CN219285232U - 一种连接器高频性能测试装置 - Google Patents

Abstract

本说明书实施例提供一种连接器高频性能测试装置，包括：高频测试工装，高频测试工装为转接结构，用于与待测同轴接线连接器的连接端同轴连接，高频测试工装与待测同轴接线连接器的高频特性相同，高频测试工装与待测同轴接线连接器连接时，高频测试工装与待测同轴接线连接器关于连接处对称；矢量网络分析仪的第一高频信号线与待测同轴接线连接器连接，矢量网络分析仪的第二高频信号线与高频测试工装连接，矢量网络分析仪用于通过第一高频信号线向待测同轴接线连接器发送高频测试信号，并通过第二高频信号线接收高频测试工装从待测同轴接线连接器转发的高频测试信号。通过对接的高频测试工装，可简单有效的测试同轴接线连接器的高频性能。

Description

一种连接器高频性能测试装置

技术领域

本说明书涉及半导体技术领域，具体涉及一种连接器高频性能测试装置。

背景技术

同轴连接器是一种常用的微波部件，是微波电子设备互联的最基本元器件之一。随着目前整机系统的小型化趋势，射频同轴连接器及射频同轴转接器也向着小型化、高频化的趋势发展，同时对于高频性能测试的要求也越来越高，故设计了一种针对小接口同轴接线连接器高频性能测试工装。

针对同轴接线连接器的测试，由于尾部为接线结构，无法直接与矢量网络分析仪等测试设备进行连接，通常采用接线后测试并进行估算，测试结果无法精准定位连接器自身高频特性。

实用新型内容

有鉴于此，本说明书实施例提供一种连接器高频性能测试装置，以达到通过理论计算就可以得到待测同轴接线连接器的高频性能指标的目的。

本说明书实施例提供以下技术方案：

一种连接器高频性能测试装置，包括：

高频测试工装，高频测试工装为转接结构，用于与待测同轴接线连接器的连接端同轴连接，其中，高频测试工装与待测同轴接线连接器的高频特性相同，高频测试工装与待测同轴接线连接器连接时，高频测试工装与待测同轴接线连接器关于连接处对称；

矢量网络分析仪，矢量网络分析仪的第一高频信号线与待测同轴接线连接器连接，矢量网络分析仪的第二高频信号线与高频测试工装连接，矢量网络分析仪用于通过第一高频信号线向待测同轴接线连接器发送高频测试信号，并通过第二高频信号线接收高频测试工装从待测同轴接线连接器转发的高频测试信号。

进一步地，高频测试工装，包括：

外壳体；

内壳体，外壳体与内壳体通过过盈配合相互固定；

绝缘体，绝缘体固定在外壳体与内壳体之间；

内插芯，内插芯固定在绝缘体内部，高频测试工装和待测同轴接线连接器的连接端通过内插芯同轴连接。

进一步地，绝缘体两侧设置有环形槽，形成阻抗过渡补偿，并通过环形槽固定并支撑内插芯。

进一步地，高频测试工装用于与待测同轴接线连接器的连接端连接的尾部为插针形式。

进一步地，矢量网络分析仪，还用于通过接收到的高频测试信号，计算出待测同轴接线连接器的电压驻波比和插入损耗。

与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

设计了一种针对2.92mm接口同轴接线连接器高频性能测试工装，该测试工装能够与2.92mm接口同轴接线连接器直接对接，形成近似对称的同轴结构，且两端均为2.92mm同轴接口，可以直接与矢量网络分析仪等高频仪器连接测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例的连接器高频性能测试装置剖面图；

图2是本实用新型实施例的连接器高频性能测试装置立体图；

图3是本实用新型实施例的测试方法的连接结构示意图；

图4是本实用新型实施例的高频测试工装的内壳体的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的高频测试工装的外壳体的结构示意图；

图6是本实用新型实施例的高频测试工装的绝缘体的结构示意图；

图7是本实用新型实施例的高频测试工装的内插芯的结构示意图；

图8是对接测试时高频测试工装和待测同轴接线连接器剖面图；

图9是对接测试时连接器高频性能测试装置和待测同轴接线连接器轴向示意图。

附图标记说明：1、外壳体；2、内壳体；3、绝缘体；4、内插芯；5、高频测试工装；6、待测同轴接线连接器。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

故设计了一种针对小接口同轴接线连接器高频性能测试工装，该测试工装能够与小接口同轴接线连接器直接对接，形成近似对称的同轴结构，且两端均为小接口，可以直接与矢量网络分析仪等高频进行连接，进行测试，测试后可以对所测的电压驻波比及插入损耗进行计算，得到单个连接器自身的高频特性参数。

以下结合附图，说明本申请各实施例提供的技术方案。

如图1、图2所示，设计一种用于针对2.92mm接口接线射频同轴连接器高频性能的高频测试工装5，高频测试工装5包括后壳体、前壳体、绝缘体、内插芯，所述外壳体与所述内壳体通过过盈配合相互固定，绝缘体3固定在外壳体1与内壳体2之间，内插芯4通过卡槽绝缘体固定在绝缘体3内部，保证高频测试工装5内部各个零件之间的固定。高频测试工装5的绝缘体和内插芯组成的转接结构能与待测同轴接线连接器6转接，高频测试工装5与待测同轴接线连接器6连接时形成对称结构且高频测试工装5与待测同轴接线连接器6的阻抗一致(对称结构可以直接计算待测同轴接线连接器6自身的电压驻波比及插入损耗)。

参考图3，内壳体2采用锡青铜镀金材质，内部保证2.92mm接口尺寸，同时与内插芯配合，保证阻抗的一致性。

如图4所示，外壳体1采用锡青铜镀金材质，外壳体1与内壳体2在过盈配合的基础之上，与内插芯4配合，保证阻抗的一致性。

如图5所示，绝缘体3采用聚醚酰亚胺材质，两侧挖掘环形槽以进行阻抗过渡补偿，并提供支撑。

如图6所示，内插芯4采用铍青铜材质，并保证与壳体的阻抗配合尺寸，尾部为插针形式，保证与所述2.92mm接口接线同轴连接器尾部接线位置的连接配合。

如图7、图8所示，高频测试工装的尾部与所述2.92mm接口接线连接器尾部对接，实现近似对称连接，从而通过计算得到待测同轴接线连接器6自身的插入损耗及电压驻波比。

使用连接器高频性能测试装置的测试方法，包括以下步骤：

S01、将所有零件连接。

S011、将待测同轴接线连接器6与对其应的高频测试工装5的尾部连接，并通过加以固定，构成对称转接结构；

S012、采用常规校准方法(如SOLT)对矢量网络分析仪进行校准，要求第一高频信号线与第二高频信号线对称，将测试平面校准至矢量网络分析仪的测试线两端；

S013、将构成的对称转接结构的待测同轴接线连接器6和高频测试工装5两端与矢量网络分析仪的两条高频信号线进行连接，构成微波测试回路；

S02、发送测试高频信号。

S021、通过矢量网络分析仪向待测同轴接线连接器发送高频测试信号；

S022、通过待测同轴接线连接器将高频测试信号转接至高频测试工装；

S023、通过高频测试工装将高频测试信号发送至矢量网络分析仪。

S03、计算出待测同轴接线连接器的高频特性参数。

S031、通过矢量网络分析仪根据接收的高频测试信号，计算出待测同轴接线连接器的高频特性参数；

S032、高频测试工装与待测同轴接线连接器连接时形成对称结构，根据接收的高频测试信号确定对称结构的回波损耗RL，之后通过公式_，

并根据对称结构的电压驻波比VSWR_双，计算待测同轴接线连接器的电压驻波比VSWR_单；

具体的，VSWR_单为被测连接器电压驻波比；

VSWR_双为对接后直接测得的电压驻波比；

S033、根据接收的高频测试信号确定对称结构的插入损耗，根据对称结构的插入损耗，计算待测同轴接线连接器的插入损耗；

具体的，IL_单为被测连接器的插入损耗；

IL_双为对接后直接测得的插入损耗；

插入损耗IL_单＝IL_双/2。

S04、根据待测同轴接线连接器的高频特性参数判断据待测同轴接线连接器是否符合要求。

判断所述同轴接线连接器的插入损耗是否满足技术的条件为所述IL_单的绝对值小于0.3dB。

判断所述同轴接线连接器的电压驻波比是否满足技术要求的条件为所述VSWR_单小于1.2。

对于连接器整体测试参数，由于电压驻波比对产品的性能影响更大，并保证产品两项参数的综合性能满足实际使用需求，可以进行综合性能加权评定，评定系数设为P，

P＝((|IL_单|-1)×0.3+VSWR_单×0.7)，

判断所述同轴接线连接器的评定系数是否满足技术要求的条件为所述P小于0.2。

本实用新型的实施例具有如下有益效果：

设计了一种针对2.92mm接口同轴接线连接器高频性能测试工装，该测试工装能够与2.92mm接口同轴接线连接器直接对接，形成近似对称的同轴结构，且两端均为2.92mm同轴接口，可以直接与矢量网络分析仪等高频进行连接测试。测试后可以对所测的电压驻波比及插入损耗进行计算，得到单个连接器自身的高频特性参数。其中高频测试工装的转接结构设计通过直接插针对接的同轴转接形式，避免在转接过程中引入线缆造成对于测试指标的影响。高频测试工装和待测同轴接线连接器通过形成两侧近似对称结构，便于通过理论计算得到待测同轴接线连接器的高频性能指标，避免了因为接线形式的问题造成同轴接线连接器高频测试中难以校准的问题。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的方法实施例而言，由于其与系统是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种连接器高频性能测试装置，其特征在于，包括：

高频测试工装(5)，高频测试工装(5)为转接结构，用于与待测同轴接线连接器的连接端同轴连接，其中，高频测试工装(5)与待测同轴接线连接器(6)的高频特性相同，高频测试工装(5)与待测同轴接线连接器(6)连接时，高频测试工装(5)与待测同轴接线连接器(6)关于连接处对称；

矢量网络分析仪，所述矢量网络分析仪的第一高频信号线与待测同轴接线连接器(6)连接，所述矢量网络分析仪的第二高频信号线与高频测试工装(5)连接，所述矢量网络分析仪用于通过所述第一高频信号线向待测同轴接线连接器(6)发送高频测试信号，并通过所述第二高频信号线接收高频测试工装(5)从待测同轴接线连接器(6)转发的所述高频测试信号。

2.根据权利要求1所述的连接器高频性能测试装置，其特征在于，高频测试工装(5)，包括：

外壳体(1)；

内壳体(2)，外壳体(1)与内壳体(2)通过过盈配合相互固定；

绝缘体(3)，绝缘体(3)固定在外壳体(1)与内壳体(2)之间；

内插芯(4)，内插芯(4)通过卡槽绝缘体固定在绝缘体(3)内部，高频测试工装(5)和待测同轴接线连接器(6)的连接端通过内插芯(4)同轴连接。

3.根据权利要求2所述的连接器高频性能测试装置，其特征在于，绝缘体(3)两侧设置有环形槽，形成阻抗过渡补偿，并通过所述环形槽固定并支撑内插芯(4)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器高频性能测试装置，其特征在于，所述高频测试工装用于与所述待测同轴接线连接器的连接端连接的尾部为插针形式。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器高频性能测试装置，其特征在于，所述矢量网络分析仪，还用于通过接收到的所述高频测试信号，计算出所述待测同轴接线连接器的电压驻波比和插入损耗。

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