CN219267404U - Z线圈层构造及梯度线圈 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种Z线圈层构造(100)及梯度线圈。Z线圈层构造(100)包括Z线圈本体(101)、承载体(102)和附加屏蔽线圈单元(103)。承载体(102)为圆筒状的结构，Z线圈本体(101)本体绕设于承载体(102)的外壁面；附加屏蔽线圈单元(103)与梯度线圈的X屏蔽线圈和/或Y屏蔽线圈协同对主X线圈和/或主Y线圈提供屏蔽，包括两个形状为指纹形的屏蔽线圈，设于承载体(102)上，且两个屏蔽线圈在轴向方向上分别位于Z线圈本体(101)本体的两侧。本方案在不降低梯度性能的前提下，将主X线圈和/或主Y线圈的杂散场降到最低。另外，Z线圈层构造(100)作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低。

Description

Z线圈层构造及梯度线圈

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，特别是一种Z线圈层构造及梯度线圈。

背景技术

超导磁体是指低温下用具有高转变温度和临界磁场特别高的第二类超导体制成线圈的一种电磁体，因其稳定性高、易于实现高磁场强度而被广泛应用于磁共振成像(MRI)系统中。

磁共振成像(MRI)是一种用于详细观察物体内部结构并被医生广泛用于医学诊断的技术。作为磁共振设备的三个核心部件之一的梯度线圈能够提供梯度场的输出功能，用于产生频繁切换的梯度场。通常情况下，梯度线圈包括两个线圈组：产生梯度磁场的主线圈组和产生反向梯度磁场的屏蔽线圈组。主线圈组包括主X、主Y、主Z三层线圈，屏蔽线圈组包括X屏蔽线圈、Y屏蔽线圈、Z屏蔽线圈三层线圈。主X线圈、X屏蔽线圈、Y线圈和Y屏蔽线圈是具有指纹型线型的横向线圈，主Z线圈和Z屏蔽线圈是螺线管线型的线圈。屏蔽线圈组用于屏蔽主线圈组的梯度场，因此可以减少周围金属部件上的杂散场。因此，涡流，特别是磁体隔热罩上的涡流将被减少，最后涡流的热量将在磁体内减少。

在某些情况下，为了最小化杂散场，会在主线圈组或屏蔽线圈组的横向X或Y线圈上的两端设计和安排额外的线型，然而，这会占用横向X或Y线圈的轴向长度，这将占用设计好的梯度性能(如梯度强度、回转率)的缓冲区。

另外，传统上，X和Y线圈是通过将导线缠绕在模具上并粘在承载板上，然后将整个部件轧制成马鞍形来生产。对于Z线圈，由于其螺旋形状，它将被缠绕在一个放置在辊轴上的承载板上。线圈导线将在半径方向上被钩住，并被分布在周边方向的梳状定位条所固定。通常情况下，这个过程很复杂，也很耗时，梳状定位条的成本也很高。由于梳状定位条与承载板通常为粘接连接，导致梳状定位条的安装精度较低，使得Z线圈在半径和轴线方向的位置将不准确，因此影响梯度场和杂散场的线性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种Z线圈层构造及梯度线圈。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供一种Z线圈层构造，所述Z线圈层构造包括：

Z线圈本体；

承载体，所述承载体为圆筒状的结构，所述Z线圈本体绕设于所述承载体的外壁面；

附加屏蔽线圈单元，与梯度线圈的X屏蔽线圈和/或Y屏蔽线圈协同对主X线圈和/或主Y线圈提供屏蔽，所述附加屏蔽线圈单元包括两个形状为指纹形的附加屏蔽线圈，所述附加屏蔽线圈单元设于所述承载体上，且两个所述附加屏蔽线圈在轴向方向上分别位于所述Z线圈本体的两侧。

在本方案中，相比于X线圈和Y线圈，Z线圈的整个轴向长度可设计的更短，仍能达到X线圈和Y线圈的梯度强度、爬升率以及最小杂散场设计的性能，从而Z线圈在轴向方向存在余量，本方案的Z线圈层构造利用轴向上的余量在Z线圈的两端设置了额外的屏蔽线圈单元。附加屏蔽线圈单元可以设计为主X线圈的横向屏蔽线圈图案，与X屏蔽线圈协同对主X线圈提供屏蔽；也可以设计为主Y线圈的横向屏蔽线圈图案，与Y屏蔽线圈协同对主Y线圈提供屏蔽。本方案不占用X线圈和Y线圈的轴向位置，从而在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和/或横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体与附加屏蔽线圈单元结合在一个部件上，可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

优选地，所述附加屏蔽线圈单元设于所述承载体的外壁面。

优选地，所述附加屏蔽线圈单元设于所述承载体的内壁面。

在本方案中，利用承载体的内壁面绕设线圈，合理利用了承载体的空间。

优选地，所述Z线圈层构造包括两个所述附加屏蔽线圈单元，分别为第一屏蔽线圈单元和第二屏蔽线圈单元，其中所述第一屏蔽线圈单元设于所述承载体的外壁面，所述第二屏蔽线圈单元设于所述承载体的内壁面。

在本方案中，在承载体的内壁面和外壁面均设置附加屏蔽线圈，合理利用了承载体的承载面积，从而能够减少占用Z线圈层构造的轴向长度。

优选地，所述第一屏蔽线圈单元对应于主X线圈，所述第二屏蔽线圈单元对应于主Y线圈；

或者，所述第一屏蔽线圈单元对应于主Y线圈，所述第二屏蔽线圈单元对应于主X线圈。

在本方案中，采用上述设置，在承载体的外壁面设计主X线圈的横向屏蔽线圈图案，在承载体的内壁面设计主Y线圈的横向屏蔽线圈图案，从而能够将主X线圈和主Y线圈的屏蔽线圈图案均集成到同一个Z线圈层构造中。

优选地，在所述Z线圈层构造的周向方向上，所述第一屏蔽线圈单元与所述第二屏蔽线圈单元之间成90度角设置。

在本方案中，由于主X线圈和主Y线圈的屏蔽线圈图案需正交设置，采用上述设置，能够实现将主X线圈和主Y线圈的屏蔽线圈图案均集成到同一个Z线圈层构造中。

优选地，所述承载体的外壁面上开设有凹槽，所述凹槽的线路形状与所述附加屏蔽线圈和所述Z线圈本体的走线相匹配。

在本方案中，所述凹槽用于容置所述附加屏蔽线圈和Z线圈本体，可以很容易地通过手工或机器人排列到凹槽中，从而线圈可按照凹槽的线路走线，附加屏蔽线圈和Z线圈本体的走线更加精确，提高线圈在半径和轴线方向的位置的准确性，避免影响梯度场和杂散场的线性。

优选地，所述凹槽通过机床加工切割形成。

在本方案中，承载体可以用例如玻璃纤维增强材料制成，利用机器切割出凹槽，保证了凹槽设置位置的精确性，从而提高了线圈绕线的精确性。

优选地，所述承载体上开设有贯通的灌胶孔。

在本方案中，通过在承载体上开设灌胶孔，使得Z线圈层构造整个部件就可以和其他的线圈一起灌胶，从而树脂可以更容易地流动和包裹该Z线圈层构造。灌胶孔的形状可以是长方形、三角形、圆形和其他特殊形状。

优选地，所述附加屏蔽线圈单元还包括第一连接导线，所述第一连接导线的两端分别连接于所两个所述附加屏蔽线圈的第一端，

当所述附加屏蔽线圈单元用于屏蔽所述主X线圈，两个所述附加屏蔽线圈的第二端连接于所述主X线圈或X屏蔽线圈，或当所述附加屏蔽线圈用于屏蔽所述主Y线圈，两个所述附加屏蔽线圈的第二端连接于所述主Y线圈或Y屏蔽线圈。

在本方案中，两个所述附加屏蔽线圈通过第一连接导线连接；附加屏蔽线圈单元上的电流可以与被其屏蔽的主线圈或相应的屏蔽线圈串联。

本实用新型还提供一种梯度线圈，所述梯度线圈包括上述的Z线圈层构造。

在本方案中，采用上述Z线圈层构造的梯度线圈，能够在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体与额外的横向屏蔽线圈结合在一个部件上，可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

优选地，所述梯度线圈包括主线圈组和屏蔽线圈组，所述Z线圈层构造作为所述屏蔽线圈组中的Z屏蔽线圈；

或者，所述Z线圈层构造作为所述主线圈组中的主Z线圈。

在本方案中，Z线圈层构造可以是产生Z轴梯度场的主Z线圈，也可以是产生反向轴梯度场以减少杂散场和维持主Z线圈的力平衡的Z屏蔽线圈。作为Z线圈层构造的一个最佳位置，应该是位于主X、主Y线圈和X屏蔽线圈、Y屏蔽线圈之间的Z屏蔽线圈，这样设置不会对主磁场的屏蔽产生干扰。

本实用新型的积极进步效果在于：

对于该Z线圈层构造，附加屏蔽线圈单元集成在其上，不占用X线圈和Y线圈的轴向位置，从而在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体与额外的横向屏蔽线圈结合在一个部件上，Z线圈层构造可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本实用新型的实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本实用新型的上述及其它特征和优点，附图中：

图1为根据本方案实施例1的Z线圈层构造的结构示意图。

图2为根据本方案实施例2的Z线圈层构造的结构示意图，其中Z线圈层构造被分为两个半圆筒形。

图3为根据本方案实施例3的Z线圈层构造的结构示意图。

附图标记如下：

Z线圈层构造100

Z线圈本体101

承载体102

灌胶孔1021

附加屏蔽线圈单元103

附加屏蔽线圈1031

第一屏蔽线圈单元104

第二屏蔽线圈单元105

第一连接导线106

附加屏蔽线圈的第二端107

第二连接导线108

Z线圈本体的第二端109

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

实施例1

本实施例揭示一种Z线圈层构造100。如图1-3所示，Z线圈层构造100包括Z线圈本体101、承载体102和附加屏蔽线圈单元103。承载体102为圆筒状的结构，Z线圈本体101绕设于承载体102的外壁面；附加屏蔽线圈单元103与梯度线圈的X屏蔽线圈和/或Y屏蔽线圈协同对主X线圈和/或主Y线圈提供屏蔽，附加屏蔽线圈单元103包括两个形状为指纹形的附加屏蔽线圈1031，附加屏蔽线圈单元103设于承载体102上，且两个附加屏蔽线圈1031在轴向方向上分别位于Z线圈本体101的两侧。

在本实施方式中，相比于X线圈和Y线圈，Z线圈层构造100的整个轴向长度可设计的更短，仍能达到X线圈和Y线圈的梯度强度、爬升率以及最小杂散场设计的性能，从而Z线圈层构造100在轴向方向存在余量，本方案利用轴向上的余量在Z线圈层构造100的两端设置了额外的附加屏蔽线圈单元103。附加屏蔽线圈单元可以设计为主X线圈的横向屏蔽线圈图案，与X屏蔽线圈协同对主X线圈提供屏蔽；也可以设计为主Y线圈的横向屏蔽线圈图案，与Y屏蔽线圈协同对主Y线圈提供屏蔽。本方案不占用X线圈和Y线圈的轴向位置，从而在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和/或横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体101与额外的横向屏蔽线圈结合在一个部件上，可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造100的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造100的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

圆筒形的承载体102的厚度范围为5mm至30mm。承载体102的中部绕设有Z线圈本体101，按照不同的设计需求，Z线圈层构造100的两端留有富余，例如，Z线圈本体101占用承载体102轴向上80％的空间，则两端剩余的空间用于设置附加屏蔽线圈单元103。在本实施方式中，Z线圈本体101的图案和附加屏蔽线圈单元103的图案都是沿轴线的中心对称的。在某些情况下，也可以是不对称的，取决于目标场的设计。

如图1所示，附加屏蔽线圈单元103设于承载体102的外壁面。需要说明的是，在其他可替代的实施方式中，附加屏蔽线圈单元103也可设置于承载体102的内壁面，如下文中实施例2所示；或同时设置于承载体102的内壁面和外壁面，如下文中实施例3所示。

承载体102的外壁面上开设有凹槽，凹槽的线路形状与屏蔽线圈和Z线圈本体101的走线相匹配。凹槽用于容置屏蔽线圈和Z线圈本体101，可以很容易地通过手工或机器人排列到凹槽中，从而线圈可按照凹槽的线路走线，附加屏蔽线圈1031和Z线圈本体101的走线更加精确，提高线圈在半径和轴线方向的位置的准确性，避免影响梯度场和杂散场的线性。

承载体102的材质为热塑性材料或热固性材料；其中，凹槽通过机床加工切割形成。承载体102可以用例如玻璃纤维增强材料制成，利用机器切割出凹槽，保证了凹槽设置位置的精确性，从而提高了线圈绕线的精确性。

承载体102上开设有贯通的灌胶孔1021。通过在承载体102上开设灌胶孔1021，使得Z线圈层构造100整个部件就可以和其他的线圈一起灌胶，从而树脂可以更容易地流动和包裹该Z线圈层构造100。灌胶孔1021的形状可以是长方形、三角形、圆形和其他特殊形状。

需要说明的是，Z线圈层构造100也可采用其他工艺加工成型，例如，可以用环氧树脂材料通过灌胶工艺建造。将梳状定位条螺纹连接或嵌套连接至辊轴上，附加屏蔽线圈单元103可以粘在像FR4板这样的载体板上，然后放在辊轴上，之后，可以通过树脂灌胶组装。在将辊轴脱模后，整个Z线圈层构造100就可以生产出来。本实施方式中，梳状定位条与辊轴螺纹连接或嵌套连接，安装精度相比于粘接更高。

附加屏蔽线圈单元103还包括第一连接导线106，第一连接导线106的两端分别连接于所两个屏蔽线圈的第一端，两个附加屏蔽线圈1031通过第一连接导线106连接。当附加屏蔽线圈单元用于屏蔽主X线圈，两个附加屏蔽线圈的第二端107连接于主X线圈或X屏蔽线圈。当附加屏蔽线圈用于屏蔽主Y线圈，两个附加屏蔽线圈的第二端107连接于主Y线圈或Y屏蔽线圈。附加屏蔽线圈单元上的电流可以与被其屏蔽的主线圈或相应的屏蔽线圈串联。

本实施例还提供一种梯度线圈，梯度线圈包括上述的Z线圈层构造100。采用上述Z线圈层构造100的梯度线圈，能够在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体101与额外的横向屏蔽线圈结合在一个部件上，可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造100的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造100的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

梯度线圈包括主线圈组和屏蔽线圈组，Z线圈层构造100作为屏蔽线圈组中的Z屏蔽线圈；Z线圈层构造100可以是产生Z轴梯度场的主Z线圈，也可以是产生反向轴梯度场以减少杂散场和维持主Z线圈的力平衡的Z屏蔽线圈。作为Z线圈层构造100的一个最佳位置，应该是位于主X、主Y线圈和X屏蔽线圈、Y屏蔽线圈之间的Z屏蔽线圈，这样设置不会对主磁场的屏蔽产生干扰。

在可替代的实施方式中，Z线圈层构造100也可作为主线圈组中的主Z线圈。在可替代的实施方式中，梯度线圈包括两个Z线圈层构造100，分别作为主线圈组中的主Z线圈和屏蔽线圈组中的Z屏蔽线圈，主Z线圈上设置的附加屏蔽线圈单元103用于屏蔽主X线圈，Z屏蔽线圈上设置的附加屏蔽线圈单元103用于屏蔽主Y线圈，反之亦然。

在可替代的实施方式中，除了设置本方案的Z线圈层构造100，也可在梯度线圈中额外增加一层承载体，在该额外层的承载体上单独设置屏蔽线圈图案。例如，在Z线圈层构造100上集成屏蔽主X线圈的附加屏蔽线圈单元103，在额外层的承载体上设置用于屏蔽主Y线圈的附加屏蔽线圈单元103，反之亦然

实施例2

本实施例揭示一种Z线圈层构造100。如图2所示，该Z线圈层构造100与实施例1的不同之处在于：附加屏蔽线圈单元103设于承载体102的内壁面。利用承载体102的内壁面绕设线圈，Z线圈本体101可以分布在承载体102外壁面的整个经度方向上，合理利用了承载体102的空间。

为了更好地说明本实施例，图2中Z线圈层构造100已被分割成两个半圆形，附加屏蔽线圈单元103位于承载体102内侧壁的两端，并通过第一连接导线106连接，。当附加屏蔽线圈单元103用于屏蔽主X线圈，两个附加屏蔽线圈的第二端107连接于主X线圈或X屏蔽线圈。当附加屏蔽线圈单元103用于屏蔽主Y线圈，两个附加屏蔽线圈的第二端107连接于主Y线圈或Y屏蔽线圈。附加屏蔽线圈单元103上的电流可以与被其屏蔽的主线圈或相应的屏蔽线圈串联。

Z线圈本体101分布在承载体102的整个经度方向上，在设计限制的情况下，Z线圈层构造100是沿轴线的中心对称的，在某些情况下，也可以是不对称的，取决于目标场的设计。两侧的半个Z线圈本体101通过第二连接导线108连接。Z线圈本体的两端109串联于其他Z线圈100。例如当Z线圈层构造100用于主Z线圈，Z线圈本体的两端109通过导线连接于Z屏蔽线圈；当Z线圈层构造100用于Z屏蔽线圈，Z线圈本体的两端109通过导线连接于主Z线圈。

本实施例还提供一种梯度线圈，梯度线圈包括上述的Z线圈层构造100。采用上述Z线圈层构造100的梯度线圈，能够在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体101与额外的横向屏蔽线圈结合在一个部件上，可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造100的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造100的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

实施例3

本实施例揭示一种Z线圈层构造100。如图3所示，该Z线圈层构造100与实施例1的不同之处在于，Z线圈层构造100包括两个附加屏蔽线圈单元103，分别为第一屏蔽线圈单元104和第二屏蔽线圈单元105，其中第一屏蔽线圈单元104设于承载体102的外壁面，第二屏蔽线圈单元105设于承载体102的内壁面。在承载体102的内壁面和外壁面均设置屏蔽线圈，合理利用了承载体102的承载面积，从而能够减少占用Z线圈层构造100轴向长度。

第一屏蔽线圈单元104对应于主X线圈，第二屏蔽线圈单元105对应于主Y线圈；采用上述设置，在承载体102的外壁面设计主X线圈的横向屏蔽线圈图案，在承载体102的内壁面设计主Y线圈的横向屏蔽线圈图案，从而能够将主X线圈和主Y线圈的屏蔽线圈图案均集成到同一个Z线圈层构造100中。反之，第一屏蔽线圈单元104也可以对应于主Y线圈，第二屏蔽线圈单元105对应于主X线圈。

第一屏蔽线圈单元104用于屏蔽主X线圈，第一屏蔽线圈单元104中的两个附加屏蔽线圈的第二端107连接于主X线圈或X屏蔽线圈；第二屏蔽线圈单元105用于屏蔽主Y线圈，第二屏蔽线圈单元105中的两个附加屏蔽线圈的第二端107连接于主Y线圈或Y屏蔽线圈，反之亦然。从而，附加屏蔽线圈单元103上的电流可以与被其屏蔽的主线圈或相应的屏蔽线圈串联。

在Z线圈层构造100的周向方向上，第一屏蔽线圈单元104与第二屏蔽线圈单元105之间成90度角设置。由于主X线圈和主Y线圈的屏蔽线圈图案需正交设置，采用上述设置，能够实现将主X线圈和主Y线圈的屏蔽线圈图案均集成到同一个Z线圈层构造100中。

本实施例还提供一种梯度线圈，梯度线圈包括上述的Z线圈层构造100。采用上述Z线圈层构造100的梯度线圈，能够在不降低梯度性能的前提下，将横向X线圈和横向Y线圈的杂散场降到最低。另外，将Z线圈本体101与额外的横向屏蔽线圈结合在一个部件上，可以作为一个整体安装到梯度线圈中，便于装配，安装成本也会降低；更容易实现不同形状和层位排列；在这种Z线圈层构造100的集成制造中，自动化过程可以更容易地实现，Z线圈层构造100的组装也可以更容易地在工厂中实现。可以提高生产过程的效率。

应当理解，虽然本说明书是按照各个实施例描述的，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述Z线圈层构造(100)设置于梯度线圈，所述Z线圈层构造(100)包括：

Z线圈本体(101)；

承载体(102)，所述承载体(102)为圆筒状的结构，所述Z线圈本体(101)绕设于所述承载体(102)的外壁面；

附加屏蔽线圈单元(103)，与梯度线圈的X屏蔽线圈和/或Y屏蔽线圈协同对主X线圈和/或主Y线圈提供屏蔽，所述附加屏蔽线圈单元(103)包括两个形状为指纹形的附加屏蔽线圈(1031)，所述附加屏蔽线圈单元(103)设于所述承载体(102)上，且两个所述附加屏蔽线圈(1031)在轴向方向上分别位于所述Z线圈本体(101)的两侧。

2.如权利要求1所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述附加屏蔽线圈单元(103)设于所述承载体(102)的外壁面。

3.如权利要求1所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述附加屏蔽线圈单元(103)设于所述承载体(102)的内壁面。

4.如权利要求1所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述Z线圈本体(101)包括两个所述附加屏蔽线圈单元(103)，分别为第一屏蔽线圈单元(104)和第二屏蔽线圈单元(105)，其中所述第一屏蔽线圈单元(104)设于所述承载体(102)的外壁面，所述第二屏蔽线圈单元(105)设于所述承载体(102)的内壁面。

5.如权利要求4所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述第一屏蔽线圈单元(104)对应于主X线圈，所述第二屏蔽线圈单元(105)对应于主Y线圈；

或者，所述第一屏蔽线圈单元(104)对应于主Y线圈，所述第二屏蔽线圈单元(105)对应于主X线圈。

6.如权利要求5所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，在所述Z线圈本体(101)的周向方向上，所述第一屏蔽线圈单元(104)与所述第二屏蔽线圈单元(105)之间成90度角设置。

7.如权利要求1所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述承载体(102)的外壁面上开设有凹槽，所述凹槽的线路形状与所述附加屏蔽线圈和所述Z线圈本体(101)的走线相匹配。

8.如权利要求7所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述凹槽通过机床加工切割形成。

9.如权利要求1所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述承载体(102)上开设有贯通的灌胶孔(1021)。

10.如权利要求1所述的Z线圈层构造(100)，其特征在于，所述附加屏蔽线圈单元(103)还包括第一连接导线(106)；

所述第一连接导线(106)的两端分别连接于所两个所述附加屏蔽线圈(1031)的第一端，当所述附加屏蔽线圈单元(103)用于屏蔽所述主X线圈，两个所述附加屏蔽线圈(1031)的第二端连接于所述主X线圈或X屏蔽线圈，或当所述附加屏蔽线圈单元(103)用于屏蔽所述主Y线圈，两个所述附加屏蔽线圈(1031)的第二端连接于所述主Y线圈或Y屏蔽线圈。

11.一种梯度线圈，其特征在于，所述梯度线圈包括如权利要求1-10中任一项所述的Z线圈层构造(100)。

12.如权利要求11所述的梯度线圈，其特征在于，所述梯度线圈包括主线圈组和屏蔽线圈组，所述Z线圈层构造(100)作为所述屏蔽线圈组中的Z屏蔽线圈；

或者，所述Z线圈层构造(100)作为所述主线圈组中的主Z线圈。

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