CN219320425U - 一种功率半导体模块测试设备 - Google Patents
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Abstract
一种功率半导体模块测试设备,包括下部分和上部分,下部分用于放置待测试的功率半导体模块,上部分设置在下部分的上方并可上下移动;上部分包括探针板和加强固定板,探针板上焊接有多根竖向朝下并贯穿加强固定板的探针,探针的下端外露于加强固定板,探针板还连接有用于接收与发送测试信号的驱动板,驱动板通过探针板上的线路与探针电性连接,通过下部分上下移动,探针用于与下部分放置的功率半导体模块的信号引脚接触配合。本实用新型通过在探针板的下方叠合加强固定板,使得探针裸露在外面的长度变短,抗扭曲的性能加强,探测与功率半导体模块的信号引脚的接触不易使探测变形,延长了探针的使用寿命,同时也能保证测试的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及无功测试设备领域,具体涉及一种功率半导体模块测试设备。
背景技术
目前市场上用于无功测试的设备相对较少,一般大功率半导体模块的测试治具与测试无功设备采用探针接触,达到无线缆就能实现信号导通及控制,前期工作量低,可减少测试成本。但是探针接触进行测试具有以下缺点:探针与被测件为刚性接触,使用周期一长,探针易出现偏移现象,如折弯、扭曲变形等,从而影响了测试作业效率及测试的准确性,而且,探针使用寿命周期短,增加了测试成本以及维修的工作量。
实用新型内容
基于此,本实用新型提供了一种功率半导体模块测试设备,以解决现有技术无功测试的设备采用探测接触测试,探针容易出现偏移现象的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种功率半导体模块测试设备,其包括下部分和上部分,所述下部分为测试治具以用于放置待测试的功率半导体模块,所述上部分设置在所述下部分的上方并可相对所述下部分上下移动;
所述上部分包括探针板和叠合设置在所述探针板底面的加强固定板,所述探针板上焊接有多根竖向朝下并贯穿所述加强固定板的探针,所述探针的下端外露于所述加强固定板,所述探针板还连接有用于接收与发送测试信号的驱动板,所述驱动板通过所述探针板上的线路与所述探针电性连接,通过所述下部分上下移动,所述探针用于与所述下部分放置的功率半导体模块的信号引脚接触配合,且所述探针与所述功率半导体模块的信号引脚一一对应。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述上部分与所述下部分之间设有导向机构,所述上部分沿所述导向机构相对所述下部分上下移动。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述导向机构由滑杆和导套组成,所述滑杆竖向连接在所述下部分上,所述导套安装在所述上部分并与所述滑杆活动套连。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述探针板和所述强固定板上下叠合后通过螺丝锁紧连接,所述探针板上设有定位孔,所述强固定板上设有插接在所述定位孔中的定位柱。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述驱动板具有多个,分别为U相驱动板、V相驱动板和W相驱动板。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述探针的外壁设有金镀层。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述探针的弹簧力大小为1.5N。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述驱动板与所述探针板通过插拔方式实现可拆卸连接。
作为本实用新型的进一步优选技术方案,还包括气缸,所述气缸的输出轴与所述上部分连接,所述气缸用于带动所述上部分相对所述下部分上下移动。
本实用新型的功率半导体模块测试设备,通过在探针板的下方叠合加强固定板,使得探针裸露在外面的长度变短,抗扭曲的性能加强,探测与功率半导体模块的信号引脚的接触不易使探测变形,从而延长了探针的使用寿命,同时也能保证测试的稳定性和可靠性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型功率半导体模块测试设备提供的一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型中加强固定板与探针板的结构示意图。
图中:1、下部分,2、功率半导体模块,3、加强固定板,4、探针板,5、上部分,6、驱动板,7、定位柱,8、探针,9、信号引脚,10、驱动板插接孔位,11、探针焊接孔。
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语,仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1和图2所示,本实用新型提供了一种功率半导体模块测试设备,包括下部分1、上部分5和气缸,下部分1为测试治具以用于放置待测试的功率半导体模块2,上部分5设置在下部分1的上方并由气缸带动上部分5相对下部分1上下移动;
上部分5包括探针板4和叠合设置在探针板4底面的加强固定板3,探针板4上设有多个探针焊接孔11,每个探针焊接孔11内插接并焊接有竖向朝下并贯穿加强固定板3的探针8,探针8的下端外露于加强固定板3,探针板4上设有驱动板插接孔位10,驱动板插接孔位10插接相连有用于接收与发送测试信号的驱动板6,驱动板6通过探针板4上的线路与探针8电性连接,通过下部分1上下移动,探针8用于与下部分1放置的功率半导体模块2的信号引脚9压接接触配合,且探针8与功率半导体模块2的信号引脚9为一一对应。当上部分5下降后,探针8与功率半导体模块2的信号引脚9接触,此时,驱动板6与功率半导体模块2之间的测试通路接通,即可完成相应的测试。驱动板6具有多个,分别为U相驱动板6、V相驱动板6和W相驱动板6。
在一具体实施中,上部分5与下部分1之间设有导向机构,上部分5沿导向机构相对下部分1上下移动。导向机构由滑杆和导套组成,滑杆竖向连接在下部分1上,导套安装在上部分5并与滑杆活动套连。
在临沂具体实施中,探针板4和强固定板上下叠合后通过螺丝锁紧连接,探针板4上设有定位孔,强固定板上设有插接在定位孔中的定位柱7。
优选地,探针8的外壁设有金镀层,不易被氧化,从而增加了系统可靠性。而且,探针8的弹簧力大小为1.5N,从而可有效避免探针8在压接过程中出现接触不良的弊端。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式做出多种变更或修改,而不背离本实用新型的原理和实质,本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
Claims (9)
1.一种功率半导体模块测试设备,其特征在于,包括下部分和上部分,所述下部分为测试治具以用于放置待测试的功率半导体模块,所述上部分设置在所述下部分的上方并可相对所述下部分上下移动;
所述上部分包括探针板和叠合设置在所述探针板底面的加强固定板,所述探针板上焊接有多根竖向朝下并贯穿所述加强固定板的探针,所述探针的下端外露于所述加强固定板,所述探针板还连接有用于接收与发送测试信号的驱动板,所述驱动板通过所述探针板上的线路与所述探针电性连接,通过所述下部分上下移动,所述探针用于与所述下部分放置的功率半导体模块的信号引脚接触配合,且所述探针与所述功率半导体模块的信号引脚一一对应。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述上部分与所述下部分之间设有导向机构,所述上部分沿所述导向机构相对所述下部分上下移动。
3.根据权利要求2所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述导向机构由滑杆和导套组成,所述滑杆竖向连接在所述下部分上,所述导套安装在所述上部分并与所述滑杆活动套连。
4.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述探针板和所述强固定板上下叠合后通过螺丝锁紧连接,所述探针板上设有定位孔,所述强固定板上设有插接在所述定位孔中的定位柱。
5.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述驱动板具有多个,分别为U相驱动板、V相驱动板和W相驱动板。
6.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述探针的外壁设有金镀层。
7.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述探针的弹簧力大小为1.5N。
8.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,所述驱动板与所述探针板通过插拔方式实现可拆卸连接。
9.根据权利要求1所述的功率半导体模块测试设备,其特征在于,还包括气缸,所述气缸的输出轴与所述上部分连接,所述气缸用于带动所述上部分相对所述下部分上下移动。
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