CN219204358U - 一种dc-dc转换器的pcb板布局结构 - Google Patents

一种dc-dc转换器的pcb板布局结构 Download PDF

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CN219204358U CN202223515766.2U CN202223515766U CN219204358U CN 219204358 U CN219204358 U CN 219204358U CN 202223515766 U CN202223515766 U CN 202223515766U CN 219204358 U CN219204358 U CN 219204358U
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马天文
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Abstract

本实用新型提供了一种DC‑DC转换器的PCB板布局结构,包括芯片工作供电电路、输出电压反馈电路、芯片工作开关电路、输入端滤波电路、输出端滤波电路环绕DC‑DC主控芯片U1设置,DC‑DC主控芯片U1设有六个引脚,芯片工作供电电路与第1引脚相连且靠近设置,第2引脚接地,输出电压反馈电路与第3引脚相连且靠近设置,芯片工作开关电路与第4引脚相连且靠近设置,输入端滤波电路与第5引脚相连且靠近设置,第5引脚还与电源输入端相连,输出端滤波电路与第6引脚相连且远离设置。本实用新型的有益效果为:能够在电压输出端输出低纹波噪声的电压,实现了只通过调整PCB布局和连接方式达到了输出符合要求电压的目的。

Description

一种DC-DC转换器的PCB板布局结构
技术领域
本实用新型涉及PCB板布局技术领域,具体涉及一种DC-DC转换器的PCB板布局结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。
PCB布局和布线对于DC-DC转换器至关重要,原因是DC-DC转换器由于高频开关模式而对寄生电容和电感敏感,现有的PCB布局和布线容易引入大的寄生电容和电感,从而导致输出电压纹波高、噪声大,输出电压调节和限流精度差,还存在电磁干扰问题,甚至还会因高压尖峰而导致故障。
实用新型内容
为解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种DC-DC转换器的PCB板布局结构,通过调整布局DC-DC主控芯片U1与各个电容、电阻之间的连接关系和远近距离,能够在电压输出端输出低纹波噪声的电压,实现了只通过调整PCB布局和连接方式达到了输出符合要求电压的目的,无需额外增加电子元器件,方案简单,成本低,安全性高,提高DC-DC转换器的稳定性,解决了现有技术中PCB布局容易引入大的寄生电容和电感、导致输出电压纹波高噪声大、输出电压调节和限流精度差、存在电磁干扰、甚至还会因高压尖峰而导致故障的问题。
本实用新型提供的一种DC-DC转换器的PCB板布局结构,包括DC-DC主控芯片U1、芯片工作供电电路、输出电压反馈电路、芯片工作开关电路、输入端滤波电路和输出端滤波电路,所述芯片工作供电电路、所述输出电压反馈电路、所述芯片工作开关电路、所述输入端滤波电路、所述输出端滤波电路环绕所述DC-DC主控芯片U1设置,所述DC-DC主控芯片U1设有六个引脚,所述芯片工作供电电路与所述DC-DC主控芯片U1的第1引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1设置,所述DC-DC主控芯片U1的第2引脚接地,所述输出电压反馈电路与所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚设置,所述芯片工作开关电路与所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚设置,所述输入端滤波电路与所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚设置,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚还与电源输入端相连,所述输出端滤波电路与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连且远离所述DC-DC主控芯片U1设置,所述输出端滤波电路还与电压输出端相连。
本实用新型作进一步改进,所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚与所述输出端滤波电路之间还设有干扰减小电路,所述干扰减小电路与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1设置,其中,所述干扰减小电路包括电感L1、电阻R1、电容C4,所述电感L1、所述电阻R1、所述电容C4靠近所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置,其中,所述电感L1的一端、所述电阻R1的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连,所述电感L1的另一端与所述输出端滤波电路、电压输出端相连,所述电阻R1的另一端与所述电容C4的一端相连,所述电容C4的另一端接地。
本实用新型作进一步改进,所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚的出线宽度≥1.8mm,出线长度≤2.5mm。
本实用新型作进一步改进,所述DC-DC主控芯片U1的第2引脚接地的地线为铜地焊盘,当电源输入端电压值≤5V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为10mil;当5<电源输入端电压值≤12V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为15mil;当12<电源输入端电压值≤60V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为30mil;当电源输入端电压值>60V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为35mil,1mil=0.0254mm。
本实用新型作进一步改进,所述输入端滤波电路包括电容C1、电容C2、电容C3,所述电容C1的容值≥所述电容C2的容值≥所述电容C3的容值,所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3由远至近靠近所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚设置,其中,所述电容C1的一端、所述电容C2的一端、所述电容C3的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚、电源输入端相连,所述电容C1的另一端、所述电容C2的另一端、所述电容C3的另一端接地。
本实用新型作进一步改进,所述输出端滤波电路包括电容C6、电容C7、电容C8,所述电容C6的容值≥所述电容C7的容值≥所述电容C8的容值,所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8由远至近靠近所述电感L1设置,其中,所述电容C6的一端、所述电容C7的一端、所述电容C8的一端与所述电感L1的另一端、所述输出电压反馈电路、电压输出端相连,所述电容C6的另一端、所述电容C7的另一端、所述电容C8的另一端接地。
本实用新型作进一步改进,所述芯片工作供电电路包括自举电容C5,所述自举电容C5的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第1引脚相连,所述自举电容C5的另一端与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连,所述自举电容C5靠近所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚、所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置。
本实用新型作进一步改进,所述输出电压反馈电路包括反馈电容C9、反馈电阻R2、反馈电阻R3,其中,所述反馈电阻R2、所述反馈电阻R3靠近所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚设置,所述反馈电阻R2、所述反馈电阻R3远离所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置,所述反馈电容C9的一端与所述电容C8的一端相连,所述反馈电容C9的另一端、所述反馈电阻R2的一端、所述反馈电阻R3的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚相连且之间的反馈线路宽度为12mil,所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚的出线宽度为20mil。
本实用新型作进一步改进,所述芯片工作开关电路包括开关电容C10、开关电阻R4、开关电阻R5,其中,所述开关电阻R5、所述开关电阻R4、所述开关电容C10由远至近靠近所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚设置,所述开关电容C10的一端、所述开关电阻R4的一端、所述开关电阻R5的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚相连,所述开关电阻R4的另一端、所述开关电容C10R5的另一端接地,所述开关电阻R5的另一端与电源输入端相连。
本实用新型作进一步改进,所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4、所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8、所述开关电容C10、所述反馈电阻R2、所述开关电阻R4接地的方式为就近开设地孔,与铜地焊盘之间的距离为4mil,所述电容C6设有2个以上地孔,所述电感L1四周每间隔2mm设有1个地孔,所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4、所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8、所述开关电容C10、所述反馈电阻R2、所述开关电阻R4、所述电感L1、所述DC-DC主控芯片U1的第2引脚在所述铜地焊盘的连接点靠近设置且同层连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:提供了一种DC-DC转换器的PCB板布局结构,通过调整布局DC-DC主控芯片U1与各个电容、电阻之间的连接关系和远近距离,能够在电压输出端输出低纹波噪声的电压,实现了只通过调整PCB布局和连接方式达到了输出符合要求电压的目的,无需额外增加电子元器件,方案简单,成本低,安全性高,提高DC-DC转换器的稳定性,解决了现有技术中PCB布局容易引入大的寄生电容和电感、导致输出电压纹波高噪声大、输出电压调节和限流精度差、存在电磁干扰、甚至还会因高压尖峰而导致故障的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型DC-DC转换器的PCB板布局结构图;
图2为本实用新型DC-DC转换器的PCB板布局结构的电路原理图。
具体实施方式
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请;本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-2所示,本实用新型提供的一种DC-DC转换器的PCB板布局结构,包括DC-DC主控芯片U1、芯片工作供电电路、输出电压反馈电路、芯片工作开关电路、输入端滤波电路和输出端滤波电路,芯片工作供电电路、输出电压反馈电路、芯片工作开关电路、输入端滤波电路、输出端滤波电路环绕DC-DC主控芯片U1设置,DC-DC主控芯片U1设有六个引脚,芯片工作供电电路与DC-DC主控芯片U1的第1引脚相连且靠近DC-DC主控芯片U1设置,DC-DC主控芯片U1的第2引脚接地,输出电压反馈电路与DC-DC主控芯片U1的第3引脚相连且靠近DC-DC主控芯片U1的第3引脚设置,芯片工作开关电路与DC-DC主控芯片U1的第4引脚相连且靠近DC-DC主控芯片U1的第4引脚设置,输入端滤波电路与DC-DC主控芯片U1的第5引脚相连且靠近DC-DC主控芯片U1的第5引脚设置,DC-DC主控芯片U1的第5引脚还与电源输入端相连,输出端滤波电路与DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连且远离DC-DC主控芯片U1设置,输出端滤波电路还与电压输出端相连。在本实施例中,通过调整布局DC-DC主控芯片U1与各个电容、电阻之间的连接关系和远近距离,能够在电压输出端输出低纹波噪声的电压,实现了只通过调整PCB布局和连接方式达到了输出符合要求电压的目的,无需额外增加电子元器件,方案简单,成本低,安全性高,提高DC-DC转换器的稳定性。
如图1-2所示,DC-DC主控芯片U1的第6引脚与输出端滤波电路之间还设有干扰减小电路,干扰减小电路与DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连且靠近DC-DC主控芯片U1设置,其中,干扰减小电路包括电感L1、电阻R1、电容C4,电感L1、电阻R1、电容C4靠近DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置,其中,电感L1的一端、电阻R1的一端与DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连,电感L1的另一端与输出端滤波电路、电压输出端相连,电阻R1的另一端与电容C4的一端相连,电容C4的另一端接地,DC-DC主控芯片U1的第6引脚的出线宽度≥1.8mm,出线长度≤2.5mm,DC-DC主控芯片U1的第2引脚接地的地线为铜地焊盘,当电源输入端电压值≤5V时,DC-DC主控芯片U1的第5引脚与铜地焊盘之间的距离设置为10mil;当5<电源输入端电压值≤12V时,DC-DC主控芯片U1的第5引脚与铜地焊盘之间的距离设置为15mil;当12<电源输入端电压值≤60V时,DC-DC主控芯片U1的第5引脚与铜地焊盘之间的距离设置为30mil;当电源输入端电压值>60V时,DC-DC主控芯片U1的第5引脚与铜地焊盘之间的距离设置为35mil,电源输出端电压,也就是主控芯片U1的第6引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置同理满足此要求,1mil=0.0254mm。在本实施例中,干扰减小电路用于减少电路中环境噪声对DC-DC主控芯片U1的干扰,其中电阻R1、电容C4组成的RC网络用于抑制开关瞬间的尖峰。
如图1-2所示,输入端滤波电路包括电容C1、电容C2、电容C3,电容C1的容值≥电容C2的容值≥电容C3的容值,电容C1、电容C2、电容C3由远至近靠近DC-DC主控芯片U1的第5引脚设置,其中,电容C1的一端、电容C2的一端、电容C3的一端与DC-DC主控芯片U1的第5引脚、电源输入端相连,电容C1的另一端、电容C2的另一端、电容C3的另一端接地。在本实施例中,电容C1、电容C2、电容C3为输入端滤波电路的滤波电容,用于过滤电源输入端输入的杂波信号,其中电容C3抑制电源对芯片U3的干扰。
如图1-2所示,输出端滤波电路包括电容C6、电容C7、电容C8,电容C6的容值≥电容C7的容值≥电容C8的容值,电容C6、电容C7、电容C8由远至近靠近电感L1设置,其中,电容C6的一端、电容C7的一端、电容C8的一端与电感L1的另一端、输出电压反馈电路、电压输出端相连,电容C6的另一端、电容C7的另一端、电容C8的另一端接地。在本实施例中,电容C6、电容C7、电容C8为输出端滤波电路的滤波电容,用于过滤电压输出端的杂波信号,其中电容C8抑制DC-DC转换器的高频干扰。
如图1-2所示,芯片工作供电电路包括自举电容C5,自举电容C5的一端与DC-DC主控芯片U1的第1引脚相连,自举电容C5的另一端与DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连,自举电容C5靠近DC-DC主控芯片U1的第5引脚、DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置。在本实施例中,自举电容C5用于提供DC-DC主控芯片U1内部的工作电压。
如图1-2所示,输出电压反馈电路包括反馈电容C9、反馈电阻R2、反馈电阻R3,其中,反馈电阻R2、反馈电阻R3靠近DC-DC主控芯片U1的第3引脚设置,反馈电阻R2、反馈电阻R3远离DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置,反馈电容C9的一端与电容C8的一端相连,反馈电容C9的另一端、反馈电阻R2的一端、反馈电阻R3的一端与DC-DC主控芯片U1的第3引脚相连且之间的反馈线路宽度为12mil,DC-DC主控芯片U1的第3引脚的出线宽度为20mil。在本实施例中,反馈电容C9为超前补偿电容,用于改善环路的频率响应;反馈电阻R2、反馈电阻R3为反馈采样电阻,反馈电阻R2、反馈电阻R3靠近第3引脚,远离第6引脚设置,反馈电容C9从最后一个输出电容C8的后面取样,用于保持DC-DC转换器的稳定性。
如图1-2所示,芯片工作开关电路包括开关电容C10、开关电阻R4、开关电阻R5,其中,开关电阻R5、开关电阻R4、开关电容C10由远至近靠近DC-DC主控芯片U1的第4引脚设置,开关电容C10的一端、开关电阻R4的一端、开关电阻R5的一端与DC-DC主控芯片U1的第4引脚相连,开关电阻R4的另一端、开关电容C10R5的另一端接地,开关电阻R5的另一端与电源输入端相连。在本实施例中,开关电容C10用于抑制干扰,防止DC-DC主控芯片U1工作不稳定;开关电阻R4、开关电阻R5是第4引脚的分压电阻,DC-DC主控芯片U1存在额定的1.5V阈值电压,当DC-DC主控芯片U1的第4引脚的电压≥1.5V时,DC-DC主控芯片U1才会工作,否则不会工作,芯片工作开关电路用作于DC-DC转换器的开关。
如图1-2所示,电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、开关电容C10、反馈电阻R2、开关电阻R4接地的方式为就近开设地孔,与铜地焊盘之间的距离为4mil,电容C6设有2个以上地孔,电感L1四周每间隔2mm设有1个地孔,电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、开关电容C10、反馈电阻R2、开关电阻R4、电感L1、DC-DC主控芯片U1的第2引脚在铜地焊盘的连接点靠近设置且同层连通,用于减小电流的回流路径。
如图下表1和表2所示,表1为本实用新型DC-DC转换器的PCB板空载实测数据表,表2为本实用新型DC-DC转换器的PCB板满载实测数据表,通过本实用新型的DC-DC转换器的PCB板转换输出的电压,无论是空载还是满载都能够符合测试标准,符合人们的需求。
Figure SMS_1
Figure SMS_2
表1
Figure SMS_3
表2
由上可知,本实用新型提供了一种DC-DC转换器的PCB板布局结构,通过调整布局DC-DC主控芯片U1与各个电容、电阻之间的连接关系和远近距离,能够在电压输出端输出低纹波噪声的电压,实现了只通过调整PCB布局和连接方式达到了输出符合要求电压的目的,无需额外增加电子元器件,方案简单,成本低,安全性高,提高DC-DC转换器的稳定性,解决了现有技术中PCB布局容易引入大的寄生电容和电感、导致输出电压纹波高噪声大、输出电压调节和限流精度差、存在电磁干扰、甚至还会因高压尖峰而导致故障的问题。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:包括DC-DC主控芯片U1、芯片工作供电电路、输出电压反馈电路、芯片工作开关电路、输入端滤波电路和输出端滤波电路,所述芯片工作供电电路、所述输出电压反馈电路、所述芯片工作开关电路、所述输入端滤波电路、所述输出端滤波电路环绕所述DC-DC主控芯片U1设置,所述DC-DC主控芯片U1设有六个引脚,所述芯片工作供电电路与所述DC-DC主控芯片U1的第1引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1设置,所述DC-DC主控芯片U1的第2引脚接地,所述输出电压反馈电路与所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚设置,所述芯片工作开关电路与所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚设置,所述输入端滤波电路与所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚设置,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚还与电源输入端相连,所述输出端滤波电路与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连且远离所述DC-DC主控芯片U1设置,所述输出端滤波电路还与电压输出端相连。
2.根据权利要求1所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚与所述输出端滤波电路之间还设有干扰减小电路,所述干扰减小电路与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连且靠近所述DC-DC主控芯片U1设置,其中,所述干扰减小电路包括电感L1、电阻R1、电容C4,所述电感L1、所述电阻R1、所述电容C4靠近所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置,其中,所述电感L1的一端、所述电阻R1的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连,所述电感L1的另一端与所述输出端滤波电路、电压输出端相连,所述电阻R1的另一端与所述电容C4的一端相连,所述电容C4的另一端接地。
3.根据权利要求2所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚的出线宽度≥1.8mm,出线长度≤2.5mm。
4.根据权利要求3所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述DC-DC主控芯片U1的第2引脚接地的地线为铜地焊盘,当电源输入端电压值≤5V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为10mil;当5<电源输入端电压值≤12V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为15mil;当12<电源输入端电压值≤60V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为30mil;当电源输入端电压值>60V时,所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚与所述铜地焊盘之间的距离设置为35mil,1mil=0.0254mm。
5.根据权利要求4所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述输入端滤波电路包括电容C1、电容C2、电容C3,所述电容C1的容值≥所述电容C2的容值≥所述电容C3的容值,所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3由远至近靠近所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚设置,其中,所述电容C1的一端、所述电容C2的一端、所述电容C3的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚、电源输入端相连,所述电容C1的另一端、所述电容C2的另一端、所述电容C3的另一端接地。
6.根据权利要求5所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述输出端滤波电路包括电容C6、电容C7、电容C8,所述电容C6的容值≥所述电容C7的容值≥所述电容C8的容值,所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8由远至近靠近所述电感L1设置,其中,所述电容C6的一端、所述电容C7的一端、所述电容C8的一端与所述电感L1的另一端、所述输出电压反馈电路、电压输出端相连,所述电容C6的另一端、所述电容C7的另一端、所述电容C8的另一端接地。
7.根据权利要求6所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述芯片工作供电电路包括自举电容C5,所述自举电容C5的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第1引脚相连,所述自举电容C5的另一端与所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚相连,所述自举电容C5靠近所述DC-DC主控芯片U1的第5引脚、所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置。
8.根据权利要求7所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述输出电压反馈电路包括反馈电容C9、反馈电阻R2、反馈电阻R3,其中,所述反馈电阻R2、所述反馈电阻R3靠近所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚设置,所述反馈电阻R2、所述反馈电阻R3远离所述DC-DC主控芯片U1的第6引脚设置,所述反馈电容C9的一端与所述电容C8的一端相连,所述反馈电容C9的另一端、所述反馈电阻R2的一端、所述反馈电阻R3的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚相连且之间的反馈线路宽度为12mil,所述DC-DC主控芯片U1的第3引脚的出线宽度为20mil。
9.根据权利要求8所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述芯片工作开关电路包括开关电容C10、开关电阻R4、开关电阻R5,其中,所述开关电阻R5、所述开关电阻R4、所述开关电容C10由远至近靠近所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚设置,所述开关电容C10的一端、所述开关电阻R4的一端、所述开关电阻R5的一端与所述DC-DC主控芯片U1的第4引脚相连,所述开关电阻R4的另一端、所述开关电容C10R5的另一端接地,所述开关电阻R5的另一端与电源输入端相连。
10.根据权利要求9所述的DC-DC转换器的PCB板布局结构,其特征在于:所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4、所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8、所述开关电容C10、所述反馈电阻R2、所述开关电阻R4接地的方式为就近开设地孔,与铜地焊盘之间的距离为4mil,所述电容C6设有2个以上地孔,所述电感L1四周每间隔2mm设有1个地孔,所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4、所述电容C6、所述电容C7、所述电容C8、所述开关电容C10、所述反馈电阻R2、所述开关电阻R4、所述电感L1、所述DC-DC主控芯片U1的第2引脚在所述铜地焊盘的连接点靠近设置且同层连通。
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