CN219349447U - 基于c621平台单路处理器的多功能机箱 - Google Patents

基于c621平台单路处理器的多功能机箱 Download PDF

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邹威生
李锦�
汪军化
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Abstract

本实用新型公开一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱,包括机箱主体,所述机箱主体具有容置空间,所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源;所述主板具有Intel C621芯片组和skylake‑SP单路处理器,所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake‑SP单路处理器并露于前侧板,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组并露于前侧板,所述IO板、硬盘均连接Intel C621芯片组并露于前侧板;所述IO板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置,所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方;所述散热风扇和CRPS电源露于后侧板。实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。

Description

基于C621平台单路处理器的多功能机箱
技术领域
本实用新型涉及领域技术,尤其是指一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱。
背景技术
为了适应时代的快速发展,系统平台的开发以及扩充必须要更具有弹性,才能跟上快速成长的网路大时代。
现有技术中,网通制造商主要以intel平台作基底来开发网通产品 ,现有的基于intel平台的机箱中,其采用多网口或多硬盘的模式,难以满足机箱功能多样性的需求,就intel C621平台而言,如何使其合理布局,以同时适配拓展网卡和硬盘为本领域的重点研究方向;
因此,有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-SP单路处理器,将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱,包括机箱主体,所述机箱主体包括前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板,所述前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板一同围构形成容置空间;
所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源;
所述主板具有Intel C621芯片组和skylake-SP单路处理器,所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-SP单路处理器并露于前侧板,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组并露于前侧板,所述IO板、硬盘均连接Intel C621芯片组并露于前侧板;
所述IO板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置,所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求;
所述散热风扇和CRPS电源露于后侧板。
作为一种优选方案,所述主板上设有供CRPS电源插设的电源背板,所述CRPS电源插设于电源背板。
作为一种优选方案,所述Intel C621芯片组连接有一mSATA接口、两个SATA3接口、一BIOS电池、第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽、第三PCIEx8插槽、一minipcie插槽,所述IO板通过第四PCIEx8插槽连接Intel C621芯片组;
所述skylake-SP单路处理器连接有十二个DIMM内存插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽、第八PCIEx8插槽、第九PCIEx8插槽、第十PCIEx8插槽,所述skylake-SP单路处理器通过DMI总线连接Intel C621芯片组;
所述skylake-SP单路处理器和Intel C621芯片组左右间距布置于主板,所述skylake-SP单路处理器的左、右侧均设有六个所述DIMM内存插槽,所述第九PCIEx8插槽和第十PCIEx8插槽均位于skylake-SP单路处理器的左侧的六个所述DIMM内存插槽的左侧,所述电源背板位于第九PCIEx8插槽和第十PCIEx8插槽的后侧,所述第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽均位于Intel C621芯片组的右侧,所述第三PCIEx8插槽位于第一PCIEx8插槽和第二PCIEx8插槽的后侧;
所述第四PCIEx8插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽和第八PCIEx8插槽依次并排位于主板的前侧;
两个拓展网卡分别连接第五PCIEx8插槽和第六PCIEx8插槽,所述硬盘连接第八PCIEx8插槽,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接第三PCIEx8插槽。
作为一种优选方案,所述IO板上设有两个USB2.0接口、一Console接口、两个RJ45接口和一I210-AT网卡芯片。
作为一种优选方案,所述后侧板向前凹设有安装腔,所述散热风扇自后往前插设于安装腔中。
作为一种优选方案,所述散热风扇为间隔布置的两个。
作为一种优选方案,所述CRPS电源位于散热风扇的左侧。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
其主要是,通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-SP单路处理器,将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的另一视角的立体示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图;
图4是本实用新型之较佳实施例的另一视角的分解图;
图5是本实用新型之较佳实施例的主板的控制框图;
图6是本实用新型之较佳实施例的连接关系示意图。
附图标识说明:
10、机箱主体 11、前侧板
12、左侧板 13、后侧板
131、安装腔
14、右侧板 15、顶板
16、底板 101、容置空间
20、主板 21、Intel C621芯片组
211、mSATA接口 212、两个SATA3接口
213、BIOS电池 214、第一PCIEx8插槽
215、第二PCIEx8插槽 216、第三PCIEx8插槽
217、minipcie插槽 218、第四PCIEx8插槽
22、skylake-SP单路处理器 221、DIMM内存插槽
222、第五PCIEx8插槽 223、第六PCIEx8插槽
224、第七PCIEx8插槽 225、第八PCIEx8插槽
226、第九PCIEx8插槽 227、第十PCIEx8插槽
23、电源背板 30、硬盘
40、四硬盘模组 50、拓展网卡
60、IO板 70、散热风扇
80、CRPS电源。
具体实施方式
首先,需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参照图1至图6所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有机箱主体10、主板20、硬盘30、四硬盘模组40、两个拓展网卡50、IO板60、散热风扇70和CRPS电源80。
所述机箱主体10包括前侧板11、左侧板12、后侧板13、右侧板14、顶板15和底板16,所述前侧板11、左侧板12、后侧板13、右侧板14、顶板15和底板16一同围构形成容置空间101;所述主板20、硬盘30、四硬盘模组40、两个拓展网卡50、IO板60、散热风扇70和CRPS电源80均设于容置空间101中。
所述主板20具有Intel C621芯片组21和skylake-SP单路处理器22,所述硬盘30、两个拓展网卡50均连接skylake-SP单路处理器22并露于前侧板11,所述四硬盘模组40通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组21并露于前侧板11,所述IO板60、硬盘30均连接Intel C621芯片组21并露于前侧板11;
所述IO板60、两个拓展网卡50、硬盘30自左往右依次布置,所述四硬盘模组40位于两个拓展网卡50和硬盘30的上方,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求;所述散热风扇70和CRPS电源80露于后侧板13;
具体而言,所述主板20上设有供CRPS电源80插设的电源背板23,所述CRPS电源80插设于电源背板23;
所述Intel C621芯片组21连接有一mSATA接口211、两个SATA3接口212、一BIOS电池213、第一PCIEx8插槽214、第二PCIEx8插槽215、第三PCIEx8插槽216、一minipcie插槽217,所述IO板60通过第四PCIEx8插槽218连接Intel C621芯片组21;
所述skylake-SP单路处理器22连接有十二个DIMM内存插槽221、第五PCIEx8插槽222、第六PCIEx8插槽223、第七PCIEx8插槽224、第八PCIEx8插槽225、第九PCIEx8插槽226、第十PCIEx8插槽227,所述skylake-SP单路处理器22通过DMI总线连接Intel C621芯片组21;
所述skylake-SP单路处理器22和Intel C621芯片组21左右间距布置于主板20,所述skylake-SP单路处理器22的左、右侧均设有六个所述DIMM内存插槽221,所述第九PCIEx8插槽226和第十PCIEx8插槽227均位于skylake-SP单路处理器22的左侧的六个所述DIMM内存插槽221的左侧,所述电源背板23位于第九PCIEx8插槽226和第十PCIEx8插槽227的后侧,所述第一PCIEx8插槽214、第二PCIEx8插槽215均位于Intel C621芯片组21的右侧,所述第三PCIEx8插槽216位于第一PCIEx8插槽214和第二PCIEx8插槽215的后侧;
所述第四PCIEx8插槽218、第五PCIEx8插槽222、第六PCIEx8插槽223、第七PCIEx8插槽224和第八PCIEx8插槽225依次并排位于主板20的前侧;
两个拓展网卡50分别连接第五PCIEx8插槽222和第六PCIEx8插槽223,所述硬盘30连接第八PCIEx8插槽225,所述四硬盘模组40通过加密卡或加速卡或Raid卡连接第三PCIEx8插槽216;
优选的,所述第一PCIEx8插槽214、第二PCIEx8插槽215和第三PCIEx8插槽216分别通过PCIEx4总线连接Intel C621芯片组21,所述minipcie插槽217通过PCIEx1总线连接Intel C621芯片组21;所述第五PCIEx8插槽222、第六PCIEx8插槽223、第七PCIEx8插槽224、第八PCIEx8插槽225、第九PCIEx8插槽226和第十PCIEx8插槽227分别通过PCIEx8总线连接skylake-SP单路处理器22;所述IO板60上设有两个USB2.0接口61、一Console接口62、两个RJ45接口63和一I210-AT网卡芯片64,两个RJ45接口分别通过PCIEx1总线连接Intel C621芯片组21。
在本实施例中,所述DIMM内存插槽221插设有内存条;所述后侧板13向前凹设有安装腔131,所述散热风扇70自后往前插设于安装腔131中,所述散热风扇70为间隔布置的两个,所述CRPS电源80位于散热风扇70的左侧。
本实用新型的设计重点在于:
其主要是,通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-SP单路处理器,将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱,包括机箱主体,所述机箱主体包括前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板,所述前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板一同围构形成容置空间;其特征在于:
所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源;
所述主板具有Intel C621芯片组和skylake-SP单路处理器,所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-SP单路处理器并露于前侧板,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组并露于前侧板,所述IO板、硬盘均连接Intel C621芯片组并露于前侧板;所述IO板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置,所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方;
所述散热风扇和CRPS电源露于后侧板。
2.根据权利要求1所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述主板上设有供CRPS电源插设的电源背板,所述CRPS电源插设于电源背板。
3.根据权利要求2所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述Intel C621芯片组连接有一mSATA接口、两个SATA3接口、一BIOS电池、第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽、第三PCIEx8插槽、一minipcie插槽,所述IO板通过第四PCIEx8插槽连接Intel C621芯片组;
所述skylake-SP单路处理器连接有十二个DIMM内存插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽、第八PCIEx8插槽、第九PCIEx8插槽、第十PCIEx8插槽,所述skylake-SP单路处理器通过DMI总线连接Intel C621芯片组;
所述skylake-SP单路处理器和Intel C621芯片组左右间距布置于主板,所述skylake-SP单路处理器的左、右侧均设有六个所述DIMM内存插槽,所述第九PCIEx8插槽和第十PCIEx8插槽均位于skylake-SP单路处理器的左侧的六个所述DIMM内存插槽的左侧,所述电源背板位于第九PCIEx8插槽和第十PCIEx8插槽的后侧,所述第一PCIEx8插槽、第二PCIEx8插槽均位于Intel C621芯片组的右侧,所述第三PCIEx8插槽位于第一PCIEx8插槽和第二PCIEx8插槽的后侧;
所述第四PCIEx8插槽、第五PCIEx8插槽、第六PCIEx8插槽、第七PCIEx8插槽和第八PCIEx8插槽依次并排位于主板的前侧;
两个拓展网卡分别连接第五PCIEx8插槽和第六PCIEx8插槽,所述硬盘连接第八PCIEx8插槽,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接第三PCIEx8插槽。
4.根据权利要求1或3所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述IO板上设有两个USB2.0接口、一Console接口、两个RJ45接口和一I210-AT网卡芯片。
5.根据权利要求1所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述后侧板向前凹设有安装腔,所述散热风扇自后往前插设于安装腔中。
6.根据权利要求5所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述散热风扇为间隔布置的两个。
7.根据权利要求6所述的基于C621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述CRPS电源位于散热风扇的左侧。
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