CN219260178U - 一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及镀膜辅助技术领域，具体为一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板，所述放置板的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有放置架，所述放置架的两侧均设置有按压气缸，所述按压气缸的驱动端设置有联动件，所述联动件的一侧连接有按压块，液压升降支座设置于所述放置板上。该基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，通过按压气缸、联动件和按压块的设置，对放置的半导体进行整体按压固定，再通过液压升降支座、推拉气缸、旋转电机和旋转接头配合使用，对放置的半导体进行整体翻转，不需要再一个一个地进行翻转，在提高工作效率的同时，也避免了人工或机械臂来回取放时对半导体的损害。

Description

一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置

技术领域

本实用新型涉及镀膜辅助技术领域，具体为一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等领域应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中，硅单晶和锗单晶主要应用于光学领域，如太阳能电池、红外光学镜头及窗口等，为了提高半导体的光能性能，提高光转化效率，减少光反射，通常在硅、锗等半导体晶体表面镀上一到数层光学薄膜来进行保护。

而这些半导体镀膜时，一部分镀单面膜，而另一部分需要双面镀膜，需要双面镀膜的半导体在镀膜过程中，需要对其进行翻面，而目前的翻面方式采用人工或机械壁一个一个地对半导体进行翻转，导致镀膜效率降低，而且多出翻面的过程也会给半导体的表面造成一定的损伤，导致半导体镀膜的废品率提高，所以需要一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置来翻转半导体辅助镀膜。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板，所述放置板的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有放置架，所述放置架的两侧均设置有按压气缸，所述按压气缸的驱动端设置有联动件，所述联动件的一侧连接有按压块，液压升降支座设置于所述放置板上，所述液压升降支座的顶部设置有推拉气缸，电机安装板设置于所述推拉气缸的驱动端，所述电机安装板的表面插接有旋转电机。

可选的，所述旋转电机的驱动端设置有旋转接头，所述放置架背面的对应所述旋转接头的位置处设置有插接块。

可选的，所述放置板的底部螺栓连接有连接块，所述连接块的数量为四个，四个所述连接块呈矩形阵列的形式分布。

可选的，所述放置架的顶部安装有用于感应放置半导体的高度感应组件。

可选的，所述放置架的放置面和按压块的表面均设置有保护软垫。

可选的，所述放置架两侧的底端均设置有定位块，所述定位块的尺寸与所述按压气缸的尺寸相一致。

本实用新型提供了一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，具备以下有益效果：

该基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，通过按压气缸、联动件和按压块的设置，对放置的半导体进行整体按压固定，再通过液压升降支座、推拉气缸、旋转电机和旋转接头配合使用，对放置的半导体进行整体翻转，不需要再一个一个地进行翻转，在提高工作效率的同时，也避免了人工或机械臂来回取放时对半导体的损害，通过保护软垫的设置，进一步保护半导体，防止按压块按压时，损伤半导体表面，有效降低翻面时产生的半导体废品。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型爆炸结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型图2中B处放大结构示意图。

图中：1、放置板；2、放置槽；3、放置架；4、按压气缸；5、联动件；6、按压块；7、液压升降支座；8、推拉气缸；9、电机安装板；10、旋转电机；11、旋转接头；12、插接块；13、连接块；14、高度感应组件；15、保护软垫；16、定位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板1，放置板1的底部螺栓连接有连接块13，连接块13的数量为四个，四个连接块13呈矩形阵列的形式分布，来方便该装置稳定放置在镀膜设备上，放置板1的表面开设有放置槽2，来保证放置架3时的稳定，放置槽2的内部放置有放置架3，放置架3的顶部安装有用于感应放置半导体的高度感应组件14，通过对放置半导体进行感应，来了解放置架3是否放置满半导体，放置架3的放置面和按压块6的表面均设置有保护软垫15，通过保护软垫15的设置，来保护半导体，防止按压块6按压时，损伤半导体表面，降低半导体的废品率，放置架3两侧的底端均设置有定位块16，定位块16的尺寸与按压气缸4的尺寸相一致，来使放置架3精确放置和放置架3翻转后放置；

放置架3的两侧均设置有按压气缸4，按压气缸4的驱动端设置有联动件5，联动件5的一侧连接有按压块6，翻转半导体前，先通过按压气缸4驱动联动件5带着按压块6按压在放置的半导体表面，液压升降支座7设置于放置板1上，液压升降支座7的顶部设置有推拉气缸8，电机安装板9设置于推拉气缸8的驱动端，电机安装板9的表面插接有旋转电机10，旋转电机10的驱动端设置有旋转接头11，放置架3背面的对应旋转接头11的位置处设置有插接块12，当需要翻转半导体时，先通过推拉气缸8驱动旋转电机10带着旋转接头11插入放置架3背面的插接块12，再由液压升降支座7驱动放置架3上升，使旋转电机10驱动放置架3旋转180度，完成翻转，再驱动液压升降支座7带着放置架3下降，放入放置槽2内，即使半导体反面朝上。

本实用新型中，该装置的工作步骤如下：

先通过连接块13将该装置安装在镀膜设备的镀膜仓内，当镀膜设备将放置在放置架3上的半导体正面镀膜完成后，需要对半导体反面镀膜时，先通过按压气缸4驱动联动件5带着按压块6按压在放置的半导体表面；

再通过推拉气缸8驱动旋转电机10带着旋转接头11插入放置架3背面的插接块12，再由液压升降支座7驱动放置架3上升，使旋转电机10驱动放置架3旋转180度，再驱动液压升降支座7带着放置架3下降，放入放置槽2内，完成翻转，使原半导体的正面翻转为反面朝上，来进行第二次反面镀膜。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板（1），其特征在于：所述放置板（1）的表面开设有放置槽（2），所述放置槽（2）的内部放置有放置架（3），所述放置架（3）的两侧均设置有按压气缸（4），所述按压气缸（4）的驱动端设置有联动件（5），所述联动件（5）的一侧连接有按压块（6），液压升降支座（7）设置于所述放置板（1）上，所述液压升降支座（7）的顶部设置有推拉气缸（8），电机安装板（9）设置于所述推拉气缸（8）的驱动端，所述电机安装板（9）的表面插接有旋转电机（10）。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述旋转电机（10）的驱动端设置有旋转接头（11），所述放置架（3）背面的对应所述旋转接头（11）的位置处设置有插接块（12）。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置板（1）的底部螺栓连接有连接块（13），所述连接块（13）的数量为四个，四个所述连接块（13）呈矩形阵列的形式分布。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置架（3）的顶部安装有用于感应放置半导体的高度感应组件（14）。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置架（3）的放置面和按压块（6）的表面均设置有保护软垫（15）。

6.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置架（3）两侧的底端均设置有定位块（16），所述定位块（16）的尺寸与所述按压气缸（4）的尺寸相一致。

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