CN219302667U - 一种激光投射模组及深度相机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种激光投射模组及深度相机，其中，该激光投射模组包括基板、发射芯片、准直镜和光整形器，发射芯片设置于基板的一侧，准直镜和光整形器间隔设置于发射芯片的光轴上；发射芯片用于产生具有不同图案的多种入射光束；准直镜用于对各种入射光束进行准直处理；光整形器用于对准直处理后的入射光束进行整形并投射出相应的出射光场；发射芯片具有多个发射区域，多个发射区域采用不同组合发射方式产生多种入射光束，使激光投射模组投射出不同的出射光场。本实用新型的技术方案简化了制作工艺，有利于节省时间成本和制作成本。

Description

一种激光投射模组及深度相机

技术领域

本实用新型属于光学成像技术领域，尤其涉及一种激光投射模组及深度相机。

背景技术

基于ITOF(Indirect Time of Flight，间接测量飞行时间)技术的深度信息测量方案，主要由激光投射模组和接收模组构成，激光投射模组用于向空间区域内投射激光光束，激光光束遇到空间区域内的被测物体后反射，并被接收模组接收，使接收模组输出相应的电信号，处理器根据电信号确定出激光光束往返被测物体的飞行时间，从而获取被测物体的深度信息。

针对不用深度信息测量场景，通常需要激光投射模组投射出不同图案的激光光束。例如，在测量精度要求较高的场景中，利用激光投射模组投射出线光束进行深度信息测量，可缓解或消除多路径干扰对深度精度的影响。在分辨率要求较高的场景中，利用激光投射模组投射出泛光光束(亦即面光束)进行深度信息测量。相关技术中，通过对激光投射模组设置多个(至少两个)激光器，使多个激光器一一对应投射出相应图案的激光光束，产生多种光场。但是，这种设置方式需要针对多个激光器分别进行贴附和打金线，其制作工艺繁琐，会耗费较高的时间成本和制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种激光投射模组及深度相机。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种激光投射模组，包括发射芯片、准直镜、光整形器和壳体，发射芯片设置于基板的一侧，准直镜和光整形器间隔设置于发射芯片的光轴上；发射芯片用于产生具有不同图案的多种入射光束；准直镜用于对各种入射光束进行准直处理；光整形器用于对准直处理后的入射光束进行整形并投射出相应的出射光场；发射芯片具有多个发射区域，多个发射区域采用不同组合发射方式产生多种入射光束，使得激光投射模组投射出不同的出射光场。

在一种实施方式中，在发射芯片上，多个发射区域沿第一方向间隔排布，且多个发射区域均沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相互垂直；多个发射区域包括至少一个第一发射区域和/或至少一个第二发射区域，第一发射区域用于发射第一光束，第一光束经准直镜和光整形器后投射出线光束；第二发射区用于发射第二光束，第二光束经准直镜和光整形器后投射出泛光光束。

在一种实施方式中，多个发射区域为多个第一发射区域和至少一个第二发射区域，第二发射区域位于多个第一发射区域的一侧或者位于相邻的两个第一发射区域之间。

在一种实施方式中，激光投射模组还包括电路板，电路板位于基板背离发射芯片的一侧，电路板设置有控制电路，控制电路分别与多个发射区域连接；控制电路用于控制控制多个发射区域逐个进行发射或者控制至少两个发射区域同时进行发射。

在一种实施方式中，在多个发射区域为多个第一发射区域的情况下，设置准直镜为变焦透镜，控制电路还与变焦透镜连接；控制电路用于调节变焦透镜的焦距，使多个第一发射区域均位于变焦透镜的焦平面位置或离焦位置。

在一种实施方式中，发射区域设置有多个发光孔，发光孔用于发射光斑光束，多个发光孔在第二方向上间隔排布，使发射区域形成第一发射区域；多个发光孔沿第一方向和第二方向均排布于发射区域内，使发射区域形成第二发射区域。

在一种实施方式中，在第二发射区域内，多个发光孔在第一方向上形成多列，且相邻的两列发光孔交错设置，使得当多列发光孔产生的多个第一光束被投射成多个线光束时，相邻的两个线光束相交叠。

在一种实施方式中，第二发射区域采用不同列数的发光孔使得泛光光束在第一方向上的视场角大小不同。

在一种实施方式中，光整形器采用不同的特征参数使得线光束和泛光光束在第二方向上的视场角大小不同。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种深度相机，包括上述任一种实施方式的激光投射模组。

从上述本实用新型实施例可知，本实用新型的激光投射模组中设置单个发射芯片具有多个发射区域，并利用多个发射区域采用不同组合发射方式产生具有不同图案的多种入射光束，可使多种入射光束经准直镜和光整形器后投射出具有不同图案的多种出射光场。这样，激光投射模组只需设置单个发射芯片即可产生多种具有不同图案的出射光场，并且在设置过程中只需要对单个发射芯片进行贴附和打金线，简化了制作工艺，有利于节省时间成本和制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的激光投射模组的结构示意图；

图2为图1中发射芯片的第一种结构示意图；

图3为图1的出射光场的视场分布效果图；

图4为本实用新型的发射芯片的第二种结构示意图；

图5为本实用新型的发射芯片的第三种结构示意图；

图6为本实用新型的发射芯片的第四种结构示意图；

图7为本实用新型的发射芯片的第五种结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种激光投射模组1。该激光投射模组1包括基板10、发射芯片20、准直镜30、光整形器40和支架50。发射芯片20可以由多个VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)集成到一个芯片上形成。发射芯片20设置于基板10的一侧，例如发射芯片20适于贴附于基板10的一侧，且发射芯片20适于通过金线与基板10连接。支架50位于发射芯片20背离基板10的一侧，准直镜30和光整形器40间隔设置于支架50内，且准直镜30和光整形器40均位于发射芯片20的光轴上，光轴由图1中的点线示出。准直镜30位于支架50邻近发射芯片20的一侧，光整形器40位于支架50远离发射芯片20的一侧。优选地，准直镜30和光整形器40的光心均位于发射芯片20的光轴上，使三者的光心对齐。

发射芯片20具有多个发射区域20A，多个发射区域20A用于产生具有不同图案的多种入射光束A1，多个为至少两个。示例性地，发射区域20用于发射光束，多个发射区域20A采用多种组合方式进行发射，例如从多个发射区域20A中选择至少一个发射区域20A进行发射、从多个发射区域20A中选择特定的两个或两个以上发射区域20A进行发射、多个发射区域20A同时进行发射等，这样发射区域20A发射的光束可组成具有特定图案的入射光束A1。准直镜30用于对各种入射光束A1进行准直处理。光整形器40用于对准直处理后的入射光束A1进行整形并投射出相应的出射光场A2。如此，在多个发射区域20A采用不同组合方式发射光束的情况下，光整形器40可投射出具有不同图案的出射光场A2。

上述方案，激光投射模组1中设置单个发射芯片20具有多个发射区域20A，并利用多个发射区域20A采用不同组合发射方式产生具有不同图案的多种入射光束A1，可使多种入射光束A1经准直镜30和光整形器40后可投射出具有不同图案的多种出射光场A2。这样，激光投射模组1设置单个发射芯片20即可产生多种具有不同图案的出射光场A2，并且在设置过程中只需要对单个发射芯片20进行贴附和打金线，简化了制作工艺，有利于节省时间成本和制作成本。

需要说明的是，由于相关技术的激光投射模组中两个激光器共用准直镜和光整形器等光学元件，因此在进行组装时需要利用卡控件分别对每个激光器进行自动对齐控制以及同时对两个激光器进行自动对齐控制。相较于相关技术，本申请利用单个发射芯片20设置激光投射模组1，可省去利用卡控件的对齐控制，其组装方式更加简便。

由于单个发射芯片20具有多个发射区域20A，因此通过设置多个发射区域20A为不同类型的发射区域及其排布方式，有利于灵活定制不同的出射光场A2。下面结合附图对发射芯片20的多种结构进行说明。

图2为图1中发射芯片的第一种结构示意图。请参阅图2，在发射芯片20上，多个发射区域20A沿第一方向D11间隔排布，且多个发射区域20A均沿第二方向D12延伸，第一方向D11与第二方向D12相互垂直。多个发射区域20A包括多个第一发射区域21和一个第二发射区域22。第一发射区域21用于发射第一光束，第一光束经准直镜30和光整形器40后投射出线光束A21。第二发射区域22用于发射第二光束，第二光束经准直镜30和光整形器40后投射出泛光光束A22(亦即面光束)。第一发射区域21和第二发射区域22的排布方式可以是第二发射区域22位于多个第一发射区域21的一侧。例如，第一发射区域21为五个，第二发射区域22为一个。在发射芯片20的第一方向D11上，第二发射区域22和五个第一发射区域21依次设置。请一并参阅图3，在第二发射区域22和五个第一发射区域21同时发射的情况下，第二发射区域22所发射的第二光束和第一发射区域21所发射的第一光束经过准直镜30和光整形器40后，形成一个泛光光束A22和五个线光束A21，在投影平面P的第一方向D21上五个线光束A21和一个泛光光束A22依次间隔排布且均沿投影平面P的第二方向D22延伸，泛光光束A22位于五个线光束A21右侧，这就形成了具有特定图案的线阵和单面光场同时输出的出射光场。其中，投影平面P可以是光整形器40的像面，投影平面P的第一方向D21与发射芯片20的第一方向D11相同，投影平面P的第二方向D22与发射芯片20的第二方向D12相同。可以理解的是，该发射芯片20的多个第一发射区域21和一个第二发射区域22采用不同组合方式进行发射时，可以在投影平面P上投射出单线光场、多线光场、单面光场等。

图4为本实用新型的发射芯片的第二种结构示意图。发射芯片20上的多个发射区域20A包括多个第一发射区域21和一个第二发射区域22，第一发射区域21和第二发射区域22的排布方式可以是第二发射区域22位于相邻的两个第一发射区域21之间。具体地，第一发射区域21为五个，第二发射区域22为一个，第二发射区域22可设置于五个第一发射区域21中的任意两个相邻的第一发射区域21之间。例如，在发射芯片20的第一方向D11上，第二发射区域22位于第一个第一发射区域21与第二个第一发射区域21之间。这样，在第一发射区域21和第二发射区域22同时发射的情况下，第一发射区域21所发射的第一光束经过准直镜30和光整形器40形成线光束A21，第二发射区域22所发射的第二光束经过准直镜30和光整形器40后形成泛光光束A22，且在投影平面P的第一方向D21上，泛光光束A22位于两个相邻的线光束A21之间，形成具有特定图案的线阵和单面光场同时输出的出射光场。可以理解的是，该发射芯片20的多个第一发射区域21和一个第二发射区域22采用不同组合方式进行发射时，可以在投影平面P上投射出单线光场、多线光场、单面光场等。

图5为本实用新型的发射芯片的第三种结构示意图。发射芯片20上的多个发射区域20A包括多个第一发射区域21和多个第二发射区域22，可将多个第二发射区域22均设置于多个第一发射区域21的一侧，也可以将各第二发射区域22分别设置于相邻的两个第一发射区域21之间。例如，设置第一发射区域21为四个，且第二发射区域22为两个，在发射芯片20的第一方向D1上，将一个第二发射区域22设置于第一个第一发射区域21与第二个第一发射区域21之间，而将另一个第二发射区域22设置于第三个第一发射区域21与第四个第一发射区域21之间。相应的，该发射芯片20可在投影平面P上投射出出射光场A2，使得在投影平面P的第一方向D21上，各泛光光束A22均位于两个线光束A21之间，形成具有特定图案的线阵和面阵同时输出的出射光场。可以理解的是，该发射芯片20的多个第一发射区域21和多个第二发射区域22采用不同组合方式进行发射时，可以在投影平面P上投射出单线光场、多线光场、单面光场、面阵光场等。

图6为本实用新型的发射芯片的第四种结构示意图。发射芯片20上的多个发射区域20A可以均为第二发射区域22。例如，第二发射区域22为三个。在发射芯片20的第一方向D11上，三个第二发射区域22依次设置。如此，可利用该发射芯片20在投影平面P上投射出单面光场或面阵光场。

图7为本实用新型的发射芯片的第五种结构示意图。发射芯片20上的多个发射区域20A可以均为第一发射区域21。以第一发射区域21是五个为例，在发射芯片20的第一方向D11上，五个第一发射区域21依次交错排布。这样的结构，可使发射芯片20在投影平面P上投射出单线光场或单面光场。

上述方案，设置多个发射区域20A包括至少一个第一发射区域21和/或至少一个第二发射区域22，通过采用不通的排布方式对第一发射区域21和/或第二发射区域22进行排布，有利于激光投射模组1输出具有特定图案的特殊光场，便于对激光投射模组1进行定制化设计。此外，上述方案，在至少一个第一发射区域21和/或至少一个第二发射区域22采用不同组合方式进行发射时，可使光整形器40投射出至少一个线光束A21和/或至少一个泛光光束A22，至少一个线光束A21和/或至少一个泛光光束A22形成出射光场A2，也有利于设置激光投射模组1输出多种特殊光场，便于对激光投射模组1进行定制化设计。例如激光投射模组1投射出的一个线光束A21、多个线光束A21、一个泛光光束A22、多个泛光光束A22、至少一个线光束A21与至少一个泛光光束A22的组合，一一对应形成单线光场、多线光场、单面光场、面阵光场、面阵和线阵同时输出的光场。此外，上述方案还适于应用于线泛光切换场景，例如单线光场与单面光场的切换、线阵光场与面阵光场的切换、不同区域的单面光场切换等。

需要说明的是，相关技术的线泛光切换模组包括两个激光器，通过将基板制作成台阶状来控制两个激光器与准直镜之间的距离，使其中一个激光器位于准直镜焦平面位置以投射出线光束，使另一个激光器位于准直镜的离焦位置以投射出泛光光束。这种设置方式将基板制作成台阶状的成本较高。相较于相关技术，上述方案通过对激光投射模组1设置单个发射芯片20，即可使激光投射模组1投射出线光束A21和/或泛光光束A22，可减少发射芯片20的使用；并且将发射芯片20直接设置于基板10的一侧，省去了将基板10制成台阶状的制作成本，也省去了离焦处理。

在一种实施方式中，请一并参阅图1至图5，激光投射模组1还包括电路板60，电路板60位于基板10背离发射芯片20的一侧，电路板60设置有控制电路(图中未示出)，控制电路分别与多个发射区域20A连接。电路板60可以是柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)、硬质电路板等电路板。在多个发射区域20A为至少一个第一发射区域21和至少一个第二发射区域22的情况下，控制电路用于控制多个发射区域20A逐个进行发射或者控制至少两个发射区域20A同时进行发射。

示例性地，如果控制电路控制多个发射区域20A沿发射芯片20的第一方向D11逐个进行发射，就可以沿投影平面P的第一方向D1逐个投射出线光束A21或泛光光束A22，实现不同区域的单线光场输出或不同区域的单面光场输出。可以理解的是，控制电路还可以控制多个发射区域20A沿发射芯片20的第一方向D11的相反方向逐个进行发射。

示例性地，如果控制电路控制多个发射区域20A中的至少两个发射区域20A同时进行发射，就可以投射出至少两个线光束A21或者至少两个泛光光束A22，实现线阵光场与面阵光场的切换；亦或者可以投射出至少一个线光束A21和至少一个泛光光束A22，输出同时具有线阵和面阵的光场。其中，控制电路控制第一发射区域21或第二发射区域22进行发射，可实现不同类型发射区域的分区控制，使得激光投射模组1仅投射出线光场或面光场

在一种实施方式中，请一并参阅图6，在多个发射区域20A为多个第二发射区域22的情况下，控制电路用于控制多个发射区域20A逐个进行发射，或者控制多个发射区域20A中的至少两个发射区域20A同时进行发射。例如，多控制电路可以控制个第二发射区域22沿发射芯片20的第一方向D11或者沿发射芯片20的第一方向D11的相反方向逐个发射第二光束，相应的，可以沿投影平面P的第一方向D21或沿投影平面P的第一方向D21相反方向依次投射出泛光光束A22，实现不同区域的单面光场输出。又例如，多控制电路还可以控制多个第二发射区域22中的至少两个第二发射区域22同时发射第二光束，则可投射出至少两个泛光光束A22，形成连续或非连续的面阵光场，其中连续的面阵光场表示面阵光场中各个面光场投射到投影平面P上的图像均匀分布，非连续的面阵光场表示面阵光场中各个面光场投影到投影平面P上的图像分布不均匀。

在一种实施方式中，请一并参阅图1和图7，在多个发射区域20A为多个第一发射区域21的情况下，设置准直镜30为变焦透镜。控制电路还与变焦透镜连接，控制电路用于调节变焦透镜的焦距使多个第一发射区域21均位于变焦透镜的焦平面位置并控制多个第一发射区域21逐个进行发射，例如多个第一发射区域21沿发射芯片20的第一方向D11逐个发射第一光束，则每次可投射出一个线光束A21。需要说明的是，本实施例中相邻的两个第一发射区域21之间的距离较短，使得相邻的两个第一发射区域21发射的第一光束透过变焦透镜和光整形器40后形成的相邻两条线光束A21容易交叠，因此，在线光场投射场景中，仅设置控制电路控制单个第一发射区域21发射第一光束来产生一个线光束A21，从而形成单线光场。此外，控制电路还用于调节变焦透镜的焦距使多个第一发射区域21均位于变焦透镜的离焦位置且控制多个第一发射区域21同时进行发射，则多个第一发射区域21同时发射的多个第一光束，变焦透镜对多个第一光束进行离散处理，可使投射出的多个线光束A21拼接形成泛光光束A22，从而形成单面光场。

上述方案，通过控制电路调节变焦透镜与多个第一发射区域21之间的相对位置，以及控制多个第一发射区域21逐个进行发射或者同时进行发射，可实现单线光场与单面光场2的切换。

在一种实施方式中，请一并参阅图1至图3、图4、图5和图7，发射区域20A设置有多个发光孔23，多个发光孔23在发射芯片20的第二方向D12上间隔排布，使发射区域20A形成第一发射区域21。示例性地，发光孔23用于发射光斑光束，也就是说，单个发光孔23可以看作是单个激光器，由于多个发光孔23在第二方向D12上间隔排布，相应的，多个发光孔23发射的多个光斑光束也沿第二方向D12间隔排布形成第一光束，多个光斑光束经准直镜30进行准直处理后投射至光整形器40，光整形器40对多个光斑光束进行整形后投射出一个线光束A21。

在一种实施方式中，请一并参阅图1至图6，发射区域20A设置有多个发光孔23，发光孔23用于发射光斑光束，多个发光孔23沿发射芯片20的第一方向D11和第二方向D12均排布于发射区域20A内，使发射区域20A形成第二发射区域22。示例性地，多个发光孔23可以在发射区域20A内不规则排布或者规则排布，多个发光孔23发射的光斑光束透过准直镜30和光整形器40后，被投射成面积较大的光斑光束并拼接形成一个泛光光束A22。

在一种实施方式中，请一并参阅图1至图6，多个发光孔23在发射芯片20的第一方向D11上形成多列，其中，各列发光孔23的排布方式与前文的实施例相同，在此不赘述。多列发光孔23产生的多个第一光束组合形成第二光束。相邻的两列发光孔23交错设置，使得当多列发光孔23产生的多个第一光束透过准直镜30和光整形器40后被投射成多个线光束A21时，相邻的两个线光束A21相交叠，亦即相邻的两个线光束A21部分重叠，使多个线光束A21拼接形成一个泛光光束A22。

在一种实施方式中，请一并参阅图1至图3，第二发射区域22采用不同列数的发光孔23使得泛光光束A22在第一方向D11上的视场角(Field Of View，FOV)大小不同。如此，在相邻的两列发光孔23之间的距离不变的情况下，通过设置不同列数的发光孔23，可使泛光光束A22在第一方向D11上的视场角大小不同。例如，发光孔23的列数越多，则泛光光束A22在第一方向D11上的视场角越大；发光孔23的列数越少，则泛光光束A22在第一方向D11上的视场角越小。

在一种实施方式中，光整形器40采用不同的特征参数使得线光束A21和泛光光束A22在第二方向D12上的视场角大小不同。如此，可通过调整光整形器40的特征参数，调节线光束A21和泛光光束A22在第二方向D12上的视场角大小。示例性地，光整形器40可以是波浪片，通过对波浪片的面形进行调整，实现对线光束A21和泛光光束A22在第二方向D12上的视场角大小的调节。

可选地，上述方案中，第一方向D11可以是水平方向，第二方向D12可以是竖直方向；或者，第一方向D11可以是竖直方向，第二方向D12可以是水平方向。

在一种实施方式中，光整形器40为折射光学元件、扩散光学元件、衍射光学元件和超表面光学元件中的任一种。其中，折射光学元件包括但不限于波浪片。扩散光学元件可以是用于将光束调制成线光束A21的窄带扩散片等。

本申请还提供一种深度相机，包括上述任一种实施方式的激光投射模组1。激光投射模组1体结构参照上述实施例，由于激光投射模组1采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本实用新型所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括基板、发射芯片、准直镜和光整形器；

所述发射芯片设置于所述基板的一侧，所述准直镜和所述光整形器间隔设置于所述发射芯片的光轴上；

所述发射芯片用于产生具有不同图案的多种入射光束；

所述准直镜用于对各种所述入射光束进行准直处理；

所述光整形器用于对准直处理后的入射光束进行整形并投射出相应的出射光场；

所述发射芯片具有多个发射区域，所述多个发射区域采用不同组合发射方式产生所述多种入射光束，使得所述激光投射模组投射出不同的出射光场。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，在所述发射芯片上，所述多个发射区域沿第一方向间隔排布，且所述多个发射区域均沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；

所述多个发射区域包括至少一个第一发射区域和/或至少一个第二发射区域，所述第一发射区域用于发射第一光束，所述第一光束经所述准直镜和所述光整形器后投射出线光束；所述第二发射区用于发射第二光束，所述第二光束经所述准直镜和所述光整形器后投射出泛光光束。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述多个发射区域为多个第一发射区域和至少一个第二发射区域，所述第二发射区域位于所述多个第一发射区域的一侧或者位于相邻的两个第一发射区域之间。

4.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，还包括电路板，所述电路板位于所述基板背离所述发射芯片的一侧，所述电路板设置有控制电路，所述控制电路分别与所述多个发射区域连接；

所述控制电路用于控制控制所述多个发射区域逐个进行发射或者控制至少两个发射区域同时进行发射。

5.根据权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，在所述多个发射区域为多个第一发射区域的情况下，设置所述准直镜为变焦透镜，所述控制电路还与所述变焦透镜连接，所述控制电路用于调节所述变焦透镜的焦距，使所述多个第一发射区均位于所述变焦透镜的焦平面位置或离焦位置。

6.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述发射区域设置有多个发光孔，所述发光孔用于发射光斑光束，所述多个发光孔在所述第二方向上间隔排布，使所述发射区域形成所述第一发射区域；

所述多个发光孔沿所述第一方向和所述第二方向均匀排布于所述发射区域内，使所述发射区域形成所述第二发射区域。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，在所述第二发射区域内，所述多个发光孔在所述第一方向上形成多列，且相邻的两列发光孔交错设置，使得当所述多列发光孔产生的多个第一光束被投射成多个线光束时，相邻的两个线光束相交叠。

8.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述第二发射区域采用不同列数的发光孔使得所述泛光光束在所述第一方向上的视场角大小不同。

9.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述光整形器采用不同的特征参数使得所述线光束和所述泛光光束在所述第二方向上的视场角大小不同。

10.一种深度相机，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的激光投射模组。

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