CN219352291U - 一种沃柑种植用施肥装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种沃柑种植用施肥装置,属于沃柑种植技术领域。主要包括底板、支撑架、施肥机构、扶手、行走机构、覆土铲斗、开沟机构、翻土机构,所述施肥机构通过支撑架安装在底板上,施肥机构底部贯穿于底板,行走机构安装在底板端部,扶手安装在底板端部,翻土机构安装在底板底部,开沟机构安装在翻土机构后侧底板上,覆土铲斗安装在施肥机构后侧底板上;本实用新型在底板上安装翻土机构和开沟机构,方便对土壤疏松后快速开沟,可有效替代人工手动松土开沟,减轻人工劳动强度,省时省力;通过设置覆土铲斗,可将施肥后的沟道进行掩盖,保证施肥效果,无需人工进行土沟回填,降低了人工劳动力需求,提高了施肥效率。
Description
技术领域
本实用新型属于沃柑种植技术领域,具体涉及一种沃柑种植用施肥装置。
背景技术
沃柑是我国重要的经济作物,施肥是种植沃柑过程中的关键作业环节。目前在沃柑种植过程中,大多数采用固态肥对沃柑植株施肥,人工施肥难度较大,现有的施肥方式通常是人工挖坑或机械钻孔后施肥,施肥后需要人工进行土沟回填,导致人工劳动强度大,浪费人力,施肥效率低,影响沃柑的生长。为了解决人工劳动强度大,浪费人力,施肥效率低的问题,因此,有必要提供一种省时省力、施肥效率高的柑种植用施肥装置。
发明内容
为了克服背景技术中人工施肥劳动强度大,浪费人力,施肥效率低的问题,本实用新型提供一种沃柑种植用施肥装置;底板上安装翻土机构和开沟机构,方便对土壤疏松后快速开沟,可有效替代人工手动松土开沟,减轻人工劳动强度,省时省力;通过设置覆土铲斗,可将施肥后的沟道进行掩盖,保证施肥效果,无需人工进行土沟回填,降低了人工劳动力需求,提高了施肥效率。
为实现上述目的,本实用新型过如下技术方案实现的:一种沃柑种植用施肥装置主要包括底板、支撑架、施肥机构、扶手、行走机构、覆土铲斗、开沟机构、翻土机构,所述施肥机构通过支撑架安装在底板上,施肥机构底部贯穿于底板,行走机构安装在底板端部,扶手安装在底板端部,翻土机构安装在底板底部,开沟机构安装在翻土机构后侧底板上,覆土铲斗安装在施肥机构后侧底板上。
所述的施肥机构包括加料口、搅拌叶片、储料箱、搅拌轴、出料口、堵料塞、紧固手柄、电机Ⅰ,所述储料箱上半部设为方形结构,下半部两侧面设为倾斜状结构,储料箱顶部安装有斗状结构的加料口,搅拌轴通过轴承座安装在储料箱内,搅拌轴圆周方向上均匀安装有搅拌叶片,电机Ⅰ安装在底板上,搅拌轴端部与电机Ⅰ传动连接,储料箱底部均匀设有斗状结构的出料口,紧固手柄端部设有螺纹,紧固手柄与出料口端部螺纹连接,出料口内部设有条形卡槽,堵料塞安装在条形卡槽内。
所述的翻土机构包括翻土刀组、连接法兰、旋转轴、U形台、电机Ⅲ;所述U形台、电机Ⅲ安装在底板底部,旋转轴通过轴承安装在U形台内侧,旋转轴与电机Ⅲ通过链条传动连接,旋转轴端部贯穿U形台,连接法兰安装在旋转轴端部,翻土刀组的轴端通过连接法兰安装在旋转轴上。
所述的开沟机构包括铲斗、伸缩块、套筒;所述铲斗为上宽下窄的弧形结构,铲斗均匀安装在伸缩块上,套筒安装在底板1底部,伸缩块和套筒侧部均开设有螺纹孔,伸缩块通过螺母紧固在套筒内。
所述的行走机构包括滚轮、电机Ⅱ、转轴、连接块、主轴;所述主轴通过轴承座安装在底板底部,滚轮安装在主轴端部,电机Ⅱ安装在底板前侧底部,主轴与电机Ⅱ通过齿轮啮合传动,连接块通过转轴安装在底板端部,滚轮通过轴承安装在连接块上。
本实用新型的有益效果:
本实用新型在底板上安装翻土机构和开沟机构,方便对土壤疏松后快速开沟,可有效替代人工手动松土开沟,减轻人工劳动强度,省时省力;通过设置覆土铲斗,可将施肥后的沟道进行掩盖,保证施肥效果,无需人工进行土沟回填,降低了人工劳动力需求,提高了施肥效率。
附图说明
图1是本实用新型立体示意图。
图2是本实用新型内部结构立体示意图。
图3是图2中A处局部放大图。
图4是出料口半剖立体示意图。
图5是本实用新型使用状态立体示意图。
图6是图5中B处局部放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的说明,以方便技术人员理解。
本实用新型公开了一种沃柑种植用施肥装置,所述的一种沃柑种植用施肥装置主要包括底板1、支撑架2、施肥机构3、扶手4、行走机构5、覆土铲斗7、开沟机构9、翻土机构8,所述施肥机构3通过支撑架2安装在底板1上,施肥机构3底部贯穿于底板1,行走机构5安装在底板1端部,扶手4安装在底板1端部,翻土机构8安装在底板1底部,开沟机构9安装在翻土机构8后侧底板1上,覆土铲斗7安装在施肥机构3后侧底板1上;将肥料装入施肥机构3内,通过行走机构5带动本实用新型沿沃柑植株根部行走,人工握住扶手4对本实用新型转向,翻土机构8、开沟机构9分别对土壤进行疏松、开沟,肥料通过施肥机构3沿植株根部施肥,覆土铲斗7对施肥后的沟道掩埋覆盖;本实用新型在底板上安装翻土机构和开沟机构,方便对土壤疏松后快速开沟,可有效替代人工手动松土开沟,减轻人工劳动强度,省时省力;通过设置覆土铲斗,可将施肥后的沟道进行掩盖,保证施肥效果,无需人工进行土沟回填,降低了人工劳动力需求,提高了施肥效率。
所述的施肥机构3包括加料口31、搅拌叶片32、储料箱33、搅拌轴34、出料口35、堵料塞36、紧固手柄37、电机Ⅰ38;所述储料箱33上半部设为方形结构,下半部两侧面设为倾斜状结构,储料箱33顶部安装有斗状结构的加料口31,搅拌轴34通过轴承座安装在储料箱33内,搅拌轴34圆周方向上均匀安装有搅拌叶片32,电机Ⅰ38安装在底板1上,搅拌轴34端部与电机Ⅰ38传动连接,储料箱33底部均匀设有斗状结构的出料口35,紧固手柄37端部设有螺纹,紧固手柄37与出料口35端部螺纹连接,出料口35内部设有条形卡槽,堵料塞36安装在条形卡槽内;调节堵料塞36的位置后转动紧固手柄37锁紧,启动电机Ⅰ38带动搅拌轴34转动,搅拌叶片32对肥料进行充分搅拌,肥料通过出料口35对沃柑植株进行施肥;通过调节堵料塞的位置控制出料量,避免出现施肥不足或过量的情况,使得施肥效果更佳,保证果树的生长。
所述的翻土机构8包括翻土刀组81、连接法兰82、旋转轴83、U形台84、电机Ⅲ85;所述U形台84、电机Ⅲ85安装在底板1底部,旋转轴83通过轴承安装在U形台84内侧,旋转轴83与电机Ⅲ85通过链条传动连接,旋转轴83端部贯穿U形台84,连接法兰82安装在旋转轴83端部,翻土刀组81的轴端通过连接法兰82安装在旋转轴83上;电机Ⅲ85通过链条带动旋转轴83转动,从而使得翻土刀组81旋转对对土壤疏松;翻土刀组对对土壤进行疏松,避免土块硬度大导致施肥效果差的问题,提高了沃柑植株的施肥效果。
所述的开沟机构9包括铲斗91、伸缩块92、套筒93;所述铲斗91为上宽下窄的弧形结构,铲斗91均匀安装在伸缩块92上,套筒93安装在底板1底部,伸缩块92和套筒93侧部均开设有螺纹孔,伸缩块92通过螺母紧固在套筒93内;通过螺母调节伸缩块92的高度,使得铲斗91升高或降低;能够灵活调整铲斗的开沟深度,实现浅层或深层施肥,提高施肥效果。
所述的行走机构5包括滚轮51、电机Ⅱ52、转轴53、连接块54、主轴55;所述主轴55通过轴承座安装在底板1底部,滚轮51安装在主轴55端部,电机Ⅱ52安装在底板1前侧底部,主轴55与电机Ⅱ52通过齿轮啮合传动,连接块54通过转轴53安装在底板1端部,滚轮51通过轴承安装在连接块54上;电机Ⅱ52通过主轴55带动滚轮51转动,使得本实用新型前后移动对沃柑植株施肥,连接块54能自由转动,后置滚轮51通过连接块54实现自由转向;通过电机Ⅱ驱动本实用新型前进,无需人工用力推行,减轻人工劳动力,提高了施肥效率。
工作过程:
调节开沟机构9和覆土铲斗7的高度并通过螺栓固定,在储料箱33内装入固体肥料,根据施肥量调节堵料塞36的位置后转动紧固手柄37紧固;启动扶手4上的开关,电机Ⅱ52带动前置滚轮51前进,人工通过扶手4控制后置滚轮51的转向,使本实用新型沿沃柑植株根部行走;电机Ⅲ85通过链条带动旋转轴83转动,从而使得翻土刀组81旋转对对土壤疏松,铲斗91对疏松后的土壤进行开沟;启动电机Ⅰ38带动搅拌轴34转动,搅拌叶片32对肥料进行搅拌,肥料通过出料口35撒入沟槽内,覆土铲斗7接着对沟槽进行泥土掩埋;本实用新型在底板上安装翻土机构和开沟机构,方便对土壤疏松后快速开沟,可有效替代人工手动松土开沟,减轻人工劳动强度,省时省力;通过设置覆土铲斗,可将施肥后的沟道进行掩盖,保证施肥效果,无需人工进行土沟回填,降低了人工劳动力需求,提高了施肥效率。
最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变,而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。
Claims (5)
1.一种沃柑种植用施肥装置,其特征在于:所述的沃柑种植用施肥装置包括底板(1)、支撑架(2)、施肥机构(3)、扶手(4)、行走机构(5)、覆土铲斗(7)、开沟机构(9)、翻土机构(8),所述施肥机构(3)通过支撑架(2)安装在底板(1)上,施肥机构(3)底部贯穿于底板(1),行走机构(5)安装在底板(1)端部,扶手(4)安装在底板(1)端部,翻土机构(8)安装在底板(1)底部,开沟机构(9)安装在翻土机构(8)后侧底板(1)上,覆土铲斗(7)安装在施肥机构(3)后侧底板(1)上。
2.如权利要求1所述的一种沃柑种植用施肥装置,其特征在于:所述的施肥机构(3)包括加料口(31)、搅拌叶片(32)、储料箱(33)、搅拌轴(34)、出料口(35)、堵料塞(36)、紧固手柄(37)、电机Ⅰ(38),所述储料箱(33)上半部设为方形结构,下半部两侧面设为倾斜状结构,储料箱(33)顶部安装有斗状结构的加料口(31),搅拌轴(34)通过轴承座安装在储料箱(33)内,搅拌轴(34)圆周方向上均匀安装有搅拌叶片(32),电机Ⅰ(38)安装在底板(1)上,搅拌轴(34)端部与电机Ⅰ(38)传动连接,储料箱(33)底部均匀设有斗状结构的出料口(35),紧固手柄(37)端部设有螺纹,紧固手柄(37)与出料口(35)端部螺纹连接,出料口(35)内部设有条形卡槽,堵料塞(36)安装在条形卡槽内。
3.如权利要求1或2所述的一种沃柑种植用施肥装置,其特征在于:所述的翻土机构(8)包括翻土刀组(81)、连接法兰(82)、旋转轴(83)、U形台(84)、电机Ⅲ(85);所述U形台(84)、电机Ⅲ(85)安装在底板(1)底部,旋转轴(83)通过轴承安装在U形台(84)内侧,旋转轴(83)与电机Ⅲ(85)通过链条传动连接,旋转轴(83)端部贯穿U形台(84),连接法兰(82)安装在旋转轴(83)端部,翻土刀组(81)的轴端通过连接法兰(82)安装在旋转轴(83)上。
4.如权利要求1或2所述的一种沃柑种植用施肥装置,其特征在于:所述的开沟机构(9)包括铲斗(91)、伸缩块(92)、套筒(93);所述铲斗(91)为上宽下窄的弧形结构,铲斗(91)均匀安装在伸缩块(92)上,套筒(93)安装在底板(1)底部,伸缩块(92)和套筒(93)侧部均开设有螺纹孔,伸缩块(92)通过螺母紧固在套筒(93)内。
5.如权利要求3所述的一种沃柑种植用施肥装置,其特征在于:所述的行走机构(5)包括滚轮(51)、电机Ⅱ(52)、转轴(53)、连接块(54)、主轴(55);所述主轴(55)通过轴承座安装在底板(1)底部,滚轮(51)安装在主轴(55)端部,电机Ⅱ(52)安装在底板(1)前侧底部,主轴(55)与电机Ⅱ(52)通过齿轮啮合传动,连接块(54)通过转轴(53)安装在底板(1)端部,滚轮(51)通过轴承安装在连接块(54)上。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202223429421.5U CN219352291U (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 一种沃柑种植用施肥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223429421.5U CN219352291U (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 一种沃柑种植用施肥装置 |
Publications (1)
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Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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