CN219204873U - 一种电子元器件的外壳封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种电子元器件的外壳封装结构，涉及电子元器件结构技术领域，包括安装座和合盖，合盖扣合设置在安装座的上，安装座的上端面开设有插槽，合盖的下端插接至插槽内部，合盖的外侧面开设有卡槽，插槽的内壁面设置有卡扣组件，卡扣组件与卡槽卡合设置，安装座的上方活动设置有压板，压板的下端面设置有压杆，安装座的上端面竖直开设有贯通槽，压杆的下端滑动设置在贯通槽内部，通过压板、压杆和推块的设置，使得对压杆施加向下的压力时，可以让推块从推槽的内部进行上下活动，活动的过程中，使得卡条可以获得来自推块处的推力，从而使得卡条可以在内腔中进行左右往复移动，所以卡条在左右移动时，可以方便将合盖扣合固定在安装座处。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件结构技术领域，更具体地说，涉及一种电子元器件的外壳封装结构。
背景技术
在完结电路图规划并经工艺厂家流片后，能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验：一种办法是直接键合到PCB(印制电路板)上，另一种办法是经过封装厂家进行封装后，再焊接至体系中，而封装办法又可分为软封装与硬封装，软封装首要依据运用要求直接制作成模块，而硬封装则是封装成独立的芯片，而电子原件封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，但现有的封装结构在封装时，大多通过胶水粘粘固定密封，导致其内部芯片需要维修时，封装结构拆解非常不便，甚至有时只能暴力分解损坏封装结构，大大的影响了封装结构的使用寿命，同时现有的封装结构内部对于芯片的保护大多利用螺钉固定进行保护，一旦封装结构外壳破损，外壳碎片极易划伤芯片，影响芯片的使用，因此，基于以上问题，提出一种电子元器件的外壳封装结构。
实用新型内容
本实用新型旨在于在解决现有电子元器件的封装结构在使用时，仅仅是通过胶水或螺钉来固定合盖，合盖经过螺钉和胶水固定后，使得在拆卸过程中需要用到特定的工具才能够拆除，这样导致后期在检查或更换封装结构中的电子元器件时，就极为不便，因此，基于以上问题，提出一种电子元器件的外壳封装结构。
本实用新型提供了一种电子元器件的外壳封装结构，包括安装座和合盖，合盖扣合设置在安装座的上，安装座的上端面开设有插槽，合盖的下端插接至插槽内部，合盖的外侧面开设有卡槽，插槽的内壁面设置有卡扣组件，卡扣组件与卡槽卡合设置，安装座的上方活动设置有压板，压板的下端面设置有压杆，安装座的上端面竖直开设有贯通槽，压杆的下端滑动设置在贯通槽内部，压杆的外侧面和卡扣组件处设置有推动结构。
优选的：卡扣组件包括有内腔和卡条，安装座的内部开设有内腔，内腔的内壁一侧与插槽的内壁面连通开设，内腔的内部活动设置有卡条，卡条的一端伸入内腔内部，卡条的伸入端适配卡合在卡槽中。
优选的：插槽呈矩形框或圆形框结构设置，卡条的伸入端与卡槽对应设置。
优选的：内腔和卡条的横截面呈L形结构，内腔的内壁面设置有第一弹簧，第一弹簧与卡条相连。
优选的：推动结构包括有推槽和推块，卡条的外端面朝内端方向倾斜开设有推槽，推槽的内部上端滑动设置有推块。
优选的：贯通槽的内部下端与内腔的内壁面连通开设，推块的一端伸入至贯通槽内部，并与压杆相连。
优选的：压板的底端面设置有第二弹簧，第二弹簧贯穿压杆的外侧面，第二弹簧的下端与安装座相连。
优选的：内腔和卡条的数量设置至少有4个，内腔与内腔之间间隔设置，卡条呈包围状设置在卡槽的外部。
本实用新型的有益效果为：
1.本实用新型通过设置有压板、压杆、推槽、推块、卡槽和卡条的设置，使得在使用时，手动对压板施加向下的推力，利用推力压杆可以让推块在推槽中上下滑动，由于推槽的斜面式设置，使得压杆向下压时，可以让推块从推槽的内部进行上下活动，活动的过程中，使得卡条可以获得来自推块处的推力，从而使得卡条可以在内腔中进行左右往复移动，所以卡条在左右移动时，可以方便将合盖扣合固定在安装座处。
2.本实用新型通过设置有第一弹簧和第二弹簧，使得压板和卡条在活动后，可以利用2组弹簧的弹力使其快速复位，复位后使得可以利用弹簧的弹力对卡条进行限位，这样可以保障卡条对合盖的扣合固定效果。
附图说明：
图1为本实用新型的一种电子元器件的外壳封装结构侧面示意图。
图2为本实用新型的合盖与卡槽开设示意图。
图3为本实用新型的一种电子元器件的外壳封装结构图1中的A处局部侧面示意图。
图4为本实用新型的压杆与贯通槽局部安装示意图。
图5为本实用新型的合盖与卡条俯视面局部安装示意图。
图1-图5中：1-安装座；101-插槽；2-合盖；201-卡槽；3-内腔；301-卡条；302-第一弹簧；303-推槽；304-推块；4-压板；401-压杆；402-贯通槽；403-第二弹簧。
具体实施方式
下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如附图1至附图5所示：一种电子元器件的外壳封装结构，包括安装座1和合盖2，合盖2扣合设置在安装座1的上，安装座1的上端面开设有插槽101，合盖2的下端插接至插槽101中，安装座1的内部开设有内腔3，内腔3的内壁一侧与插槽101的内壁面连通开设，内腔3的内部活动设置有卡条301，卡条301的一端伸入内腔3内部，合盖2的外侧面下端开设有卡槽201，卡条301的伸入端适配卡合在卡槽201中；
在使用时时，可以将合盖2的下端对应卡入至安装座1的插槽101中，卡入后使得卡槽201可以与卡条301进行对准，然后让卡条301在内腔3中进行活动，活动时，卡条301的一端可以进入至内腔3与插槽101之间的连通处，然后通过连通处让卡条301的伸入端水平移动至插槽101中，当卡条301逐渐朝内侧方向端移动时，就可以让卡条301的伸入端适配卡合在卡槽201中，卡合后使得整个合盖2可以稳定固定在安装座1的上端面，这样就完成了合盖2在安装座1处的扣合安装工作。
实施例2
在实施例1的基础上，如图2和图3所示，插槽101呈矩形框或圆形框结构设置，卡条301的伸入端与卡槽201对应设置。
实施例3
在实施例1或2的基础上，如图3所示，内腔3和卡条301的横截面呈L形结构，内腔3的内壁面设置有第一弹簧302，第一弹簧302与卡条301相连。
实施例4
在上述实施例的基础上，如图3所示，卡条301的前后端面朝内端方向倾斜开设有推槽303，推槽303的内部上端滑动设置有推块304。
实施例5
在上述实施例的基础上，如图1和图4所示，安装座1的上方活动设置有压板4，压板4呈矩形框或圆环框结构，压板4的下端面设置有压杆401，安装座1的上端面竖直开设有贯通槽402，压杆401的下端滑动设置在贯通槽402内部。
实施例6
在上述实施例的基础上，如图1至图4所示，贯通槽402的内部下端与内腔3的内壁面连通开设，推块304的一端伸入至贯通槽402内部，并与压杆401相连；
在使用时，手动对压板4施加向下的推力，利用推力压杆401可以让推块304在推槽303中上下滑动，由于推槽303的斜面式设置，使得压杆401向下压时，可以让推块304从推槽303的内部进行上下活动，活动的过程中，使得卡条301可以获得来自推块304处的推力，从而使得卡条301可以在内腔3中进行左右往复移动，所以卡条301在左右移动时，可以方便将合盖2扣合固定在安装座处。
实施例7
在上述实施例的基础上，如图1和图4所示，压板4的底端面设置有第二弹簧403，第二弹簧403贯穿压杆401的外侧面，第二弹簧403的下端与安装座1相连。
实施例8
在上述实施例的基础上，如图1和图5所示，内腔3和卡条301的数量设置至少有4个，内腔3与内腔3之间间隔设置，卡条301呈包围状设置在卡槽201的外部。
Claims (8)
1.一种电子元器件的外壳封装结构，包括安装座(1)和合盖(2)，合盖(2)扣合设置在安装座(1)的上，其特征在于：所述安装座(1)的上端面开设有插槽(101)，合盖(2)的下端插接至插槽(101)内部，合盖(2)的外侧面开设有卡槽(201)，插槽(101)的内壁面设置有卡扣组件，卡扣组件与卡槽(201)卡合设置，安装座(1)的上方活动设置有压板(4)，压板(4)的下端面设置有压杆(401)，安装座(1)的上端面竖直开设有贯通槽(402)，压杆(401)的下端滑动设置在贯通槽(402)内部，压杆(401)的外侧面和卡扣组件处设置有推动结构。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述卡扣组件包括有内腔(3)和卡条(301)，安装座(1)的内部开设有内腔(3)，内腔(3)的内壁一侧与插槽(101)的内壁面连通开设，内腔(3)的内部活动设置有卡条(301)，卡条(301)的一端伸入内腔(3)内部，卡条(301)的伸入端适配卡合在卡槽(201)中。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述插槽(101)呈矩形框或圆形框结构设置，卡条(301)的伸入端与卡槽(201)对应设置。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述内腔(3)和卡条(301)的横截面呈L形结构，内腔(3)的内壁面设置有第一弹簧(302)，第一弹簧(302)与卡条(301)相连。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述推动结构包括有推槽(303)和推块(304)，卡条(301)的外端面朝内端方向倾斜开设有推槽(303)，推槽(303)的内部上端滑动设置有推块(304)。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述贯通槽(402)的内部下端与内腔(3)的内壁面连通开设，推块(304)的一端伸入至贯通槽(402)内部，并与压杆(401)相连。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述压板(4)的底端面设置有第二弹簧(403)，第二弹簧(403)贯穿压杆(401)的外侧面，第二弹簧(403)的下端与安装座(1)相连。
8.根据权利要求2所述的一种电子元器件的外壳封装结构，其特征在于：所述内腔(3)和卡条(301)的数量设置至少有4个，内腔(3)与内腔(3)之间间隔设置，卡条(301)呈包围状设置在卡槽(201)的外部。
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| CN202222548500.1U CN219204873U (zh) | 2022-09-26 | 2022-09-26 | 一种电子元器件的外壳封装结构 |
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| CN219204873U true CN219204873U (zh) | 2023-06-16 |
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Country Status (1)
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2022
- 2022-09-26 CN CN202222548500.1U patent/CN219204873U/zh active Active
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