CN219350734U - 一种能够兼容多个模块的座子及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，PCB板、配置在所述PCB板一端的金手指、配置在所述PCB板第一表面的通讯卡座子和开关组件、配置在所述PCB板第二表面的4G模块座子、5G模块座子、以及SATA座子；所述金手指用于和终端的插槽电气连接，所述4G模块座子、所述5G模块座子、以及所述SATA座子与所述金手指电气连接，所述通讯卡座子通过所述开关组件与所述4G模块座子和5G模块座子电气连接；所述开关组件配置为切换所述5G模块座子和所述4G模块座子与所述通讯卡座子的连接。

Description

一种能够兼容多个模块的座子及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子电力领域，特别涉及一种能够兼容多个模块的座子及电子设备。

背景技术

在一些工业控制设备或台式电脑的主板上会预留一些插槽(例如PCIE接口)，在一些主板较小的，可能只会预留一个插槽用于连接B-KEY座子，在现有的B-KEY座子能够用于接入客户一个特定模块(例如SATA硬盘)，然而，在客户需要在较小的主板或在较小的PCB板上利用其预留的一个插槽实现多种功能时，现有B-KEY座子无法满足用户需求。

有鉴于此，提出本申请。

实用新型内容

本实用新型公开了一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，旨在解决较小的主板或在较小的PCB板预留的插槽无法基于一个B-KEY座子来实现用户的多种需求。

本实用新型第一实施例提供了一种能够兼容多个模块的座子，PCB板、配置在所述PCB板一端的金手指、配置在所述PCB板第一表面的通讯卡座子和开关组件、配置在所述PCB板第二表面的4G模块座子、5G模块座子、以及SATA座子；

所述金手指用于和终端的插槽电气连接，所述4G模块座、所述5G模块座子、以及所述SATA座子与所述金手指电气连接，所述通讯卡座子通过所述开关组件与所述4G模块座子和5G模块座子电气连接；

所述开关组件配置为切换所述5G模块座子和所述4G模块座子与所述通讯卡座子的连接。

优选地，所述金手指为M.2接头。

优选地，所述金手指的USB2.0信号端与所述4G模块座子电气连接；

其中，所述4G模块座子用于安装4G模组，以使得所述终端能够实现4G通讯。

优选地，所述金手指的USB3.0信号端与所述5G模块座子电气连接，

其中，所述5G模块座子用于安装5G模组，以使得所述终端能够实现5G通讯。

优选地，所述金手指的SATA2.0信号端与所述SATA座子电气连接；

其中，所述SATA座子用于安装SATA硬盘，以使得所述终端能够与SATA硬盘进行数据交互。

优选地，所述通讯卡座子为SIM卡座子。

本实用新型第二实施例提供了一种电子设备，包括主板、配置在所述主板上的插槽以及所述一种能够兼容多个模块的座子，其中，所述金手指能够与所述插槽藕接。

优选地，所述插槽为M.2插槽。

基于本实用新型提供的一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，通过在一块PCB板的一端配置金手指(B-KEY)，所述金手指用于插接在终端主板的插槽上，在所述PCB板的第一表面配置有4G模块座子、5G模块座子、以及SATA座子，其能够通过所述金手指和终端电气连接，其分别用于安装4G模组、5G模组以及SATA硬盘，在所述PCB板的第二表面配置有通讯卡座子和所述开关组件，所述开关组件用于切换5G模块座子和所述4G模块座子与所述通讯卡座子的连接，解决了较小的主板或在较小的PCB板预留的插槽无法基于一个B-KEY座子来实现用户的多种需求。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种能够兼容多个模块的座子的第二表面示意图；

图2是本实用新型提供的一种能够兼容多个模块的座子的第一表面示意图；

图3是本实用新型提供的一种能够兼容多个模块的座子的金手指pin角示意图；

图4是本实用新型提供的一种4G模块座子信号pin脚示意图；

图5是本实用新型提供的一种5G模块座子信号pin脚示意图；

图6是本实用新型提供的一种SATA模块座子信号pin脚示意图；

图7是本实用新型提供的一种SIM卡电路示意图；

图8是本实用新型提供的一种SIM卡信号单刀双掷选择电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。

本实用新型公开了一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，旨在解决较小的主板或在较小的PCB板预留的插槽无法基于一个B-KEY座子来实现用户的多种需求。

请参阅图1和图2，本实用新型第一实施例提供了一种能够兼容多个模块的座子，PCB板1、配置在所述PCB板1一端的金手指3、配置在所述PCB板1第一表面的通讯卡座子4和开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)、配置在所述PCB板1第二表面的4G模块座子5、5G模块座子7、以及SATA座子6；

所述金手指3用于和终端的插槽电气连接，所述4G模块座子5、所述5G模块座子7、以及所述SATA座子6与所述金手指3电气连接，所述通讯卡座子4通过所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)与所述4G模块座子5和5G模块座子7电气连接；

所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)配置为切换所述5G模块座子7和所述4G模块座子5与所述通讯卡座子4的连接。

需要说明的是，发明人发现，在现有的终端设备上一般会预留一些插槽，用于用户在需要安装其他的模块来实现一些特定的功能，然而，在以下工业控制设备上，其主板较小，一般只会预留一个插槽给用户来扩展，在现有的扩展座子上，只能配置一个特定模块，无法同时配置多个模块来满足用户的需求。

在本实施例中，可以在所述PCB板1的第一端配置金手指3，所述金手指3用于插接在终端主板的插槽上，可以在PCB板1第一表面且与第一端相对的第二端上配置4G模块座子5、5G模块座子7、以及SATA座子6(配置的位置可以基于实际情况对应选择，这里不做具体限定)，可以在PCB板1的第二表面配置通讯卡座子4和所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)，所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)用于切换5G模块座子7和所述4G模块座子5与所述通讯卡座子4的连接，解决了较小的主板或在较小的PCB板1预留的插槽无法基于一个B-KEY座子来实现用户的多种需求。

请继续参阅图1和图2，在所述PCB板1配置有第一定位孔2，其中，所述第一定位孔2，用于在所述金手指3接入终端的插槽后，通过螺丝将所述PCB板1固定在终端上。

在本实用新型一个可能的实施例中，所述金手指3可以为M.2接头。

需要说明的是，在其他实施例中，所述金手指3还可以是其他类型的接头，以满足用户的不同需求，这里不做具体限定，但这些方案均在本实用新型的保护范围内。

请参阅图3和图4，在本实用新型一个可能的实施例中，所述金手指3的USB2.0信号端与所述4G模块座子5电气连接；

其中，所述4G模块座子5用于安装4G模组，以使得所述终端能够实现4G通讯。

需要说明的是，在图3中提供了所述金手指3对应pin脚示意图，与主板上的插槽(B-KEY座子)信号一一对应，金手指3对应pin脚来自主板提供，主板能够提供USB3.0,USB2.0,SATA信号及SIM卡信号，通过上面提供的信号在一个PCB板1同时设计出不同功能的M.2和MiniPCIe座，根据不同的模块长度和高度可以选择不同的固定螺丝；在此设计中有3种高度的座子。

图4是4G模块座子5信号pin脚；在图4中，座子的高度是2.0mm,通用模块型号是3042，也就是三个模块最低层的那个MiniPCIe座对应到匹配的固定螺丝孔，对应的原理信号是USB2.0，主要用于实现4G通信功能。

请参阅图3和图5，在本实用新型一个可能的实施例中，所述金手指3的USB3.0信号端与所述5G模块座子7电气连接，

其中，所述5G模块座子7用于安装5G模组，以使得所述终端能够实现5G通讯。

需要说明的是，图,5是5G模块座子7信号pin脚；在图5中，座子的高度是4.8mm,通用模块型号是3052，也就是三个模块中间层的那个B-KEY M.2座对应到匹配的5G模块固定螺丝孔8。对应的原理信号是USB3.0。主要实现5G通信功能。

请参阅图3和图6，在本实用新型一个可能的实施例中，所述金手指3的SATA2.0信号端与所述SATA座子6电气连接；

其中，所述SATA座子6用于安装SATA硬盘，以使得所述终端能够与SATA硬盘进行数据交互。

需要说明的是，图6是SATA模块座子信号pin脚；在图6中，座子的高度是8.5mm,通用模块SATA型号是2240，2280模块；根据不同的长度对应已经设计好的固定螺丝孔(例如9/10/11)。对应的原理信号是SATA2.0。主要实现存储功能。其中，硬盘的固定孔(9/10/11)是开设在终端上如图2所示。

请参阅图7，在本实用新型一个可能的实施例中，所述通讯卡座子4为SIM卡座子。

需要说明的是，所述SIM卡座子可以用于安装联通，移动，电信通信SIM卡。

进一步地，请参阅图8，所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)为单刀双掷选择电路，其能够进实现4G模块和5G模块切换功能，具体地，SIM卡信号单刀双掷选择电路，当选择4G模块时，SW1和SW2分别掷到G4pin脚，SW3和SW4分别掷到G1pin脚，当选择5G模块时，SW1和SW2分别掷到G1 pin脚，SW3和SW4分别掷到G4 pin脚。

本实用新型第二实施例提供了一种电子设备，包括主板、配置在所述主板上的插槽以及所述一种能够兼容多个模块的座子，其中，所述金手指3能够与所述插槽藕接。

在本实用新型一个可能的实施例中，所述插槽可以为M.2插槽。

基于本实用新型提供的一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，通过在一块PCB板1的一端配置金手指3(B-KEY)，所述金手指3用于插接在终端主板的插槽上，在所述PCB板1的第一表面配置有4G模块座子5、5G模块座子7、以及SATA座子6，其能够通过所述金手指3和终端电气连接，其分别用于安装4G模组、5G模组以及SATA硬盘，在所述PCB板1的第二表面配置有通讯卡座子4和所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)，所述开关组件(SW1/SW2/SW3/SW4)用于切换5G模块座子7和所述4G模块座子5与所述通讯卡座子4的连接，解决了较小的主板或在较小的PCB板1预留的插槽无法基于一个B-KEY座子来实现用户的多种需求。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，PCB板、配置在所述PCB板一端的金手指、配置在所述PCB板第一表面的通讯卡座子和开关组件、配置在所述PCB板第二表面的4G模块座子、5G模块座子、以及SATA座子；

所述金手指用于和终端的插槽电气连接，所述4G模块座子、所述5G模块座子、以及所述SATA座子与所述金手指电气连接，所述通讯卡座子通过所述开关组件与所述4G模块座子和5G模块座子电气连接；

所述开关组件配置为切换所述5G模块座子和所述4G模块座子与所述通讯卡座子的连接。

2.根据权利要求1所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指为M.2接头。

3.根据权利要求1或2所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指的USB2.0信号端与所述4G模块座子电气连接；

其中，所述4G模块座子用于安装4G模组，以使得所述终端能够实现4G通讯。

4.根据权利要求1或2所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指的USB3.0信号端与所述5G模块座子电气连接，

其中，所述5G模块座子用于安装5G模组，以使得所述终端能够实现5G通讯。

5.根据权利要求1或2所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指的SATA2.0信号端与所述SATA座子电气连接；

其中，所述SATA座子用于安装SATA硬盘，以使得所述终端能够与SATA硬盘进行数据交互。

6.根据权利要求1所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述通讯卡座子为SIM卡座子。

7.一种电子设备，其特征在于，包括主板、配置在所述主板上的插槽以及如权利要求1至6任意一项所述一种能够兼容多个模块的座子，其中，所述金手指能够与所述插槽藕接。

8.根据权利要求7所述的一种电子设备，其特征在于，所述插槽为M.2插槽。

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