CN219234288U - 高精度紫外双面划片机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了高精度紫外双面划片机构，包括大理石平台，所述大理石平台上设置有精密XY轴模组，所述精密XY轴模组的驱动端上设置有DD马达，所述DD马达的输出端设置有透明治具，所述XY轴模组的中部设置有通槽，所述DD马达的中部设置有通孔，所述大理石平台上方设置有龙门架，所述龙门架上设置有激光切割装置，所述激光切割装置一侧设置有上精密相机，所述精密XY轴模组的下方设置有下相机安装架，下相机安装架上设置有镜头朝上的下精密相机，本结构采用上下高精度相机重复定位，在硅晶圆双面分别进行划片开槽，高精度相机很大程度上保证了硅晶圆双面划线的重合精度，大大提高了硅晶圆划片的良品率，很大程度上减少了裂片时出现的崩边等不良现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及划片机领域，特别涉及高精度紫外双面划片机构。
背景技术
目前，半导体硅晶圆划片存在诸多问题，无法满足半导体日益兴旺的需求，目前半导体硅晶圆划片机构具体方法有两种：一种是人工将一片硅晶圆放到砂轮划片机台面上，人工定位产品并调整刀轮位置以及切割深度，划片后人工取出。不同类型晶圆片需更换刀具，需去离子水，损耗大。此方式人工操作工作量大，效率低，不能集成自动化线。造成产品应力残留大，易崩边破碎切割线宽不稳定；另一种是单面划片，只在晶圆的一个面划线开槽，和人工相比工作效率大大提高，但是裂片时依然会出现很多崩边的现象。
因此，有必要提供一种新的方法，在实现自动化硅晶圆划片机构替代传统人工划片的同时降低裂片时的崩边现象，在方便集成自动化线的同时提高良品率。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种保证双面划片精度的高精度紫外双面划片机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：高精度紫外双面划片机构，包括大理石平台，所述大理石平台上设置有精密XY轴模组，所述精密XY轴模组的驱动端上设置有DD马达，所述DD马达的输出端设置有固定硅片的透明治具，所述精密XY轴模组的中部设置有通槽，所述DD马达的中部设置有通孔，所述大理石平台上方设置有龙门架，所述龙门架上设置有激光切割装置，所述激光切割装置一侧设置有上精密相机，所述精密XY轴模组的下方设置有固定在大理石平台上的下相机安装架，所述下相机安装架上设置有镜头朝上的下精密相机，所述下精密相机可透过通槽、通孔和透明治具对产品进行拍摄。
进一步的是：所述激光切割装置包括安装在龙门架上的激光器，所述激光器的输出端依次设置有第一密封光路和第二密封光路，所述第二密封光路的输出端依次设置有相互相连的振镜和场镜，所述场镜的镜头朝向透明治具，所述场镜外部还设置有抽尘装置。
进一步的是：所述抽尘装置包括上抽尘筒和下抽尘筒，所述上抽尘筒套设在场镜外并与场镜固定连接，还包括固定在龙门架上的下抽尘筒安装架，所述下抽尘筒安装在下抽尘筒安装架上，所述上抽尘筒的内径大于下抽尘筒的外径，使得上抽尘筒可套设在下抽尘筒外部，所述下抽尘筒一侧设置有抽尘口。
进一步的是：还包括Z轴调焦模组，所述Z轴调焦模组的输出端设置有调焦安装架，所述调焦安装架上设置有振镜和场镜。
进一步的是：所述龙门架为大理石龙门架，所述透明治具为双层石英玻璃材质。
本实用新型的有益效果是：
1、采用上下高精度相机重复定位，在硅晶圆双面分别进行划片开槽，高精度相机很大程度上保证了硅晶圆双面划线的重合精度，大大提高了硅晶圆划片的良品率，很大程度上减少了裂片时出现的崩边等不良现象。
2、采用精密XY轴模组和大理石平台，保证了该机构工作时的稳定性，提高其划线精度。
3、采用完全密封光路，减少其他外界光对激光的干扰，增加划线的精度的同时也在很大程度上保证设备能在环境相对恶劣的情况下依然能够稳定工作。
附图说明
图1为本申请实施例的高精度紫外双面划片机构的结构示意图。
图2为本申请实施例的高精度紫外双面划片机构的底部运动平台的结构示意图。
图3为本申请实施例的高精度紫外双面划片机构的底部运动平台的结构示意图。
图中标记为：大理石平台1、精密XY轴模组2、DD马达3、透明治具4、龙门架5、上精密相机6、下相机安装架7、下精密相机8、激光器9、第一密封光路10、第二密封光路11、振镜12、场镜13、上抽尘筒14、下抽尘筒15、下抽尘筒安装架16、抽尘口17、Z轴调焦模组18、调焦安装架19。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示，本申请的实施例公开了高精度紫外双面划片机构，包括大理石平台1，所述大理石平台1上设置有精密XY轴模组2，所述精密XY轴模组的驱动端上设置有DD马达3，所述DD马达3的输出端设置有固定硅片的透明治具4，所述精密XY轴模组的中部设置有通槽，所述DD马达3的中部设置有通孔，所述大理石平台1上方设置有龙门架5，所述龙门架5上设置有激光切割装置，所述激光切割装置一侧设置有上精密相机6，所述精密XY轴模组的下方设置有固定在大理石平台1上的下相机安装架7，所述下相机安装架7上设置有镜头朝上的下精密相机8，所述下精密相机8可透过通槽、通孔和透明治具4对产品进行拍摄。
具体的，上述精密XY轴模组2采用的是无铁芯直线电机，配合运动卡控制，可实现0.003mm重复定位精度，0.005mm定位精度，0.5G加速度等核心参数，为划线位置度提供基础性保障。
上述上精密相机6和下精密相机8采用的是2000w像素相机、远心镜头和平行光源配置可为XY轴模和DD马达3提供运动参数。
具体工作时，工作人员将产品放置在透明治具4上，通过上精密相机6、XY轴模和DD马达3的配合精准定位产品，定位完成后对产品的一面进行划线，划线完成后，人员将产品翻面放置在工装治具上，通过下精密相机8识别划线位置并与XY轴模和DD马达3相配合，对产品进行精准的重复定位，定位完成后，在产品的另一面进行划线操作。双面划线完成后，拿出放置在收料盒中。
上述结构中采用上下高精度相机重复定位，在硅晶圆双面分别进行划片开槽，高精度相机很大程度上保证了硅晶圆双面划线的重合精度，大大提高了硅晶圆划片的良品率，很大程度上减少了裂片时出现的崩边等不良现象，且上述结构中采用精密XY轴模组2和大理石平台1，保证了该机构工作时的稳定性，提高其划线精度。
本实施例中，所述激光切割装置包括安装在龙门架5上的激光器9，所述激光器9的输出端依次设置有第一密封光路10和第二密封光路11，所述第二密封光路11的输出端依次设置有相互相连的振镜12和场镜13，所述场镜13的镜头朝向透明治具4，所述场镜13外部还设置有抽尘装置。
具体进行激光切割操作时，激光器9发射出激光，依次通过第一密封光路10和第二密封光路11的折射后到达振镜12，接着光路穿过场镜13进行紫外激光切割，在进行切割过程中，抽尘装置进行灰尘的抽尘处理。
上述结构的设置采用完全密封光路，减少其他外界光对激光的干扰，增加划线的精度的同时也在很大程度上保证设备能在环境相对恶劣的情况下依然能够稳定工作。
本实施例中，所述抽尘装置包括上抽尘筒14和下抽尘筒15，所述上抽尘筒14套设在场镜13外并与场镜13固定连接，还包括固定在龙门架5上的下抽尘筒安装架16，所述下抽尘筒15安装在下抽尘筒安装架16上，所述上抽尘筒14的内径大于下抽尘筒15的外径，使得上抽尘筒14可套设在下抽尘筒15外部，所述下抽尘筒15一侧设置有抽尘口17；
还包括Z轴调焦模组18，所述Z轴调焦模组18的输出端设置有调焦安装架19，所述调焦安装架19上设置有振镜12和场镜13。
上述结构中所述的Z轴调焦模组18具体可为Z轴伺服模组。
具体工作时，当需要进行焦距调整时，可通过Z轴调焦模组18调整调焦安装架19的高度来调整振镜12和场镜13的高度，从而调整焦距，同时在进行上下调整的过程中，上抽尘筒14与下抽尘筒15一直处在套接状态中。
上述结构的设置可实现对激光切割焦距的调整，从而保证划线精度，同时抽尘装置的上抽尘筒14和下抽尘筒15的设置，可保证在调焦时，下抽尘筒15的位置不会发生改变。
本实施例中，所述龙门架5为大理石龙门架5，所述透明治具4为双层石英玻璃材质。
本结构中，大理石龙门架5的设置可保证机构工作时的稳定性，同时双层石英玻璃材质具有更优秀的透光性和耐磨性，平整度好，可满足划片机的划痕深度要求。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.高精度紫外双面划片机构，包括大理石平台(1)，其特征在于：所述大理石平台(1)上设置有精密XY轴模组(2)，所述精密XY轴模组的驱动端上设置有DD马达(3)，所述DD马达(3)的输出端设置有固定硅片的透明治具(4)，所述精密XY轴模组的中部设置有通槽，所述DD马达(3)的中部设置有通孔，所述大理石平台(1)上方设置有龙门架(5)，所述龙门架(5)上设置有激光切割装置，所述激光切割装置一侧设置有上精密相机(6)，所述XY轴模组的下方设置有固定在大理石平台(1)上的下相机安装架(7)，所述下相机安装架(7)上设置有镜头朝上的下精密相机(8)，所述下精密相机(8)可透过通槽、通孔和透明治具(4)对产品进行拍摄。
2.如权利要求1所述的高精度紫外双面划片机构，其特征在于：所述激光切割装置包括安装在龙门架(5)上的激光器(9)，所述激光器(9)的输出端依次设置有第一密封光路(10)和第二密封光路(11)，所述第二密封光路(11)的输出端依次设置有相互相连的振镜(12)和场镜(13)，所述场镜(13)的镜头朝向透明治具(4)，所述场镜(13)外部还设置有抽尘装置。
3.如权利要求2所述的高精度紫外双面划片机构，其特征在于：所述抽尘装置包括上抽尘筒(14)和下抽尘筒(15)，所述上抽尘筒(14)套设在场镜(13)外并与场镜(13)固定连接，还包括固定在龙门架(5)上的下抽尘筒安装架(16)，所述下抽尘筒(15)安装在下抽尘筒安装架(16)上，所述上抽尘筒(14)的内径大于下抽尘筒(15)的外径，使得上抽尘筒(14)可套设在下抽尘筒(15)外部，所述下抽尘筒(15)一侧设置有抽尘口(17)。
4.如权利要求3所述的高精度紫外双面划片机构，其特征在于：还包括Z轴调焦模组(18)，所述Z轴调焦模组(18)的输出端设置有调焦安装架(19)，所述调焦安装架(19)上设置有振镜(12)和场镜(13)。
5.如权利要求1所述的高精度紫外双面划片机构，其特征在于：所述龙门架(5)为大理石龙门架(5)，所述透明治具(4)为双层石英玻璃材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320160681.2U CN219234288U (zh) | 2023-02-06 | 2023-02-06 | 高精度紫外双面划片机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320160681.2U CN219234288U (zh) | 2023-02-06 | 2023-02-06 | 高精度紫外双面划片机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219234288U true CN219234288U (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=86841223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320160681.2U Active CN219234288U (zh) | 2023-02-06 | 2023-02-06 | 高精度紫外双面划片机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219234288U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117206712A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-12 | 珠海市申科谱工业科技有限公司 | 一种晶圆mems芯片悬臂梁激光切割机 |
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2023
- 2023-02-06 CN CN202320160681.2U patent/CN219234288U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117206712A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-12 | 珠海市申科谱工业科技有限公司 | 一种晶圆mems芯片悬臂梁激光切割机 |
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