CN219202892U - 一种无功补偿用串联电抗器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无功补偿用串联电抗器,涉及串联电抗器技术领域。本实用新型包括:串联电抗器主体;接电模块;新型紧固模块;其中,所述新型紧固模块包括两组连接于串联电抗器主体上下端部的紧固块、贯穿紧固块端部的紧固管和连接于紧固管内端部的紧固柱;防撞强化模块;防撞强化模块包括连接于紧固块外侧下部的支块、多个等距贯穿支块中部的强化柱和连接于强化柱上下端的限位环。本实用新型通过对紧固管内部进行紧固柱结构的可调节增设,解决了现有串联电抗器,进行自身紧固的结构,一般为尺寸固定化的螺纹柱结构,但该螺纹柱结构只能进行紧固作业,后续若对串联电抗器进行集中收纳放置,还需增设其他结构,增加使用成本的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及串联电抗器技术领域,特别是涉及一种无功补偿用串联电抗器。
背景技术
串联电抗器一般指解谐电抗器。解谐电抗器也叫串联电抗器,用于无功功率补偿,一般和电容串联使用,其在工频下呈容性,从而防止并联谐振及无放大谐波电流。
但它在实际使用中仍存在以下弊端:
现有串联电抗器,进行自身紧固的结构,一般为尺寸固定化的螺纹柱结构,但该螺纹柱结构只能进行紧固作业,后续若对串联电抗器进行集中收纳放置,还需增设其他结构,增加使用成本。
因此,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种无功补偿用串联电抗器,通过对紧固管内部进行紧固柱结构的可调节增设,解决了现有串联电抗器,进行自身紧固的结构,一般为尺寸固定化的螺纹柱结构,但该螺纹柱结构只能进行紧固作业,后续若对串联电抗器进行集中收纳放置,还需增设其他结构,增加使用成本的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种无功补偿用串联电抗器,包括:
串联电抗器主体;
接电模块;
新型紧固模块;
其中,所述新型紧固模块包括两组连接于串联电抗器主体上下端部的紧固块、贯穿紧固块端部的紧固管和连接于紧固管内端部的紧固柱
防撞强化模块。
进一步地,所述紧固管内侧壁以及紧固柱外表面有等距布设的螺纹槽;
其中,所述紧固管以及紧固柱端部均有连接的螺母;
具体的,螺纹槽保证了紧固管、紧固柱之间的螺纹连接,可进行调节的同时,保证调节后自身结构的稳固,而螺母则对处于其内侧的结构进行紧固。
进一步地,所述紧固块内侧的下部连接有卡块;
其中,所述卡块为矩状;
其中,所述卡块与串联电抗器主体对应位置的卡槽相卡接;
具体的,经由卡块、卡槽之间的卡接连接,可对紧固块、串联电抗器主体之间进行紧固,而该连接方式,可便捷的进行结构的拆装。
进一步地,所述防撞强化模块包括连接于紧固块外侧下部的支块、多个等距贯穿支块中部的强化柱和连接于强化柱上下端的限位环;
其中,所述限位环为六角状;
具体的,支块在配合限位环的使用下,对多个强化柱进行结构的紧固安装,而通过多个强化柱可对串联电感器主体进行前后的外防撞保护,限位环的六角状设置,易于把控。
进一步地,所述支块内端有等距的延伸凸起;
其中,延伸凸起内端与紧固块对应位置处相套接;
具体的,延伸凸起对紧固块、支块进行结构的连接,而套接的连接方式,可便捷进行结构的拆卸。
进一步地,所述接电模块包括多个等距贯穿串联电抗器主体上部一端的接线柱和连接于接线柱上端的接线孔块;
具体的,接线柱对接线孔块承接,通过接线孔块与外部接线之间的连接,对串联电抗器主体进行供电。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型在经由紧固管配合螺母的锁紧下,对串联电抗器主体进行紧固安装后,在紧固管的内端部螺纹连接有紧固柱,可在对紧固柱进行螺纹调节延伸出后,可配合紧固管作为多个串联电抗器主体的收纳承接结构,提升自身的功能性;
且,对串联电抗器主体前后进行多个强化柱结构的增设,强化柱之间存在一定的间隙,在满足对串联电抗器主体前后进行结构强化,以防撞保护的同时,不会对其散热造成影响。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的外观图;
图2为本实用新型的防撞强化模块结构图;
图3为本实用新型的新型紧固模块结构图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
100、串联电抗器主体;200、接电模块;210、接线柱;220、接线孔块;300、新型紧固模块;310、紧固块;320、紧固管;330、紧固柱;340、卡块;400、防撞强化模块;410、支块;420、强化柱;430、限位环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1
请参阅图3所示,本实施例为一种无功补偿用串联电抗器,包括:
新型紧固模块300;
其中,新型紧固模块300包括两组连接于串联电抗器主体100上下端部的紧固块310、贯穿紧固块310端部的紧固管320和连接于紧固管320内端部的紧固柱330
紧固管320内侧壁以及紧固柱330外表面有等距布设的螺纹槽;
其中,紧固管320以及紧固柱330端部均有连接的螺母;
紧固块310内侧的下部连接有卡块340;
其中,卡块340为矩状;
其中,卡块340与串联电抗器主体100对应位置的卡槽相卡接;
为了解如何对新型紧固模块300进行两种功能的使用,还公布以下步骤:
对串联电抗器主体100进行紧固安装;
在将串联电抗器主体100与外部结构相接触后,将紧固管320端部贯穿延伸出串联电抗器主体100、外部结构内,并对紧固管320的端部进行螺母的锁紧即可;
对多个未使用状态下的串联电抗器主体100进行集中承接收纳;
在上述将紧固管320延伸出串联电抗器主体100内部后,对紧固管320内部的紧固柱330施加转动的力,以螺纹延伸出紧固管320内部,并进行贯穿剩余串联电抗器主体100内,以及对紧固柱330的端部进行螺母的锁紧即可;
得以新型紧固模块300两者不同功能使用的体现。
实施例2
请参阅图1-2所示,还包括:
防撞强化模块400;
防撞强化模块400包括连接于紧固块310外侧下部的支块410、多个等距贯穿支块410中部的强化柱420和连接于强化柱420上下端的限位环430;
其中,限位环430为六角状;
支块410内端有等距的延伸凸起;
其中,延伸凸起内端与紧固块310对应位置处相套接;
为了解如何对串联电抗器主体100进行前后外防护,还公布以下步骤:
在通过延伸凸起进行支块410、紧固块310之间的紧固安装后;
可依次对支块410中部的孔中进行强化柱420的置入,以使得强化柱420的端部延伸出支块410内,并对强化柱420的端部进行限位环430的置入套接,使得多个强化柱420与支块410之间处于紧固的安装状态;
得以通过多个强化柱420对串联电抗器主体100的前后进行间隔式的外隔离,而相连强化柱420之间存在间隙,可保证串联电抗器主体100的散热性能。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种无功补偿用串联电抗器,其特征在于;
包括:
串联电抗器主体(100);
接电模块(200);
新型紧固模块(300);
其中,所述新型紧固模块(300)包括两组连接于串联电抗器主体(100)上下端部的紧固块(310)、贯穿紧固块(310)端部的紧固管(320)和连接于紧固管(320)内端部的紧固柱(330)
防撞强化模块(400)。
2.根据权利要求1所述的一种无功补偿用串联电抗器,其特征在于,所述紧固管(320)内侧壁以及紧固柱(330)外表面有等距布设的螺纹槽;
其中,所述紧固管(320)以及紧固柱(330)端部均有连接的螺母。
3.根据权利要求2所述的一种无功补偿用串联电抗器,其特征在于,所述紧固块(310)内侧的下部连接有卡块(340);
其中,所述卡块(340)为矩状;
其中,所述卡块(340)与串联电抗器主体(100)对应位置的卡槽相卡接。
4.根据权利要求3所述的一种无功补偿用串联电抗器,其特征在于,所述防撞强化模块(400)包括连接于紧固块(310)外侧下部的支块(410)、多个等距贯穿支块(410)中部的强化柱(420)和连接于强化柱(420)上下端的限位环(430);
其中,所述限位环(430)为六角状。
5.根据权利要求4所述的一种无功补偿用串联电抗器,其特征在于,所述支块(410)内端有等距的延伸凸起;
其中,延伸凸起内端与紧固块(310)对应位置处相套接。
6.根据权利要求5所述的一种无功补偿用串联电抗器,其特征在于,所述接电模块(200)包括多个等距贯穿串联电抗器主体(100)上部一端的接线柱(210)和连接于接线柱(210)上端的接线孔块(220)。
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Publications (1)
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