CN219205101U - 一种结构紧凑的散热模组 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 68
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
本实用新型涉及散热技术领域，尤其是指一种结构紧凑的散热模组，包括基体以及连接于基体的散热组件，散热组件包括锁紧件、若干根热管以及多片散热翅片，散热翅片的上表面和下表面分别经蚀刻成型有对流结构，上表面的对流结构与下表面的对流结构以散热翅片为对称面对称设置；多片散热翅片彼此叠设后通过锁紧件与基体连接；散热翅片具有若干个导热孔，若干根热管与若干个导热孔一一对应安装，热管与基体连接并用于把基体的热量传递至散热翅片。本实用新型通过在散热翅片蚀刻成型对流结构，即在加工过程中尽可能减小散热翅片的温度变化，从而避免散热翅片幅度过大，有效压缩了散热翅片的厚度，使得本实用新型结构更为紧凑。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，尤其是指一种结构紧凑的散热模组。
背景技术
电子技术发展日新月异，正朝着高集成度、高性能和小型化方向发展。随着摩尔定律逐步进化，现已接近发展极限。为了进一步突破摩尔定律，散热成为了电子元器件中不可避免的瓶颈问题。
翅片散热器在以往的技术发展中，已经被证明为一种简单可靠的散热方案。利用翅片的高换热比特征，辅助以外部风冷设计，可以获得较佳的散热效果。一个影响翅片散热模组的重要因素在于如何快速将热源的热量传导至翅片进行换热，仅采用传统高导热金属如金、银、铜等在热流密度较大情况下也难以满足散热需求。相变传热技术，利用汽液相变原理，在热量输入下，工质汽化快速带走热量，被广泛用于电子器件及半导体领域。热管，作为典型的相变传热元件，凭借其高热导率、快速响应、高可靠性等优势逐渐被电子器件所青睐，应用越发广泛。因此，利用热管进行热传导设计是一种优选方案。传统的翅片散热模组通常体积极大，难以满足小空间内的散热设计。限制翅片散热模组体积小型化一个重要因素在于翅片难以薄型化。如果仅采用无结构的纯薄片作为翅片，散热效率难以最大化。为了提高散热能力，优选方案为薄片上加工出流道结构，然而薄片在机加工过程中，容易发生翘曲变形，影响后续装配工艺及降低了散热性能，难以满足设计需求。因此，如何设计制造一种可靠小型散热模组是业界追求的散热技术解决方案。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种结构紧凑的散热模组，能够在散热翅片加工出对流结构的同时，减小翅片翘曲变形的幅度。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种结构紧凑的散热模组，包括基体以及连接于基体的散热组件，散热组件包括锁紧件、若干根热管以及多片散热翅片，散热翅片的上表面和下表面分别经蚀刻成型有对流结构，上表面的对流结构与下表面的对流结构以散热翅片为对称面对称设置；多片散热翅片彼此叠设后通过锁紧件与基体连接；散热翅片具有若干个导热孔，若干根热管与若干个导热孔一一对应安装，热管与基体连接并用于把基体的热量传递至散热翅片。
进一步的，所述热管的数量为五根，每片散热翅片的导热孔数量为五个。
进一步的，所述基体设置有若干个安装孔和若干个让位孔，若干个安装孔与若干个让位孔一一对应连通，热管具有安装部，安装部的宽度大于热管的宽度，让位孔的宽度不小于热管的宽度，让位孔的宽度小于安装部的宽度，热管穿过让位孔后插设于散热翅片，安装部装设于安装孔内。
进一步的，所述基体与热管之间焊接。
进一步的，所述对流结构包括若干条并排设置于散热翅片的散热槽。
进一步的，所述散热槽的深度与散热翅片厚度之比为1:2.5至1:3。
进一步的，所述对流结构包括多个凸块，多个凸块呈矩形阵列分布于散热翅片的表面。
进一步的，所述凸块的高度与散热翅片厚度之比为1:2至1:3。
进一步的，所述对流结构经由化学蚀刻成型于散热翅片。
进一步的，所述锁紧件包括螺丝与螺母，基体设置有嵌入孔，螺母嵌入安装于嵌入孔，螺丝穿过多片散热翅片以及基体后螺接于螺母。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在散热翅片蚀刻成型对流结构，即在加工过程中尽可能减小散热翅片的温度变化，从而避免散热翅片幅度过大，有效压缩了散热翅片的厚度，使得本实用新型结构更为紧凑。
附图说明
图1为实施例1的示意图。
图2为实施例1的分解示意图。
图3为实施例1的散热翅片的示意图。
图4为实施例1的基体与热管之间的配合示意图。
图5为实施例2的示意图。
图6为实施例2的散热翅片的示意图。
附图标记：1—基体，2—散热组件，3—锁紧件，4—热管，5—散热翅片，6—对流结构，11—安装孔，12—让位孔，31—螺丝，32—螺母，41—安装部，61—散热槽，62—凸块，63—沟槽。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
实施例1
如图1至图4所示，本实施例提供了一种结构紧凑的散热模组，包括基体1以及连接于基体1的散热组件2，散热组件2包括锁紧件3、若干根热管4以及多片散热翅片5，散热翅片5的上表面和下表面分别经蚀刻成型有对流结构6，上表面的对流结构6与下表面的对流结构6以散热翅片5为对称面对称设置；多片散热翅片5彼此叠设后通过锁紧件3与基体1连接；散热翅片5具有若干个导热孔，若干根热管4与若干个导热孔一一对应安装，热管4与基体1连接并用于把基体1的热量传递至散热翅片5。
实际使用时，该散热翅片5的数量为三片以上，如本实施例中为九片。而本实用新型通过基体1吸收外界的热量，热量经热管4传递至散热翅片5，并由散热翅片5传递至对流结构6中，通过对流结构6实现了快速散热的效果。
相较于现有技术，本实用新型采用化学蚀刻的方式在散热翅片5表面成型对流结构6，因此在成型对流结构6的过程中散热翅片5的温度变化更小，以及受到的应力也更小，因此能够实现在薄型散热翅片5进行加工对流结构6的效果。而例如本实施例所采用的的散热翅片5为铜片，厚度仅为1.5mm，而九片散热翅片5的总厚度仅为13.5mm，结合基体1的厚度使得本实用新型的总厚度能够在20mm以内，从而适用于各种对于厚度有严格要求的电子设备中。
在本实施例中，所述热管4的数量为五根，每片散热翅片5的导热孔数量为五个，从而保证了基体1与散热翅片5之间的热传递效果。
在本实施例中，所述基体1与热管4之间焊接，保证了基体1与热管4之间连接的稳定性。
具体的，所述基体1设置有若干个安装孔11和若干个让位孔12，若干个安装孔11与若干个让位孔12一一对应连通，让位孔12的宽度不小于热管4的宽度，让位孔12的宽度小于安装部41的宽度，热管4具有安装部41，安装部41的宽度大于热管4的宽度，热管4穿过让位孔12后插设于散热翅片5，安装部41装设于安装孔11内。即把热管4安装于机体后，通过焊接的方式实现两者之间的固定连接，从而保证热管4位置的准确，即让基体1与散热翅片5之间的相对位置误差不会超过设定值。
在本实施例中，所述对流结构6包括若干条并排设置于散热翅片5的散热槽61，该散热槽61的截面形状为举行或三角形或半圆形或半椭圆形均可。
实际使用时，所述散热槽61的深度与散热翅片5厚度之比为1:2.5至1:3，由于在成型散热槽61时所采用的方式为湿法蚀刻，因此散热槽61的深度可超过散热翅片5厚度的三分之一，也能够保证散热翅片5成型后翘曲度为30μm以下，从而保证了对流结构6足够深以确保散热效果达到要求。
在本实施例中，所述锁紧件3包括螺丝31与螺母32，基体1设置有嵌入孔，螺母32嵌入安装于嵌入孔，螺丝31穿过多片散热翅片5以及基体1后螺接于螺母32。通过螺丝31与螺母32配合实现基体1与散热翅片5之间的固锁，以保证本实用新型的稳定。
实施例2
如图5和图6所示，本实施例与实施例1相比，不同之处在于对流结构6，具体为：所述对流结构6包括多个凸块62，多个凸块62呈矩形阵列分布于散热翅片5的表面，多个凸块62之间形成综合交错的各八条沟槽63；而凸块62的形状优选为长方体。
此外，本实施例中的热管4数量为六根，六根热管4呈矩形阵列分布于基体1的一端面。
实际使用时，所述凸块62的高度与散热翅片5厚度之比为1:2至1:3。该结构更适用于热流密度大，散热器小空间的使用场景，辅以风冷主动冷却，可以获得优异散热效果。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种结构紧凑的散热模组，包括基体以及连接于基体的散热组件，其特征在于：散热组件包括锁紧件、若干根热管以及多片散热翅片，散热翅片的上表面和下表面分别经蚀刻成型有对流结构，上表面的对流结构与下表面的对流结构以散热翅片为对称面对称设置；多片散热翅片彼此叠设后通过锁紧件与基体连接；散热翅片具有若干个导热孔，若干根热管与若干个导热孔一一对应安装，热管与基体连接并用于把基体的热量传递至散热翅片。
2.根据权利要求1所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述热管的数量为五根，每片散热翅片的导热孔数量为五个。
3.根据权利要求1或2所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述基体设置有若干个安装孔和若干个让位孔，若干个安装孔与若干个让位孔一一对应连通，热管具有安装部，安装部的宽度大于热管的宽度，让位孔的宽度不小于热管的宽度，让位孔的宽度小于安装部的宽度，热管穿过让位孔后插设于散热翅片，安装部装设于安装孔内。
4.根据权利要求3所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述基体与热管之间焊接。
5.根据权利要求1所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述对流结构包括若干条并排设置于散热翅片的散热槽。
6.根据权利要求5所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述散热槽的深度与散热翅片厚度之比为1:2.5至1:3。
7.根据权利要求1所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述对流结构包括多个凸块，多个凸块呈矩形阵列分布于散热翅片的表面。
8.根据权利要求7所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述凸块的高度与散热翅片厚度之比为1:2至1:3。
9.根据权利要求1所述的结构紧凑的散热模组，其特征在于：所述锁紧件包括螺丝与螺母，基体设置有嵌入孔，螺母嵌入安装于嵌入孔，螺丝穿过多片散热翅片以及基体后螺接于螺母。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223609704.8U CN219205101U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种结构紧凑的散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223609704.8U CN219205101U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种结构紧凑的散热模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219205101U true CN219205101U (zh) | 2023-06-16 |
Family
ID=86724279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223609704.8U Active CN219205101U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种结构紧凑的散热模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219205101U (zh) |
-
2022
- 2022-12-30 CN CN202223609704.8U patent/CN219205101U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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