CN219351905U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，电子设备包括扬声器和中框，扬声器设置于靠近中框位置，扬声器的后腔为开腔设计，开腔设计位置通过密封件及中框相配合形成封闭后腔。本公开中的电子设备为开腔设计，由扬声器与中框密封连接，以形成密封后腔，设置声学增强件，达到了增大后腔和灵敏度的效果，扩展了扬声器的工作频宽，改善了电子设备的音质，满足用户对音质的需求。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着时代的发展，电子设备在人们的工作和生活中越来越重要，电子设备比如手机、平板电脑等，已经成为人们不可缺少的部分。而电子设备中常配备有扬声器，以实现电子设备的音频功能。

为了满足市场需求，电子设备不断推陈出新，许多厂商越来越注重电子设备的音质效果。而随着电子设备所具备的功能越来越多，受电子设备尺寸的限制，留给音频功能的空间越来越小，无法进一步提升音质效果，影响用户的体验。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电子设备。

根据本公开实施例的一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括扬声器和中框；

所述扬声器设置于靠近所述中框位置；

所述扬声器的后腔为开腔设计，所述开腔设计位置通过密封件及所述中框相配合形成封闭后腔。

可选地，所述电子设备还包括声学增强件，所述声学增强件设置于所述封闭后腔靠近中框一侧。

可选地，所述声学增强件设置于所述封闭后腔靠近中框一侧，包括：

设置于所述封闭后腔内附于所述中框一侧；和/或

在所述封闭后腔的所述中框内壁处设置凹槽，所述声学增强件设置于所述凹槽内。

可选地，所述声学增强件包括低音粉。

可选地，所述电子设备还包括纱网层，所述纱网层设置于所述声学增强件与所述封闭后腔之间，以隔开所述声学增强件与所述封闭后腔；其中，所述纱网层与所述中框连接。

可选地，所述纱网层的孔径小于所述声学增强件的粒径。

可选地，所述开腔设计呈半腔，包括位于所述扬声器的第一腔体、位于所述扬声器的连接通道和位于所述扬声器的第二腔体；

其中，所述第一腔体通过所述连接通道与第二腔体连通。

可选地，所述第一腔体的截面积大于所述第二腔体的截面积。

可选地，所述密封件沿所述扬声器的后腔的周向布设，填充所述中框和所述扬声器之间的间隙，形成所述封闭后腔。

可选地，所述密封件为密封泡棉。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的扬声器为开腔设计，由扬声器与中框密封连接，以形成密封后腔，设置声学增强件，达到了增大后腔和灵敏度的效果，扩展了扬声器的工作频宽，改善了电子设备的音质，满足用户对音质的需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电子设备的截面示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的扬声器的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，扬声器装置的音频质量与扬声器主体的尺寸相关，人们对音频外放的要求越来越高，若扬声器主体的后腔不足，会降低音频的灵敏度。但是，若扬声器主体占据的空间较大，使得留给其他元器件的空间较少，影响电子设备的内部元器件的布局。

本公开提出了一种电子设备，包括扬声器和中框，扬声器设置于靠近中框位置，扬声器的后腔为开腔设计，开腔设计位置通过密封件及中框相配合形成封闭后腔。本公开中的扬声器为开腔设计，由扬声器与中框密封连接，以形成密封后腔，设置声学增强件，达到了增大后腔和灵敏度的效果，扩展了扬声器的工作频宽，改善了电子设备的音质，满足用户对音质的需求。

在一个示例性实施例中，如图1-图2所示，一种电子设备，电子设备比如是手机、平板电脑、便携式电脑、便携式穿戴设备等。

电子设备包括扬声器1和中框2，扬声器1安装于电子设备的侧部，以实现电子设备的通信功能和外放功能。扬声器1设置有后腔11，后腔11为开腔设计，开腔设计位置通过密封件4及中框2相配合形成封闭后腔。

在本实施例中，如图1-图2所示，密封件4设置于中框2和扬声器1之间，密封件4分别与中框2和扬声器1连接，以密封后腔11。其中，密封件4比如是密封泡棉，具备较为突出的密封性能，较好的抗压缩变形性能，具备了较好的弹力，并且具有持久的效用，且能够获得长时间的防震保护，使得后腔11可以具有较长时间的密封性。

其中，密封件4沿扬声器的后腔11的周向布设，环绕后腔11，并填充中框2和扬声器1之间的间隙，形成密封后腔，进一步实现了后腔11的密封效果，提升后腔11的密封性能。

在本实施例中，如图1-图2所示，电子设备还包括声学增强件3，声学增强件3设置于封闭后腔的靠近中框2的一侧，以便于增强扬声器的效果。例如，声学增强件3设置于封闭后腔内附于中框2一侧，即贴设于中框2。或者，在封闭后腔的中框2内壁处设置凹槽21，声学增强件3设置于凹槽21内。

当然，也可以理解的是，声学增强件3可以部分容置于凹槽21，也可以是部分贴设置于中框2，具体以实际情况为准。其中，声学增强件3能够具有增大后腔11的效果，改变扬声器的工作频宽，有效提升扬声器的灵敏度，改善电子设备的音频质量。

在本实施例中，如图1-图2所示，中框2设置有凹槽21，声学增强件3容置于凹槽21内。其中，声学增强件3比如可以采用注塑、粘接等方式，设置于凹槽21内，提升声学增强件3与凹槽21连接时的可靠性。且凹槽21与后腔11连通，使得声学增强件3暴露于后腔11，并作用于后腔11，实现增大后腔的效果。

声学增强件3包括低音粉，低音粉为多个bass颗粒，bass颗粒比如可以为粉末状，可以吸收声波中杂质，有效提升音频效果，实现了更优质的声学性能。其中，bass颗粒的覆盖区域以及bass颗粒的颗粒量以声波的工作频宽设计范围为主，不同的带宽频段范围具有不同的bass颗粒的颗粒量以及不同大小的bass颗粒的覆盖区域，具体以实际设计为准，在此，不做具体限定。

电子设备还包括纱网层(图中未示出)，纱网层设置于声学增强件3和封闭后腔之间，以隔开声学增强件3与封闭后腔。纱网层与中框2连接，以覆盖凹槽21或者遮挡声学增强件3。其中，纱网层的孔径小于声学增强件3的粒径，即bass颗粒的粒径，以封住凹槽21的开口或者包覆住声学增强件3，避免bass颗粒漏出凹槽21，影响声学增强件3的使用。

在本实施例中，如图1-图2所示，开腔设计呈半腔，包括位于扬声器的第一腔体111、扬声器的连接通道112和扬声器的第二腔体113，第一腔体111通过连接通道112与第二腔体113连通。

其中，第一腔体111的截面积大于第二腔体113的截面积，第一腔体111和第二腔体113相互配合，以支持不同的音频效果，实现更加优质的声学性能。

且连接通道112具有预设宽度和预设深度，连接通道112的预设深度以及预设宽度均影响着后腔21的带宽的吸收效果，预设宽度和预设深度的具体尺寸以实际设计为准。

本公开所提供的电子设备，将扬声器设计开腔式，通过密封件连接中框和扬声器，形成了密封的后腔，实现了电子设备的音频功能。且采用注塑、粘接等方式，设置声学增强件，实现了增大后腔的效果，提升了扬声器的灵敏度，改善了电子设备的音效。

电子设备利用中框与扬声器配合，充分利用电子设备内的部件，简化结构，利于扬声器微型化，解决了相关技术中的尺寸大的问题，减少了结构尺寸，有利于市场化推广。且避免占用电子设备内的空间过大，利于实现电子设备的薄型化设计。

当用户想要进行通话时，电子设备内的扬声器，可以接收用户的声音信息，电子设备内的处理器将其声音信息转换为数字信号，以完成与其他人的通话。

当用户想要播放音频时，电子设备的扬声器可以播放声音，扬声器内的后腔和声学增强件能够改变声波传播时的工作频宽范围，改善了电子设备的音质质量，满足用户对音频音质的需求。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括扬声器和中框；

所述扬声器设置于靠近所述中框位置；

所述扬声器的后腔为开腔设计，所述开腔设计位置通过密封件及所述中框相配合形成封闭后腔。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括声学增强件，所述声学增强件设置于所述封闭后腔靠近中框一侧。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述声学增强件设置于所述封闭后腔靠近中框一侧，包括：

设置于所述封闭后腔内附于所述中框一侧；和/或

在所述封闭后腔的所述中框内壁处设置凹槽，所述声学增强件设置于所述凹槽内。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述声学增强件包括低音粉。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括纱网层，所述纱网层设置于所述声学增强件与所述封闭后腔之间，以隔开所述声学增强件与所述封闭后腔；其中，所述纱网层与所述中框连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述纱网层的孔径小于所述声学增强件的粒径。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开腔设计呈半腔，包括位于所述扬声器的第一腔体、位于所述扬声器的连接通道和位于所述扬声器的第二腔体；

其中，所述第一腔体通过所述连接通道与第二腔体连通。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体的截面积大于所述第二腔体的截面积。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件沿所述扬声器的后腔的周向布设，填充所述中框和所述扬声器之间的间隙，形成所述封闭后腔。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述密封件为密封泡棉。

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