CN219225406U - 服务器主板及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种服务器主板及服务器，服务器主板包括主板本体、多个riser卡插槽、多个连接座以及多个连接组件。主板本体上具有CPU模块和内存模块，主板本体的一端设置有连接模块，连接模块和主板本体呈“L”形设置。riser卡插槽用于插接金手指，连接座用于插接连接线，多个riser卡插槽间隔设置在连接模块上，多个连接座间隔设置在主板本体上。连接组件包括与CPU模块信号连接的高速连接器，用于增加传输速率，至少一个riser卡插槽和至少一个连接座分别通过一个连接组件同CPU模块信号连接。通过设置连接组件，使得安装在该riser卡插槽和连接座上的显卡能够通过连接组件的高速连接器与CPU信号连接，以增加显卡和CPU之间的传输速率。

Description

服务器主板及服务器

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种服务器主板及服务器。

背景技术

服务器是一种高性能计算机，用于储存以及处理数据、信息等。现有的服务器主要包括机箱以及设置在机箱内的主板、显卡以及硬盘等。其中，主板作为满足服务器高稳定性、高性能以及高兼容性的主机板，主板上集成有包括CPU模块在内的多个模块以及一些插槽，显卡、硬盘等器件能够通过插槽与CPU模块连接。

随着用户的需求越来越高，相关技术中显卡或者硬盘通过插槽与CPU模块信号连接后，显卡或者硬盘与CPU模块之间信息传递的速率已经越来越不能满足需求，如此一来限制了用户的体验感。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种增加信息传递速率的服务器主板及服务器。

一方面，本实用新型实施例提供一种服务器主板，所述服务器主板包括：

主板本体，所述主板本体上具有CPU模块和内存模块，所述主板本体的一端设置有连接模块，所述连接模块和所述主板本体呈“L”形设置；

多个用于插接金手指的riser卡插槽以及多个用于插接连接线的连接座，所述多个riser卡插槽间隔设置在所述连接模块上，所述多个连接座间隔设置在所述主板本体上；以及

多个连接组件，包括与所述CPU模块信号连接的高速连接器，用于增加传输速率，至少一个所述riser卡插槽和至少一个所述连接座分别通过一个所述连接组件同所述CPU模块信号连接。

在服务器主板的一些实施例中，所述高速连接器上连接有高速线缆，所述高速线缆的输出端用于和所述riser卡插槽、所述连接座连接。

在服务器主板的一些实施例中，所述连接模块远离所述主板本体的一端设置有扩展模块，所述扩展模块包括并排设置在所述连接模块背向所述主板本体的一端的两个标准OCP板和一个定制IO扩展板，所述标准OCP板背向所述连接模块的一端设置有网线接口，所述定制IO扩展板用于安装定制网卡，所述定制IO扩展板背向所述连接模块的一端设置有RJ45接口、VGA接口、电源接口和多个USB接口。

在服务器主板的一些实施例中，所述主板本体远离所述连接模块的一端设置有风扇模块，所述风扇模块上设置有多个用于和风扇电连接的连接头。

在服务器主板的一些实施例中，所述主板本体在其远离所述风扇模块的一端且靠近所述连接模块的位置设置有电源插槽，用于插接电源，所述主板本体上还设置有连接铜条，所述连接铜条的一端与所述电源插槽电连接，另外一端与所述风扇模块连接，使得安装在所述电源插槽上的电源能够快速给所述风扇模块输送大电流。

在服务器主板的一些实施例中，所述主板本体上间隔设置有两个CPU模块以及四个内存模块，两个CPU模块和所述四个内存模块并排设置，且靠近每个所述CPU模块相对的两侧均分别设置有一个所述内存模块，或者靠近每个所述CPU的一侧均设置有两个所述内存模块。

在服务器主板的一些实施例中，所述主板本体为矩形板，所述主板本体的长度为427mm，宽度为313.75mm，所述连接模块设置在所述主板本体长度方向上的一端，所述连接模块沿着所述主板本体的长度方向设置，且所述连接模块在所述主板本体的长度方向上的尺寸为271.5mm，所述连接模块在垂直于所述主板本体的长度方向上的尺寸为66.25mm。

在服务器主板的一些实施例中，所述连接模块上在相邻的两个所述riser卡插槽之间还设置有连接接口，所述连接接口为M.2接口。

在服务器主板的一些实施例中，所述多个连接座并排设置在所述主板本体上，所述多个连接座位于所述主板本体靠近所述连接模块的一端，且与所述连接模块错位设置。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种服务器，服务器包括机箱以及上述所述的服务器主板，所述服务器主板安装在所述机箱内。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

依据上述实施例中的服务器主板及服务器，通过设置多个riser卡插槽以及多个连接座，能够提供多个连接位，以增加与CPU模块连接的显卡和/或硬盘的数量，还能够适配不同连接方式的riser卡，使得服务器主板的兼容性更强。另外，通过设置连接组件，使得安装在该riser卡插槽上的显卡，安装在连接座上的显卡或者硬盘能够通过连接组件的高速连接器与CPU信号连接，以增加显卡和硬盘同CPU之间的传输速率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器主板的正视图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器主板的轴视图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器主板的连接组件的爆炸图；

图4示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器主板的尺寸示意图。

主要元件符号说明：

1、主板本体；11、CPU模块；12、内存模块；13、风扇模块；131、连接头；14、连接模块；141、riser卡插槽；142、连接接口；15、连接座；16、电源插槽；17、连接铜条；18、提拉件；19、连接组件；191、高速连接器；192、高速线缆；2、标准OCP板；21、网线接口；3、定制IO扩展板；31、RJ45接口；32、VGA接口；33、电源接口；34、USB接口；40、riser卡；50、连接线。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一方面，本实用新型实施例提供一种服务器主板，能够应用于服务器。在一种实施例中，请参照图1和图2，服务器主板包括主板本体1、多个riser卡插槽141、多个连接座15以及多个连接组件19。主板本体1上具有CPU模块11和内存模块12，CPU模块11用于安装CPU，内存模块12上设置有内存插槽，一般为DIMM插槽(即Dual-Inline-Memory-Modules插槽)，内存卡能够插接在内存插槽上，以与主板本体1连接。

本申请的主板是“L”型主板，具体地，主板本体1的一端设置有连接模块14，连接模块14和主板本体1呈“L”形设置。

riser卡插槽141用于插接金手指,连接座15用于插接连接线，多个riser卡插槽141间隔设置在连接模块14上，多个连接座15间隔设置在主板本体1上。多个riser卡插槽141、多个连接座15均与CPU模块11信号连接。

需要说明的是，riser卡40一般具有两种连接方式，一种是通过金手指连接，另外一种是利用连接线50连接，riser卡插槽141用于插接具有金手指的riser卡，riser卡40能够通过金手指与riser卡插槽141信号连接。连接座15用于和通过连接线50连接的riser卡40连接，riser卡上的连接线50引出后能够插接在连接座15中。riser卡40上具有用于和显卡信号连接的连接件(图中未示出)，通过将显卡与riser卡40信号连接，再将riser卡40信号连接在riser卡插槽141或者连接座15中，能够将显卡与CPU模块11信号连接。值得一提的是，连接座15不仅能够用于连接riser卡40，还能够用于连接硬盘，硬盘通过背板上的引出的连接线50同样可以与连接座15信号连接。

连接组件19包括设置在CPU模块11和连接模块14之间的高速连接器191，高速连接器191与CPU模块11信号连接。高速连接器191为能够提供高速传输速率的高速连接器，如RJ45高速连接器或者HDMI高速连接器等。至少一个riser卡插槽141和至少一个连接座15能够通过高速连接器191同CPU模块11信号连接。

通过设置多个riser卡插槽141以及多个连接座15，能够提供多个连接位，以增加与CPU模块11连接的显卡和/或硬盘的数量，还能够适配不同连接方式的riser卡40，使得服务器主板的兼容性更强。另外，通过设置连接组件19，使得安装在该riser卡插槽141上的显卡，安装在连接座15上的显卡或者硬盘能够通过连接组件19的高速连接器191与CPU信号连接，以增加显卡和硬盘同CPU之间的传输速率。

需要说明的是，高速连接器191上连接有高速线缆192，高速线缆192的输出端和riser卡插槽141、连接座15连接。通过高速连接器191和高速线缆192的配合，使得riser卡插槽141、连接座15同CPU之间传输信号的速率加快，满足用户对传输速率的需求。

需要说明的是，多个连接组件19并排间隔设置在主板本体1上，可以横向设置或者竖向设置，在设置连接组件19的位置时，优先考虑走线是否方便。连接组件19的位置不做限定，具体根据实际情况确定。

在一种具体的实施例中，请结合图3，主板本体1为矩形板，图3给出了服务器主板的部分尺寸，其中，主板本体1的长度为427mm，宽度为313.75mm。连接模块14一体成型在主板本体1长度方向上的一端，连接模块14也为矩形设置，连接模块14的长度方向与主板本体1的长度方向一致，使得连接模块14沿着主板本体1的长度方向设置。连接模块14的长度为271.5mm，连接模块14的宽度为66.25mm。

需要说明的是，连接模块14上等间距设置有三个完全一致的riser卡插槽141，riser卡插槽141的长度方向与主板本体1的长度方向垂直。值得一提的是，为了能够连接更多类型的显卡，需要根据实际情况设置相邻的两个riser卡插槽141的距离，现以图1中位于最右边的riser卡插槽141和位于中间的riser卡插槽141为例进行说明。最右边的riser卡插槽141远离中间的riser卡插槽141的一端和中间的riser卡插槽141靠近最右边的riser卡插槽141的一端之间的距离为126.00mm。

值得一提的是，连接模块14上在相邻的两个riser卡插槽141之间还设置有连接接口142，连接接口142优选为M.2接口。

可选择的，多个连接座15并排设置在主板本体1上，多个连接座15位于主板本体1靠近连接模块14的一端，且与连接模块14错位设置。通过将连接座15与连接模块14错位设置，使得连接座15与riser卡插槽141也错位设置，当riser卡插槽141和连接座15同时连接有显卡时，利用错位设置，不仅能够合理利用空间，以增加安装的显卡的数量，还便于走线。

在一种实施例中，请参照图1和图2，连接模块14远离主板本体1的一端设置有扩展模块，扩展模块包括并排设置在连接模块14背向主板本体1的一端的两个标准OCP板2和一个定制IO扩展板3，IO扩展板位于两个标准OCP板2之间。两个标准OCP板2均用于安装标准网卡，定制IO扩展板3用于安装根据客户的需求进行定制的定制网卡。

标准OCP板2背向连接模块14的一端设置有多个网线接口21，网线接口21用于和网线连接。定制IO扩展板3背向连接模块14的一端设置有RJ45接口31、VGA接口32、电源接口33和多个USB接口34，USB接口34可以为USB3.0接口。

通过设置两个标准OCP板2和一个定制IO扩展板3，除了能够安装标准网卡外，还能够按照用户的要求安装定制的网卡，进而能够满足多种类网卡的安装，满足用户需求。

在一种实施例中，主板本体1远离连接模块14的一端设置有风扇模块13，风扇模块13上设置有多个连接头131，每个连接头131均能够与一个风扇电连接，以将风扇和主板本体1电连接，连接头131的数量需要根据风扇的数量进行确定，在此不做限定。

需要说明的是，主板本体1在其远离风扇模块13的一端且靠近连接模块14的位置设置有至少一个电源插槽16，电源插槽16具体的数量不做限定，本实用新型实施例中并排设置有两个电源插槽16，电源插槽16用于插接电源模块。电源插槽16靠近连接座15，两者都设置在主板本体1的L形缺口处，当电源插槽16安装有电源模块时，也即电源模块位于缺口处，仍然可以在电源模块的上方设置显卡或者硬盘，然后通过连接线将显卡或者硬盘与连接座15连接，使得显卡或者硬盘与电源模块呈上下堆叠设置。

值得一提的是，主板本体1上还设置有连接铜条17，连接铜条17的一端与电源插槽16电连接，另外一端与风扇模块13电连接，使得安装在电源插槽16上的电源能够快速地给风扇模块13输送较大的电流，保证风扇的正常运行。

在一种实施例中，主板本体1上间隔设置有两个CPU模块11以及四个内存模块12，每个内存模块12都具有八个内存插槽。两个CPU模块11和四个内存模块12并排排布在主板本体1上，且位于风扇模块13和连接模块14之间。CPU模块11和内存模块12有多种排布方式，比如说，在一种排布方式中，主板本体1上在靠近每个CPU模块11相对的两侧均分别设置有一个内存模块12；在另外一种排布方式中，在靠近每个CPU的一侧均并排设置有两个内存模块12。CPU模块11和内存模块12之间的排布方式灵活多变，方便CPU模块11和内存模块12之间的连接和走线，便于实现功能扩展。

值得一提的是，主板本体1一般通过托架安装在服务器的机箱上，托架上设置有与主板本体1插接适配的安装槽，为了方便提起主板本体1以方便将主板本体1与托架安装，在主板本体1上还设置有多个柔性设置的提拉件18，通过手持提拉件18，能够将主板本体1提起。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种服务器，服务器包括机箱以及上述的服务器主板，服务器主板安装在机箱内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种服务器主板，其特征在于，包括：

主板本体，所述主板本体上具有CPU模块和内存模块，所述主板本体的一端设置有连接模块，所述连接模块和所述主板本体呈“L”形设置；

多个用于插接金手指的riser卡插槽以及多个用于插接连接线的连接座，所述多个riser卡插槽间隔设置在所述连接模块上，所述多个连接座间隔设置在所述主板本体上；以及

多个连接组件，包括与所述CPU模块信号连接的高速连接器，用于增加传输速率，至少一个所述riser卡插槽和至少一个所述连接座分别通过一个所述连接组件同所述CPU模块信号连接。

2.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述高速连接器上连接有高速线缆，所述高速线缆的输出端用于和所述riser卡插槽、所述连接座连接。

3.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述连接模块远离所述主板本体的一端设置有扩展模块，所述扩展模块包括并排设置在所述连接模块背向所述主板本体的一端的两个标准OCP板和一个定制IO扩展板，所述标准OCP板背向所述连接模块的一端设置有网线接口，所述定制IO扩展板用于安装定制网卡，所述定制IO扩展板背向所述连接模块的一端设置有RJ45接口、VGA接口、电源接口和多个USB接口。

4.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述主板本体远离所述连接模块的一端设置有风扇模块，所述风扇模块上设置有多个用于和风扇电连接的连接头。

5.根据权利要求4所述的服务器主板，其特征在于，所述主板本体在其远离所述风扇模块的一端且靠近所述连接模块的位置设置有电源插槽，用于插接电源，所述主板本体上还设置有连接铜条，所述连接铜条的一端与所述电源插槽电连接，另外一端与所述风扇模块连接，使得安装在所述电源插槽上的电源能够快速给所述风扇模块输送大电流。

6.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述主板本体上间隔设置有两个CPU模块以及四个内存模块，两个CPU模块和所述四个内存模块并排设置，且靠近每个所述CPU模块相对的两侧均分别设置有一个所述内存模块，或者靠近每个所述CPU的一侧均设置有两个所述内存模块。

7.根据权利要求1-6任一项所述的服务器主板，其特征在于，所述主板本体为矩形板，所述主板本体的长度为427mm，宽度为313.75mm，所述连接模块设置在所述主板本体长度方向上的一端，所述连接模块沿着所述主板本体的长度方向设置，且所述连接模块在所述主板本体的长度方向上的尺寸为271.5mm，所述连接模块在垂直于所述主板本体的长度方向上的尺寸为66.25mm。

8.根据权利要求7所述的服务器主板，其特征在于，所述连接模块上在相邻的两个所述riser卡插槽之间还设置有连接接口，所述连接接口为M.2接口。

9.根据权利要求7所述的服务器主板，其特征在于，所述多个连接座并排设置在所述主板本体上，所述多个连接座位于所述主板本体靠近所述连接模块的一端，且与所述连接模块错位设置。

10.一种服务器，其特征在于，包括机箱以及如权利要求1-9任一项所述的服务器主板，所述服务器主板安装在所述机箱内。

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