装结构100的基板110设置于显示驱动基板上，并将显示驱动基板的供电电极与显示封装结构100的正极焊盘位310和负极焊盘位320电连接，为显示封装结构100内的发光单元120供电。一个显示面板上设置有多个显示封装结构100形成显示阵列，在显示驱动基板的驱动下显示阵列可实现图案、色彩的显示和转变。

上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，但凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种显示封装结构，其特征在于，包括：

基板；

多个发光单元，设置于所述基板上，每个所述发光单元包括三个具有不同发光颜色的发光二极管；

多个挡墙，设置于所述发光单元中每个发光二极管的两侧以使每个所述发光二极管的出射光汇聚于相邻两个所述挡墙形成的出光区域，其中，不同颜色的所述发光二极管两侧的挡墙高度不同。

2.如权利要求1所述的显示封装结构，其特征在于，同一所述挡墙相互背离的两侧挡墙面高度不同。

3.如权利要求1所述的显示封装结构，其特征在于，同一所述发光二极管两侧的挡墙面高度相同。

4.如权利要求1所述的显示封装结构，其特征在于，同一所述发光二极管两侧的挡墙面为斜面或曲面。

5.如权利要求2或3所述的显示封装结构，其特征在于，所述发光单元包括红光二极管、绿光二极管和蓝光二极管，所述红光二极管两侧的挡墙面高度小于所述绿光二极管两侧的挡墙面高度，所述绿光二极管两侧的挡墙面高度小于所述蓝光二极管两侧的挡墙面高度。

6.如权利要求2-4任一项所述的显示封装结构，其特征在于，所述发光二极管两侧的挡墙面设置有反光层。

7.如权利要求1-3任一项所述的显示封装结构，其特征在于，所述挡墙包括第一遮光侧和第二遮光侧，所述第一遮光侧和所述第二遮光侧形成阶梯结构，且所述第一遮光侧的高度小于所述第二遮光侧的高度。

8.如权利要求7所述的显示封装结构，其特征在于，所述挡墙与所述基板一体成型。

9.如权利要求1所述的显示封装结构，其特征在于，所述显示封装结构还包括：

多个正极焊盘位，设置于所述基板背离所述发光单元一侧，各所述正极焊盘位分别与所述发光单元的各发光二极管的正极连接；

负极焊盘位，与所述正极焊盘位设置于所述基板的同一侧，所述负极焊盘位与所述发光单元中各发光二极管的负极连接。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

权利要求1-9任一所述的显示封装结构；

显示驱动基板，与所述显示封装结构的正极焊盘位和负极焊盘位电连接。