CN219247098U - 一种芯片测试用转接连接头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试用转接连接头,涉及芯片测试技术领域,包括公插壳、公插组件、转化组件和母插组件;公插壳后端设有母插壳;公插组件设置在公插壳的内部;母插组件设置在母插壳的内部;转化组件包含二极管、滑动杆、电路板、漏电保护器、按压杆、挡板和套壳,所述电路板固定连接在公插组件中的支腿的上端,所述电路板的上端设有二极管,所述电路板的下端设有漏电保护器,所述漏电保护器的前端设有电闸,所述电闸的上端固定连接有滑动杆,所述滑动杆的上端延伸至公插壳上端固定连接有按压杆,其内部设有过载保护器,能够有效防止转接头被烧毁,并且通过螺栓固定转接头的前后两端,避免了长期使用,转接头两端断裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片测试用转接连接头。
背景技术
当前随着科技的不断发展,电子产品的使用也越来越多,在电子产品中含有许多的芯片,当人们对芯片进行生产和组装时,需要对芯片的性能质量进行检测,确保芯片的功能正常使用,在对芯片的测量过程中需要用到转接连接头,将芯片和测试机连接在一起,才能够通过测试机的报告来确保芯片的性能。
当前对于转接连接头的使用,会因为装备漏电导致转接头短路被烧坏,加大了成本,并且长期使用会导致转接头的两端松动,发生断裂的风险,也会导致转接连接头报废。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种芯片测试用转接连接头,其内部设有过载保护器,能够有效防止转接头被烧毁,并且通过螺栓固定转接头的前后两端,避免了长期使用,转接头两端断裂,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片测试用转接连接头,包括公插壳、公插组件、转化组件和母插组件;
公插壳:后端设有母插壳;
公插组件:设置在公插壳的内部;
母插组件:设置在母插壳的内部;
转化组件:包含二极管、滑动杆、电路板、漏电保护器、按压杆、挡板和套壳,所述电路板固定连接在公插组件中的支腿的上端,所述电路板的上端设有二极管,所述电路板的下端设有漏电保护器,所述漏电保护器的前端设有电闸,所述电闸的上端固定连接有滑动杆,所述滑动杆的上端延伸至公插壳上端固定连接有按压杆,所述公插壳上端位于按压杆外侧固定连接有套壳,所述按压杆的下端外周侧套接有弹簧,所述按压杆的底端固定连接有挡板,所述弹簧上端抵压挡板,二极管用于将直流电转换为交流电,当漏电保护器检测到电路板接受高电流时,会迅速关闭电闸,从而保护电路板不会被烧毁,同时使滑动杆上移。
进一步的,所述转化组件还包含复位按钮和卡块,所述套壳的上端滑动连接有复位按钮,所述复位按钮的下端固定连接有按压杆,所述按压杆的上端一侧固定连接有卡块,所述套壳的上端靠近卡块一侧开设有凹孔,当需要再次使用时,只需要按压复位按钮使按压杆下移,卡块和凹孔卡接,就可以打开电闸,从而闭合电路。
进一步的,所述公插组件包含固定腿、公插口和公插中心针,所述公插壳的前端中部设有固定腿,所述固定腿的上端固定连接有公插口,所述公插口的中部固定连接有公插中心针,公插中心针用于连接测试装备,固定腿用于支撑公插口,通过公插口和测试装备的卡接,可以保证连接的稳定性。
进一步的,所述公插组件还包含紧固杆、传送线和支腿,所述公插壳的内部后端设有支腿,所述支腿的上端固定连接有电路板,所述电路板的中部固定连接有传送线,所述公插壳的内部设有竖向的紧固杆,所述紧固杆的右端固定连接传送线,传送线将电信号传送至公插中心针上,紧固杆用于紧固传送线,防止传送线弯折断裂,支腿用于支撑电路板。
进一步的,所述母插组件包含母插中心针、螺母和母插管,所述电路板的中部后端固定连接母插中心针,所述母插壳的后端固定连接有母插管,所述母插管的外周侧螺纹连接有螺母,螺母和母插管可以将待测芯片紧固,确保母插中心针不会被弯折,从而增加母插中心针的寿命。
进一步的,所述母插组件还包含固定支架、连接槽和卡槽,所述母插壳的后端中部开设有连接槽,所述连接槽的内部穿插有母插中心针,所述母插管的前端开设有卡槽,所述连接槽的内部设有固定支架,所述固定支架的中部固定连接母插中心针,固定支架用于固定母插中心针,卡槽用于装配芯片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本芯片测试用转接连接头,具有以下好处:
1、本芯片测试用转接连接头,设置了转化组件,二极管用于将直流电转换为交流电,当漏电保护器检测到电路板接受高电流时,会迅速关闭电闸,从而保护电路板不会被烧毁,同时使滑动杆上移,当需要再次使用时,只需要按压复位按钮使按压杆下移,卡块和凹孔卡接,就可以打开电闸,从而闭合电路。
2、本芯片测试用转接连接头,设置了公插组件,固定腿用于支撑公插口,通过公插口和测试装备的卡接,可以保证连接的稳定性,传送线将电信号传送至公插中心针上,紧固杆用于紧固传送线,防止传送线弯折断裂,支腿用于支撑电路板。
3、本芯片测试用转接连接头,设置了母插组件,定支架用于固定母插中心针,卡槽用于装配芯片,螺母和母插管可以将待测芯片紧固,确保母插中心针不会被弯折,从而增加母插中心针的寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型前侧结构示意图;
图3为本实用新型左侧剖面结构示意图;
图4为本实用新型图4中B处局部放大结构示意图;
图5为本实用新型右侧结构示意图;
图6为本实用新型图5中A处局部放大结构示意图。
图中:1公插壳、2公插组件、21固定腿、22公插口、23公插中心针、24紧固杆、25传送线、26支腿、3转化组件、31二极管、32滑动杆、33电路板、34漏电保护器、35复位按钮、36按压杆、37卡块、38挡板、39套壳、4母插组件、41母插中心针、42螺母、43母插管、44固定支架、45连接槽、46卡槽、5母插壳。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6,本实施例提供一种技术方案:一种芯片测试用转接连接头,包括公插壳1、公插组件2、转化组件3和母插组件4;
公插壳1:后端设有母插壳5;
公插组件2:设置在公插壳1的内部;公插组件2包含固定腿21、公插口22和公插中心针23,公插壳1的前端中部设有固定腿21,固定腿21的上端固定连接有公插口22,公插口22的中部固定连接有公插中心针23,公插中心针23用于连接测试装备,固定腿21用于支撑公插口22,通过公插口22和测试装备的卡接,可以保证连接的稳定性。
公插组件2还包含紧固杆24、传送线25和支腿26,公插壳1的内部后端设有支腿26,支腿26的上端固定连接有电路板33,电路板33的中部固定连接有传送线25,公插壳1的内部设有竖向的紧固杆24,紧固杆24的右端固定连接传送线25,传送线25将电信号传送至公插中心针23上,紧固杆24用于紧固传送线25,防止传送线25弯折断裂,支腿26用于支撑电路板33。
母插组件4:设置在母插壳5的内部;母插组件4包含母插中心针41、螺母42和母插管43,电路板33的中部后端固定连接母插中心针41,母插壳5的后端固定连接有母插管43,母插管43的外周侧螺纹连接有螺母42,螺母42和母插管43可以将待测芯片紧固,确保母插中心针41不会被弯折,从而增加母插中心针41的寿命。
母插组件4还包含固定支架44、连接槽45和卡槽46,母插壳5的后端中部开设有连接槽45,连接槽45的内部穿插有母插中心针41,母插管43的前端开设有卡槽46,连接槽45的内部设有固定支架44,固定支架44的中部固定连接母插中心针41,固定支架44用于固定母插中心针41,卡槽46用于装配芯片。
转化组件3:包含二极管31、滑动杆32、电路板33、漏电保护器34、按压杆36、挡板38和套壳39,电路板33固定连接在公插组件2中的支腿26的上端,电路板33的上端设有二极管31,电路板33的下端设有漏电保护器34,漏电保护器34的前端设有电闸,电闸的上端固定连接有滑动杆32,滑动杆32的上端延伸至公插壳1上端固定连接有按压杆36,公插壳1上端位于按压杆36外侧固定连接有套壳39,按压杆36的下端外周侧套接有弹簧,按压杆36的底端固定连接有挡板38,弹簧上端抵压挡板38,二极管31用于将直流电转换为交流电,当漏电保护器34检测到电路板33接受高电流时,会迅速关闭电闸,从而保护电路板33不会被烧毁,同时使滑动杆32上移。
转化组件3还包含复位按钮35和卡块37,套壳39的上端滑动连接有复位按钮35,复位按钮35的下端固定连接有按压杆36,按压杆36的上端一侧固定连接有卡块37,套壳39的上端靠近卡块37一侧开设有凹孔,当需要再次使用时,只需要按压复位按钮35使按压杆36下移,卡块37和凹孔卡接,就可以打开电闸,从而闭合电路。
本实用新型提供的一种芯片测试用转接连接头的工作原理如下:公插中心针23用于连接测试装备,固定腿21用于支撑公插口22,通过公插口22和测试装备的卡接,可以保证连接的稳定性,传送线25将电信号传送至公插中心针23上,紧固杆24用于紧固传送线25,防止传送线25弯折断裂,支腿26用于支撑电路板33,螺母42和母插管43可以将待测芯片紧固,确保母插中心针41不会被弯折,从而增加母插中心针41的寿命,固定支架44用于固定母插中心针41,卡槽46用于装配芯片,二极管31用于将直流电转换为交流电,当漏电保护器34检测到电路板33接受高电流时,会迅速关闭电闸,从而保护电路板33不会被烧毁,同时使滑动杆32上移,当需要再次使用时,只需要按压复位按钮35使按压杆36下移,卡块37和凹孔卡接,就可以打开电闸,从而闭合电路。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种芯片测试用转接连接头,其特征在于:包括公插壳(1)、公插组件(2)、转化组件(3)和母插组件(4);
公插壳(1):后端设有母插壳(5);
公插组件(2):设置在公插壳(1)的内部;
母插组件(4):设置在母插壳(5)的内部;
转化组件(3):包含二极管(31)、滑动杆(32)、电路板(33)、漏电保护器(34)、按压杆(36)、挡板(38)和套壳(39),所述电路板(33)固定连接在公插组件(2)中的支腿(26)的上端,所述电路板(33)的上端设有二极管(31),所述电路板(33)的下端设有漏电保护器(34),所述漏电保护器(34)的前端设有电闸,所述电闸的上端固定连接有滑动杆(32),所述滑动杆(32)的上端延伸至公插壳(1)上端固定连接有按压杆(36),所述公插壳(1)上端位于按压杆(36)外侧固定连接有套壳(39),所述按压杆(36)的下端外周侧套接有弹簧,所述按压杆(36)的底端固定连接有挡板(38),所述弹簧上端抵压挡板(38)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用转接连接头,其特征在于:所述转化组件(3)还包含复位按钮(35)和卡块(37),所述套壳(39)的上端滑动连接有复位按钮(35),所述复位按钮(35)的下端固定连接有按压杆(36),所述按压杆(36)的上端一侧固定连接有卡块(37),所述套壳(39)的上端靠近卡块(37)一侧开设有凹孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用转接连接头,其特征在于:所述公插组件(2)包含固定腿(21)、公插口(22)和公插中心针(23),所述公插壳(1)的前端中部设有固定腿(21),所述固定腿(21)的上端固定连接有公插口(22),所述公插口(22)的中部固定连接有公插中心针(23)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用转接连接头,其特征在于:所述公插组件(2)还包含紧固杆(24)、传送线(25)和支腿(26),所述公插壳(1)的内部后端设有支腿(26),所述支腿(26)的上端固定连接有电路板(33),所述电路板(33)的中部固定连接有传送线(25),所述公插壳(1)的内部设有竖向的紧固杆(24),所述紧固杆(24)的右端固定连接传送线(25)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用转接连接头,其特征在于:所述母插组件(4)包含母插中心针(41)、螺母(42)和母插管(43),所述电路板(33)的中部后端固定连接母插中心针(41),所述母插壳(5)的后端固定连接有母插管(43),所述母插管(43)的外周侧螺纹连接有螺母(42)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试用转接连接头,其特征在于:所述母插组件(4)还包含固定支架(44)、连接槽(45)和卡槽(46),所述母插壳(5)的后端中部开设有连接槽(45),所述连接槽(45)的内部穿插有母插中心针(41),所述母插管(43)的前端开设有卡槽(46),所述连接槽(45)的内部设有固定支架(44),所述固定支架(44)的中部固定连接母插中心针(41)。
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