CN219202221U - 服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种服务器，包括机箱、PCIE模组、主板、风扇模块以及电源模块。机箱的一端设置有硬盘模组，另外一端可拆卸安装有安装架，安装架上具有第一安装位以及第二安装位；PCIE模组包括全高模组以及半高模组；主板设置在机箱内，主板上具有CPU模块、内存模块以及多个PCIE插槽；风扇模块位于硬盘模组和主板之间，风扇模块包括可拆卸安装在主板上的风扇板以及多个风扇；电源模组用于供电。通过可拆卸安装安装板，能够安装多个硬盘或者安装多个PCIE模组，方便更换硬盘和PCIE模组，使得服务器兼容多种类型的组合方式，又通过将风扇板与主板可拆卸连接，使得服务器能够兼容多种类型和多种数量的风扇，进而使得整个服务器的兼容性更好。

Description

服务器

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种服务器。

背景技术

服务器是一种高性能计算机，用于储存以及处理数据、信息等。服务器具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。现有的服务器主要包括机箱以及设置在机箱内的主板、显卡、风扇模组、电源模组以及硬盘模组等。

如今市面上出现很多生产制造服务器的生产商，不同生产商制造的服务器不能形成一个标准，不同生产商生产的服务器的结构比较固定，不能兼容其他方案，使得用户使用时，不能根据需求更换不同的配件，影响用户体验。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种兼容性更好的服务器。

本实用新型实施例提供一种服务器，该服务器包括：

机箱，所述机箱的一端设置有具有多个硬盘的硬盘模组，另外一端可拆卸安装有安装架，所述安装架上具有第一安装位以及第二安装位，所述第一安装位和所述第二安装位均能够安装所述硬盘；

PCIE模组，包括全高模组以及半高模组，所述第一安装位上能够安装至少一个所述全高模组，所述第二安装位上能够安装所述全高模组或者安装所述半高模组；

主板，所述主板设置在所述机箱内，且位于所述硬盘模组和所述安装架之间，所述主板上具有CPU模块、内存模块以及多个PCIE插槽；

风扇模块，位于所述硬盘模组和所述主板之间，所述风扇模块包括可拆卸安装在所述主板上的风扇板以及安装在所述风扇板上的多个风扇，所述多个风扇能够通过所述风扇板与所述主板信号连接；

电源模组，用于供电。

在服务器的一些实施例中，所述全高模组包括第一转接架以及设置在所述第一转接架上的第一转接卡，所述第一转接卡上设置有至少一个第一插槽，或者所述第一转接卡上还设置有第二插槽，所述第一转接卡通过所述第一插槽或所述第二插槽能够连接全高GPU模组；

所述半高模组包括第二转接架以及设置在所述第二转接架上的第二转接卡，所述第二转接卡上设置有所述第一插槽或者所述第二插槽，所述第二转接卡通过所述第一插槽或所述第二插槽能够连接半高GPU模组。

在服务器的一些实施例中，所述安装架包括第一面板以及固定连接在所述第一面板的一端的第二面板，所述第一面板和所述第二面板形成一平面板，所述第一面板在所述第一安装位的位置贯穿有两个间隔设置的第一通口，所述第一通口自远离所述第二面板的一端沿朝向所述第二面板的方开设，所述第二面板在所述第二安装位的位置贯穿有第二通口，所述第二通口自靠近所述第一面板的一端朝远离所述第一面板的方向开设，所述第一面板上设置有位于所述第一通口开设方向上的两端的第一安装件，所述第二面板上设置有位于所述第二通口开设方向上的两端的第二安装件，所述全高模组能够通过所述第一安装件安装在所述第一面板上，或者所述全高模组能够通过所述第二安装件安装在所述第二面板上。

在服务器的一些实施例中，所述第一转接架包括固定连接的第一固定部和第一支撑部，所述第一固定部和所述第一支撑部呈夹角设置，所述第一转接卡安装在所述第一支撑部上，所述第一固定部背向所述第一支撑部的一端间隔设置有两个第一固定板，两个所述第一固定板能够分别与位于所述第一通口的两端的所述第一安装件固定连接；

或者，两个所述第一固定板能够分别与两个所述第二安装件固定连接。

在服务器的一些实施例中，所述第二面板上还设置有分隔条，所述分隔条位于两个所述第二安装件之间，且将所述第二通口分隔为两个子通口，所述分隔条上固定连接有第三安装件，所述半高模组能够通过所述第二安装件和所述第三安装件安装在所述第二面板上。

在服务器的一些实施例中，所述第二转接架包括固定连接的第二固定部和第二支撑部，所述第二固定部和所述第二支撑部夹角设置，所述第二转接卡安装在所述第二支撑部上，所述第二固定部背向所述第二支撑部的一端间隔设置有两个第二固定板，两个所述第二固定板能够分别与所述第二安装件和所述第三安装件固定连接。

在服务器的一些实施例中，所述全高模组包括第一模组和第二模组，所述第一模组能够通过所述第一转接卡安装三个全高半宽GPU模组，或者安装一个全高双宽GPU模组加一个全高半宽GPU模组，所述第二模组能够通过所述第一转接卡安装两个全高半宽GPU模组，或者安装一个全高双宽GPU模组，所述第一模组能够安装在所述第一安装位上，所述第二模组能够安装在所述第二安装位上。

在服务器的一些实施例中，所述主板上设置有多个PCIE插槽以及多个连接器插槽，所述第一转接卡和所述第二转接卡均能够通过金手指与所述PCIE插槽连接，或者通过连接器与所述连接器插槽连接。

在服务器的一些实施例中，所述主板靠近所述硬盘模组的一端设置有第一连接插槽，所述风扇板通过金手指与所述第一连接插槽信号连接，所述风扇板上设置有连接头，所述风扇与所述连接头信号连接。

在服务器的一些实施例中，所述风扇模块的出风端背向所述硬盘模组设置，所述机箱内靠近所述风扇模块的出风端的位置设置有导风罩，所述导风罩具有多个导风通道和导风通槽，用于将所述风扇模块吹出的风朝向所述主板导流。

在服务器的一些实施例中，所述主板本体在远离所述风扇模块的一端设置有电源插槽，所述电源模组与所述电源插槽电连接，所述主板本体上还设置有连接铜条，所述连接铜条的一端与所述电源插槽电连接，另外一端与所述风扇板电连接，使得所述电源模组能够快速给安装在所述风扇。

在服务器的一些实施例中，所述主板远离所述硬盘模组的一端还设置有多个第二连接插槽，所述主板还包括OCP板和IO扩展板，所述OCP板和所述IO扩展板均能够通过金手指与所述第二连接插槽连接；

所述OCP板上设置有网线接口，所述IO扩展板上设置有RJ45接口、VGA接口、电源接口和多个USB接口。

在服务器的一些实施例中，所述主板本体上间隔设置有两个CPU模块以及四个内存模块，所述两个CPU模块和所述四个内存模块并排设置，且每个所述CPU模块相对的两侧均分别设置有一个所述内存模块，或者每个所述CPU的一侧均设置有两个所述内存模块。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

依据上述实施例中的服务器，通过可拆卸安装具有第一安装位和第二安装位的安装板，能够安装多个硬盘或者安装多个PCIE模组，实现了模块化的设计，方便更换硬盘和PCIE模组，进而降低服务器的维修和养护成本。通过在第一安装位和第二安装位安装硬盘以及PCIE模组，可以使得服务器兼容多种类型的组合方式，又通过将风扇板与主板可拆卸连接，能够更换具有不同数量安装位以及能够安装不同类型风扇的风扇板，使得服务器能够兼容多种类型多种数量的风扇，进而使得整个服务器的兼容性更好，更能满足用户的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的爆炸图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的第一模组的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的第二模组的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的半高模组的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的第一模组和GPU模组安装结构的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的安装架的一种结构示意图；

图7示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的安装架的另一种结构示意图；

图8示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的安装架的主板的结构示意图；

图9示出了根据本实用新型实施例提供的一种服务器的安装架的导风罩的结构示意图。

主要元件符号说明：

1、机箱；2、PCIE模组；21、全高模组；211、第一转接架；2111、第一固定部；2112、第一支撑部；2113、第一固定板；212、第一转接卡；213、第一插槽；22、半高模组；221、第二转接架；2211、第二固定部；2212、第二支撑部；2213、第二固定板；222、第二转接卡；223、第二插槽；21a、第一模组；21b、第二模组；23、GPU模组；3、主板；31、CPU模块；32、内存模块；33、PCIE插槽；34、连接器插槽；35、第一连接插槽；36、电源插槽；37、连接铜条；38、第二连接插槽；3a、OCP板；3a1、网线接口；3b、IO扩展板；3b1、RJ45接口；3b2、VGA接口；3b3、电源接口；3b4、USB接口；4、风扇模块；41、风扇板；42、风扇；43、连接头；5、电源模组；6、硬盘模组；61、硬盘；7、安装架；71、第一安装位；72、第二安装位；73、第一面板；731、第一通口；732、第一安装件；74、第二面板；741、第二通口；742、第二安装件；743、分隔条；744、第三安装件；8、导风罩；81、条板；82、导风框；821、顶板；822、侧板；823、导风通道；83、放置板；84、斜板；841、导风通槽；85、备用电源；9、背板。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型实施例提供一种服务器，请参照图1，服务器包括机箱1、PCIE模组2、主板3、风扇模块4以及电源模组5，其中机箱1作为服务器的外壳，其具有支撑和安装PCIE模组2、主板3、风扇模块4以及电源模组5的作用，PCIE模组2、主板3、风扇模块4以及电源模组5均位于机箱1内。

机箱1的一端设置有具有多个硬盘61的硬盘模组6，另外一端可拆卸安装有安装架7，硬盘模组6朝向安装架7的一端设置有背板9，硬盘模组6通过背板9与主板3、电源模组5连接。安装架7上具有第一安装位71以及第二安装位72。硬盘模组6支持安装8块3.5寸硬盘61，或者12块3.5寸硬盘61，或者25块2.5寸硬盘61。需要说明的是，第一安装位71和第二安装位72也能够安装2.5寸或者3.5寸硬盘61。

PCIE模组2包括全高模组21以及半高模组22，第一安装位71上能够安装两个全高模组21，第二安装位72上能够安装一个全高模组21或者安装两个半高模组22。需要说明的是，当第一安装位71上安装有硬盘61时，不能再安装PCIE模组2，或者第一安装位71上安装PCIE模组2时也不能安装硬盘61，但是当第二安装位72上安装一个半高模组22时，仍然可以安装硬盘61。

主板3为“L”形板，主板3设置在机箱1内，且位于硬盘模组6和安装架7之间，主板3上具有CPU模块31、内存模块32以及多个PCIE插槽33。硬盘模组6能够与CPU模块31连接，PCIE模组2能够通过PCIE插槽33与CPU模块31连接。

风扇模块4位于硬盘模组6和主板3之间，风扇模块4包括可拆卸安装在主板3上的风扇板41以及安装在风扇板41上的多个风扇42，多个风扇42能够通过风扇板41与主板3信号连接。

电源模组5用于供电，硬盘模组6、主板3以及风扇模块4均能够与电源模组5电连接。

通过设置第一安装位71和第二安装位72，能够安装多个硬盘61或者安装多个PCIE模组2，实现了模块化的设计，方便更换硬盘61和PCIE模组2，进而降低服务器的维修和养护成本。通过在第一安装位71和第二安装位72安装硬盘61以及PCIE模组2，可以使得服务器兼容多种类型的组合方式，又通过将风扇板41与主板3可拆卸连接，能够更换具有不同数量安装位以及能够安装不同类型风扇42的风扇板41，进而使得整个服务器的兼容性更好，更能满足用户的需求。

在一种具体的实施例中，请参照图1至图5，全高模组21包括第一转接架211以及设置在第一转接架211上的第一转接卡212，第一转接卡212上设置有至少一个第一插槽213。第一转接卡212通过第一插槽213能够连接全高GPU模组23；

半高模组22包括第二转接架221以及设置在第二转接架221上的第二转接卡222，第二转接卡222上设置有第二插槽223，第二转接卡222通过第二插槽223能够连接半高GPU模组23。

优选地，全高模组21还包括第一模组21a和第二模组21b，第一模组21a的高度与全高GPU模组23的高度适配，第一模组21a的宽度与三个半宽GPU模组23的宽度之和相适配。第一模组21a的第一转接卡212上能够设置有三个插槽，可以将三个全高半宽GPU模组23分别通过三个插槽与第一转接卡212连接。

或者第可以将一个全高双宽GPU模组23和一个全高半宽GPU模组23通过三个插槽中的两个插槽与第一转接卡212连接安装。

第二模组21b的高度与全高GPU的高度适配，第二模组21b的宽度与两个半宽的GPU的宽度之和相适配，第二模组21b的第一转接卡212上能够设置有两个插槽，可以通过两个插槽将全高半宽GPU模组23安装在第一转接卡212上，或者通过其中一个插槽将一个全高双宽GPU模组23安装在第一转接卡212上。

下面以第一模组21a上安装两个全高全长单宽GPU模组23以及一个全高半长单宽GPU模组23为例进行说明。请参照图5，图中，双向箭头A所示为GPU模组23的长度方向，双向箭头B所示为GPU模组23的宽度方向，双向箭头C所示为GPU模组23的高度方向。第一模组21a的长度、宽度以及高度方向与GPU模组23的长度、宽度以及高度方向对应设置。

当GPU模组23插接在第一插槽213时，GPU模组23的高度方向与第一转接卡212垂直，同理，当第二转接卡222上也连接有GPU模组23时，GPU模组23的高度方向与第二转接卡222垂直。下文中提及的第一固定部2111正对GPU模组23设置，GPU模组23的长度方向垂直于第一固定部2111，且第一固定部2111对应GPU模组23高度方向上的尺寸需要与全高GPU模组23的高度适配，第一固定部2111对应GPU模组23宽度方向上的尺寸需要与所有单宽GPU模组23的宽度之和相适配。

需要说明的是，前述的全高、半高、全长以及半长均是计算机领域中GPU模组23尺寸的国际标准，详细请参见国际标准规定，在此不做赘述，在本申请中，所述的单宽尺寸为20.32mm。

在一种具体的实施例中，请参照图1至图7，安装架7包括第一面板73以及固定连接在第一面板73的一端的第二面板74，优选第一面板73和第二面板74一体成型，第一面板73和第二面板74形成一平面板。第一面板73和第二面板74相互远离的一端能够分别通过螺钉固定连接在机箱1上。第一面板73在第一安装位71的位置贯穿有两个间隔设置的第一通口731，第一通口731自远离第二面板74的一端沿朝向第二面板74的方向开设。第二面板74在第二安装位72的位置贯穿有第二通口741，第二通口741自靠近第一面板73的一端朝远离第一面板73的方向开设。

第一面板73上设置有位于第一通口731开设方向上的两端的第一安装件732，两个第一通口731长度方向上的两端均设置有第一安装件732，优选将两个第一通口731之间共用一个第一安装件732，全高模组21的一端能够通过螺钉分别固定连接在相邻的两个第一安装件732上，以将全高模组21安装在第一面板73上。

第二面板74上设置有两个第二安装件742，两个第二安装件742分别位于第二通口741开设方向上的两端，全高模组21的一端能够通过螺钉分别固定连接在两个第二安装件742上，以将全高模组21安装在第二面板74上。需要说明的是，第一安装件732和第二安装件742同侧设置。

在一种具体的实施例中，第一转接架211包括第一固定部2111和第一支撑部2112，第一固定部2111的一端和第一支撑部2112的一端固定连接，且第一固定部2111和第一支撑部2112的连接处呈夹角设置，优选将第一固定部2111和第一支撑部2112之间的夹角设置为90°。

第一转接卡212安装在第一支撑部2112上且与第一固定部2111同侧设置。第一固定部2111背向第一支撑部2112的一端间隔设置有两个第一固定板2113，两个第一固定板2113之间的间距与相邻的两个第一安装件732之间的间距适配，使得两个第一固定板2113能够分别贴合在相邻的两个第一安装件732上，进而方便通过螺钉将两个第一固定板2113分别固定连接在两个相邻的第一安装件732上。

或者两个第一固定板2113之间的间距与两个第二安装件742之间的间距适配，使得两个第一固定板2113能够分别贴合在两个第二安装件742上，进而方便通过螺钉将两个第一固定板2113分别固定连接在两个第二安装件742上。

需要注意的是，第一面板73和第二面板74均为矩形板在实际装配时，电源模组5位于第二面板74的下方设置，这就要求第二面板74的宽度要小于第一面板73的宽度，使得第一面板73和第二面板74之间形成有缺口，电源模组5设置在该缺口处。由于第二面板74的宽度较小，因此将第一模组21a安装在第一面板73上，第二面板74能够安装第二模组21b。

在另一种具体的实施例中，第二面板74上还设置有分隔条743，分隔条743位于两个第二安装件742之间，分隔条743沿着垂直于第二通口741开设的方向设置，且将第二通口741分隔为两个子通口。分隔条743上固定连接有第三安装件744，半高模组22能够通过第二安装件742和第三安装件744安装在第二面板74上。

具体地，第二转接架221包括第二固定部2211和第二支撑部2212，第二固定部2211的一端和第二支撑部2212的一端固定连接，且第一固定部2111和第二支撑部2212的连接处呈夹角设置，优选将第二固定部2211和第二支撑部2212之间的夹角设置为90°。第二转接卡222安装在第二支撑部2212上，且与第二固定部2211同侧设置，第二固定部2211背向第二支撑部2212的一端间隔设置有两个第二固定板2213，两个第二固定板2213能够分别贴合在第二安装件742和第三安装件744上，进而能够通过螺钉将两个第二固定板2213分别与第二安装件742、第三安装件744固定连接。

在一种实施例中，请参照图8，主板3上设置有多个PCIE插槽33以及多个连接器插槽34，多个PCIE插槽33设置在靠近第一转接卡212和第二转接卡222的位置，使得第一转接卡212和第二转接卡222均能够通过金手指与PCIE插槽33连接。或者至少部分第一转接卡212、第二转接卡222能够通过连接器与连接器插槽34连接。

在一种实施例中，主板3靠近硬盘模组6的一端设置有第一连接插槽35，风扇板41通过金手指与第一连接插槽35连接，以使得风扇板41与主板3信号连接，风扇板41上设置有连接头43，风扇42能够与连接头43信号连接。通过金手指能够将风扇板41与第一连接插槽35连接，进而使得风扇板41与主板3可拆卸连接，方便更换设置有不同数量和不同类型风扇42的风扇板41，使得服务器能够兼容多种数量和多种类型的风扇42，以满足客户的不同需求。

在一种具体的实施例中，请结合图9，风扇模块4的出风端背向硬盘61设置，使得风扇模块4产生的风流能够朝向主板3流动。机箱1内靠近风扇模块4的出风端的位置设置有导风罩8。导风罩8包括沿着风扇42的排布方向设置的条板81，条板81背向风扇42的一侧间隔设置有多个导风框82，所述导风框82包括一端固定连接在条板81上的顶板821以及固定连接在顶板821相对两侧的侧板822，两个侧板822与顶板821之间呈90°设置，且两个侧板822均朝向主板3延伸，顶板821和两个侧板822之间围合形成导风通道823。

每个侧板822背向导风通道823的一侧还设置有放置板83，放置板83垂直于侧板822且平行于主板3设置，放置板83上安装有备用电源85。放置板83靠近条板81的一端设置有与条板81固定连接的斜板84，斜板84与放置板83之间具有夹角，使得斜板84倾斜设置。斜板84上贯穿有导风通槽841，用于将风扇42吹出的风导向备用电源85。

可选地，主板3本体在远离风扇模块4的一端设置有电源插槽36，电源插槽36正对第二面板74设置，电源模组5能够与电源插槽36电连接，主板3本体上还设置有连接铜条37，连接铜条37的一端与电源插槽36电连接，另外一端与风扇板41电连接，使得电源模组5能够快速给风扇42输送较大电流。

在一种实施例中，主板3远离硬盘模组6的一端还设置有多个第二连接插槽38，第二连接插槽38位于主板3上对应第一面板73的位置。主板3还包括OCP板3a和IO扩展板3b，OCP板3a和IO扩展板3b均能够通过金手指与第二连接插槽38连接。OCP板3a上设置有网线接口3a1，IO扩展板3b上设置有RJ45接口3b1、VGA接口3b2、电源接口3b3和多个USB接口3b4。通过设置可拆卸的OCP板3a和IO扩展板3b，方便用户根据需求在主板3上安装所需的扩展结构。

在一种实施例中，主板3本体上间隔设置有两个CPU模块31以及四个内存模块32，每个内存模块32都具有八个内存插槽。两个CPU模块31和四个内存模块32并排排布在主板3本体上。CPU模块31和内存模块32有多种排布方式，比如说，在一种排布方式中，主板3本体上在靠近每个CPU模块31相对的两侧均分别设置有一个内存模块32；在另外一种排布方式中，在靠近每个CPU的一侧均并排设置有两个内存模块32。CPU模块31和内存模块32之间的排布方式灵活多变，方便CPU模块31和内存模块32之间的连接和走线，便于实现功能扩展。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

机箱，所述机箱的一端设置有具有多个硬盘的硬盘模组，另外一端可拆卸安装有安装架，所述安装架上具有第一安装位以及第二安装位，所述第一安装位和所述第二安装位均能够安装所述硬盘；

PCIE模组，包括全高模组以及半高模组，所述第一安装位上能够安装至少一个所述全高模组，所述第二安装位上能够安装所述全高模组或者安装所述半高模组；

主板，所述主板设置在所述机箱内，且位于所述硬盘模组和所述安装架之间，所述主板上具有CPU模块、内存模块以及多个PCIE插槽；

风扇模块，位于所述硬盘模组和所述主板之间，所述风扇模块包括可拆卸安装在所述主板上的风扇板以及安装在所述风扇板上的多个风扇，所述多个风扇能够通过所述风扇板与所述主板信号连接；

电源模组，用于供电。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述全高模组包括第一转接架以及设置在所述第一转接架上的第一转接卡，所述第一转接卡上设置有至少一个第一插槽，或者所述第一转接卡上还设置有第二插槽，所述第一转接卡通过所述第一插槽或所述第二插槽能够连接全高GPU模组；

所述半高模组包括第二转接架以及设置在所述第二转接架上的第二转接卡，所述第二转接卡上设置有所述第一插槽或者所述第二插槽，所述第二转接卡通过所述第一插槽或所述第二插槽能够连接半高GPU模组。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述安装架包括第一面板以及固定连接在所述第一面板的一端的第二面板，所述第一面板和所述第二面板形成一平面板，所述第一面板在所述第一安装位的位置贯穿有两个间隔设置的第一通口，所述第一通口自远离所述第二面板的一端沿朝向所述第二面板的方开设，所述第二面板在所述第二安装位的位置贯穿有第二通口，所述第二通口自靠近所述第一面板的一端朝远离所述第一面板的方向开设，所述第一面板上设置有位于所述第一通口开设方向上的两端的第一安装件，所述第二面板上设置有位于所述第二通口开设方向上的两端的第二安装件，所述全高模组能够通过所述第一安装件安装在所述第一面板上，或者所述全高模组能够通过所述第二安装件安装在所述第二面板上。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第一转接架包括固定连接的第一固定部和第一支撑部，所述第一固定部和所述第一支撑部呈夹角设置，所述第一转接卡安装在所述第一支撑部上，所述第一固定部背向所述第一支撑部的一端间隔设置有两个第一固定板，两个所述第一固定板能够分别与位于所述第一通口的两端的所述第一安装件固定连接；

或者，两个所述第一固定板能够分别与两个所述第二安装件固定连接。

5.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述第二面板上还设置有分隔条，所述分隔条位于两个所述第二安装件之间，且将所述第二通口分隔为两个子通口，所述分隔条上固定连接有第三安装件，所述半高模组能够通过所述第二安装件和所述第三安装件安装在所述第二面板上。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述第二转接架包括固定连接的第二固定部和第二支撑部，所述第二固定部和所述第二支撑部夹角设置，所述第二转接卡安装在所述第二支撑部上，所述第二固定部背向所述第二支撑部的一端间隔设置有两个第二固定板，两个所述第二固定板能够分别与所述第二安装件和所述第三安装件固定连接。

7.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述全高模组包括第一模组和第二模组，所述第一模组能够通过所述第一转接卡安装三个全高半宽GPU模组，或者安装一个全高双宽GPU模组加一个全高半宽GPU模组，所述第二模组能够通过所述第一转接卡安装两个全高半宽GPU模组，或者安装一个全高双宽GPU模组，所述第一模组能够安装在所述第一安装位上，所述第二模组能够安装在所述第二安装位上。

8.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述主板靠近所述硬盘模组的一端设置有第一连接插槽，所述风扇板通过金手指与所述第一连接插槽信号连接，所述风扇板上设置有连接头，所述风扇与所述连接头信号连接。

9.根据权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述主板本体在远离所述风扇模块的一端设置有电源插槽，所述电源模组与所述电源插槽电连接，所述主板本体上还设置有连接铜条，所述连接铜条的一端与所述电源插槽电连接，另外一端与所述风扇板电连接，使得所述电源模组能够快速给安装在所述风扇。

10.根据权利要求1-9任一项所述的服务器，其特征在于，所述主板远离所述硬盘模组的一端还设置有多个第二连接插槽，所述主板还包括OCP板和IO扩展板，所述OCP板和所述IO扩展板均能够通过金手指与所述第二连接插槽连接；

所述OCP板上设置有网线接口，所述IO扩展板上设置有RJ45接口、VGA接口、电源接口和多个USB接口。

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