CN219368981U - 热传感器 - Google Patents
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Abstract
一种热传感器,适用于设置在一电路板,用以感测一设置于该电路板的电子元件的温度。该热传感器包含一支架单元及一感测件。支架单元包括两个连接该电路板且彼此间隔的套管、两个设置于该些套管的弹性件及一抵接该些弹性件的支架,该些弹性件可推动该支架抵接该电子元件。感测件设置于该支架上并接触该电子元件。
Description
技术领域
本新型是有关于一种传感器,特别是指一种热传感器。
背景技术
一种现有的热传感器是设置在电路板上,借此侦测电路板上各电子元件的温度,当温度过高时便启动风扇对电子元件进行散热降温。然而,因为热传感器与电子元件之间有一段距离并未直接接触,会导致量测精准度不足。一种现有的解决方式是将热传感器设置在一泡棉上,以填补热传感器与电子元件的间距,然而泡棉会有老化以及弹性疲乏的问题,尚有改良的空间。
再另一种现有的解决方式是将热传感器进行校准,借此推估出电子元件的温度值,依照热传感器的温度变化来决定是否启动风扇对电子元件进行散热降温。然而,由于热传感器与电子元件实际温度上的相依性较低,可能会使风扇来不及或过早启动,导致电子装置温度过高或更多的能源浪费,同样有改良的空间。
发明内容
因此,本新型之其中一目的,即在提供一种能解决上述至少一问题的热传感器。
于是,本新型热传感器适用于设置在一电路板,用以感测一设置于该电路板的电子元件的温度,该热传感器包含一支架单元,包括两个连接该电路板且彼此间隔的套管、两个设置于该些套管的弹性件及一抵接该些弹性件的支架,该些弹性件可推动该支架抵接该电子元件;及一感测件,设置于该支架上并接触该电子元件。
在一些实施态样中,该支架具有两个分别伸入该些套管的延伸杆及一连接该些延伸杆并抵接该电子元件的顶板,该些延伸杆彼此间隔。
在一些实施态样中,该感测件嵌设于该顶板。
在一些实施态样中,该支架具有两个分别伸入该些套管的延伸杆及一穿设该些延伸杆的枢轴,该些套管彼此相向倾斜地延伸,该些延伸杆彼此倾斜交错,该感测件设置于该些延伸杆交会处。
与现有技术相比较,本新型的热传感器,借由该些弹性件可推动该支架抵接该电子元件,设置于该支架上的感测件便能接触该电子元件以提高量测精准度,且该支架还能起到支撑电子元件的效果,避免电子元件受散热片挤压而弯曲导致散热片与电子元件接触不良或装置损坏的问题。
附图说明
本新型之其他的特征及功效,将于参照附图的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是一示意图,说明本新型热传感器的一第一实施例设置在一电路板并接触一电子元件;
图2是一示意图,说明本新型热传感器的该第一实施例设置在一电路板并接触插设于不同高度的另一连接器的该电子元件;
图3是一示意图,说明本新型热传感器的一第二实施例设置在一电路板并接触插设于一连接器的一电子元件;及
图4是一示意图,说明本新型热传感器的该第二实施例设置在一电路板并接触插设于不同高度的另一连接器的该电子元件。
具体实施方式
在本新型被详细描述之前,应当注意在以下的说明内容中,类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1,本新型热传感器10之一第一实施例,适用于设置在一电路板1上,以量测一设置于该电路板1上的电子元件2的温度。该电路板1上设置有一连接器3供该电子元件2插设,该电子元件2上涂布一涂层5且设置有一散热件4。在本实施例中,该电子元件2为M.2SSD芯片,该涂层5为热接口材料,可例如为散热垫片、导热胶等等,该散热件4为典型的散热器,具有多个鳍片。该热传感器10包含一支架单元6及一感测件7。
支架单元6包括两个连接该电路板1且彼此间隔的套管61、两个设置于该些套管61内的弹性件62及一抵接该些弹性件62的支架63,该些弹性件62是在压缩状态,该些弹性件62产生的弹性力便可推动该支架63抵接该电子元件2。每一支架63具有两个分别伸入该些套管61的延伸杆631及一连接该些延伸杆631并抵接该电子元件2的顶板632,该些延伸杆631彼此间隔并分别抵接该些弹性件62。该感测件7是嵌设于该支架63的该顶板632上并接触该电子元件2,并借由一包覆于该支架63并连接该电路板1的导线8能将感测讯号传递至该电路板1。在其他实施例中该感测件7也可以其他方式设置于该顶板632,并不以本实施例的态样为限制。借由该些弹性件62可推动该支架63抵接该电子元件2,设置于该支架63上的感测件7便能直接接触该电子元件2并量测该电子元件2的温度,能够提高量测的精准度。如此一来,该电子元件2的温度变化能够更实时地被侦测,更能及时驱动风扇对该电子元件2进行散热以保护该电子元件2,如此便不需让风扇提早处于高转速状态,也能达到节能效果。且该顶板632还能起到支撑电子元件2的效果,避免电子元件2受散热件4挤压而弯曲导致散热件4与电子元件2接触不良或装置损坏的问题。
该支架单元6借由该些弹性件62的设置,使得该热传感器10能够适用于量测插设于不同高度的连接器3的电子元件2。参阅图2,当连接器3替换成较低高度的另一连接器31时,该些弹性件62仅是进一步压缩,该些弹性件62产生的弹性力同样可推动该支架63抵接该电子元件2,设置于该支架63上的感测件7同样能直接接触该电子元件2并量测该电子元件2的温度,提高量测的精准度。
参阅图3,本新型热传感器10之一第二实施例,与该第一实施例类似,两者的差异在于:该第二实施例的支架单元6包括两个连接该电路板1且彼此间隔的套管61、两个设置于该些套管61内的弹性件62及一抵接该些弹性件62的支架63,该些套管61彼此相向倾斜地延伸。该支架63具有两个分别伸入该些套管61的延伸杆631及一穿设该些延伸杆631的枢轴633,该些延伸杆631彼此倾斜交错,该感测件7设置于该些延伸杆631交会处。该第二实施例同样借由该些弹性件62可推动该支架63抵接该电子元件2,设置于该支架63上的感测件7便能直接接触该电子元件2并量测该电子元件2的温度,能够提高量测的精准度。但需要说明的是,由于该第二实施例的支架63不具有顶板632 (见图1),其支撑电子元件2的效果较为不足,但该第二实施例所需占用的空间相较于第一实施例小,增加了设置灵活度。
同样地,该第二实施例的支架单元6借由该些弹性件62的设置,使得该热传感器10能够适用于量测插设于不同高度的连接器3的电子元件2。参阅图4,当连接器3替换成较低高度的另一连接器31时,该些弹性件62仅是进一步压缩,该些弹性件62产生的弹性力同样可推动该支架63抵接该电子元件2,设置于该支架63上的感测件7同样能直接接触该电子元件2并量测该电子元件2的温度,提高量测的精准度。
综上所述,本新型热传感器10借由该些弹性件62可推动该支架63抵接该电子元件2,设置于该支架63上的感测件7便能接触该电子元件2以提高量测精准度,且该支架63还能起到支撑电子元件2的效果,避免电子元件2受散热片挤压而弯曲导致散热片与电子元件2接触不良或装置损坏的问题,故确实能达成本新型之目的。
以上所述,仅为本新型的具体实施方式,但本新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本新型的保护范围之内。因此,本新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种热传感器,适用于设置在一电路板,用以感测一设置于该电路板的电子元件的温度,其特征在于,该热传感器包含:
一支架单元,包括两个连接该电路板且彼此间隔的套管、两个设置于该些套管的弹性件及一抵接该些弹性件的支架,该些弹性件可推动该支架抵接该电子元件;及
一感测件,设置于该支架上并接触该电子元件。
2.根据权利要求1所述的热传感器,其特征在于,该支架具有两个分别伸入该些套管的延伸杆及一连接该些延伸杆并抵接该电子元件的顶板,该些延伸杆彼此间隔。
3.根据权利要求2所述的热传感器,其特征在于,该感测件嵌设于该顶板。
4.根据权利要求1所述的热传感器,其特征在于,该支架具有两个分别伸入该些套管的延伸杆及一穿设该些延伸杆的枢轴,该些套管彼此相向倾斜地延伸,该些延伸杆彼此倾斜交错,该感测件设置于该些延伸杆交会处。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202320159661.3U CN219368981U (zh) | 2023-01-16 | 2023-01-16 | 热传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320159661.3U CN219368981U (zh) | 2023-01-16 | 2023-01-16 | 热传感器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219368981U true CN219368981U (zh) | 2023-07-18 |
Family
ID=87148558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320159661.3U Active CN219368981U (zh) | 2023-01-16 | 2023-01-16 | 热传感器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219368981U (zh) |
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2023
- 2023-01-16 CN CN202320159661.3U patent/CN219368981U/zh active Active
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