CN206649427U - 一种包括双控存储系统的服务器结构 - Google Patents

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李强
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Abstract

本实用新型公开了一种包括双控存储系统的服务器结构,涉及计算机领域。所述结构包括机箱、两个控制单元、散热单元、两个供电单元和硬盘组;所述机箱的内部分别前区和后区,所述硬盘组设置在所述前区,两个所述控制单元、两个所述供电单元、所述散热单元设置在所述后区;两个所述控制单元呈上、下层排列,每个所述控制单元包括:主板和安装在所述主板上的处理器、内存和I/O接口。本实用新型在性能、可靠性、可用性、扩展性和易管理性方面充分满足当前苛刻的数据存储的需求。

Description

一种包括双控存储系统的服务器结构
技术领域
本实用新型涉及计算机领域,尤其涉及一种包括双控存储系统的服务器结构。
背景技术
在DT的大数据时代,企业应用的多元化和数据分层的管理,造成存储量成倍剧增,使存储资源分配日益艰难。海量数据和多种复杂应用对存储系统的灵活处理能力提出了更高要求,非结构化数据的大数据进一步增加了企业数据类型的多样性和复杂性,但是,目前市场主流存储系统因结构复杂、功能单一,并不能满足企业数据类型的多样性和复杂性的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种包括双控存储系统的服务器结构,从而解决现有技术中存在的前述问题。
为了实现上述目的,本实用新型所述包括双控存储系统的服务器结构,所述结构包括机箱、两个控制单元、散热单元、两个供电单元和硬盘组;所述机箱的内部分别前区和后区,所述硬盘组设置在所述前区,两个所述控制单元、两个所述供电单元、所述散热单元设置在所述后区;两个所述控制单元呈上、下层排列,每个所述控制单元包括:主板和安装在所述主板上的处理器、内存和I/O接口。
优选地,两个所述控制单元设置在所述后区的中部;所述散热单元靠近所述机箱的后面板设置在所述后区的后部;两个所述供电单元分列两个所述控制单元的两边。
优选地,所述散热单元包括四个热插拔抽风式风扇散热装置,所述机箱的后面板上设置与所述热插拔抽风式风扇散热装置匹配的插槽,所述热插拔抽风式风扇散热装置安装在所述插槽上,每个所述热插拔抽风式风扇散热装置的宽度为8cm。
更优选地,四个插槽两两一对,每对插槽成上、下层并排排列。
更优选地,所述机箱的后面板上设置两个所述控制单元的安装槽,所述安装槽的两边分别设置一对所述热插拔抽风式风扇散热装置匹配的插槽。
优选地,所述控制单元与机箱之间的连接为抽屉式连接。
优选地,每个所述供电单元为1000W冗余铂金电源。
优选地,两个所述控制单元上安装的处理器相同,均为可热插拔的处理器。
优选地,每个所述控制单元的主板上集成BMC管理芯片。
优选地,所述硬盘组包括24块热插拔硬盘。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型所述双控存储系统架构实现了在单一设备中同时支持数据块级别的IP-SAN/FC-SAN存储架构以及文件级存储的NAS访问,无需配置额外的NAS机头,在性能、可靠性、可用性、扩展性和易管理性方面充分满足当前苛刻的数据存储的需求,此外更进一步提供业界领先的In-line重复数据删除及压缩功能,帮助用户显著提升存储效率,在虚拟化环境下可带来多达100倍效率提升,同时为用户带来整体成本最优化的收益。
附图说明
图1是包括双控存储系统的服务器结构的面板分布示意图;
图2是包括双控存储系统的服务器结构实物的面板分布结构示意图。
图3是包括双控存储系统的服务器结构的俯视单元分布示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
本实施例所述包括双控存储系统的服务器结构,所述结构包括机箱、两个控制单元、散热单元、两个供电单元和硬盘组;所述机箱的内部分别前区和后区,所述硬盘组设置在所述前区,两个所述控制单元、两个所述供电单元、所述散热单元设置在所述后区;两个所述控制单元呈上、下层排列,每个所述控制单元包括:主板和安装在所述主板上的处理器、内存和I/O接口。
更详细的解释说明:
(一)两个所述控制单元设置在所述后区的中部;所述散热单元靠近所述机箱的后面板设置在所述后区的后部;两个所述供电单元分列两个所述控制单元的两边。机箱按照标准机架式4U存储系统设计。
(二)所述散热单元包括四个热插拔抽风式风扇散热装置,所述机箱的后面板上设置与所述热插拔抽风式风扇散热装置匹配的插槽,所述热插拔抽风式风扇散热装置安装在所述插槽上,每个所述热插拔抽风式风扇散热装置的宽度为8cm。
四个插槽两两一对,每对插槽成上、下层并排排列。
所述机箱的后面板上设置两个所述控制单元的安装槽,所述安装槽的两边分别设置一对所述热插拔抽风式风扇散热装置匹配的插槽。
(四)所述控制单元与机箱之间的连接为抽屉式连接。
(五)每个所述供电单元为1000W冗余铂金电源,转换效率可达94%,采用热插拔方式设计。
(六)两个所述控制单元上安装的处理器相同,均为可热插拔的处理器。每个所述控制单元的主板上集成BMC管理芯片。
两个所述控制单元实现双控制管理功能,两个所述控制单元安装在了机箱后区中间部分。支持全新平台的Broadwell-EP E5-2600V4系列处理器,首次引入14nm新工艺、性能比上代最高提升44%,核心数最高22个,支持DDR4-2400高速内存,同时该系统兼具服务器特性,集成BMC管理芯片,对整机系统健康状态进行监控;
(七)所述硬盘组包括24块热插拔硬盘。
如图1和图2所示,本实用新型所述包括双控存储系统的服务器结构包括机箱、控制单元、散热单元和供电单元。机箱结构采用标准4U机箱结构,便于机房统一部署和管理大量的存储资源,本实用新型采用模块化设计,设备的控制器、散热、供电、热插拔盘位分别采用模块化设计。
所述控制单元为半宽型主板设计,主板:227.5mmX401mm采用Intel E5Grantley-EP平台,8根DDR4,IO接口:4个千兆网口、1个IPMI管理网口、1个RJ45串口、2个Mini SAS8644接口、2个USB等,前端1个标准PCIE X16连接器,一个MEZZANINE X8SLOT,5个XCEDE HD高速信号连接器、1个电源连接器、2个导向销连接器,采用两个相同规格的可热插板的处理单元模块,实现双控制管理功能,控制安装在了机箱后区中间部分。
如图3所示,包括双控存储系统的服务器结构整体设计示意图:为保证模块化设计的最优化,整体机箱设计成前置24热插拔盘位,中间为双控制器处理单元,上下两层抽屉式设计,在双控制器两层为备援供电单元和散热单元,整体设计为流线设计,有助于散热,减少扰流。
在满足计算性能同时,提供超大容量热插拔存储扩展能力,在4U空间内可安装24块3.5寸硬盘。为增强用户使用体验,通过两个可拔插控制器单元系统对服务器整机提供整体控制,并采用两个控制器单元系统互相备援设计,保证整机不间断在线工作,实现双控存储系统架构。整体双控存储系统架构采用模块化设计,包括两个控制器单元系统模块、四个散热系统模块、两个供电系统模块以及前置24块硬盘矩阵模块,实现整机模块化设计,为用户在安装、调试、维护上降低复杂度,易维护,易管理。
通过采用本实用新型公开的上述技术方案,得到了如下有益的效果:
与现有技术相比,本实用新型所述包括双控存储系统的服务器结构,把两台独立的设备整合成一台整机,实现一体化、模块化设计。通过两个可拔插控制单元对整机提供整体控制,同时采用两个控制单元互相备援设计,保证整机不间断在线工作,实现双控存储系统架构设计,整体双控存储系统架构采用模块化设计,包括两个控制单元、四个散热单元、两个供电单元以及前置由24块硬盘矩阵组成的硬盘单元,实现整机模块化设计,为用户在安装、调试、维护上降低复杂度,易维护,易管理。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,所述结构包括机箱、两个控制单元、散热单元、两个供电单元和硬盘组;
所述机箱的内部分别前区和后区,所述硬盘组设置在所述前区,两个所述控制单元、两个所述供电单元、所述散热单元设置在所述后区;
两个所述控制单元呈上、下层排列,每个所述控制单元包括:主板和安装在所述主板上的处理器、内存和I/O接口。
2.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,两个所述控制单元设置在所述后区的中部;所述散热单元靠近所述机箱的后面板设置在所述后区的后部;两个所述供电单元分列两个所述控制单元的两边。
3.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,所述散热单元包括四个热插拔抽风式风扇散热装置,所述机箱的后面板上设置与所述热插拔抽风式风扇散热装置匹配的插槽,所述热插拔抽风式风扇散热装置安装在所述插槽上,每个所述热插拔抽风式风扇散热装置的宽度为8cm。
4.根据权利要求3所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,四个插槽两两一对,每对插槽成上、下层并排排列。
5.根据权利要求4所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,所述机箱的后面板上设置两个所述控制单元的安装槽,所述安装槽的两边分别设置一对所述热插拔抽风式风扇散热装置匹配的插槽。
6.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,所述控制单元与机箱之间的连接为抽屉式连接。
7.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,每个所述供电单元为1000W冗余铂金电源。
8.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,两个所述控制单元上安装的处理器相同,均为可热插拔的处理器。
9.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,每个所述控制单元的主板上集成BMC管理芯片。
10.根据权利要求1所述包括双控存储系统的服务器结构,其特征在于,所述硬盘组包括24块热插拔硬盘。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108845649A (zh) * 2018-06-11 2018-11-20 山东超越数控电子股份有限公司 一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法
CN110119186A (zh) * 2019-05-16 2019-08-13 长城超云(北京)科技有限公司 一种服务器散热系统

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