CN219255322U - 一种带ic凹槽的手机主板维修卡具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，包括卡板，卡板上两端的中部固定设置有固定块，两个固定块之间固定设置有连接板，连接板上滑动设置有第一卡座和定位座，连接板上套设有位于第一卡座和定位座之间的强力弹簧，定位座的顶部螺纹连接有抵紧销，抵紧销的底端穿过定位座与连接板接触设置；本申请实施例中，通过在卡板上设置有第一卡座和第二卡座，第一卡座在连接板上与强力弹簧相邻设置，且连接板上还设置有定位座，定位座通过抵紧销和转盘的配合可以调节在连接板上的位置，进而调节强力弹簧的起始位置，使得扩大第一卡座和第二卡座之间的可调节距离，可以针对不同手机主板的大小调节相应的夹持范围。

Description

一种带IC凹槽的手机主板维修卡具

技术领域

本申请涉及主板维修的技术领域，尤其是涉及一种带IC凹槽的手机主板维修卡具。

背景技术

手机主板就是手机里的主电路板，手机主板主要由基带部分、射频部分和其他共计三部分元件集成在一块电路板上，其中其他部分又包括CPU、内存、各种控制器，还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口，主板上最重要的构成组件是芯片组，而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能，这些芯片组为主板提供了一个通用平台，供不同设备连接，控制不同设备的沟通，手机在重度使用时，就会出现主板发热或者烧坏的情况，这个时候就需要对主板进行维修，在对手机主板进行维修时，需要利用维修卡具对手机进行固定，避免主板在维修过程中发生位移造成元件焊接偏移的情况发生，现有的手机主板维修用卡具主要通过弹性组件的弹力带动卡座对主板进行限位固定。

但是，上述提出的手机主板维修用卡具在对卡座进行固定时，由于弹性组件的弹性力处于一定范围内，所以对于不同大小的手机主板无法很好的进行调节，导致整体的适用范围较为局限。因此，本领域技术人员提供了一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为了解决上述提到的现有的维修卡具对于不同大小的手机主板无法很好的进行调节，导致整体的适用范围较为局限的问题，本申请提供一种带IC凹槽的手机主板维修卡具。

本申请提供的一种带IC凹槽的手机主板维修卡具采用如下的技术方案：

一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，包括卡板，所述卡板上两端的中部固定设置有固定块，两个所述固定块之间固定设置有连接板，所述连接板上滑动设置有第一卡座和定位座，所述连接板上套设有位于第一卡座和定位座之间的强力弹簧，所述定位座的顶部螺纹连接有抵紧销，所述抵紧销的底端穿过定位座与连接板接触设置，所述抵紧销的顶端固定连接有转盘，其中一个所述固定块的中部贯穿设置有固定板，所述固定板上滑动设置有两个第二卡座，所述固定板的两端均套设有塑料堵头。

通过采用上述技术方案，在连接板上设有定位座，通过抵紧销与转盘的配合对定位座在连接板上的位置进行调节，进而通过定位座改变强力弹簧的位置，得以调整强力弹簧的弹性作用力范围。

优选的，所述第一卡座的一侧和两个第二卡座的一侧均开设有卡槽。

通过采用上述技术方案，通过卡槽方便将手机主板固定在第一卡座和第二卡座之间。

优选的，所述卡板顶部的两侧均开设有若干个均匀分布的IC凹槽。

通过采用上述技术方案，IC凹槽与芯片的大小一致，精准卡位，方便除胶和植锡。

优选的，所述连接板的表面开设有限位孔。

通过采用上述技术方案，通过限位孔提高了定位座固定的稳定性。

优选的，所述卡板由不锈钢材料制成，且所述卡板底部的四个边角均固定设置有防滑海绵垫。

通过采用上述技术方案，不锈钢材料具有优良的耐高温性能和抗形变性能，整体的使用寿命较长，防滑海绵垫则提高了卡板放置的稳定性。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：通过在卡板上设置有第一卡座和第二卡座，将手机主板卡在第一卡座和第二卡座之间对其进行固定，第一卡座在连接板上与强力弹簧相邻设置，且连接板上还设置有定位座，定位座通过抵紧销和转盘的配合可以调节在连接板上的位置，进而调节强力弹簧的起始位置，使得扩大第一卡座和第二卡座之间的可调节距离，可以针对不同手机主板的大小调节相应的夹持范围，整体的可调性较大。

附图说明

图1是本申请实施例中一种带IC凹槽的手机主板维修卡具的结构示意图；

图2是本申请实施例中一种带IC凹槽的手机主板维修卡具的结构示意图；

图3是本申请实施例中一种带IC凹槽的手机主板维修卡具的结构示意图。

附图标记说明：1、卡板；2、固定块；3、连接板；4、第一卡座；5、定位座；6、强力弹簧；7、抵紧销；8、转盘；9、固定板；10、第二卡座；11、塑料堵头；12、卡槽；13、IC凹槽；14、限位孔；15、防滑海绵垫。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-3，本申请实施例提供一种技术方案：一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，包括卡板1，卡板1上两端的中部固定设置有固定块2，两个固定块2之间固定设置有连接板3，连接板3上滑动设置有第一卡座4和定位座5，连接板3上套设有位于第一卡座4和定位座5之间的强力弹簧6，定位座5的顶部螺纹连接有抵紧销7，抵紧销7的底端穿过定位座5与连接板3接触设置，抵紧销7的顶端固定连接有转盘8，其中一个固定块2的中部贯穿设置有固定板9，固定板9上滑动设置有两个第二卡座10，固定板9的两端均套设有塑料堵头11，使用时，首先将第一卡座4、强力弹簧6和定位座5调节到相邻位置，再将手机主板的一侧放入第一卡座4上，再手动移动第一卡座4使得第一卡座4挤压强力弹簧6，通过强力弹簧6的反向作用力带动手机主板卡在第一卡座4和第二卡座10之间。

具体的，如图1所示，第一卡座4的一侧和两个第二卡座10的一侧均开设有卡槽12，使用时，通过卡槽12扩大了第一卡座4、第二卡座10与手机主板的接触面积，提高了对其固定的牢靠性。

具体的，如图1所示，卡板1顶部的两侧均开设有若干个均匀分布的IC凹槽13，使用时，IC凹槽13与芯片的大小一致，精准卡位，方便除胶和植锡。

具体的，如图1所示，连接板3的表面开设有限位孔14，通过设置有限位孔14使得抵紧销7的端部可以延伸至限位孔14内，提高了定位座5固定的稳定性。

具体的，如图3所示，卡板1由不锈钢材料制成，且卡板1底部的四个边角均固定设置有防滑海绵垫15，通过防滑海绵垫15保证整体放置的稳定性。

本申请实施例一种带IC凹槽的手机主板维修卡具的实施原理为：使用时，首先将定位座5调节到连接板3上的适合位置，通过反向转动转盘8，带动抵紧销7的端部远离连接板3从而解除定位座5和连接板3之间的锁定，手动移动定位座5至适宜位置，正向转动转盘8带动抵紧销7的端部深入限位孔14内，对定位座5进行固定，再将待维修的手机主板的一侧卡入第一卡座4的卡槽12内，向后推动第一卡座4使得其挤压强力弹簧6，强力弹簧6在挤压过程中积攒弹性势能，再将手机主板放平，松开第一卡座4，强力弹簧6释放弹性势能带动手机主板的另一侧卡入第二卡座10的卡槽12内，从而对手机主板进行固定，且卡板1上设置有IC凹槽13，方便对IC芯片进行精准卡位，便于除胶和植锡，整体操作简单，实用性较强。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，包括卡板(1)，其特征在于：所述卡板(1)上两端的中部固定设置有固定块(2)，两个所述固定块(2)之间固定设置有连接板(3)，所述连接板(3)上滑动设置有第一卡座(4)和定位座(5)，所述连接板(3)上套设有位于第一卡座(4)和定位座(5)之间的强力弹簧(6)，所述定位座(5)的顶部螺纹连接有抵紧销(7)，所述抵紧销(7)的底端穿过定位座(5)与连接板(3)接触设置，所述抵紧销(7)的顶端固定连接有转盘(8)，其中一个所述固定块(2)的中部贯穿设置有固定板(9)，所述固定板(9)上滑动设置有两个第二卡座(10)，所述固定板(9)的两端均套设有塑料堵头(11)。

2.根据权利要求1所述的一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，其特征在于：所述第一卡座(4)的一侧和两个第二卡座(10)的一侧均开设有卡槽(12)。

3.根据权利要求1所述的一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，其特征在于：所述卡板(1)顶部的两侧均开设有若干个均匀分布的IC凹槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，其特征在于：所述连接板(3)的表面开设有限位孔(14)。

5.根据权利要求1所述的一种带IC凹槽的手机主板维修卡具，其特征在于：所述卡板(1)由不锈钢材料制成，且所述卡板(1)底部的四个边角均固定设置有防滑海绵垫(15)。

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