CN219288759U - 发热体、雾化器和电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发热体、雾化器和电子雾化装置。上述发热体包括：多孔基体和发热膜；发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜，第一子膜位于多孔基体的表面，第一子膜为多孔结构；第二子膜设在第一子膜远离多孔基体的一侧；第二子膜为多孔结构，且第二子膜的孔隙率小于第一子膜的孔隙率，或者，第二子膜为无孔结构。上述发热体的阻值低，且能够使雾化过程中的待雾化基质充足、避免干烧。

Description

发热体、雾化器和电子雾化装置

技术领域

本实用新型涉及雾化器领域，特别是涉及一种发热体、雾化器和电子雾化装置。

背景技术

发热体包括多孔陶瓷基体和发热膜，发热膜通常为实心金属膜，液态的雾化基质只能从发热膜旁边的多孔陶瓷表面浸润发热膜，雾化基质难以完全浸润发热膜，雾化过程中雾化基质供给不及时，容易干烧导致发热膜烧断及出雾量衰减。现有技术中解决上述问题的方案通常采用多孔发热膜，其采用具有多孔结构的金属膜发热，使发热膜具有一定的导液和储液能力；但多孔膜同时会导致发热膜阻值较高，难以实际应用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种阻值低，且能够使雾化过程中的雾化基质充足、避免干烧的发热体。

此外，还有必要提供一种包括该发热体的雾化器和电子雾化装置。

一种发热体，包括：多孔基体和发热膜；

所述发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜，所述第一子膜位于所述多孔基体的表面，所述第一子膜为多孔结构；

所述第二子膜设在所述第一子膜远离所述多孔基体的一侧；所述第二子膜为多孔结构，且所述第二子膜的孔隙率小于所述第一子膜的孔隙率，或者，所述第二子膜为无孔结构。

上述发热体包括多孔基体和发热膜，多孔基体用于导引液态的待雾化基质，发热膜用于对待雾化基质进行加热雾化。发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜，第一子膜位于多孔基体的表面，第一子膜具有多孔结构，能够通过毛细作用将待雾化基质由基体表面吸附至发热膜上，供油充足，实现低温雾化效果，避免雾化过程中干烧。另外，发明人发现，发热膜仅包括第一子膜时，阻值较高，难以实际应用，因此在第一子膜上层叠孔隙率低或无孔的第二子膜，使得能够在保证供油充足，雾化效果好的同时，降低阻值，使发热体能够实际应用。

在其中一个实施例中，所述第一子膜的孔隙率为3％～80％；及/或，

所述第一子膜的平均孔径为0.1mm～5mm；及/或，

所述第一子膜的厚度为40μm～1000μm。

在其中一个实施例中，所述第二子膜为多孔结构，所述第二子膜的孔隙率≤20％；及/或，

所述第二子膜为多孔结构，所述第二子膜的平均孔径为0.1mm～1mm；及/ 或，

所述第二子膜的厚度为2μm～50μm；及/或，

所述第二子膜的厚度小于所述第一子膜的厚度。

在其中一个实施例中，所述发热膜还包括第三子膜，所述第三子膜设置在所述第一子膜和所述第二子膜之间，所述第三子膜为多孔结构，且所述第一子膜的孔隙率≥所述第三子膜的孔隙率≥所述第二子膜的孔隙率。

在其中一个实施例中，所述第三子膜有多个，多个所述第三子膜依次层叠在所述第一子膜和所述第二子膜之间，沿逐渐远离所述多孔基体的方向，前一个所述第三子膜的孔隙率≥后一个所述第三子膜的孔隙率。

在其中一个实施例中，所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地为金属膜或合金膜。

在其中一个实施例中，所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。

在其中一个实施例中，所述第一子膜的形状为直线形、曲线形、折线形、矩形、网格形或环形；及/或，

所述第二子膜在所述第一子膜上的正投影落入所述第一子膜内。

在其中一个实施例中，至少部分所述多孔基体的孔与所述第一子膜的孔相连通；及/或，

所述多孔基体为多孔陶瓷基体；及/或，

所述多孔基体的孔隙率为25％～75％；及/或，

所述多孔基体的平均孔径为5μm～40μm。

在其中一个实施例中，所述多孔基体为多孔氧化铝陶瓷、多孔二氧化硅陶瓷、多孔碳化硅陶瓷、多孔堇青石陶瓷、多孔莫来石陶瓷、多孔海泡石陶瓷和多孔硅藻土陶瓷中的至少一种。

一种雾化器，包括储液器和上述的发热体，所述储液器用于存储待雾化基质，所述发热体用于将所述储液器中的待雾化基质加热雾化。

一种电子雾化装置，包括电源组件和上述的雾化器，所述电源组件用于为所述雾化器供电。

附图说明

图1为一实施方式的发热体的结构示意图；

图2为图1所示的发热体的剖面图；

图3为图1所示的发热体中发热膜的另一种结构示意图；

图4为图1所示的发热体中发热膜的又一种结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本文中，“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本文的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

当本文中公开一个数值范围时，上述范围视为连续，且包括该范围的最小值及最大值，以及这种最小值与最大值之间的每一个值。进一步地，当范围是指整数时，包括该范围的最小值与最大值之间的每一个整数。此外，当提供多个范围描述特征或特性时，可以合并该范围。换言之，除非另有指明，否则本文中所公开之所有范围应理解为包括其中所归入的任何及所有的子范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1和图2，本实用新型的第一方面提供一实施方式的发热体100，包括多孔基体110和发热膜120。多孔基体110用于导引液态的待雾化基质，发热膜120用于对待雾化基质进行加热雾化。发热膜120设置在多孔基体110的表面。

其中，发热膜120包括层叠设置的第一子膜122和第二子膜124。第一子膜 122位于多孔基体110的表面，第一子膜122为多孔结构。

第二子膜124层叠在第一子膜122远离多孔基体110的一侧。在其中一些实施例中，第二子膜124为多孔结构，第二子膜124的孔隙率小于第一子膜122 的孔隙率。在另一些实施例中，第一子膜122为多孔结构，第二子膜124为无孔结构。

具体地，第一子膜122的孔隙率为3％～80％。在一个具体的示例中，第一子膜122的孔隙率为3％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、 50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％或这些取值中任意两者所组成的范围。进一步地，第一子膜122的孔隙率为5％～30％。

第一子膜122的平均孔径为0.1mm～5mm。在一个具体的示例中，第一子膜 122的平均孔径为0.1mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、 4mm、4.5mm或5mm或这些取值中任意两者所组成的范围。进一步地，第一子膜122的平均孔径为0.5mm～2mm。

第一子膜122的厚度为40μm～1000μm。在一个具体的示例中，第一子膜122 的厚度为40μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、 450μm、500μm、550μm、600μm、650μm、700μm、750μm、800μm、850μm、 900μm、950μm、1000μm或这些取值中任意两者所组成的范围。进一步地，第一子膜122的厚度为60μm～400μm。

具体地，第一子膜122上的孔可以为贯穿孔，也可以为厚膜孔。在一些实施例中，第一子膜122上的孔为贯穿孔，至少部分第一子膜122上的孔沿第一子膜122的厚度方向贯穿第一子膜122。此时，第一子膜122可以为钢网膜。在另一些实施例中，第一子膜122上的孔为厚膜孔，此时，第一子膜122可以为丝印厚膜。可以理解，本申请中的贯穿孔是指采用金属薄材并在其上通过激光打孔、蚀刻、冲压等工艺形成的贯穿金属薄材的通孔。贯穿孔的孔径、形态一致性较好。本申请中的厚膜孔是指厚膜中形成的形态相对不规则的多孔结构；这种结构为在制备厚膜的过程中，在原料浆料中添加一定比例的造孔剂并烧结成型，在所制备的厚膜中形成的相对不规则的多孔结构。

在一些实施例中，第一子膜122为厚膜孔，在制备第一子膜122的过程中所用的造孔剂选自淀粉、碳粉、碳酸氢铵、PMMA微球(聚甲基丙烯酸甲酯微球)、PS微球(聚苯乙烯微球)、石灰石、白云石、烧沸石、珍珠岩及浮石中的至少一种。

在其中一个实施例中，第一子膜122为金属膜或合金膜。具体地，第一子膜122选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。在一个具体的示例中，第一子膜122选自多孔镍膜、多孔钛膜、多孔镍铁合金膜、多孔镍铜合金膜、多孔镍铬合金膜和多孔铁铬铝合金膜中的一种。

上述第一子膜122的孔隙率和平均孔径适宜，能够通过毛细作用更好将待雾化基质由陶瓷表面吸附至发热膜120上，供油充足；同时，第一子膜122本身能采用导电、导热性能良好的金属或合金材料，能自发热或导热，实现良好的雾化效果，避免雾化过程中干烧。

在一些实施例中，第二子膜124为多孔结构，第二子膜124的孔隙率小于第一子膜122的孔隙率。具体地，第二子膜124的孔隙率≤20％。在一个具体的示例中，第二子膜124的孔隙率为1％、5％、10％、15％、20％或这些取值中任意两者组成的范围。

第二子膜124的平均孔径为0.1mm～1mm。在一个具体的示例中，第二子膜 124的平均孔径为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、 0.8mm、0.9mm、1mm或这些取值中任意两者所组成的范围。

第二子膜124的厚度为2μm～50μm。进一步地，第二子膜124的厚度小于第一子膜122的厚度。在一个具体的示例中，第二子膜124的厚度为2μm、5μm、 10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm或这些取值中任意两者所组成的范围。

在其中一个实施例中，第二子膜124为厚膜孔。在制备第二子膜124的过程中所用的造孔剂选自淀粉、碳粉、碳酸氢铵、PMMA微球、PS微球、石灰石、白云石、烧沸石、珍珠岩及浮石中的至少一种。

在另一些实施例中，第二子膜124为无孔结构。也就是说，第二子膜124 的孔隙率为0。当第二子膜124为无孔结构时，由于第二子膜124的厚度很小，且第一子膜122的孔隙率较高，仍能够实现通过毛细作用更好将待雾化基质由陶瓷表面吸附至发热膜120上，供油充足，雾化效果好，避免雾化过程中干烧。

具体地，第二子膜124为金属膜或合金膜。具体地，第二子膜124选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。

可以理解，第一子膜122和第二子膜124的材质可以相同，也可以不同。另外，第一子膜122和第二子膜124的材质不限于为金属或合金，还可以为其他能够对待雾化基质进行加热雾化的材料，例如导电陶瓷等，只需第一子膜122 和第二子膜124的孔隙率、平均孔径等参数满足上述要求即可。

设置低孔隙率或无孔的第二子膜124能够在保证供油充足、雾化效果好的同时，起到降低阻值的作用。实验证明，发热膜120只包括第一子膜122时，阻值在2Ω～3Ω，难以匹配电池使用，发热膜120包括第一子膜122和第二子膜 124时，阻值可做到0.8Ω～1.4Ω，能够满足使用。另外，设置第二子膜124还能够减少炸液。发热膜120只包括第一子膜122时，炸液分贝为70db，发热膜120 包括第一子膜122和第二子膜124时，炸液分贝明显降低。

在一些实施例中，第一子膜122的孔隙率为3％～80％，平均孔径为 0.1mm～5mm。第二子膜124的孔隙率≤20％，第二子膜124的平均孔径为 0.1mm～1mm。第一子膜122的孔隙率大于第二子膜124的孔隙率。

发明人分析认为，由于第一子膜122和第二子膜124具备不同的孔隙率，因此具备不同的电阻特性，实现了发热膜120与电池匹配性良好的阻值特性。同时，由于第一子膜122的孔隙率大于第二子膜124的孔隙率，在第一子膜122 中的存液大于第二子膜124中的存液；因此，雾化过程中，更靠外侧的第二子膜124由于存液较少，在相同加热功率情况下能快速将存液加热雾化，避免在其表面形成较厚的液膜，进而避免了在雾化过程中较厚的液膜破裂造成炸液的现象。同时，由于第一子膜122保持了较高的孔隙率，同时也具有良好的发热和/或导热能力，能够保证连续可靠的供液，避免雾化过程中缺液而引起干烧。

具体地，多孔基体110为多孔陶瓷基体。多孔陶瓷的化学性质稳定，不会与待雾化基质发生化学反应，且耐高温，不会由于加热温度过高而发生形变。因此，在本实施方式中，多孔基体110优选为多孔陶瓷基体。可以理解，多孔基体110不限于为多孔陶瓷，还可以为其他多孔材料，例如，多孔基体110还可以为多孔玻璃基体、多孔塑料基体、多孔金属基体等。

在其中一个实施例中，多孔基体110为多孔氧化铝陶瓷、多孔二氧化硅陶瓷、多孔碳化硅陶瓷、多孔堇青石陶瓷、多孔莫来石陶瓷、多孔海泡石陶瓷和多孔硅藻土陶瓷中的至少一种。

进一步地，至少部分多孔基体110的孔与第一子膜122的孔相连通。采用此种设置，便于将待雾化基质更好地导引至第一子膜122。

具体地，多孔基体110的孔隙率为25％～75％。在一个具体的示例中，多孔基体110的孔隙率为25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、 70％、75％或这些取值中任意两者所组成的范围。多孔基体110孔隙率的大小还可以根据待雾化基质的成分来调整，例如当待雾化基质的粘稠度较大时，选用较高的孔隙率，以保证导液效果。

多孔基体110的平均孔径为5μm～40μm。在一个具体的示例中，多孔基体 110的平均孔径为5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm或这些取值中任意两者所组成的范围。

具有上述孔径和孔隙率的多孔基体110导液均匀，雾化效果好。

在一些实施例中，发热膜120中第一子膜122和第二子膜124的形状均为曲线形，可以理解，在其他实施例中，第一子膜122和第二子膜124的形状不限于为曲线形，还可以为直线形、折线形、矩形、网格形或环形，具体的形状可以根据实际需要进行调整。

在一些实施例中，第二子膜124在第一子膜122上的正投影落入第一子膜 122内。例如，在一个具体的示例中，第二子膜124与第一子膜122的形状完全相同，第二子膜124完全覆盖第一子膜122。

在另一个具体的示例中，第二子膜124的面积小于第一子膜122的面积，第二子膜124部分覆盖第一子膜122。具体地，第二子膜124可以位于第一子膜 122的居中位置或非居中位置。当第一子膜124位于第一子膜122的居中位置时，能够使供液均匀可靠，避免干烧；同时，电阻改善良好，电阻均匀、一致性高，避免局部电阻不一致造成局部在使用过程中电阻过大，热冲击情况下断线、失效等情况。此外，由于第二子膜124的电阻率相对较低，电流密度较大，产生的热量更多，位于中部能通过第一子膜122均匀散热，使得发热/热场分布更均匀，避免局部高温，造成干烧。另外，第一子膜122也能够起到预热待雾化基质的作用。

当第二子膜124位于第一子膜122的非居中位置时，能根据发热线路灵活布置，实现不同区域的发热量或热场分布根据具体需要可调整，从而不需要调整第一子膜122的位置，仅需要调整第二子膜124就可以实现上述效果。

本实施例中，第二子膜124的面积小于第一子膜122的面积，第二子膜124 部分覆盖第一子膜122。在浸泡待雾化基质后，发热膜120表面的液膜厚度小于其他位置。即，待雾化基质在发热体100的雾化面上形成了具有梯度厚度的液膜。具有梯度厚度的液膜能实现良好的雾化效果，并减小炸液。

在其中一个实施例中，发热体100的制备步骤具体如下：在多孔基体110 上采用丝网印刷的方式印上第一子膜122和第二子膜124，然后进行真空烧结。

具体地，在多孔基体110上先通过丝网印刷印上一层第一子膜122；在第一子膜122上套印第二子膜124，第二子膜124的线宽小于等于第一子膜122的线宽。在一个具体的示例中，第一子膜122的线宽为0.2mm～1mm。第二子膜124 的线宽为0.2mm～1mm。可以理解，上述仅列出了第一子膜122和第二子膜124 的一种线宽，但第一子膜122和第二子膜124的线宽并不限于此，还可以根据实际情况进行调整。

请参阅图3，在一些实施例中，发热膜120还包括第三子膜126，第三子膜126设置在第一子膜122和第二子膜124之间，第三子膜126为多孔结构，且第一子膜122的孔隙率≥第三子膜126的孔隙率≥第二子膜124的孔隙率。

例如，在一个具体的示例中，第三子膜126的孔隙率与第一子膜122的孔隙率相同，在另一个具体的示例中，第三子膜126的孔隙率与第二子膜124的孔隙率相同。在又一个具体的示例中，第三子膜126的孔隙率介于第一子膜122 和第二子膜124的孔隙率之间。

进一步地，请参阅图4，第三子膜126有多个，多个第三子膜126依次层叠在第一子膜122和第二子膜124之间，沿逐渐远离多孔基体110的方向，前一个第三子膜126的孔隙率≥后一个第三子膜126的孔隙率。具体在图4中，沿逐渐远离多孔基体110的方向是指由下至上的方向。

例如，第三子膜126有两个、三个、四个等。多个第三子膜126的孔隙率可以相同也可以不同，但沿逐渐远离多孔基体110的方向，多个第三子膜126 的孔隙率是降低或不变的。在一个具体的示例中，第三子膜126有两个，沿逐渐远离多孔基体110的方向，两个第三子膜126的孔隙率递减。在另一个具体的示例中，第三子膜126有两个，两个第三子膜126的孔隙率相同，与第一子膜122的孔隙率相同或与第二子膜124的孔隙率相同或孔隙率介于第一子膜122 和第二子膜124的孔隙率之间。可以理解，当第三子膜126为三个、四个以及其他时，多个第三子膜126的孔隙率可以参照上述设置。

具体地，第三子膜126为金属膜或合金膜。具体地，第三子膜126选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。在一个具体的示例中，第三子膜126选自多孔镍膜、多孔钛膜、多孔镍铁合金膜、多孔镍铜合金膜、多孔镍铬合金膜和多孔铁铬铝合金膜中的一种。

在一些实施例中，第三子膜126为厚膜孔，在制备第三子膜126的过程中所用的造孔剂选自淀粉、碳粉、碳酸氢铵、PMMA微球(聚甲基丙烯酸甲酯微球)、PS微球(聚苯乙烯微球)、石灰石、白云石、烧沸石、珍珠岩及浮石中的至少一种。

同样可以理解，第三子膜126的材质与第一子膜122和第二子膜124的材质可以相同，也可以不同。另外，第三子膜126的材质不限于为金属或合金，还可以为其他能够对待雾化基质进行加热雾化的材料，例如导电陶瓷等，只需第三子膜126的孔隙率满足上述要求即可。

在第一子膜122和第二子膜124之间设置第三子膜126，能够在增加发热膜 120厚度的同时，通过毛细作用力将待雾化基质导引至发热膜120上，避免干烧，进而可承受高功率电池。

当发热膜120还包括第三子膜126时，第三子膜126在第一子膜122上的正投影落入第一子膜122内，第二子膜124在第三子膜126上的正投影落入第三子膜126内。

此时发热体100的制备步骤具体如下：在多孔基体110上采用丝网印刷的方式依次印上第一子膜122、第三子膜126和第二子膜124，然后进行真空烧结。

具体地，在多孔基体110上先通过丝网印刷印上一层第一子膜122；在第一子膜122上套印第三子膜126，第三子膜126的线宽小于等于第一子膜122的线宽；在第三子膜126上套印第二子膜124，第二子膜124的线宽小于等于第三子膜126的线宽。在一个具体的示例中，第一子膜122的线宽为0.2mm～1mm。第三子膜126的线宽为0.2mm～1mm。第二子膜124的线宽为0.2mm～1mm。可以理解，上述仅列出了第一子膜122、第三子膜126和第二子膜124的一种线宽，但第一子膜122、第三子膜126和第二子膜124的线宽并不限于此，还可以根据实际情况进行调整。

当第三子膜126为多个时，沿远离多孔基体110的方向，后一个第三子膜 126在前一个第三子膜126上的正投影落入前一个第三子膜126内。第二子膜 124在最后一个第三子膜126上的正投影落入最后一个第三子膜126内。

本实施方式的发热体100至少具有以下优点：

(1)上述发热体100包括多孔基体110和发热膜120，多孔基体110用于导引待雾化基质，发热膜120用于对待雾化基质进行加热雾化。发热膜120包括层叠设置的第一子膜122和第二子膜124，第一子膜122位于多孔基体110的表面，第一子膜122能够通过毛细作用更好地将待雾化基质由陶瓷表面吸附至发热膜120上，供油充足，实现低温雾化效果，避免雾化过程中干烧。另外，发明人发现，发热膜120仅包括第一子膜122时，阻值较高，难以实际应用，因此在第一子膜122上层叠孔隙率低或无孔的第二子膜124，使得能够在保证供油充足，雾化效果好的同时，降低阻值，使发热体100能够实际应用。

(2)上述发热体100中的第二子膜124还能够起到减少炸液的作用。实验证明，发热膜120只包括第一子膜122时，炸液分贝为70db，发热膜120包括第一子膜122和第二子膜124时，炸液分贝明显降低。

(3)上述发热体100的发热膜120还可以包括至少一个第三子膜126，能够在增加发热膜120厚度的同时，能够通过毛细作用力将待雾化基质导引至发热膜120上，避免干烧，使其承受高功率电池。

本实用新型的第二方面还提供一实施方式的雾化器。该雾化器包括储液器和发热体，储液器用于存储待雾化基质，发热体用于将储液器中的待雾化基质加热雾化。发热体为上述实施方式的发热体，在此不再赘述。

该雾化器具体可用于雾化待雾化基质并产生气溶胶，以用于不同的领域，比如，医疗、电子气溶胶化装置等。在其中一个实施例中，该雾化器可用于电子气溶胶化装置，用于雾化待雾化基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，例如，该雾化器可以用于电子烟中。可以理解，在其他实施例中，该雾化器并不限于此，还可以应用于治疗上下呼吸系统疾病的医用设备，以雾化医用药品等。

上述雾化器在雾化过程中，供油充足，实现低温雾化效果，避免雾化过程中干烧。

本实用新型的第三方面还提供一实施方式的电子雾化装置。该电子雾化装置包括电源组件和雾化器，电源组件用于为雾化器供电。雾化器为上述实施方式的雾化器，在此不再赘述。在一个具体的示例中，电源组件可以包括电池和控制器，电池用于为雾化器供电，控制器用于控制雾化器工作。

在其中一个实施例中，电子雾化装置可以为电子烟。

上述电子雾化装置在雾化过程中，供油充足，实现低温雾化效果，避免雾化过程中干烧。

为了使本实用新型的目的以及优点更加清楚，以下结合具体实施例对本实用新型的发热体及其效果做进一步详细的说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不得用以限定本实用新型。

实施例1

本实施例提供一种发热体，该发热体包括多孔基体和发热膜。多孔基体为多孔堇青石陶瓷，多孔基体的平均孔径为8-15μm，孔隙率为50％，厚度为4mm。发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜。第一子膜位于多孔基体的表面，材质为镍铁合金膜，第一子膜的平均孔径为1mm，孔隙率为35％，厚度为500μm。第二子膜设在第一子膜远离多孔基体的一侧，材质为镍铁合金膜，第二子膜的平均孔径为0.2mm，孔隙率为22％，厚度为30μm。本实施例中，第一子膜和第二子膜均为丝印厚膜。同时，第一子膜和第二子膜的多孔结构均为厚膜孔。

实施例2

本实施例提供一种发热体，该发热体包括多孔基体和发热膜。多孔基体为多孔二氧化硅陶瓷，多孔基体的平均孔径为20-25μm，孔隙率为60％，厚度为3mm。发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜。第一子膜位于多孔基体的表面，材质为镍铬合金膜，第一子膜的平均孔径为0.5mm，孔隙率为20％，厚度为150μm。第二子膜设在第一子膜远离多孔基体的一侧，材质为镍铬合金膜，第二子膜的平均孔径为0.2mm，孔隙率为10％，厚度为10μm。本实施例中，第一子膜中的孔均沿其厚度方向贯穿第一子膜，第一子膜采用致密的金属薄材，其上的孔可以采用激光、蚀刻、冲压等方式制备；第二子膜的多孔结构为厚膜孔，第二子膜采用丝印制备于第一子膜的表面。

实施例3

本实施例提供一种发热体，该发热体与实施例1的发热体的结构相似，区别在于，发热膜还包括第三子膜，第三子膜设置第一子膜和第二子膜之间，第三子膜的材质为铁铬铝，平均孔径为0.1mm，孔隙率为2％，厚度为5μm。

实施例4

本实施例提供一种发热体，该发热体与实施例1的发热体的结构相似，区别在于，第二子膜为无孔结构。

实施例5

本实施例提供一种发热体，该发热体与实施例1的发热体的结构相似，区别在于，第二子膜的孔隙率为5％。

对比例1

对比例1提供一种发热体，该发热体包括多孔基体和发热膜。多孔基体为多孔二氧化硅陶瓷，多孔基体的平均孔径为15μm，孔隙率为60％，厚度为4mm。发热膜为无孔的镍铬金属膜，厚度为500μm。

对比例2

对比例2提供一种发热体，该发热体与实施例1的发热体的结构相似，区别在于，发热膜仅包括第一子膜，不含有第二子膜。

对上述实施例和对比例的发热体进行测试，得到如下表1所示的测试数据。其中，抗干烧测试是指陶瓷雾化芯装配至烟弹中，使用机器抽吸过程发生干烧口数。

表1实施例和对比例的测试数据

	抗干烧测试	阻值/Ω	炸液分贝/db
				实施例1	1200-1500	1.4-1.8	60-65
实施例2	1000-1200	1.0-1.4	55-60
				实施例3	1000-1200	0.8-1.2	40-45
实施例4	800-1000	0.8-1.2	40-45
				实施例5	800-1000	1.0-1.4	50-55
对比例1	200-300	0.8-1.2	40-45
				对比例2	1200-1500	1.8-2.4	85-95
对比例3	400-600	1.4-1.8	60-65

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种发热体，其特征在于，包括：多孔基体和发热膜；

所述发热膜包括层叠设置的第一子膜和第二子膜，所述第一子膜位于所述多孔基体的表面，所述第一子膜为多孔结构；

所述第二子膜设在所述第一子膜远离所述多孔基体的一侧；

所述第二子膜为多孔结构，且所述第二子膜的孔隙率小于所述第一子膜的孔隙率；或者，所述第二子膜为无孔结构。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第一子膜的孔隙率为3％～80％；及/或，

所述第一子膜的平均孔径为0.1mm～5mm；及/或，

所述第一子膜的厚度为40μm～1000μm。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述第二子膜的孔隙率≤20％；及/或，

所述第二子膜的平均孔径为0.1mm～1mm；及/或，

所述第二子膜的厚度为2μm～50μm；及/或，

所述第二子膜的厚度小于所述第一子膜的厚度。

4.根据权利要求1～3任一项所述的发热体，其特征在于，所述发热膜还包括第三子膜，所述第三子膜设置在所述第一子膜和所述第二子膜之间，所述第三子膜为多孔结构，且所述第一子膜的孔隙率≥所述第三子膜的孔隙率≥所述第二子膜的孔隙率。

5.根据权利要求4所述的发热体，其特征在于，所述第三子膜有多个，多个所述第三子膜依次层叠在所述第一子膜和所述第二子膜之间，沿逐渐远离所述多孔基体的方向，前一个所述第三子膜的孔隙率≥后一个所述第三子膜的孔隙率。

6.根据权利要求1～3及5任一项所述的发热体，其特征在于，所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地为金属膜或合金膜。

7.根据权利要求6所述的发热体，其特征在于，所述第一子膜和所述第二子膜各自独立地选自镍膜、钛膜、镍铁合金膜、镍铜合金膜、镍铬合金膜和铁铬合金膜中的一种。

8.根据权利要求1～3、5及7任一项所述的发热体，其特征在于，所述第一子膜的形状为直线形、曲线形、折线形、矩形、网格形或环形；及/或，

所述第二子膜在所述第一子膜上的正投影落入所述第一子膜内。

9.根据权利要求1～3、5及7任一项所述的发热体，其特征在于，至少部分所述多孔基体的孔与所述第一子膜的孔相连通；及/或，

所述多孔基体为多孔陶瓷基体；及/或，

所述多孔基体的孔隙率为25％～75％；及/或，

所述多孔基体的平均孔径为5μm～40μm。

10.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，所述多孔基体为多孔氧化铝陶瓷、多孔二氧化硅陶瓷、多孔碳化硅陶瓷、多孔堇青石陶瓷、多孔莫来石陶瓷、多孔海泡石陶瓷和多孔硅藻土陶瓷中的一种。

11.一种雾化器，其特征在于，包括储液器和权利要求1～10任一项所述的发热体，所述储液器用于存储待雾化基质，所述发热体用于将所述储液器中的待雾化基质加热雾化。

12.一种电子雾化装置，其特征在于，包括电源组件和权利要求11所述的雾化器，所述电源组件用于为所述雾化器供电。

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