CN219319642U - 制动压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种制动压力传感器，包括壳体置于壳体内的电路板，所述电路板上连接有压力芯片及ASIC芯片，所述电路板下方设置有形变感应膜片，所述压力芯片与所述电路板通过玻璃粉烧结连接。本实用新型的有益效果体现在：本实用新型结构新颖，连接稳定，通过半导体应变片和形变感应膜片的结合，可以有效的对介质进行检测，检测准确度高，稳定性强，可以应用于高温环境。
Description
技术领域
本实用新型属于压力传感器技术领域，具体涉及一种制动压力传感器。
背景技术
压力传感器式指能感受压力信号，并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。压力传感器在安全控制系统中经常应用，所衍生出的制动压力传感器用于检测控制制动系统的信息，制动压力传感器一般运用在车辆上，其可以为带油压助力装置的制动系统的油压控制。一般而言，车辆制动系统主要是施加的力对其系统进行一定程度强制制动的专门装置，其功能是让车辆减速或在最短时间内减速。
但现有的制动压力传感器内部连接会由于高温而失效，从而导致检测不准确。同时，在长时间使用后，各个部件之间的连接会受到机械疲劳的影响，造成灵敏度低下，稳定性差的现象。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构巧妙，灵敏度高，稳定性强的制动压力传感器。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
制动压力传感器，包括壳体置于壳体内的电路板，所述电路板上连接有压力芯片及ASIC芯片，所述电路板下方设置有形变感应膜片，所述压力芯片与所述电路板通过玻璃粉烧结连接。
优选地，所述形变感应膜片为不锈钢薄膜片，所述形变感应膜片置于压力芯片正下方。
优选地，所述压力芯片通过金线与电路板上的电子元件键合。
优选地，所述壳体内还设置有端子，所述端子一端穿过端子保持器延伸出壳体外，另一端穿过端子保持器与电路板连接。
优选地，所述电路板的上方罩设有保护盖，所述保护盖的底部与电路板的周圈焊接连接，所述压力芯片及所述ASIC芯片置于所述保护盖内。
优选地，所述保护盖为黄铜保护盖。
优选地，所述壳体包括上壳体及与所述上壳体连接的铝壳座，所述铝壳座内设置有压力感应端口，所述压力感应端口开口端置于形变感应膜片正下方。
本实用新型的有益效果体现在：本实用新型结构新颖，连接稳定，通过半导体应变片和形变感应膜片的结合，可以有效的对介质进行检测，检测准确度高，稳定性强，可以应用于高温环境。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1：本实用新型的实施例示出的电路板上芯片封装的示意图。
图2：本实用新型实施例示出的制动压力传感器结构的截面图。
图3：本实用新型实施例示出的制动压力传感器的立体图的部分爆炸结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型揭示了一种制动压力传感器，结合图1-图3所示，包括壳体，所述壳体包括上壳体1及连接于所述上壳体1下方的铝壳座24，所述铝壳座24内设置有压力感应端口15。所述压力感应端口15采用不锈钢材质的一体式无焊缝结构。所述上壳体1为高震动密封三针接头外壳。
所述壳体内设置有电路板14，所述电路板14为高温FR4电路板。所述电路板14上连接有压力芯片11及ASIC芯片17，所述电路板14下方设置有形变感应膜片16，所述电路板14的上方罩设有保护盖23，所述保护盖23的底部与电路板14的周圈焊接连接，所述压力芯片11及所述ASIC芯片17置于所述保护盖内。
本实施例中，所述保护盖23为黄铜保护盖，所述保护盖23具有EMC性能，使得传感器具有较好的抵抗电磁干扰的能力。所述形变感应膜片16为不锈钢薄膜片，所述形变感应膜片16置于压力芯片11的正下方。所述压力感应端口15开口端置于形变感应膜片16正下方。所述压力感应端口15和所述形变感应膜片16采用不锈钢形式，可以使得传感器拥有更好的抗过载，抗腐蚀性能。所述压力芯片11为半导体应变片。
进一步的，所述电路板14与所述压力感应端口15粘结连接，并对压力感应端口15进行热循环处理，使其紧密连接。所述压力芯片11与所述电路板14通过玻璃粉烧结连接，玻璃粉在经过高温条件的作用下与电路板14紧密连接，同时也进一步保证了在高温环境下，不会造成连接的失效。间接的保证了检测的稳定性。所述压力芯片11的上方通过金线13与电路板14上的电子元件键合。
所述壳体内还设置有端子21，所述端子21通过焊接于壳体内的端子保持器22置于所述壳体内，所述端子21一端穿过端子保持器22延伸进入上壳体外露，另一端穿过端子保持器与电路板14连接，端子保持器22进一步保证了端子21在壳体内处于固定的状态，有效的提高了信号的稳定性。
所述压力感应端口15与所述铝壳座24之间设置有O型密封圈34，所述压力感应端口15的下部还设置有E型挡圈37，进一步的，采用环氧树脂固化剂将挡圈防护器38安装在挡圈37下方以配合密封接触面。
本实用新型的使用原理为：当介质从所述压力感应端口15处所通过时，此处介质为需要测量的东西，可能是气体或者液体，形变感应膜片16感受到压力而发生形变，使得压力芯片11发生形变从而电阻发生变化，电阻发生变化后，ASIC芯片17将此时惠斯通电桥传来的电阻变化转化为电压信号，进一步的，电压信号通过电路传到端子21处，便可实现与外界的连接。
本实用新型的制动压力传感器其内设有半导体应变片，利用了压阻变化的原理，即应变片具有形状变化时电阻也发生变化的特性，另外还设有金属膜片，通过金属膜片应变片检测出压力的变化，并将其转换成电信号后对外输出。一方面金属膜片的使用增加了其抗压的能力，使得传感器能够有测量高压的能力。另一方面其检测出的信号以电信号的形式输出使得测试数据更为精确，便捷。
最后应说明的是：术语 “上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
且以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.制动压力传感器，其特征在于：包括壳体置于壳体内的电路板，所述电路板上连接有压力芯片及ASIC芯片，所述电路板下方设置有形变感应膜片，所述压力芯片与所述电路板通过玻璃粉烧结连接。
2.如权利要求1所述的制动压力传感器，其特征在于：所述形变感应膜片为不锈钢薄膜片，所述形变感应膜片置于压力芯片正下方。
3.如权利要求2所述的制动压力传感器，其特征在于：所述压力芯片通过金线与电路板上的电子元件键合。
4.如权利要求3所述的制动压力传感器，其特征在于：所述壳体内还设置有端子，所述端子一端穿过端子保持器延伸出壳体外，另一端穿过端子保持器与电路板连接。
5.如权利要求4所述的制动压力传感器，其特征在于：所述电路板的上方罩设有保护盖，所述保护盖的底部与电路板的周圈焊接连接，所述压力芯片及所述ASIC芯片置于所述保护盖内。
6.如权利要求5所述的制动压力传感器，其特征在于：所述保护盖为黄铜保护盖。
7.如权利要求6所述的制动压力传感器，其特征在于：所述壳体包括上壳体及与所述上壳体连接的铝壳座，所述铝壳座内设置有压力感应端口，所述压力感应端口开口端置于形变感应膜片正下方。
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Family Applications (1)
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2022
- 2022-12-21 CN CN202223425084.2U patent/CN219319642U/zh active Active
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