CN219294403U - 一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，属于硅芯加工技术领域，针对了硅芯仅靠浸泡脱胶效率低且脱胶后需要人工对胶体进行打捞收集的问题，包括卡槽，卡槽分别设置在酸洗池内左右两壁中部上侧，卡槽内侧均滑动连接有卡块，卡块分别固定在滤网左右侧壁中部，卡块顶壁中侧均固定有提环；本实用新型通过将切割后的硅片卡合在硅片安装槽内侧放入酸洗池内部进行脱胶，脱胶完成后胶体与硅片分离并掉落至滤网上侧，之后通过向上拉动两组安装板，使连接块与连接槽分离后解除对滤网的限制，之后向上拉动提环使卡块在卡槽内部向上滑动，从而将滤网从酸洗池上拆卸下来，对其上侧胶体进行收集处理。
Description
技术领域
本实用新型属于硅芯加工技术领域，具体涉及一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置。
背景技术
近年来，由于技术的快速进步，光伏行业发展迅猛，已成为可再生能源领域的一匹黑马。多晶硅产业是整个光伏产业的最上游，其生产方法主要有两种，一是改良西门子法，二是硅烷流化床法，其中，改良西门子法生产的多晶硅产量占全球多晶硅总产量90％以上，是在还原炉内通入三氯氢硅和氢气，同时炉内放置硅芯，给硅芯棒通电加热至反应温度，然后通过化学气相沉积的方法，让硅沉积在硅芯表面上，生产出满足要求的原生多晶硅，硅芯是多晶硅通过硅芯炉拉制而成，硅芯切割主要通过硅芯切割机进行纵向切割，首先将切割基座与硅芯棒头部粘连，并悬挂于设备上，通过金刚线切割线网从硅芯棒下部开始向上切割，切割完毕的硅芯需要经过由下棒、脱胶、单根硅芯分离、预清洗等操作。
现有技术中在对切割后的硅芯片进行脱胶时普遍采用乳酸浸泡脱胶，这种脱胶方式虽然能够对硅片进行脱胶处理，但其脱胶速度慢同时脱离后的胶仍需要人工对其进行处理，增大了脱胶成本。
因此，需要一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，解决现有技术中存在的硅芯仅靠浸泡脱胶效率低且脱胶后需要人工对胶体进行打捞收集的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，包括酸洗池，所述酸洗池内部上侧设置有胶体处理机构；
所述胶体处理机构包括卡槽，所述卡槽分别设置在酸洗池内左右两壁中部上侧，所述卡槽内侧均滑动连接有卡块，所述卡块分别固定在滤网左右侧壁中部，所述卡块顶壁中侧均固定有提环，所述酸洗池内前后两壁中部上侧均设置有连接槽，所述连接槽内侧均滑动连接有连接块，所述连接块均设置在安装板远离酸洗池中部一侧。
方案中需要说明的是，两组所述安装板相靠近一侧均设置有多组均匀分布的硅片安装槽。
进一步值得说明的是，所述酸洗池内底壁中部固定有电热板，所述电热板位于滤网下侧。
更进一步需要说明的是，所述酸洗池左右侧壁中下部均贯穿并固定有运输管，所述运输管中部均设置有增压泵。
作为一种优选的实施方式，所述增压泵分别固定在酸洗池外侧左右两壁中部，所述运输管远离酸洗池一端分别贯穿乳酸存储箱前壁中部左右两侧。
作为一种优选的实施方式，所述乳酸存储箱固定在酸洗池后壁下侧，所述乳酸存储箱顶壁中部设置有加料门。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，至少包括如下有益效果：
(1)通过将切割后的硅片卡合在硅片安装槽内侧放入酸洗池内部进行脱胶，脱胶完成后胶体与硅片分离并掉落至滤网上侧，之后通过向上拉动两组安装板，使连接块与连接槽分离后解除对滤网的限制，之后向上拉动提环使卡块在卡槽内部向上滑动，从而将滤网从酸洗池上拆卸下来，对其上侧胶体进行处理，省去人工收集胶体的过程，避免胶体对后续硅芯脱胶产生影响，大大提高了硅芯脱胶效率。
(2)通过启动电热板，电热板工作对酸洗池内部乳酸进行加热，同时使上侧硅片外表面的胶体软化，使胶体能够快速从硅片上脱离，进一步提高了硅芯脱胶效率。
附图说明
图1为本实用新型的俯视立体结构示意图；
图2为本实用新型的侧视立体结构示意图；
图3为本实用新型的仰视立体结构示意图。
图中：1、酸洗池；2、胶体处理机构；3、卡槽；4、卡块；5、提环；6、滤网；7、电热板；8、连接槽；9、安装板；10、硅片安装槽；11、连接块；12、乳酸存储箱；13、加料门；14、运输管；15、增压泵。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，包括酸洗池1，酸洗池1内部上侧设置有胶体处理机构2；
胶体处理机构2包括卡槽3，卡槽3分别设置在酸洗池1内左右两壁中部上侧，卡槽3内侧均滑动连接有卡块4，通过卡槽3与卡块4配合可将滤网6安装固定在酸洗池1内部上侧，卡块4分别固定在滤网6左右侧壁中部，卡块4顶壁中侧均固定有提环5，滤网6的设置可使下侧酸洗液能够通过滤网6对并上侧硅片进行酸洗除胶，同时能够隔离上侧脱离后的胶体，避免其落入酸洗池1下侧增大后续工人清理难度，酸洗池1内前后两壁中部上侧均设置有连接槽8，连接槽8内侧均滑动连接有连接块11，连接块11均设置在安装板9远离酸洗池1中部一侧，连接槽8与连接块11配合可将安装板9固定在酸洗池1内壁前后两侧。
进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，两组安装板9相靠近一侧均设置有多组均匀分布的硅片安装槽10，通过前后两组安装板9上的硅片安装槽10配合可对硅片进行安装固定，使硅片分离的同时便于其脱胶。
进一步地如图3所示，值得具体说明的是，酸洗池1内底壁中部固定有电热板7，电热板7位于滤网6下侧，电热板7工作时可对酸洗池1内部进行加热，从而使硅片上的胶液软化更容易与胶片脱离。
本方案具备以下工作过程：当需要对硅芯脱胶时，首先将切割后的硅片卡合在两组相对应的硅片安装槽10内侧，之后将安装板9安装在酸洗池1内部，启动增压泵15与电热板7，增压泵15通过运输管14将乳酸存储箱12内侧乳酸抽出并运输至酸洗池1内部，电热板7工作对酸洗池1内部乳酸进行加热，同时使上侧硅片外表面的胶体软化，使胶体能够快速从硅片上脱离，胶体脱离完成后掉落至滤网6上侧，之后通过向上拉动两组安装板9，使连接块11与连接槽8分离后解除对滤网6的限制，之后向上拉动提环5使卡块4在卡槽3内部向上滑动，从而将滤网6从酸洗池1上拆卸下来，对其上侧胶体进行处理，完成整个硅芯脱胶操作。
根据上述工作过程可知：通过电热板7对酸洗池1内部进行加热可对上侧硅片加热，从而使其外侧胶体软化，降低其脱胶难度，提高硅芯脱胶速率，同时在脱胶完成后通过卡槽3、卡块4、提环5和滤网6的配合可将滤网6从酸洗池1内部拆卸下来，取出工程中能够对酸洗池1内部上侧胶体进行打捞收集，避免其影响后续脱胶，进一步提高了硅芯脱胶速率。
进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，酸洗池1左右侧壁中下部均贯穿并固定有运输管14，运输管14中部均设置有增压泵15，增压泵15工作时向乳酸存储箱12内侧增压，从而使其内侧乳酸通过运输管14输送至酸洗池1内侧。
进一步地如图1和图2所示，值得具体说明的是，增压泵15分别固定在酸洗池1外侧左右两壁中部，运输管14远离酸洗池1一端分别贯穿乳酸存储箱12前壁中部左右两侧，乳酸存储箱12内部存储有用来脱胶的乳酸。
进一步地如图1和图2所示，值得具体说明的是，乳酸存储箱12固定在酸洗池1后壁下侧，乳酸存储箱12顶壁中部设置有加料门13，通过开启加料门13可向乳酸存储箱12内部添加乳酸。
综上：增压泵15工作时向乳酸存储箱12内侧增压，从而使其内侧乳酸通过运输管14输送至酸洗池1内侧，乳酸存储箱12内部存储有用来脱胶的乳酸，通过开启加料门13可向乳酸存储箱12内部添加乳酸。
Claims (6)
1.一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，包括酸洗池(1)，其特征在于：所述酸洗池(1)内部上侧设置有胶体处理机构(2)；
所述胶体处理机构(2)包括卡槽(3)，所述卡槽(3)分别设置在酸洗池(1)内左右两壁中部上侧，所述卡槽(3)内侧均滑动连接有卡块(4)，所述卡块(4)分别固定在滤网(6)左右侧壁中部，所述卡块(4)顶壁中侧均固定有提环(5)，所述酸洗池(1)内前后两壁中部上侧均设置有连接槽(8)，所述连接槽(8)内侧均滑动连接有连接块(11)，所述连接块(11)均设置在安装板(9)远离酸洗池(1)中部一侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，其特征在于：两组所述安装板(9)相靠近一侧均设置有多组均匀分布的硅片安装槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，其特征在于：所述酸洗池(1)内底壁中部固定有电热板(7)，所述电热板(7)位于滤网(6)下侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，其特征在于：所述酸洗池(1)左右侧壁中下部均贯穿并固定有运输管(14)，所述运输管(14)中部均设置有增压泵(15)。
5.根据权利要求4所述的一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，其特征在于：所述增压泵(15)分别固定在酸洗池(1)外侧左右两壁中部，所述运输管(14)远离酸洗池(1)一端分别贯穿乳酸存储箱(12)前壁中部左右两侧。
6.根据权利要求5所述的一种用于多晶硅用切割硅芯脱胶的装置，其特征在于：所述乳酸存储箱(12)固定在酸洗池(1)后壁下侧，所述乳酸存储箱(12)顶壁中部设置有加料门(13)。
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