CN219286793U - 一种连接器母端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接器母端，包括母端壳体以及形成于所述母端壳体内的插接部，所述插接部包括并列设置的第一母端插排和第二母端插排，所述第一母端插排和第二母端插排均包括若干沿母端壳体的长度方向均匀形成于所述母端壳体内的母端装配槽以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽内的母端子；与现有技术相比，本实用新型的母端子装配工艺简单且连接稳定性强。

Description

一种连接器母端

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种连接器母端。

背景技术

板对板连接器通常包括对插配合的连接器公端和连接器母端，二者分别安装在两个独立且平行设置的电路板上，并可被配置为机械连接或电气连接，以实现两电路板对应的器件与器件之间的信号传输。目前，随着服务需求的增加，对于器件的应用越发倾向体积小型化发展。

现有的连接器公端和连接器母端通常包括绝缘体和固定在绝缘体内的导电端子，但随着器件的小型化，连接器公端和连接器母端的绝缘体和导电端子的体积也随之减小，使得导电端子与绝缘体在装配时，供装配预留的空间较小，不便于装配，但若采用注塑成型的方式，由于导电端子的体积减小，容易造成导电端子移位，使得注塑工艺繁琐，从而增加生产成本，并且还将影响整个板对板连接器的品质，导致板对板连接器的传输速率受影响。

另外，现有的导电端子上还设置有能够将连接器公端和连接器母端对应焊接在电路板上的接触结构，但当板对板连接器整体的尺寸变小后，导电端子与电路板之间的固持力已不足以稳定地固持连接连接器公端和连接器母端，由此当受到外力冲击时容易造成连接器公端与连接器母端的脱离，进而影响器件的正常使用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种连接器母端，以解决现有技术中母端子装配工艺繁杂及稳定性差的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供一种连接器母端，包括母端壳体以及形成于所述母端壳体内的插接部，所述插接部包括并列设置的第一母端插排和第二母端插排，所述第一母端插排和第二母端插排均包括若干沿母端壳体的长度方向均匀形成于所述母端壳体内的母端装配槽以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽内的母端子。

进一步的，所述母端装配槽沿对插方向贯穿所述母端壳体；所述母端装配槽包括沿对插方向贯穿所述母端壳体形成于所述母端壳体上的插接槽以及与所述插接槽一一对应形成于所述母端壳体的母端第一表面上并与该母端第一表面连通的母端卡装槽，所述母端卡装槽沿母端壳体的长度方向形成于所述插接槽的旁侧并与所述插接槽的对应端连通，所述母端卡装槽在对接方向上至少一端开口，所述母端卡装槽的开口端形成有至少一与所述母端卡装槽连通的母端卡槽，所述母端卡槽与所述母端子过盈配合。

进一步的，所述母端壳体的母端第一表面上还设有一与所述母端壳体的母端第一表面连通的母端缺口，所述母端缺口沿母端壳体的宽度方向形成于所述母端卡装槽的外侧并向外贯穿所述母端壳体上与母端第一表面相邻的母端第一侧壁使所述母端卡槽与所述母端壳体的母端第一侧壁连通。

进一步的，所述插接槽远离母端卡装槽的一端的内周面上向内凸设有限位凸环，所述限位凸环朝向所述母端卡装槽的一侧形成有一能够限位所述母端子的限位台阶。

进一步的，所述母端子包括设置于所述插接槽内的弹性插装部、设置于所述母端卡装槽内的母端卡接部以及连接所述弹性插装部与母端卡接部的连接部，所述连接部的两端在对插方向上呈错位设置，所述连接部对应所述弹性插装部的一端距离所述弹性插装部的轴线较近且所述连接部对应所述母端卡接部的一端距离所述弹性插装部的轴线较远。

进一步的，所述弹性插装部包括卷绕形成的连接环以及多个沿周向一体形成于所述连接环上并朝向母端第一表面方向延伸的弹片，所述弹片远离所述连接环的一端能够受力向外扩张及失力向内回位；所述连接部择一连接于一弹片上。

进一步的，所述弹片的一端与所述连接环连接，另一端自与所述连接环的连接处逐渐向内倾斜，多个所述弹片的内周面合围形成一变截面的锥形插槽，多个所述弹片的外周面与所述插接槽的内周面相对形成一让位间隙。

进一步的，所述母端卡接部包括设置于所述母端卡装槽内的主体段以及自所述主体段一体延伸至所述母端卡槽内的母端卡装段，所述母端卡装段上对应所述母端卡槽的至少一侧壁形成有一凸向对应侧壁的母端卡块，所述母端卡块与所述母端卡槽过盈配合，所述母端卡块自所述母端卡装段的一表面向另一表面冲压形成。

进一步的，所述母端壳体包括一母端座体以及一体形成于所述母端座体的至少一端部的定位部，所述母端座体上形成有与所述母端第一表面相对设置的母端第二表面，所述定位部自所述母端第二表面朝向远离母端第一表面的方向延伸形成。

进一步的，所述母端壳体上对应所述母端第一表面一体形成有母端限位结构，所述母端限位结构包括一体形成于所述母端第一表面的第一端和第二端的第一母端限位柱和第二母端限位柱以及部分间隔环设于所述第一母端限位柱外的第一母端限位槽和部分间隔环设于所述第二母端限位柱外的第二母端限位槽。

本实用新型通过设置过盈配合的母端壳体和母端子，通过母端子上的母端卡块过盈卡接在母端壳体的母端卡槽内来固定母端子，简化了母端子的装配工艺；并且母端子和母端壳体在使用时均能够固定在电路板上，从而能够固定母端子与母端壳体之间的相对位置，使得连接器母端在反复插拔后不会脱落。同时，母端子上还对应设置有外露于母端壳体的母端接触段，该外露的母端接触段在与电路板焊接时，能够提供足够的焊接面积，从而提高母端子与电路板的焊接强度，增强母端子的固持力，以达到提高连接器母端的连接稳定性的目的。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的板对板连接器的结构示意图。

图2为图1中A-A的向视图。

图3为连接器母端的结构示意图。

图4为母端壳体的结构示意图。

图5为图4中B-B的向视图。

图6为母端子的结构示意图。

图7为连接器公端的结构示意图。

图8为连接器公端的另一结构示意图。

图9为公端壳体的结构示意图。

图10为图9中C-C的向视图。

图11为图9中D-D的向视图。

图12为公端子的结构示意图。

图13为母端子与公端子的弹性接触示意图。

说明书附图标记如下：

连接器母端10、母端壳体11、母端第一表面11a、母端第二表面11b、母端座体111、定位部112；

插接部20、第一母端插排20a、第二母端插排20b、母端装配槽21、插接槽21a、母端卡装槽21b、母端卡槽21c、母端缺口21d、母端子22、弹性插装部221、连接环2211、弹片2212、母端卡接部222、主体段2221、母端卡装段2222、母端卡块2223、母端接触段2224、连接部223、限位凸环23；

第一母端限位柱31、第二母端限位柱32、第一母端限位槽33、第二母端限位槽34；

连接器公端40、对插槽40a、定位槽40b、公端壳体41、公端第一表面41a、公端第二表面41b、公端座体411、环形体412、对插止位斜面412a；

对插部50、第一公端插排50a、第二公端插排50b、公端装配槽51、第一公端卡槽51a、第二公端卡槽51b、第三公端卡槽51c、第一止位斜面51d、第二止位斜面51e、公端缺口51f、公端子52、卡装部521、第一公端卡装段5211、第二公端卡装段5212、第三公端卡装5213、第一公端卡块5214、第二公端卡块5215、公端接触段5216、插针522；

第一公端限位柱61、第二公端限位柱62、第一公端限位槽63、第二公端限位槽64。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

实施例1

请参考图1和图2，本实用新型的一实施例提供一种板对板连接器，图1中X轴方向定义为板对板连接器的长度方向、Y轴方向定义为板对板连接器的宽度方向以及Z轴方向定义为板对板连接器的后的方向。所述板对板连接器包括配套对插配合的连接器母端10和连接器公端40，所述连接器母端10和连接器公端40分别对应焊接在平行设置的电路板上(如PCB板、FPC板等)，以在连接器母端10和连接器公端40对插到位后，实现两电路板之间的信号传输。在本实施例中，所述连接器公端40内沿对插方向设置有一对插槽40a，所述对插方向即为连接器公端40插向连接器母端10的移动方向或连接器母端10插向连接器公端40的移动方向(也即图示的Z轴方向)，所述对插槽40a朝向连接器母端10的方向开口，以便于连接器母端10在对插时能够插入该对插槽40a内，进而与连接器公端40实现对插配合。

所述连接器母端10包括母端壳体11以及形成于所述母端壳体11内的插接部20。所述母端壳体11能够对插至所述对插槽40a内，并通过所述插接部20与所述连接器公端40对插配合。所述连接器公端40包括公端壳体41以及形成于所述公端壳体41内的对插部50，所述对插部50与插接部20对应设置，当母端壳体11和插接部20沿对插方向对插至所述对插槽40a内时，对插部50能够弹性插接至所述插接部20内，以实现连接器母端10与连接器公端40的连接。

请继续参考图3和图4，所述母端壳体11包括母端座体111以及一体形成于所述母端座体111的至少一端部的定位部112，所述母端座体111在连接器母端10对插至所述对插槽40a内时能够插装在所述对插槽40a内，同时，所述定位部112能够对应定位于所述对插槽40a内的对应位置，以实现母端壳体11的对位插装。所述母端壳体11具有背离所述连接器公端40(或对插槽40a)的母端第一表面11a以及与所述母端第一表面11a相对设置的母端第二表面11b，所述母端第二表面11b朝向所述对插槽40a，所述定位部112自所述母端第二表面11b朝向远离母端第二表面11b的方向一体延伸形成，也即定位部112朝向对插槽40a方向凸伸形成。在本实施例中，所述母端座体111的两端均形成有所述定位部112，使得所述母端壳体11整体大致呈倒“凹”字型结构，以增加母端壳体11的定位准确度。

所述插接部20沿对插方向设置在所述母端座体111内；所述插接部20包括并列设置的第一母端插排20a和第二母端插排20b，所述第一母端插排20a和第二母端插排20b对应对插部50的一端与对插部50对插配合，而远离对插部50的一端能够向外冒出母端第一表面11a，以作为焊脚与电路板焊接固定。在本实施例中，所述第一母端插排20a和第二母端插排20b呈轴对称的方式设置在所述母端壳体11内，两排母端插排的设置既能够增加连接器母端10的信号传输性能，还能够增加连接器母端10在电路板上的焊接强度，进而增加连接器母端10的连接稳定性。可理解的，在其他的一些实施例中，所述第一母端插排20a和第二母端插排20b也可以为非对称设置，二者的结构可以相同也可以不同，同时，针对母端插排的数量，也可以仅设置一排母端插排或者设置其他数量的母端插排等。

在本实施例中，由于第一母端插排20a和第二母端插排20b的结构相同且呈轴对称的方式设置在母端壳体11内，下面以第一母端插排20a的结构为例进行说明，第二母端插排20b的结构可参见第一母端插排20a的相关描述，本实施例不做赘述。

请继续参考图5，所述第一母端插排20a包括若干沿母端壳体11的长度方向(或X轴方向)均匀形成于所述母端壳体11内的母端装配槽21以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽21内的母端子22，所述母端装配槽21沿Z轴方向贯穿所述母端壳体11以连通所述母端第一表面11a和母端第二表面11b，所述母端子22自所述母端第一表面11a插入所述母端装配槽21内，并于插装到位后，与母端装配槽21对应位置的内壁过盈卡接以固定在所述母端装配槽21内；所述对接部自母端第二表面11b向上插入所述母端装配槽21，并与对应的母端子22之间弹性接触，以实现连接器母端10与连接器公端40之间的连接。在本实施例中，所述第一母端插排20a中母端装配槽21与母端子22一一对应设置，且每一母端装配槽21和每一母端子22的结构均相同，所述母端装配槽21和母端子22的数量可根据使用需求进行适应性的增加或减少，本实施例不做具体限制；可理解的，在其他的一些实施例中，所述第二母端插排20b中的母端装配槽21和母端子22的数量可以与所述第一母端插排20a中的母端装配槽21和母端子22的数量相同可以不同。

所述母端装配槽21包括沿对插方向贯穿所述母端壳体11形成于所述母端壳体11上的插接槽21a以及与插接槽21a一一对应设置并与插接槽21a连通的母端卡装槽21b。所述插接槽21a沿Z轴方向贯穿所述母端壳体11，所述对插部50弹性对插在所述插接槽21a内，所述母端卡装槽21b沿X轴方向设在所述插接槽21a的旁侧并与插接槽21a的对应端连通，所述母端卡装槽21b设置在所述母端第一表面11a上并与母端第一表面11a连通，使所述母端卡装槽21b在远离对插部50的一端开口(也即母端卡装槽21b在母端第一表面11a上开口)，以便于母端子22从母端第一表面11a插装至母端装配槽21内。

所述母端卡装槽21b的开口端形成有母端卡槽21c，所述母端卡槽21c沿Y轴方向设置所述母端卡装槽21b的至少一侧并与母端卡装槽21b连通，所述母端卡槽21c同样在母端第一表面11a上开口，以便母端子22的对应位置同样能够从母端第一表面11a向下插装并与母端卡槽21c的侧壁实现过盈配合。在本实施例中，在所述母端卡装槽21b的两侧(沿Y轴方向的两侧)均设置有所述母端卡槽21c，以对母端子22进行多点卡装定位，增加母端子22的卡装稳定性。可理解的，在其他的一些实施例中，可根据加工难度或实施需求，仅在母端卡装槽21b上对应Y轴方向的一侧设置母端卡槽21c来实现母端子22的卡装，或者也可以是在母端卡装槽21b上对应远离插接槽21a的一侧(沿X轴方向的一侧)设置一个母端卡槽21c等来实现母端子22的卡装固定等。

本实施例在具体实现时，所述母端子22自母端卡装槽21b的开口端插入插接槽21a内并与母端卡槽21c的对应位置的侧壁卡接固定。本实施例中的母端卡槽21c未完全贯穿母端壳体11，仅在母端壳体11靠近母端第一表面11a的一侧沿Z轴方向设置有一段母端卡槽21c，并且母端卡槽21c设置在母端卡装槽21b的旁侧，使得母端卡槽21c具有一朝向其开口端的槽底平面，在母端子22进行装配时，所述母端卡槽21c的槽底平面能够与母端子22相抵，以对母端子22的插入深度进行限位，避免母端子22向下穿出母端第二表面11b，从而将母端子22限制在插接槽21a内，能够起到对母端子22保护的作用。

作为优选的，所述母端壳体11上对应于母端第一表面11a的一侧还设有一与母端第一表面11a连通的母端缺口21d，所述母端缺口21d沿Y轴方向设置在母端卡装槽21b的外侧，所述母端缺口21d沿Y轴方向贯穿所述母端壳体11的母端第一侧壁，所述母端第一侧壁沿Y轴方向相邻设置在母端第一表面11a的一侧，使所述母端卡槽21c通过母端缺口21d与母端第一侧壁连通，以在所述母端子22装配到位后，部分母端子22能够外露于母端缺口21d位置处的母端第一表面11a和母端第一侧壁，以增加母端子22的外露面积，进而增加母端子22与电路焊接时的可焊接面积，有利于提高母端子22与电路板的焊接强度，提升连接器母端10与电路板的连接可靠性。

作为本实施例的一种优选方式，所述插接槽21a靠近对插部50的一端的内周面上设有限位凸环23，所述限位凸环23自所述插接槽21a的内周面一体向内凸出形成，即限位凸环23的内径小于插接槽21a的内径，使得在限位凸环23远离对插部50的一端能够形成一限位台阶，以进一步限制母端子22在插装过程中的插入深度，避免母端子22穿出母端第二表面11b。

请继续参考图6和图13，所述母端子22包括设置于所述插接槽21a内的弹性插装部221、设置于所述母端卡装槽21b内的母端卡接部222以及连接所述弹性插装部221与母端卡接部222的连接部223。所述弹性插装部221在受到外力时能够向外扩张以及当外力消失后能够向内自动回位以能够夹持住置于其内的部件，从而实现与该部件的弹性连接；在本实施例中，所述弹性插装部221能够与对插部50弹性配合，使所述弹性插装部221与对插部50在对插时，弹性插装部221能够具有一定的浮动空间，进而在与对插部50插装时能够自动修正微小的位置误差，从而使得各弹性插装部221与对插部50准确对位插接。

所述弹性插装部221包括卷绕形成的连接环2211以及多个沿周向一体形成于所述连接环2211远离对插部50的一端的弹片2212，连接部223择一与其中一个弹片2212相连。所述连接环2211设置在所述插接槽21a内对应于靠近对插部50的一端，所述弹片2212的一端与连接环2211相连，另一端自与所述连接环2211的连接处逐渐向内倾斜，所述弹片2212远离所述连接环2211的一端能够受力向外扩张及失力向内回位，使得当弹性插装部221的内部有部件(本实施例为后述的插针522)插入时，能够向外抵住弹片2212，从而使弹片2212向外张开后能够容纳该插入的插针522，同时，弹片2212在张开的过程中还能够获得一向内的回弹力，以向内压紧插针522，实现弹性插装部221与插针522的连接。由于弹片2212远离连接环2211的一端呈倾斜设置，使得多个弹片2212的内周面能够合围形成一变截面的锥形插槽，所述锥形插槽靠近连接环2211的一端的内径可等于或大于插针522的直径，并在Z轴方向上朝向远离连接环2211的方向逐渐减小，且锥形插槽的最小处的内径小于所述插针522的直径，以使得插针522在插入锥形插槽时能够与弹片2212的内壁相抵，以实现弹片2212与插针522的弹性接触。多个所述弹片2212的外周面与所述插接槽21a的内周面相对形成一让位间隙，当所述弹片2212受到向外的挤压力而向外张开时，所述让位间隙能够为所述弹片2212的扩张运动提供一个避空空间，以便弹片2212能够向外张开来容纳插针522的插入。

在本实施例中，沿连接环2211的周向设置有三个弹片2212，三个弹片2212能够共同作用在插针522上，以同时对插针522施加向内的压力，进而压紧插针522。可理解的，在其他的一些实施例中，所述弹片2212的数量也可以设置为两个或者其他数量，当设置的弹片2212数量越多时，每一弹片2212的宽度(沿周向的尺寸)越窄，其发生形变所需的外力越小，从而能够提供在插针522上的压力越小，而当设置的弹片2212数量越少时，每一弹片2212的宽度越宽，其发生形变所需的外力越大，从而能够提供在插针522上的压力越大，具体实现时，可根据连接性能的要求设置需要数量的弹片2212以实现与插针522的弹性接触。

所述母端卡接部222包括设置于所述母端卡装槽21b内的主体段2221以及自所述主体段2221一体延伸至所述母端卡槽21c内的母端卡装段2222，所述主体段2221与连接部223相连。所述母端卡装段2222上对应所述母端卡槽21c的至少一侧壁形成有一凸向对应侧壁的母端卡块2223，所述母端卡块2223能够与母端卡槽21c对应位置的侧壁相抵，以形成卡点位，从而固定所述母端；具体的，所述母端卡块2223形成于所述母端卡装段2222的一表面上并凸出于该表面，且所述母端卡块2223的远端至母端卡块2223上距离该母端卡块2223较远一侧的表面(也即与形成该母端卡块2223的表面相对的一侧表面)的距离大于所述母端卡槽21c在X轴方向上的宽度，使得母端卡装段2222与母端卡槽21c之间形成过盈配合，当母端子22插入母端装配槽21内时，母端卡块2223沿Z轴方向靠近母端卡槽21c，并在接触母端卡槽21c后贴着母端卡槽21c对应侧的侧壁下移，同时母端卡装段2222上对应于母端卡块2223另一侧的表面贴着母端卡槽21c的另一侧侧壁下移，从而通过母端卡块2223的卡滞作用将母端子22固定，安装方便。

在本实施例中，所述母端卡块2223自所述母端卡装段2222的一表面向另一表面冲压形成，如此，母端卡块2223与母端卡装段2222为一体式结构，能够增加母端卡块2223与母端卡装段2222之间的连接稳定性。当然，在其他的一些实施例中，所述母端卡块2223也可以是独立于母端卡装段2222之外的结构，其通过焊接、粘接、卡接或者其他方式固定在母端卡装段2222上。

所述母端卡装部521还包括自母端卡装段2222的侧面一体延伸至母端缺口21d内的母端接触段2224，所述母端接触段2224外露于所述母端第一表面11a和母端第一侧壁，以增加母端子22的外露面积，进而增加母端子22的可焊接面积，以此来提高母端子22与电路板的焊接强度。

所述连接部223的两端在对插方向上呈错位设置，所述连接部223对应所述弹性插装部221的一端距离所述弹性插装部221的轴线较近且所述连接部223对应所述母端卡接部222的一端距离所述弹性插装部221的轴线较远；由于弹性插装部221中各弹片2212远离连接环2211的一端逐渐向轴线方向倾斜设置，当插针522插入时，弹片2212能够向外张开，本实施例将连接部223的两端错位设置(也即倾斜)，使得与连接部223连接的弹片2212也能具有足够的空间向外张开或向内回位，以供插针522插入。

在本实施例中，所述母端子22可采用具有导电性能的板材(如铜板)预先冲压或切割成型后，将弹性插装部221卷绕成环状结构，并将弹片2212远离连接环2211的一端向内弯折形成所述变截面的锥形插槽，以供插针522插入；而对应母端卡装段2222的位置处，再采用冲压成型的方向，将母端卡装段2222的一表面向另一表面冲压，以形成凸出于该另一表面的母端卡块2223。可理解的，在其他的一些实施例中，所述母端子22也可以采用具有导电性能的管材(如铜管)，在铜管的一端部撕破成型的方式形成所述母端卡接部222后再在母端卡接部222的母端卡装段2222位置处采用冲压或撕破成型的方式形成所述母端卡块2223，在铜管的中部采用撕破成型的方式形成所述弹片2212后，再将弹片2212远离连接环2211的一端向内弯折形成所述锥形插槽，从而得到所述母端子22。

请返回参考图3，作为本实施例的一种优选方式，所述母端壳体11上对应背离所述连接器公端40的一侧形成有母端限位结构，所述母端限位结构用于与电路板上的对应位置配合，以在连接器母端10安装在电路板上时，对连接器母端10的位置进行限制和规定，以便准确安装连接器母端10。具体的，所述母端限位结构包括沿X轴方向设置在母端壳体11的第一端和第二端上的第一母端限位柱31和第二母端限位柱32以及部分环设在第一母端限位柱31外的第一母端限位槽33和部分环设在第二母端限位柱32外的第二母端限位槽34；所述第一母端限位柱31和第二母端限位柱32自所述母端第一表面11a一体向远离母端第一表面11a的方向延伸形成，且所述第一母端限位和第二母端限位向外凸出于母端第一表面11a，以能够与设置在电路板上的孔或槽结构配合限位；所述第一母端限位槽33自所述母端第一表面11a与所述第一母端限位柱31的连接位置的周向一体向下凹陷形成，所述第一母端限位槽33沿轴向部分环绕并间隔设置在第一母端限位柱31外，所述第二母端限位槽34自所述母端第一表面11a与所述第二母端限位柱32的连接位置的轴向一体向下凹陷形成，所述第二母端限位槽34沿轴向部分环绕并间隔设置第一母端限位柱31外，所述第一母端限位槽33和第二母端限位槽34能够与设置在电路板上的凸起结构配合以进一步对连接器母端10进行限位。

请继续参考图7、图8和图9，所述公端壳体41包括一公端座体411以及自所述公端座体411上对应所述插接部20的一侧一体延伸形成的环形体412，所述环形体412自公端座体411的四周一体延伸形成，所述对插槽40a形成于所述环形体412的内周面限定的空间内；对插时，所述连接器母端10能够对插至所述环形体412内并被环形体412所包围，以实现连接器公端40与连接器母端10的插接对位。具体的，所述公端座体411具有朝向所述连接器母端10(或插接部20)设置的公端第一表面41a以及背离所述连接器母端10的公端第二表面41b，所述环形体412自所述公端第一表面41a朝向远离公端第一表面41a的方向一体延伸形成，也即环形体412朝向插接部20的方向凸伸形成，以容纳所述连接器母端10。

请继续参考图10，所述公端壳体41内对应所述对插槽40a的至少一端部还凹设有一与所述对插槽40a连通的定位槽40b，所述定位槽40b沿所述公端第一表面41a的端部向内凹陷形成，所述定位槽40b与所述对插槽40a连通；所述定位槽40b与所述公端壳体41上的定位部112对应设置，以在连接器母端10与连接器公端40对插时，定位部112能够定位于所述定位槽40b内，以实现连接器母端10和连接器公端40的对位插装。在本实施例中，与所述定位部112对应，所述公端座体411的两端部对应两定位部112的位置处均设置有所述定位槽40b，两定位槽40b均与所述对插槽40a连通形成与母端壳体11的结构仿形的槽体，便于母端壳体11的精准定位。

请返回参考图7，所述公端壳体41上对应于所述对插槽40a的槽口位置处形成有一的对插止位斜面412a，所述对插止位斜面412a自所述对插槽40a的槽口朝向远离所述对插槽40a的槽底及中心倾斜延伸。具体的，所述对插止位斜面412a形成于所述环形体412远离所述公端座体411的一端的内周面上，当连接器母座对插于所述对插槽40a内时，所述母端子22上向外超出母端第一侧壁的母端接触段2224的部分能够抵于所述对插止位斜面412a上，以限制连接器母端10的对插深度。

所述对插部50包括与所述第一母端插排20a和第二母端插排20b对应设置的第一公端插排50a和第二公端插排50b，所述第一公端插排50a和第二公端插排50b的一端分别与所述第一母端插排20a和第二母端插排20b对插配合，而第一公端插排50a和第二公端插排50b远离第一母端插排20a和第二母端插排20b的一端能够向外冒出公端第二表面41b，以作为焊脚与电路板焊接固定。在本实施例中，所述第一公端插排50a和第二公端插排50b呈轴对称的方式设置在公端壳体41内，两排公端插排的设置既能够增加连接器公端40的信号传输性能，还能够增加连接器公端40在电路板上的焊接强度，进而增加连接器公端40的连接稳定性。可理解的，在其他的一些实施例中，所述第一公端插排50a和第二公端插排50b也可以为非对称设置，二者的结构可以相同也可以不同，同时，针对公端插排的数量，也可以仅设置一排公端插排或者设置其他数量的公端插排等。

同样的，本实施例中的第一公端插排50a和第二公端插排50b的结构相同且呈轴对称的方式设置在公端壳体41内，下面以第一公端插排50a的结构为例进行说明，第二公端插排50b的结构可参见第一公端插排50a的相关描述，本实施例不做赘述。

请继续参考图11，所述第一公端插排50a包括若干沿公端壳体41的X轴方向均匀形成于所述公端壳体41内的公端装配槽51以及一一对应过盈卡接于所述公端装配槽51内的公端子52，所述公端装配槽51沿Z轴方向贯穿所述公端壳体41以连通所述公端第一表面41a和公端第二表面41b，所述公端子52自所述公端第二表面41b插入公端装配槽51内，并于插装到位后，与公端装配槽51对应位置的内壁过盈卡接以固定在公端装配槽51内，同时，公端子52的端部能够沿Z轴方向伸出公端第一表面41a并在对插时自母端第二表面11b上插入母端壳体11内与母端子22的弹性插装部221弹性接触。在本实施例中，所述公端装配槽51和公端子52与所述母端装配槽21和母端子22一一对应设置，且各公端装配槽51和公端子52的结构相同。

所述公端装配槽51包括形成于公端壳体41内对应于所述对接槽一侧的公端第一表面41a上并与所述公端第一表面41a连通的第一公端卡槽51a、形成于所述第一公端卡槽51a远离公端壳体41的公端第一表面41a并与第一公端卡槽51a连通的第二公端卡槽51b以及形成于所述第二公端卡槽51b远离第一公端卡槽51a的一端并与所述第二公端卡槽51b连通的第三公端卡槽51c，所述公端子52至少与所述第一公端卡槽51a、第二公端卡槽51b和第三公端卡槽51c中的一个过盈配合，以在公端子52插装到位后，固定在公端装配槽51内。

所述第一公端卡槽51a、第二公端卡槽51b和第三公端卡槽51c的尺寸依次增大，形成呈三级阶梯式结构的公端装配槽51，所述第一公端卡槽51a与第二公端卡槽51b之间形成有一过渡的第一止位斜面51d，所述第二公端卡槽51b与第三公端卡槽51c之间形成有一过渡的第二止位斜面51e，当公端子52自公端第二表面41b上的第三公端卡槽51c插装至公端装配槽51内时，所述公端子52上的对应位置能够相抵于所述第一止位斜面51d和第二止位斜面51e，以对公端子52的插入深度进行限位。

作为优选的，在所述公端壳体41上对应于所述公端第二表面41b的一侧还设有与所述公端第二表面41b连通的公端缺口51f，所述公端缺口51f沿Y轴方向设置在第三公端卡槽51c的外侧，所述公端缺口51f沿Y轴方向向外贯穿所述公端壳体41的公端第一侧壁，所述公端第一侧壁沿Y轴方向相邻设置在公端第二表面41b的一侧，使所述第三公端卡槽51c通过公端缺口51f与公端第一侧壁连通，以在公端子52装配到位后，部分公端子52能够外露于公端缺口51f位置处的公端第二表面41b和公端第一侧壁，以增加公端子52的外露面积，进而增加公端子52在焊接时的可焊接面积，有利于提高公端子52与电路板的焊接强度，提升连接器公端40与电路板的连接可靠性。

请继续参考图12和图13，所述公端子52包括设置在所述公端装配槽51内的公端卡装部521以及自所述公端卡装部521一体延伸至所述对接槽内的插针522，当公端子52插装到位后，所述插针522能够朝向对插方向伸出公端第一表面41a并被包围在环形体412内，以在对插时能够插入所述母端子22的锥形插槽并与所述弹性插装部221的内周面弹性接触。

所述公端卡装部521包括设置在所述第一公端卡槽51a内并与所述插针522一体设置的第一公端卡装段5211、自所述第一公端卡装段5211远离插针522的一端一体延伸至所述第二公端卡槽51b内的第二公端卡装段5212以及自所述第二公端卡装段5212远离第一公端卡装段5211的一端一体延伸至所述第三公端卡槽51c内的第三公端卡装5213段，所述第一公端卡装段5211、第二公端卡装段5212和/或第三公端卡装5213段一体设有凸向对应的第一公端卡槽51a、第二公端卡槽51b和/或第三公端卡槽51c的侧壁的第一公端卡块5214、第二公端卡块5215和/或第三公端卡块，所述第一公端卡块5214、第二公端卡块5215和/或第三公端卡块与对应的第一公端卡槽51a、第二公端卡槽51b和/或第三公端卡槽51c过盈配合。在本实施例中，各公端卡块自对应的公端卡装段的侧面(沿Y轴方向的侧面)一体凸伸形成，各公端卡块的远端至对应的公端卡装段上较远的一侧的侧面(与形成该公端卡块的侧面相对的一侧侧面)的距离大于对应公端卡槽在Y轴方向上的宽度，使得各公端卡装段与对应的公端卡槽之间能够形成过盈配合，当公端子52插入公端装配槽51内时，各公端卡块沿Z轴方向靠近对应的公端卡槽，并在接触公端卡槽后贴着公端卡槽对应侧的侧壁下移，同时，各公端卡装段上对应于公端卡块另一侧的侧面贴着公端卡槽的另一侧侧壁下移，从而通过公端卡块的卡滞作用将公端子52固定。

在本实施例中，考虑到加工方便，在所述第一公端卡装段5211和第二公端卡装段5212上设置对应的第一公端卡块5214和第二公端卡块5215。可理解的，在其他的一些实施例中，可以仅在第一公端卡装段5211、第二公端卡装段5212或第三公端卡装5213段中的一个上设置公端卡块，也可以是在第一公端卡装段5211和第三公端卡装5213段上设置公端卡块，或者是三个公端卡装段均设置公端卡块等等。

所述公端卡装部521还包括自第三公端卡装5213段的侧面一体延伸至公端缺口51f内的公端接触段5216，所述公端接触段5216外露于所述公端第二表面41b和公端第一侧壁，以增加公端子52的外露面积，进而增加公端子52的可焊接面积，以此来提高公端子52与电路板的焊接强度。

请返回参考图7，作为本实施例的一种优选方式，所述公端壳体41上对应背离所述连接器母端10的一侧形成有公端限位结构，所述公端限位结构用于与电路板上的对应位置配合，以在连接器公端40安装在电路板上时，对连接器公端40的位置进行限制和规定，以便准确安装连接器公端40。具体的，所述公端限位结构包括沿X轴方向设置在公端壳体41的第一端和第二端上的第一公端限位柱61和第二公端限位柱62以及部分环设在第一公端限位柱61外的第一公端限位槽63和部分环设在第二公端限位柱62外的第二公端限位槽64；所述第一公端限位柱61和第二公端限位柱62自所述公端第二表面41b一体向远离公端第二表面41b的方向延伸形成，且所述第一公端限位和第二公端限位向外凸出于公端第二表面41b，以能够与设置在电路板上的孔或槽结构配合限位；所述第一公端限位槽63自所述公端第二表面41b与所述第一公端限位柱61的连接位置的周向一体向下凹陷形成，所述第一公端限位槽63沿轴向部分环绕并间隔设置在第一公端限位柱61外，所述第二公端限位槽64自所述公端第二表面41b与所述第二公端限位柱62的连接位置的轴向一体向下凹陷形成，所述第二公端限位槽64沿轴向部分环绕并间隔设置第一公端限位柱61外，所述第一公端限位槽63和第二公端限位槽64能够与设置在电路板上的凸起结构配合以进一步对连接器公端40进行限位。

Claims (10)

1.一种连接器母端，包括母端壳体以及形成于所述母端壳体内的插接部，其特征在于，所述插接部包括并列设置的第一母端插排和第二母端插排，所述第一母端插排和第二母端插排均包括若干沿母端壳体的长度方向均匀形成于所述母端壳体内的母端装配槽以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽内的母端子。

2.根据权利要求1所述的连接器母端，其特征在于，所述母端装配槽沿对插方向贯穿所述母端壳体；所述母端装配槽包括沿对插方向贯穿所述母端壳体形成于所述母端壳体上的插接槽以及与所述插接槽一一对应形成于所述母端壳体的母端第一表面上并与该母端第一表面连通的母端卡装槽，所述母端卡装槽沿母端壳体的长度方向形成于所述插接槽的旁侧并与所述插接槽的对应端连通，所述母端卡装槽在对接方向上至少一端开口，所述母端卡装槽的开口端形成有至少一与所述母端卡装槽连通的母端卡槽，所述母端卡槽与所述母端子过盈配合。

3.根据权利要求2所述的连接器母端，其特征在于，所述母端壳体的母端第一表面上还设有一与所述母端壳体的母端第一表面连通的母端缺口，所述母端缺口沿母端壳体的宽度方向形成于所述母端卡装槽的外侧并向外贯穿所述母端壳体上与母端第一表面相邻的母端第一侧壁使所述母端卡槽与所述母端壳体的母端第一侧壁连通。

4.根据权利要求3所述的连接器母端，其特征在于，所述插接槽远离母端卡装槽的一端的内周面上向内凸设有限位凸环，所述限位凸环朝向所述母端卡装槽的一侧形成有一能够限位所述母端子的限位台阶。

5.根据权利要求4所述的连接器母端，其特征在于，所述母端子包括设置于所述插接槽内的弹性插装部、设置于所述母端卡装槽内的母端卡接部以及连接所述弹性插装部与母端卡接部的连接部，所述连接部的两端在对插方向上呈错位设置，所述连接部对应所述弹性插装部的一端距离所述弹性插装部的轴线较近且所述连接部对应所述母端卡接部的一端距离所述弹性插装部的轴线较远。

6.根据权利要求5所述的连接器母端，其特征在于，所述弹性插装部包括卷绕形成的连接环以及多个沿周向一体形成于所述连接环上并朝向母端第一表面方向延伸的弹片，所述弹片远离所述连接环的一端能够受力向外扩张及失力向内回位；所述连接部择一连接于一弹片上，所述弹片的一端与所述连接环连接，另一端自与所述连接环的连接处逐渐向内倾斜，多个所述弹片的内周面合围形成一变截面的锥形插槽，多个所述弹片的外周面与所述插接槽的内周面相对形成一让位间隙。

7.根据权利要求6所述的连接器母端，其特征在于，所述母端卡接部包括设置于所述母端卡装槽内的主体段以及自所述主体段一体延伸至所述母端卡槽内的母端卡装段，所述母端卡装段上对应所述母端卡槽的至少一侧壁形成有一凸向对应侧壁的母端卡块，所述母端卡块与所述母端卡槽过盈配合，所述母端卡块自所述母端卡装段的一表面向另一表面冲压形成。

8.根据权利要求7所述的连接器母端，其特征在于，所述母端卡装部还包括自母端卡装段的侧面一体延伸至母端缺口内的母端接触段，所述母端接触段外露于所述母端第一表面和母端第一侧壁。

9.根据权利要求2～8任一项所述的连接器母端，其特征在于，所述母端壳体包括一母端座体以及一体形成于所述母端座体的至少一端部的定位部，所述母端座体上形成有与所述母端第一表面相对设置的母端第二表面，所述定位部自所述母端第二表面朝向远离母端第一表面的方向延伸形成。

10.根据权利要求2～8任一项所述的连接器母端，其特征在于，所述母端壳体上对应所述母端第一表面一体形成有母端限位结构，所述母端限位结构包括一体形成于所述母端第一表面的第一端和第二端的第一母端限位柱和第二母端限位柱以及部分间隔环设于所述第一母端限位柱外的第一母端限位槽和部分间隔环设于所述第二母端限位柱外的第二母端限位槽。

Images