CN219251903U - 过滤装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于终端设备技术领域，具体涉及一种过滤装置及电子设备。本申请实施例旨在解决水中的颗粒物容易损伤防水膜，导致壳体密封失效的问题。本申请实施例提供的过滤装置及电子设备，第一过滤层上间隔的设置有多个第一过孔，第二过滤层与第一过滤层层叠的设置，第二过滤层上间隔的设置有多个第二过孔，第一粘结层设置在第一过滤层和第二过滤层之间。如此设置，第一过滤层和第二过滤层可以对进入到功能孔内的水进行过滤，以阻止水中的颗粒物等杂质进入功能孔；在深水环境中，可以避免杂质等颗粒物损坏防水膜，进而提高了电子设备在深水环境中的防水性能，即提高了电子设备承受水压的能力，增大了电子设备的使用水深。

Description

过滤装置及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端设备技术领域，具体涉及一种过滤装置及电子设备。

背景技术

电子设备（如：智能手表、手机等）常设置有麦克风，以通过麦克风可以实现外界声波的采集。具体地，电子设备还包括壳体、以及防水膜，壳体上设置有贯穿其的功能孔，麦克风设置在壳体上，麦克风朝向功能孔设置，功能孔上封堵有防水膜。工作时，声波穿过功能孔和防水膜，以被麦克风接收，防水膜可以阻止外界的水经功能孔进入，进而实现壳体的密封。

然而，在深水环境中，水的压力较大，此时水中的颗粒物容易损伤防水膜，容易导致壳体密封失效。

实用新型内容

本申请实施例提供一种过滤装置及电子设备，旨在解决水中的颗粒物容易损伤防水膜，导致壳体密封失效的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种过滤装置，用于设置在电子设备上，过滤装置包括：第一过滤层、第二过滤层及第一粘结层，第一过滤层上间隔的设置有多个第一过孔；第二过滤层与第一过滤层层叠的设置，第二过滤层上间隔的设置有多个第二过孔；在平行于第一过滤层的截面中第一过孔的截面面积大于第二过孔的截面面积；第一粘结层设置在第一过滤层和第二过滤层之间，第一粘结层上设置有第一通孔。

通过上述设置，第一过滤层上间隔的设置有多个第一过孔，第二过滤层与第一过滤层层叠的设置，第二过滤层上间隔的设置有多个第二过孔，第一粘结层设置在第一过滤层和第二过滤层之间，第一粘结层上设置有第一通孔。如此设置，在进入水中时，第一过滤层和第二过滤层可以对进入到功能孔内的水进行过滤，以阻止水中的颗粒物等杂质进入功能孔；尤其在深水环境中，可以避免杂质等颗粒物损坏防水膜，进而提高了电子设备在深水环境中的防水性能，即提高了电子设备承受水压的能力，增大了电子设备的使用水深。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，第二过滤层为多个，多个第二过滤层层叠的设置；沿靠近第一过滤层的方向，在平行于第一过滤层的截面中，各第二过滤层上的第二过孔截面面积逐渐增大。如此设置，多个第二过滤层可以进一步提高对颗粒物等杂质的过滤效果，以进一步提高电子设备在深水环境中的防水性能，增大电子设备的使用水深。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，第一粘结层为多个，第一过滤层和靠近其的第二过滤层之间、以及相邻的第二过滤层之间均设置有第一粘结层。如此设置，第一粘结层可以实现第一过滤层与靠近其的第二过滤层之间、以及相邻的第二过滤层之间的粘结和密封。另外，可以先通过第一粘结层将第一过滤层与靠近其的第二过滤层、以及相邻的第二过滤层连接起来形成过滤层组件，实现过滤装置的预装配，之后将该过滤层组件安装在壳体上，方便了电子设备的装配。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，过滤装置还包括：第一支撑层，第一支撑层设置在第二过滤层背离第一过滤层的一侧，第一支撑层上设置有连通第一通孔的第二通孔。如此设置，靠近外表面的第二过滤层可以通过第一支撑层支撑在外表面上，进而避免该第二过滤层与外表面直接接触，以免外表面挤压第二过滤层而损伤第二过滤层。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，第一过滤层为刚性过滤层。由于第一过滤层为最外侧的过滤层，如此设置，第一过滤层过滤较为坚硬和尖锐的杂质（如砂石、金属颗粒等），可以避免颗粒物等杂质损伤第一过滤层；另外，由于第一过滤层具有一定的刚性，可以对第二过滤层等膜层起到一定的支撑作用，以避免第二过滤层等膜层褶皱。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：壳体、防水组件以及如上所述的过滤装置；壳体上具有内表面和与内表面相对的外表面，壳体上设置有贯穿内表面和外表面的功能孔；防水组件设置于功能孔上，且防水组件位于内表面，防水组件用于阻止液体通过功能孔；过滤装置设置于外表面，且过滤装置正对功能孔设置，第二过滤层靠近外表面设置。

本申请实施例中的电子设备，过滤装置中的第一过滤层上间隔的设置有多个第一过孔，第二过滤层与第一过滤层层叠的设置，第二过滤层上间隔的设置有多个第二过孔，第一粘结层设置在第一过滤层和第二过滤层之间，第一粘结层上设置有第一通孔。如此设置，在进入水中时，第一过滤层和第二过滤层可以对进入到功能孔内的水进行过滤，以阻止水中的颗粒物等杂质进入功能孔；尤其在深水环境中，可以避免杂质等颗粒物损坏防水膜，进而提高了电子设备在深水环境中的防水性能，即提高了电子设备承受水压的能力，增大了电子设备的使用水深。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，电子设备还包括：盖板，盖板覆盖在外表面上，第一过滤层和第二过滤层位于盖板和外表面之间，盖板上设置有连通功能孔的第三通孔；盖板与壳体连接。通过上述设置，通过盖板可以将第一过滤层和第二过滤层固定在壳体上。可以理解的是，盖板可以具有一定的颜色和/或装饰结构，以提高电子设备的装饰效果。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，电子设备还包括：第二粘结层，第二粘结层设置在盖板和第一过滤层之间，第二粘结层上设置有连通功能孔的第四通孔。如此设置，第二粘结层可以将过滤装置固定在盖板上，实现过滤装置的预安装，之后将带有第一过滤层和第二过滤层的盖板安装在壳体上，即可完成过滤装置的安装，简化了安装过程。另外，第二粘结层还可以实现盖板和第一过滤层之间的密封。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，盖板朝向壳体的表面上设置有第一凹槽，至少部分第一过滤层容置在第一凹槽内。如此设置，可以避免因第一过滤层和第二过滤层夹在盖板与外表面之间，导致的盖板与外表面之间的距离较大，进而提高了电子设备的结构紧凑型，缩小了电子设备的体积。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，外表面上设置有第二凹槽，至少部分第二过滤层容置在第二凹槽内。如此设置，可以避免因第一过滤层和第二过滤层夹在盖板与外表面之间，导致的盖板与外表面之间的距离较大，进而提高了电子设备的结构紧凑型，缩小了电子设备的体积。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，防水组件包括：沿远离内表面方向层叠设置的防水膜、第三粘结层、第二支撑层以及第四粘结层，第三粘结层上设置有第五通孔，第四粘结层上设置有第六通孔，第五通孔和第六通孔均连通功能孔；第二支撑层面向功能孔的区域间隔的设置有多个第一孔洞。

通过上述设置，防水膜具有微孔结构（防水透气膜），部分空气可以透过微孔结构，而水由于自身具有一定的表面张力而难以透过微孔结构，以使得防水组件能够在允许声波通过的同时阻止水通过，进而实现密封，防水膜可承受的水压可达到1.25MPa，使用水深可达到125米。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，防水组件还包括缓冲层，缓冲层设置在第四粘结层远离内表面的一侧，缓冲层上设置有连通功能孔的第七通孔。缓冲层可以对整个防水组件起到支撑的作用。缓冲层具有一定的压缩量，在安装防水组件的过程中，通过适当的压缩缓冲层，即可在各膜层之间施加一定的预压力，以提高相邻膜层之间的密封性，同时也提高了防水组件和壳体之间的密封性。进而提高电子设备在深水环境中的防水性能，即提高电子设备承受水压的能力，增大电子设备的使用水深。

另外，缓冲层可以调节防水组件沿功能孔中心线方向的尺寸公差，以在保证防水组件沿功能孔中心线方向的尺寸公差上下限合适的同时，缓冲层提供的压力满足第五粘结层的防水要求（如压力大于0.3MPa），并且此时防水膜受到的压力小于1 MPa。如此，可以在保证第三粘结层、第四粘结层、以及第五粘结层均具有较好的密封性的同时，避免防水膜受到的压力过大而影响声音的阻隔量。上述缓冲层的压缩量处于其自身的使用范围内，以保证缓冲层的使用寿命，延长其使用时间。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，防水组件还包括：第五粘结层，第五粘结层设置在防水膜和内表面之间，第五粘结层上设置有连通功能孔的第八通孔。第五粘结层可以实现防水膜和壳体之间的连接，同时，第五粘结层也可以实现防水膜和壳体之间的密封。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，电子设备还包括固定板，固定板覆盖在内表面上，固定板上设置有正对功能孔的第九通孔；固定板和缓冲层之间设置有胶层。如此设置，方便了对声音模组的固定，同时也可以通过固定板向缓冲层提供预压力。另外，胶层可以实现缓冲层和固定板之间的密封，进而避免部分声波由缓冲层和固定板之间泄漏，以免影响电子设备的性能。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，内表面上设置有第一容置槽，防水组件设置在第一容置槽内。如此设置，可以提高电子设备的结构紧凑性，进而缩小电子设备的体积。

在可以包括上述实施例的一些实施例中，电子设备还包括声音模组，声音模组靠近内表面设置，声音模组正对功能孔。

附图说明

图1为智能手表的背面视图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一；

图3为本申请实施例提供的过滤装置中第一过滤层与盖板的连接示意图一；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为图3中第一过滤层和第二过滤层的爆炸图；

图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二；

图7为本申请实施例提供的过滤装置中第一过滤层与盖板的连接示意图二；

图8为图7中B处的局部放大图；

图9为图7中第一过滤层和第二过滤层的爆炸图；

图10为图7中C处的局部放大图；

图11为本申请实施例提供的电子设备中壳体的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图三；

图13为本申请实施例提供的电子设备中防水组件的爆炸图。

附图标记说明：

10：过滤装置；101：第一过滤层；102：第二过滤层；103：第一粘结层；104：第二粘结层；105：第一支撑层；106：盖板；1011：第一过孔；1021：第二过孔；1031：第一通孔；1041：第四通孔；1051：第二通孔；1061：第三通孔；1062：第一凹槽；20：壳体；201：内表面；202：外表面；203：功能孔；204：容胶槽；205：第一容置槽；206：第二凹槽；2011：第一壳壁；2051：第一槽底；30：防水组件；301：防水膜；302：第三粘结层；303：第二支撑层；304：第四粘结层；305：缓冲层；306：第五粘结层；3021：第五通孔；3031：第一孔洞；3041：第六通孔；3051：第七通孔；3061：第八通孔；40：声音模组；401：麦克风；402：扬声器；50：固定板；501：第九通孔。

具体实施方式

随着终端设备技术的逐渐发展，手机、智能手表等电子设备已经得到普遍的应用。为了提高电子设备的性能，电子设备常需进行防水设计。如图1所示，相关技术中，智能手表包括壳体20、麦克风以及防水组件，壳体20上设置有功能孔203，麦克风设置于功能孔203，防水组件用于封堵功能孔203，以在允许声波通过的同时阻止水通过，实现对功能孔203的密封。防水组件包括防水膜，防水膜上具有微孔结构，来自外界的声波可以经该微孔结构穿过，并依次穿过孔洞和功能孔，进而被麦克风接收；而水具有一定表面张力，而难以穿过微孔结构，进而实现壳体20与外界间的密封。当电子设备置于水中时，随着水深的增加，水中的压力逐渐增大，此时水中的颗粒物等杂质会损伤微孔结构，使得水能够穿过防水膜，进而进入到壳体20内部，造成壳体20的密封失效，导致电子设备在深水环境下的防水失效。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参照图1和图2，本申请实施例提供一种电子设备及应用于该电子设备中的过滤装置10，示例性的，电子设备可以包括：手机、智能手表（如图1所示）、PC、平板电脑、VR、AR、耳机等终端设备，本申请实施例对电子设备不作限制，下面将以电子设备为智能手表为例进行介绍。

其中，电子设备可以包括壳体20，壳体20可以为电子设备的外壳，壳体20围设成用于容纳电子设备中电池（未示出）、电路板（未示出）等装置的腔体。壳体20具有相对设置的内表面201和外表面202，可以理解的是，内表面201可以为朝向电子设备内部的表面（如：腔体的腔壁），相应的，外表面202为壳体20暴露在外的表面。壳体20上设置有贯穿内表面201和外表面202的功能孔203，功能孔203可以为平衡孔（如图2中左侧的功能孔203），平衡孔可以平衡壳体内外的气压，以使得扬声器和麦克风可以正常工作。

当然，功能孔203也可以为供声波通过的孔（如图2中右侧的功能孔203）。电子设备还包括声音模组40，声音模组40设置在腔体内，并且声音模组40靠近内表面201设置，且声音模组40正对功能孔203；示例性的，声音模组40可以固定在内表面201上，当然声音模组40也可以固定在腔体内的其他结构上，只要保证声音模组40能够正对且靠近功能孔203即可。其中，声音模组40可以包括扬声器，相应的，声音模组40可以通过功能孔203向壳体20外部发出声波；当然声音模组40也可以包括麦克风，相应的，声音模组40通过功能孔203接收壳体20外的声波，以获取外部声音信号。本申请实施例对声音模组40不作限制。

请参照图2和图3，本申请实施例提供的过滤装置10包括第一过滤层101，第一过滤层101设置在外表面202的外侧（图2所示方位中的上方），第一过滤层101上具有多个间隔设置的第一过孔（未示出）。第一过滤层101覆盖功能孔203，也就是说，功能孔203位于第一过滤层101在外表面202上的投影内部，使得第一过滤层101及其上的第一过孔可以对进入功能孔203的水进行过滤，以阻止水中的颗粒物等杂质进入到功能孔203内。

请参照图3和图4，过滤装置10还包括第二过滤层102，第二过滤层102与第一过滤层101层叠的设置，第二过滤层102位于外表面202和第一过滤层101之间，第二过滤层102具有间隔设置的多个第二过孔（未示出）。第二过滤层102覆盖功能孔203，也就是说，功能孔203位于第二过滤层102在外表面202上的投影内部，使得第二过滤层102及其上的第二过孔也可以对进入功能孔203的水进行过滤，以进一步阻止水中的颗粒物等杂质进入到功能孔203内。第一过滤层101和第二过滤层102均可以对进入到功能孔203内的水进行过滤，可以进一步阻止水中的颗粒物等杂质进入到功能孔203内。

请参照图5，在上述实现方式中，在平行于第一过滤层101的截面中第一过孔1011的截面面积大于第二过孔1021的截面面积，也就是说，第一过孔1011在外表面202上的投影面积大于第二过孔1021在外表面202上的投影面积。如此设置，第一过滤层101可以阻止粒径较大的杂质经过，第二过滤层102可以阻止粒径较小的杂质经过，与仅设置一层过滤层相比，可以避免大粒径杂质的堆积，进而避免第一过滤层101和第二过滤层102堵塞。

示例性的，第一过孔1011和第二过孔1021的截面可以呈矩形、圆形等规则形状，当然第一过孔1011和第二过孔1021的截面也可以为呈不规则形状。在第一过孔1011和第二过孔1021的截面呈圆形的实现方式中，第一过孔1011的孔径可以为0.1 mm -0.5mm，第一过滤层101的厚度可以为0.1 mm -0.3mm，相应的，第二过孔的孔径可以为0.5μm-100μm，第二过滤层102的厚度可以为0.05 mm -0.1mm，如此，在保证具有较好的过滤效果的同时，声波在经过第一过滤层101和第二过滤层102的损失较小；另外，第一过滤层101和第二过滤层102的厚度较小，可以提高电子设备的结构紧凑性。

本申请实施例中，第一过滤层101可以为刚性过滤层，也就是说，第一过滤层101可以由钢网、开孔钢片、开孔塑料板等具有一定刚性的材料构成。由于第一过滤层101为最外侧的过滤层，如此设置，第一过滤层101过滤较为坚硬和尖锐的杂质（如砂石、金属颗粒等），可以避免颗粒物等杂质损伤第一过滤层101；另外，由于第一过滤层101具有一定的刚性，可以对第二过滤层102等膜层起到一定的支撑作用，以避免第二过滤层102等膜层褶皱。相应的，第二过滤层102可以为具有一定柔性的过滤层，示例性的，第二过滤层102可以包括防尘网，防尘网的材质可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate 简称PET）、聚醚醚酮（poly(ether-ether-ketone) 简称PEEK）等。

继续参照图2，本申请实施例中，电子设备还包括防水组件30，防水组件30设置在壳体20上，防水组件30设置于功能孔203上，且防水组件30位于内表面201上，防水组件30用于阻止液体通过功能孔203进入腔体内部。防水组件30封堵功能孔203，以实现对功能孔203的封闭。防水组件30设置在壳体20的内表面201上，并且防水组件30位于声音模组40和内表面201之间，防水组件30允许声波通过，同时防水组件30阻止水通过；当然防水组件30也可以位于平衡孔的内侧（如图2中左侧的功能孔203），此时防水组件30允许空气通过的同时阻止水通过。示例性的，防水组件30可以包括防水膜，防水膜具有微孔结构（防水透气膜），部分空气可以透过微孔结构，而水由于自身具有一定的表面张力而难以透过微孔结构，以使得防水组件30能够在允许声波和空气通过的同时阻止水通过，进而实现密封。其中，防水膜的材质可以包括膨体聚四氟乙烯（expanded PTFE 简称e- PTFE）等，膨体聚四氟乙烯经一定的双向拉伸工艺得到的微孔可控的膜即为防水膜。防水膜中的微孔结构的孔径范围可以为0.05μm -10μm，例如：0.085μm、0.1μm等；如此设置，可以提高防水膜的防水效果，以提高电子设备的使用水深。当然，防水膜也可以通过自身的振动，实现声波由防水膜的一侧向另一侧传递。

在一些实施例中，防水膜可以为致密膜，防水膜是由经过疏水改性处理的聚合物薄膜制得。防水膜的弹性模量可以为2000 MPa -8000MPa；在100Hz-10000Hz的声频范围下的声音阻隔量为1.5 dB -6dB；防水膜的表面能小于50mN/m。防水膜的耐水压为1MPa以上，以保证能够在水下100米正常使用。

请参照图6，壳体20上可以设置有两个功能孔203，相应的声音模组40可以包括扬声器402以及麦克风401，扬声器402朝向一个功能孔203设置，麦克风401朝向另一功能孔203设置。也就是说，扬声器402通过与其对应的功能孔203向壳体20外发出声波，麦克风401通过与其对应的功能孔203接收外界的声波。相应的，在扬声器402与内表面201之间、以及麦克风401与内表面201之间均设置防水组件30，以实现对两个功能孔203的密封。

可以理解的是，上述实现方式中，过滤装置10可以覆盖两个功能孔203，也就是说，两个功能孔203均位于第一过滤层101和第二过滤层102在外表面202上的投影内，如此，可以通过第一过滤层101和第二过滤层102实现对进入两个功能孔203内的水的过滤。

当然，在一些实现方式中，过滤装置10可以为两个，其中一个过滤装置10对应一个功能孔203设置，另一过滤装置10对应另一功能孔203设置。也就是说， 一个过滤装置10中的第一过滤层101和第二过滤层102覆盖一个功能孔203，该功能孔203位于该第一过滤层101和第二过滤层102在外表面202上的投影内；另一过滤装置10中的第一过滤层101和第二过滤层102覆盖另一功能孔203，该功能孔203位于该第一过滤层101和第二过滤层102在外表面202上的投影内。如此，每一过滤装置10可以对进入其对应的功能孔203内的水进行过滤。

请参照图8，过滤装置10还包括第一粘结层103，第一粘结层103设置在第一过滤层101和第二过滤层102之间，第一粘结层103可以实现第一过滤层101和第二过滤层102之间的连接和密封。可以理解的是，第一粘结层103上设置有第一通孔1031，第一通孔1031用于连通功能孔203；也就是说，第一通孔1031在外表面202上的投影至少覆盖部分功能孔203；以使得第一通孔1031对应的第一过滤层101和第二过滤层102可以对进入到功能孔203内的水进行过滤，声波和被过滤后的水，可以通过第一通孔1031进入到功能孔203内。

可以理解的是，第一通孔1031的中心线可以与功能孔203的中心线共线，并且第一通孔1031在外表面202上的投影可以完全重合；此时第一通孔1031在外表面202上的投影可以与功能孔203部分重叠或者完全重叠。当然，功能孔203也可以位于第一通孔1031在外表面202上的投影内部，如此，可以减小声波在透过过滤装置10时的损耗。

本申请实施例提供的过滤装置10，第一过滤层101上间隔的设置有多个第一过孔1011。第二过滤层102与第一过滤层101层叠的设置，第二过滤层102上间隔的设置有多个第二过孔1021，第一粘结层103设置在第一过滤层101和第二过滤层102之间，第一粘结层103上设置有第一通孔1031。如此设置，在进入水中时，第一过滤层101和第二过滤层102可以对进入到功能孔203内的水进行过滤，以阻止水中的颗粒物等杂质进入功能孔203；尤其在深水环境中，可以避免杂质等颗粒物损坏防水膜，进而提高了电子设备在深水环境中的防水性能，即提高了电子设备承受水压的能力，增大了电子设备的使用水深。

另一方面，第一过孔1011的截面面积大于第二过孔1021的截面面积，如此设置，第一过滤层101可以阻止粒径较大的杂质经过，第二过滤层102可以阻止粒径较小的杂质经过，与仅设置一层过滤层相比，可以避免大粒径杂质的堆积，进而避免阻塞过滤层。

请参照图7和图8，在一些实施例中，第二过滤层102可以为1个或多个，在第二过滤层102为多个的实现方式中，多个第二过滤层102层叠的设置在第一过滤层101和外表面202之间。如此设置，多个第二过滤层102可以进一步提高对颗粒物等杂质的过滤效果，以进一步提高电子设备在深水环境中的防水性能，增大电子设备的使用水深。

请参照图8和图9，在一些实现方式中，沿靠近第一过滤层101的方向，即沿远离外表面202的方向（图9中向上的方向），在平行于第一过滤层101的截面中，各第二过滤层102上的第二过孔1021截面面积逐渐增大。也就是说，靠近第一过滤层101的第二过滤层102的第二过孔1021截面面积，大于远离第一过滤层101的第二过滤层102上的第二过孔1021截面面积。如此设置，较大粒径的杂质停留在靠近第一过滤层101的第二过滤层102上，较小粒径的杂质停留在远离第一过滤层101的第二过滤层102上，可以避免杂质在各第二过滤层102上堆积，进而避免第二过滤层102堵塞。

在上述实现方式中，第一粘结层103可以为多个，第一过滤层101和靠近其的第二过滤层102之间、以及相邻的第二过滤层102之间均设置有第一粘结层103。如此设置，第一粘结层103可以实现第一过滤层101与靠近其的第二过滤层102之间、以及相邻的第二过滤层102之间的粘结和密封。另外，可以先通过第一粘结层103将第一过滤层101与靠近其的第二过滤层102、以及相邻的第二过滤层102连接起来形成过滤层组件，实现过滤装置10的预装配，之后将该过滤层组件安装在壳体20上，方便了电子设备的装配。

在其他实现方式中，各第二过滤层102上的第二过孔1021的截面面积也可以相同。

本申请实施例中，第二过滤层102的数量可以为2、3、4等，本申请实施例对第二过滤层102的数量不做限制。如图8所示，第二过滤层102的数量为2，两个第二过滤层102上的第二过孔1021的孔径可以在0.5μm-100μm之间， 示例性的，靠近第一过滤层101的第二过滤层102上的第二过孔1021的孔径可以为50μm，相应的远离第一过滤层101的第二过滤层102上的第二过孔1021的孔径可以为25μm；此时在保证具有较高的过滤效果的同时，可以减小声波在透过过滤装置10时的损耗，提高电子设备的声学性能。与不设置过滤装置10相比，电子设备能够承受的水压（耐水压）可以达到1.25MPa（约12.5atm），即电子设备的使用水深可达到125米。

继续参照图7和图8，本申请实施例提供的过滤装置10还包括第一支撑层105，第一支撑层105设置在第二过滤层102背离第一过滤层101的一侧，即第一支撑层105设置在第二过滤层102和外表面202（如图6所示）之间，第一支撑层105与外表面202贴合，第一支撑层105上设置有用于连通第一通孔1031和功能孔203的第二通孔1051。如此设置，靠近外表面202的第二过滤层102可以通过第一支撑层105支撑在外表面202上，进而避免该第二过滤层102与外表面202直接接触，以免外表面挤压第二过滤层102而损伤第二过滤层102。

示例性的，第二通孔1051的中心线可以与第一通孔1031的中心线共线，并且第二通孔1051在外表面202上的投影可以与第一通孔1031在外表面202上的投影完全重合，或者第二通孔1051在外表面202上的投影位于第一通孔1031在外表面202上的投影内。第一支撑层105可以为硅胶垫、防水背胶、或者第一支撑层105包括沿远离外表面202方向层叠设置的防水背胶和钢片，相应的，防水背胶和钢片上均具有连通功能孔203的开孔，以在保证第一支撑层105具有一定的支撑效果的同时，实现第二过滤层102和外表面202之间的密封。

继续参照图6和图7，在一些实施例中，电子设备还包括盖板106，盖板106覆盖在壳体20的外表面202上，第一过滤层101和第二过滤层102夹设在盖板106和外表面202之间；也就是说第一过滤层101和第二过滤层102位于盖板106和外表面202之间，通过盖板106可以将第一过滤层101和第二过滤层102固定在壳体20上。可以理解的是，盖板106可以具有一定的颜色和/或装饰结构，以提高电子设备的装饰效果。

示例性的，盖板106可以通过粘结胶与壳体20的外表面202粘接，进而实现对盖板106的固定，粘结胶可以为背胶等，以便于盖板106的安装；相应的可以在外表面202上设置有容胶槽204，容胶槽204可以容置粘结胶，以避免盖板106与外表面202之间的距离过大。当然，盖板106也可以通过卡接或者螺栓连接等可拆卸的方式与壳体20之间连接，以便于在进行维护时，将过滤装置10由壳体20上拆卸下来。在一些实现方式中，在盖板106通过螺栓连接或者卡接的方式与壳体20连接的同时，在盖板106和壳体20之间也设置有粘结胶，以进一步提高密封性。

盖板106上设置有用于连通功能孔203的第三通孔1061，也就是说，第三通孔1061的中心线可以与功能孔203的中心线共线，并且功能孔203可以位于第三通孔1061在外表面202上的投影内。如此，外界的声波和水在穿过第三通孔1061后，可以经功能孔203进入到壳体20内部，以被声音模组40接收；或者声音模组40发出的声波穿过功能孔203后，经第三通孔1061传播至壳体20外。

继续参照图8，盖板106和第一过滤层101之间可以设置有第二粘结层104，第二粘结层104上设置有用于连通功能孔203的第四通孔1041。如此设置，第二粘结层104可以将过滤装置10固定在盖板106上，实现过滤装置10的预安装，之后将带有第一过滤层101和第二过滤层102的盖板106安装在壳体20上，即可完成过滤装置10的安装，简化了安装过程。另外，第二粘结层104还可以实现盖板106和第一过滤层101之间的密封。

示例性的，第四通孔1041的中心线可以与第一通孔1031的中心线共线，并且第四通孔1041在外表面202上的投影可以与第一通孔1031在外表面202上的投影完全重合；或者第四通孔1041在外表面202上的投影位于第一通孔1031在外表面202上的投影内。

请参照图10，在上述实现方式中，盖板106朝向外表面202的表面上可以设置有第一凹槽1062，相应的至少部分第一过滤层101容置在第一凹槽1062内。如此设置，可以避免因第一过滤层101和第二过滤层102夹在盖板106与外表面202之间，导致的盖板106与外表面202之间的距离较大，进而提高了电子设备的结构紧凑型，缩小了电子设备的体积。

示例性的，第一过滤层101可以全部容置在第一凹槽1062内；当然，至少部分第二过滤层102也可容置在第一凹槽1062内，以进一步提高电子设备的结构紧凑型，缩小电子设备的体积。

请参照图11，本申请实施例中，外表面202上设置有第二凹槽206，相应的至少部分第二过滤层102容置在第二凹槽206内。如此设置，可以避免因第一过滤层101和第二过滤层102夹在盖板106与外表面202之间，导致的盖板106与外表面202之间的距离较大，进而提高了电子设备的结构紧凑型，缩小了电子设备的体积。

示例性的，在盖板106覆盖在外表面202上时，第一过滤层101以及第二过滤层102可以均容置在第二凹槽206内，以进一步提高电子设备的结构紧凑型，缩小电子设备的体积。当然，在盖板106朝向外表面202的表面上设置有第一凹槽1062的实现方式中，部分第一过滤层101容置在第一凹槽1062内，相应的，其余部分第一过滤层101和第二过滤层102均容置在第二凹槽206内；如此设置，第一凹槽1062和第二凹槽206共同容置过滤装置10，可以避免第一凹槽1062和第二凹槽206的深度过大。

如图2所示，电子设备还包括防水组件30，防水组件30设置在壳体20上，防水组件30可以对应声音模组40设置，以允许声波通过，同时防水组件30阻止水通过；当然防水组件30也可以位于平衡孔的内侧（如图2中左侧的功能孔203），此时防水组件30允许空气通过的同时阻止水通过，进而实现对功能孔203的密封。

如图12和图13所示，本申请实施例中，防水组件30设置在图2所示的内表面201上，相应的防水组件30需位于壳体20和声音模组40之间，或者，防水组件30对应于平衡孔设置，以实现对功能孔203的封闭。相应的，防水组件30可以包括：沿远离内表面201方向层叠设置的防水膜301、第三粘结层302、第二支撑层303以及第四粘结层304，第三粘结层302上设置有第五通孔3021，第四粘结层304上设置有第六通孔3041，第五通孔3021以及第六通孔3041均用于连通功能孔203设置。也就是说，第五通孔3021和第六通孔3041的中心线可以与功能孔203的中心线共线设置，第五通孔3021和第六通孔3041在内表面201上的投影可以完全重合，并且功能孔203可以位于第五通孔3021和第六通孔3041在内表面201上投影内、或者功能孔203可以与第五通孔3021和第六通孔3041在内表面201上投影完全重合。以避免第三粘结层302以及第四粘结层304对声波的传播造成阻碍。

其中，第三粘结层302、第四粘结层304用于连接与其相邻的膜层，同时也可以起到一定的密封作用。

防水组件30还包括缓冲层305，缓冲层305设置在第四粘结层304远离内表面201的一侧，缓冲层305上设置有连通功能孔203的第七通孔3051。缓冲层305可以对整个防水组件30起到支撑的作用。

其中，防水膜301具有微孔结构（防水透气膜），部分空气可以透过微孔结构，而水由于自身具有一定的表面张力而难以透过微孔结构，以使得防水组件30能够在允许声波和气体通过的同时阻止水通过，进而实现密封；此时，对应的防水组件30设置于平衡孔或者对应声音模组40设置。其中，防水膜301的材质可以包括膨体聚四氟乙烯，膨体聚四氟乙烯经一定的双向拉伸工艺得到的微孔可控的膜即为防水膜301，防水膜301中的微孔结构的孔径范围可以为0.05μm -10μm，例如：0.085μm、0.1μm等，以使得防水膜301可承受的水压可达到1.25MPa，使用水深可达到125米，并且对声音的阻隔量较低。

在一些实施例中，防水膜301也可以为包括经过疏水改性处理的聚合物薄膜，该薄膜为致密膜，即该薄膜不允许气体通过，通过自身的振动，实现薄膜两侧声波的传递；该薄膜的弹性模量为2000 MPa -8000MPa，在100Hz-10000Hz的声频范围下，声音的阻隔量为1.5dB -6dB，该薄膜的表面能小于50mN/m，进而使得使用该薄膜的电子设备可以承受的水压1MPa以上，使用水深可达到100米。然而，由于该薄膜不允许气体通过，在外界的气压发生变化时，在内外气压的作用下，容易导致薄膜变形（如：鼓胀或者凹陷），进而影响声波的传递。与之相比，防水组件30采用具有微孔结构的防水膜301，由于防水膜301具有微孔结构，可以在保证能够承受较大水压（如1.25MPa）的同时，并不会因外界气压的变化而影响声波的传递。可以理解的，在防水组件30对应扬声器设置的实现方式中，可以采用具有微孔结构的防水膜301等透气膜，在防水组件30对应麦克风设置的实现方式中，可以采用具有微孔结构或者致密膜的防水膜301，在防水组件30应用于对平衡孔的密封时，对应的防水膜301需为微孔结构的防水膜301等透气膜。

第二支撑层303上面向功能孔203的区域内间隔的设置有多个第一孔洞3031，也就是说，功能孔203位于该区域在内表面201上的投影内、或者功能孔203与该区域在内表面201上的投影完全重合。在使用的过程中，空气可以经第一孔洞3031透过第二支撑层303。可以理解的是，第一孔洞3031的直径可以为0.1mm-0.3mm（如：0.1mm、0.2mm、0.3mm等）；在满足透气和透声作用的前提下，可以尽量减小第一孔洞3031的直径，以提高第二支撑层303的支撑作用；另外，需去除第一孔洞3031的边缘因加工过程形成的披锋、毛刺等尖锐结构，以避免损伤防水膜301。

如图12所示，第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在内表面201上投影可以与设置第一孔洞3031的区域完全重合，并且功能孔203位于第五通孔3021、第六通孔3041以及第七通孔3051在内表面201上的投影内。

在上述实现方式中，第二支撑层303可以具有一定的刚性，示例性的，第二支撑层303的材质可以包括不锈钢、铜等；以使得第二支撑层303可以对防水膜301起到较好的支撑作用，进而减小防水膜301在受到压力后的变形量。

继续参照图12，壳体20上设置有第一容置槽205，防水组件30容置在第一容置槽205内。如此设置，可以提高电子设备的结构紧凑性，进而缩小电子设备的体积。可以理解的是，此时壳体20的内表面201包括第一容置槽205的第一槽底2051以及第一容置槽205外的部分第一壳壁2011。可以理解的是，第一容置槽205的截面面积可以略大于防水膜301的面积，当然第一容置槽205截面面积也可以与防水膜301的面积相等。

继续参照图12，防水组件30还包括第五粘结层306，第五粘结层306设置在防水膜301和内表面201之间（即防水膜301和第一槽底2051之间），第五粘结层306上设置有连通功能孔203的第八通孔3061。第五粘结层306可以实现防水膜301和壳体20之间的连接，同时，第五粘结层306也可以实现防水膜301和壳体20之间的密封。可以理解的是，可以适当增大第五粘结层306的面积，以在保证允许声波通过的同时，提高防水膜301和壳体20之间的密封性。另外，可以通过增大内表面201中与第五粘结层306接触位置的平面度等方式，来提高内表面201与第五粘结层306之间的粘接性，以提高密封性。

在上述实现方式中，由于第五粘结层306与内表面201之间的界面、第五粘结层306与防水膜301之间的界面均为防水界面，相应的，第五粘结层306可以选用剥离力较高的背胶；并且尽量增大第五粘结层306的宽度，可以延长防水路径，以保证密封性。示例性的，第五粘结层306的最小宽度应大于1.0mm。在安装时，可以通过模切工艺得到具有一定形状的第五粘结层，之后将第五粘结层306粘贴在防水膜301上，此时可以适当的增大第五粘结层306和防水膜301之间的贴合压力，以提高防水膜301与第五粘结层306之间的粘接强度，同时提高防水膜301与第五粘结层306之间的密封性。

本申请实施例中，防水膜301中未被第五粘结层306覆盖的部分起到防水透气、或者防水透声的作用，在起到防水透声的作用时，这一部分可以呈圆形，相应的，圆形的直径可以不大于3.0mm；在这一部分起到防水透气的作用时，这一部分可以呈圆形或者矩形，面积可以不大于10mm²。

示例性的，第八通孔3061的中心线可以与第五通孔3021的中心线共线设置，并且第八通孔3061在内表面201上的投影与第五通孔3021在内表面201上的投影可以完全重合，使得声波可以通过第八通孔3061后传递至防水膜301。

继续参照图12，本申请实施例中，缓冲层305的材质可以包括：聚氨酯泡棉、硅胶、聚乙烯泡棉胶等，使得缓冲层305具有一定的压缩量。在安装防水组件30的过程中，通过适当的压缩缓冲层305，即可在各膜层之间施加一定的预压力，以提高相邻膜层之间的密封性，同时也提高了防水组件30和壳体20之间的密封性。进而提高电子设备在深水环境中的防水性能，即提高电子设备承受水压的能力，增大电子设备的使用水深。可以理解的是，预压力过大容易导致防水膜301发生褶皱，而影响声学性能；预压力过小容易导致各粘结层之间的粘结力较小，密封性不足。

本申请实施例中，缓冲层305可以调节防水组件30沿功能孔203中心线方向的尺寸公差，以在保证防水组件30沿功能孔203中心线方向的尺寸公差上下限合适的同时，缓冲层305提供的压力满足第五粘结层306的防水要求（如压力大于0.3MPa），并且此时防水膜301受到的压力小于1 MPa。如此，可以在保证第三粘结层302、第四粘结层304、以及第五粘结层306均具有较好的密封性的同时，避免防水膜301受到的压力过大而影响声音的阻隔量。上述缓冲层305的压缩量处于其自身的使用范围内，以保证缓冲层305的使用寿命，延长其使用时间。

通过上述设置，图2所示的过滤装置10可以对进入到功能孔203内的水进行过滤，以阻止液体中的颗粒物等杂质进入功能孔203，进而避免液体中的颗粒物等杂质与防水组件30中的防水膜301接触。使得电子设备的耐水压达到0.9 MPa（约9atm）及以上（如：0.9MPa（约9atm） 、1 MPa（约10atm）、1.25MPa（约12.5atm）等），电子设备的潜水深度可以达到100米（即满足EN13319和ISO6425潜水标准要求）。其中，耐水压达到0.9 MPa是将电子设备放置在0.9 MPa压力的水中，保持10分钟，电子设备仍然能够正常工作。而潜水深度达到100米，如EN13319标准，是将电子设备放置在水中，以一定的速率加压至110米水深对应压力，之后以一定的速率降压，如此反复测试200次后，电子设备不进水、仍然可以正常工作。ISO6425标准，是将电子设备放置在水中之后，在10分钟内加压至压力为125米水深对应的压力，之后保持2小时，之后在10分钟内将压力降低至0.3bar，并保持1小时后，电子设备不进水、仍然可以正常工作。

继续参照图2，本申请实施例中，电子设备还包括固定板50，固定板50覆盖在内表面201上，声音模组40可以设置在固定板50上，相应的，固定板50上设置有正对功能孔203的第九通孔501，以便于声音模组40发出的声音经第九通孔501进入到功能孔203内，或者来自功能孔203的外界声音经第九通孔501传递至声音模组40。示例性的，固定板50可以通过螺栓连接或者卡接等方式与壳体20连接，固定板50可以向图12所示的缓冲层305提供一定的预压力。固定板50的材质可以包括不锈钢、塑料等。

可以理解的是，固定板50的厚度和弹性模量尽量设置的较大，以使得受压后其变形量较小，进而可以通过固定板50向缓冲层305提供足够的预压力，以使得电子设备的耐水压达到0.9 MPa及以上，电子设备的潜水深度可以达到100米。

缓冲层305与固定板50之间可以设置有胶层，通过胶层可以实现缓冲层305和固定板50之间的密封，进而避免部分声波由缓冲层305和固定板50之间泄漏，以免影响电子设备的性能。

可以理解的是，本申请实施例中的防水膜301可以为规则形状，例如：圆形、矩形等。

当然，由于壳体20上一般还设置有螺栓等结构，为了躲避螺栓等结构，防水膜301也可以为不规则形状；本申请实施例对防水膜301的形状不作限制。相应的，第三粘结层302、第四粘结层304、以及第五粘结层306的外边缘与防水膜301的外边缘平齐，也就是说，第三粘结层302、第四粘结层304、以及第五粘结层306在内表面201上的投影完全重合；第三粘结层302、第四粘结层304、以及第五粘结层306在内表面201上的投影面积可以为10-40mm²（如：10 mm²、14 mm²、20 mm²、40 mm²等），并且需保证第三粘结层302的粘结宽度（第三粘结层302的外边缘至第五通孔3021的孔壁间的宽度）为1.2-3mm（如：1.2 mm、2 mm、3 mm等）。如此，可以在各粘结层具有足够的粘结力，以保证足够的密封性的同时，降低预压力，以避免缓冲层305损坏；同时，还可以避免防水膜301受力过大而发生褶皱，进而影响声波传递。

在本场景中，装配时可以将第五粘结层306、防水膜301、第三粘结层302、第二支撑层303、第四粘结层304、以及缓冲层305依次贴附在壳体20上，以实现防水组件30的装配。当然，也可以先将第四粘结层304、第二支撑层303、第三粘结层302、防水膜301以及第五粘结层306依次贴附在缓冲层305上，以形成预安装组件，之后将该组件整体装配至壳体20上，以完成防水组件30的装配，进而简化了电子设备的装配难度。

本申请实施例提供的电子设备中，过滤装置10中的第一过滤层101设置在壳体20的外表面202外侧，第一过滤层101上间隔的设置有多个第一过孔。第二过滤层102设置在外表面202和第一过滤层101之间，第二过滤层102上间隔的设置有多个第二过孔，第一过滤层101和第二过滤层102均覆盖壳体20上的功能孔203。如此设置，在进入水中时，第一过滤层101和第二过滤层102可以对进入到功能孔203内的水进行过滤，以阻止液体中的颗粒物等杂质进入功能孔203；尤其在深水环境中，可以避免杂质等颗粒物损坏防水组件30的防水膜301，进而提高了电子设备在深水环境中的防水性能，即提高了电子设备承受水压的能力，增大了电子设备的使用水深。

需要说明的是，本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语中“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，或一体地连接；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接的连接，也可以是通过中间媒介间接的连接，也可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中的部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种过滤装置，用于设置在电子设备上，其特征在于，

所述过滤装置包括：

第一过滤层，所述第一过滤层上间隔的设置有多个第一过孔；

第二过滤层，所述第二过滤层与所述第一过滤层层叠的设置，所述第二过滤层上间隔的设置有多个第二过孔；

第一粘结层，所述第一粘结层设置在所述第一过滤层和所述第二过滤层之间，所述第一粘结层上设置有第一通孔；

在平行于所述第一过滤层的截面中所述第一过孔的截面面积大于所述第二过孔的截面面积。

2.根据权利要求1所述的过滤装置，其特征在于，所述第二过滤层为多个，多个所述第二过滤层层叠的设置；沿靠近所述第一过滤层的方向，在平行于所述第一过滤层的截面中，各所述第二过滤层上的所述第二过孔截面面积逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的过滤装置，其特征在于，所述第一粘结层为多个，所述第一过滤层和靠近其的所述第二过滤层之间、以及相邻的所述第二过滤层之间均设置有所述第一粘结层。

4.根据权利要求1-3任一项所述的过滤装置，其特征在于，所述过滤装置还包括：

第一支撑层，所述第一支撑层设置在所述第二过滤层背离所述第一过滤层的一侧，所述第一支撑层上设置有连通所述第一通孔的第二通孔。

5.根据权利要求1-3任一项所述的过滤装置，其特征在于，所述第一过滤层为刚性过滤层。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上具有内表面和与所述内表面相对的外表面，所述壳体上设置有贯穿所述内表面和所述外表面的功能孔；

防水组件，所述防水组件设置于所述功能孔上，且所述防水组件位于所述内表面，所述防水组件用于阻止液体通过所述功能孔；

以及，权利要求1-5任一项所述的过滤装置，所述过滤装置设置于所述外表面，且所述过滤装置正对所述功能孔设置，所述第二过滤层靠近所述外表面设置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

盖板，所述盖板覆盖在所述外表面上，所述第一过滤层和所述第二过滤层位于所述盖板和所述外表面之间，所述盖板上设置有连通所述功能孔的第三通孔；

所述盖板与所述壳体连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第二粘结层，所述第二粘结层设置在所述盖板和所述第一过滤层之间，所述第二粘结层上设置有连通所述功能孔的第四通孔。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述盖板朝向所述壳体的表面上设置有第一凹槽，至少部分所述第一过滤层容置在所述第一凹槽内。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述外表面上设置有第二凹槽，至少部分所述第二过滤层容置在所述第二凹槽内。

11.根据权利要求6-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述防水组件包括：

沿远离所述内表面方向层叠设置的防水膜、第三粘结层、第二支撑层以及第四粘结层，所述第三粘结层上设置有第五通孔，所述第四粘结层上设置有第六通孔，所述第五通孔和所述第六通孔均连通所述功能孔；

所述第二支撑层面向所述功能孔的区域间隔的设置有多个第一孔洞。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述防水组件还包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述第四粘结层远离所述内表面的一侧，所述缓冲层上设置有连通所述功能孔的第七通孔。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述防水组件还包括：

第五粘结层，所述第五粘结层设置在所述防水膜和所述内表面之间，所述第五粘结层上设置有连通所述功能孔的第八通孔。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括固定板，所述固定板覆盖在所述内表面上，所述固定板上设置有正对所述功能孔的第九通孔；所述固定板和所述缓冲层之间设置有胶层。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述内表面上设置有第一容置槽，所述防水组件设置在所述第一容置槽内。

16.根据权利要求6-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括声音模组，所述声音模组靠近所述内表面设置，所述声音模组正对所述功能孔。

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