CN219321303U - 一种半导体芯片用共晶加热轨道 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体固晶设备技术领域，公开了一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道，所述轨道纵向截面呈U型，所述轨道底部均匀安装有若干加热棒，所述轨道侧面设有若干L型气孔，所述L型气孔输入端均连接有气管，若干所述气管输入端一并连接有气管转接件，所述轨道匹配安装有多块密封盖板，所述密封盖板内部设有气道，所述密封盖板的气道输出端置于正下方，所述密封盖板的气道输入端连接有入气管，所述入气管尺寸匹配所述L型气孔。

Description

一种半导体芯片用共晶加热轨道

技术领域

本实用新型属于半导体固晶设备技术领域，具体涉及一种半导体芯片用共晶加热轨道。

背景技术

共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物，目前，在半导体芯片封装过程中需要对芯片进行共晶加热；

但是，在实际生产过程中，申请人发现现如今用于共晶加热的设备所使用的夹具亦或是盖板多采用铰接或螺钉进行固定安装，虽然稳定性强，但在对不同规格型号的产品进行加工时，因保护气的输出位置改变，所以需要对夹具或盖板进行更换，铰接或螺钉连接的方式带来的问题就是换型缓慢；

所以，本申请解决的技术问题是：如何实现共晶加热轨道的快速换型。

实用新型内容

针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供一种半导体芯片用共晶加热轨道。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道，所述轨道纵向截面呈U型，所述轨道底部均匀安装有若干加热棒，所述轨道侧面设有若干L型气孔，所述L型气孔输入端均连接有气管，若干所述气管输入端一并连接有气管转接件，所述轨道匹配安装有多块密封盖板，所述密封盖板内部设有气道，所述密封盖板的气道输出端置于正下方，所述密封盖板的气道输入端连接有入气管，所述入气管尺寸匹配所述L型气孔。

进一步限定，所述轨道内部槽口中放置有轨道镶件，这样的设计，能起到垫高的作用，增强适配性。

进一步限定，所述密封盖板下侧一体连接有与所述轨道内部两侧接触的限位条，这样的设计，加强安装放置稳定性。

进一步限定，所述气管为铝管，这样的设计，保证使用寿命。

进一步限定，所述L型气孔设有密封槽，所述密封槽中安装有密封圈，这样的设计，保证密封性。

采用本实用新型的有益效果：

本实用新型采用贴合的方式将密封盖板放置在轨道上，通过入气管与L型气孔连接来通入保护气，入气管还能起到定位效果，而且这样的结构在实现了快速换型的同时，可根据不同的框架产品做对应结构设计，适配性强，而且这样的通气方式，在密封盖板拆装时不与气管产生干涉，即，减少了气道连接的时间，进一步加快了换型的效率。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型一种半导体芯片用共晶加热轨道实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体芯片用共晶加热轨道实施例的部分内部结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体芯片用共晶加热轨道实施例的剖面结构示意图；

图4为图3中A处放大的结构示意图；

主要元件符号说明如下：

轨道1；加热棒2；L型气孔3；气管4；气管转接件5；密封盖板7；入气管8；轨道镶件9；限位条10；密封槽11；密封圈12。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1～图4所示，本实用新型的一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道1，轨道1纵向截面呈U型，轨道1底部均匀安装有若干加热棒2，轨道1侧面设有若干L型气孔3，L型气孔3输入端均连接有气管4，若干气管4输入端一并连接有气管转接件5，轨道1匹配安装有多块密封盖板7，密封盖板7内部设有气道，密封盖板7的气道输出端置于正下方，密封盖板7的气道输入端连接有入气管8，入气管8尺寸匹配L型气孔3。

本实施案例中，在使用一种半导体芯片用共晶加热轨道的时候，直接将密封盖板7以入气管8插入L型气孔3的方式，将密封盖板7放置在轨道1上即可，方便快捷，由保护气发生装置将保护气送入气管转接件5中，再分流进入各气管4中，保护气经过L型气孔3后过入气管8进入密封盖板7的气道中，并从气道输出口喷在经过轨道的产品上，这样的方式，达到了根据不同的产品需求定制不同保护气输出位置的密封盖板的目的，加强了适配性的同时，提高了换型效率。

优选轨道1内部槽口中放置有轨道镶件9，这样的设计，能起到垫高的作用，增强适配性，实际上，也可根据具体情况考虑轨道镶件9的规格定制。

优选密封盖板7下侧一体连接有与轨道1内部两侧接触的限位条10，这样的设计，加强安装放置稳定性，实际上，也可根据具体情况考虑限位的结构。

优选气管4为铝管，这样的设计，保证使用寿命，实际上，也可根据具体情况考虑气管4的材质选择。

优选L型气孔3设有密封槽11，密封槽11中安装有密封圈12，这样的设计，保证密封性，实际上，也可根据具体情况考虑密封措施。

上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种半导体芯片用共晶加热轨道，包括轨道(1)，其特征在于：所述轨道(1)纵向截面呈U型，所述轨道(1)底部均匀安装有若干加热棒(2)，所述轨道(1)侧面设有若干L型气孔(3)，所述L型气孔(3)输入端均连接有气管(4)，若干所述气管(4)输入端一并连接有气管转接件(5)，所述轨道(1)匹配安装有多块密封盖板(7)，所述密封盖板(7)内部设有气道，所述密封盖板(7)的气道输出端置于正下方，所述密封盖板(7)的气道输入端连接有入气管(8)，所述入气管(8)尺寸匹配所述L型气孔(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述轨道(1)内部槽口中放置有轨道镶件(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述密封盖板(7)下侧一体连接有与所述轨道(1)内部两侧接触的限位条(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述气管(4)为铝管。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其特征在于：所述L型气孔(3)设有密封槽(11)，所述密封槽(11)中安装有密封圈(12)。

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