CN219199718U - 制冷装置及半导体测试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种制冷装置及半导体测试系统，包括：制冷模块和汇流排组件，制冷模块和汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，汇流排与散热模块对应设置，每个汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，汇流排冷腔、散热模块和汇流排热腔依次连通；多个汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；汇流排冷腔与上下游汇流排冷腔之间的通路被封闭时，将阻止低温制冷剂流入或流出汇流排冷腔，以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；多个汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集散热模块内的高温制冷剂流入制冷模块。本实用新型可以显著提高制冷装置的灵活性，同时较好地满足多个测试单元的散热要求。

Description

制冷装置及半导体测试系统

技术领域

本实用新型涉及半导体测试系统技术领域，尤其是涉及一种制冷装置及半导体测试系统。

背景技术

目前的液冷系统通常是针对一块单板设计一个液冷回路系统，或者是针对一个测试系统设置独立的液冷回路。其中，冷却液从冷水机中流出，流经液冷板或者通过主路流进各支路，后回到冷水机，整个系统较为简单且无法根据测试单元数量进行回路调整，导致液冷系统的灵活性较差，难以满足对多测试板卡或多测试单元同时散热的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制冷装置及半导体测试系统，可以显著提高制冷装置的灵活性，同时较好地满足多个测试单元的散热要求。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种制冷装置，包括：制冷模块和汇流排组件，所述制冷模块和所述汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，

所述制冷模块用于向汇流排组件提供散热所需的低温制冷剂；

所述汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，所述汇流排与所述散热模块对应设置，每个所述汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，所述汇流排冷腔、所述散热模块和所述汇流排热腔依次连通；

多个所述汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；至少一个所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间设有通路，所述通路包括封闭状态和导通状态；所述封闭状态的通路阻止所述低温制冷剂流入或流出所述汇流排冷腔，所述导通状态的通路将所述低温制冷剂导入或导出所述汇流排冷腔，通过改变所述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；

多个所述汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集所述散热模块内的高温制冷剂流入所述制冷模块。

在一种实施方式中，多个所述汇流排冷腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于首端的第一汇流排冷腔的冷腔进口经管路与所述制冷模块的输出端连通。

在一种实施方式中，所述汇流排冷腔的冷腔出口处设置有第一密封结构；或者，所述汇流排冷腔的冷腔进口处设置有第二密封结构；或者，所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间的连通管路处设置有第三密封结构；

其中，所述密封结构用于封闭所述汇流排冷腔与上下游所述汇流排冷腔之间的通路。

在一种实施方式中，多个所述汇流排热腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于末端的汇流排热腔的热腔出口经管路与所述制冷模块的输入端连通。

在一种实施方式中，每个所述汇流排热腔均设置有热腔出口，每个所述汇流排热腔均通过所述热腔出口经管路与所述制冷模块的输入端连通。

在一种实施方式中，所述汇流排冷腔的冷腔出口和所述汇流排热腔的热腔出口设置于所述汇流排的一侧，所述汇流排冷腔的冷腔进口和所述汇流排热腔的热腔进口设置于所述汇流排的另一侧。

在一种实施方式中，所述汇流排冷腔上设有多个制冷剂出口，所述汇流排热腔上设有多个与所述制冷剂出口对应的制冷剂入口；所述散热模块包括多个液冷板，每个所述制冷剂出口、所述制冷剂入口及所述液冷板之间相互一一对应，每块所述液冷板分别与对应的所述制冷剂出口及对应的所述制冷剂入口连通。

在一种实施方式中，所述汇流排冷腔的冷腔进口、所述汇流排冷腔的冷腔出口、所述汇流排热腔的热腔进口、所述汇流排热腔的热腔出口的直径均大于所述制冷剂出口和所述制冷剂入口的直径。

在一种实施方式中，所述制冷装置还包括旁通阀，所述旁通阀的一端经管路与所述制冷模块的输出端连接，所述旁通阀的另一端经管路与所述制冷模块的输入端连接。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种半导体测试系统，包括：第一方面提供的任一项所述的制冷装置和多个测试单元，所述制冷装置用于对所述测试单元进行散热，每个所述测试单元分别与所述制冷装置中汇流排组件内的所述散热模块热连接。

本实用新型实施例提供的制冷装置及半导体测试系统，包括：制冷模块和汇流排组件，制冷模块和汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，制冷模块用于向汇流排组件提供散热所需的低温制冷剂；汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，汇流排与散热模块对应设置，每个汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，汇流排冷腔、散热模块和汇流排热腔依次连通；多个汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；至少一个汇流排冷腔与上游和/或下游汇流排冷腔之间设有通路，该通路包括封闭状态和导通状态；封闭状态的通路阻止低温制冷剂流入或流出汇流排冷腔，导通状态的通路将低温制冷剂导入或导出汇流排冷腔，通过改变上述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；多个汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集散热模块内的高温制冷剂流入制冷模块。本实用新型实施例提供的制冷装置可以较好地解决半导体测试系统中多测试单元多测试板卡散热需求，而且汇流排组件可针对不同数量的测试单元进行模块搭建，从而可以显著提高制冷装置的灵活性。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统液冷系统的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种制冷装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种制冷装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种汇流排的剖视图；

图5为本实用新型实施例提供的一种制冷剂流向示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种制冷装置的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的另一种制冷剂流向示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种制冷剂流向示意图；

图9为本实用新型实施例提供的另一种制冷剂流向示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种半导体测试系统的结构示意图。

图标：1-制冷模块；2-汇流排组件；3-管路；4-汇流排；4-A-汇流排；4-B-汇流排；4-C-汇流排；4-D-汇流排；5-汇流排冷腔；6-汇流排热腔；51-冷腔进口；51-1-冷腔进口；51-3-冷腔进口；51-5-冷腔进口；51-7-冷腔进口；52-冷腔出口；52-2-冷腔出口；52-4-冷腔出口；52-6-冷腔出口；61-热腔进口；61-b-热腔进口；61-d-热腔进口；61-f-热腔进口；62-热腔出口；62-a-热腔出口；62-c-热腔出口；62-e-热腔出口；62-g-热腔出口；7-旁通阀。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前，因半导体测试系统中会涉及到多块测试板卡的情况，所以需要解决所有板卡的散热问题，又因半导体测试系统需要对外输出一些参数信号用于芯片元器件的测试，所以对输出精度有较为严格的要求，而测试板卡的某些关键元器件的温度恰恰对输出精度的影响非常大，所以需要把元器件的温度控在一个较为低且稳定的范围内，这对液冷系统的要求非常高。然而，参见图1所示的一种传统液冷系统的结构示意图，图1示意出传统液冷系统中液冷泵的输出端与每个汇流排的入口连接，液冷泵的输入端与每个汇流排的出口连接，也即每个汇流排之间为并联，且在出口或入口处设置有阀门，在具体操作时，如果需要减少汇流排的作用数量，则需要关闭相应阀门，示例性的，假设传统液冷系统设置有四个汇流排并联，若仅需要使用一个汇流排进行散热，则需要关闭其他三个汇流排处的阀门。由于受限于液冷系统的局限性，液冷系统无法满足半导体测试系统中多site测试单元时site单元数因板卡配置发送更改时，液冷回路做出灵活变更，同时满足元器件散热要求。基于此，本实用新型实施例提供了一种制冷装置及半导体测试系统，可以显著提高制冷装置的灵活性，同时较好地满足多个测试单元的散热要求。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的一种制冷装置进行详细介绍。

本实用新型实施例提供了一种制冷装置，包括：制冷模块1和汇流排组件2，制冷模块1和汇流排组件2经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，制冷模块用于向汇流排组件2提供散热所需的低温制冷剂；汇流排组件2包括多个汇流排4和多个散热模块，汇流排4与散热模块对应设置，每个汇流排4均包括汇流排冷腔5和汇流排热腔6，汇流排冷腔5、散热模块和汇流排热腔6依次连通；多个汇流排冷腔5与制冷模块的输出端连通；至少一个汇流排冷腔5与上游和/或下游汇流排冷腔5之间设有通路，该通路包括封闭状态和导通状态；封闭状态的通路阻止低温制冷剂流入或流出汇流排冷腔5，导通状态的通路将低温制冷剂导入或导出汇流排冷腔5，通过改变上述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排4作用数量；多个汇流排热腔6与制冷模块的输入端连通，用于汇集散热模块内的高温制冷剂流入制冷模块1。

为便于理解，图2示意出了一种制冷装置的结构示意图，图2示意出制冷装置包括：制冷模块1和汇流排组件2，制冷模块1和汇流排组件2经管路3连通形成闭合的制冷回路。

在一种实施方式中，制冷模块1用于向汇流排组件2提供散热所需的低温制冷剂(也可称之为，冷却液)，低温制冷剂经管路流入汇流排组件2。其中，制冷模块包括产生制冷剂的制冷机和泵送制冷剂的泵体，制冷模块可以采用SMC标准品Chiller。

在一种实施方式中，汇流排组件2包括多个汇流排4和多个散热模块，散热模块可选用液冷板，液冷板设置于测试设备上或其周围，对测试设备降温，测试设备可以包括多个测试单元，每个测试单元均包括多个测试板卡，汇流排与散热模块对应设置。示例性的，假设半导体测试系统包括4个测试单元，每个测试单元包括17路测试板卡，每个测试单元搭配一个汇流排4，每个测试单元(也可称之为，site单元)搭配一个汇流排4的设计思路是本实用新型实施例的核心思路。

在一种实施方式中，每个汇流排4均包括汇流排冷腔5和汇流排热腔6。汇流排冷腔5、散热模块和汇流排热腔6依次连通。

在一例中，多个汇流排冷腔5与制冷模块1的输出端连通。汇流排冷腔5与上下游汇流排冷腔5之间的通路被封闭时，将阻止低温制冷剂流入或流出汇流排冷腔5，以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量。在一种实施方式中，汇流排冷腔设置有冷腔进口51和冷腔出口52，冷腔进口51用于在非密封状态下使低温制冷剂流入汇流排冷腔5，也可用于在密封状态下阻碍低温制冷剂流入汇流排冷腔5；冷腔出口52用于在非密封状态下使低温制冷剂流入下游汇流排冷腔5的冷腔进口51，以及在密封状态下阻碍低温制冷剂流入下一汇流排冷腔5的冷腔进口51；另外，还可以通过在相邻汇流排冷腔之间的管路处设置密封结构，以通过该密封结构阻碍低温制冷剂在相邻汇流排冷腔之间流动；以减少制冷过程中所需的汇流排作用数量。

在一例中，汇流排热腔6与制冷模块1的输入端连通，用于汇集散热模块内的高温制冷剂流入制冷模块1。

本实用新型实施例提供的制冷装置，当减少汇流排4的作用数量时，只需封闭汇流排冷腔5与上下游汇流排冷腔5之间的通路，诸如将对应的汇流排冷腔5出口堵住(也即，密封状态)，使低温制冷剂无法正常流入下游汇流排冷腔5，即可达到减少汇流排4作用数量的作用，若要增加汇流排4的作用数量，将对应的汇流排冷腔5出口导通即可。相较于传统液冷系统，本实用新型实施例提供的半导体测试系统无需像分别对相应汇流排4的阀门进行开闭。此外，传统液冷系统每改变一次汇流排4的作用数量就会改变一次入口流阻；而本实用新型改变汇流排4作用数量的方式能始终保证低温制冷剂依次通过每个汇流排冷腔5，这不会改变低温制冷剂通过每个汇流排冷腔5时的入口流阻，也就不会导致制冷流量发生突变，能有效提高本实用新型制冷装置的制冷稳定性。

在一种可选的实施方式中，低温制冷剂从制冷模块1流出后经冷腔进口51流入汇流排冷腔5，再从冷腔出口52流出，并经管路3流至下游汇流排冷腔5的冷腔进口51，从而使低温制冷剂依次进入到4个汇流排冷腔5，然后低温制冷剂从每个测试单元对应的汇流排的冷腔进入到对应的散热模块中，每个散热模块需分17个支路的液冷板对17块测试板卡进行散热，通过液冷板后各支路高温制冷剂进入各汇流排4的汇流排热腔6内。参照图2和图7，可选的，汇流排热腔6设置有热腔进口61和热腔出口62，热腔进口61用于使从上游汇流排热腔6的热腔出口62流出的高温制冷剂流入汇流排热腔6内，再从汇流排热腔6的热腔出口62流出，并经管路3流至下游汇流排热腔6的热腔进口61，即高温制冷剂依次通过作用的汇流排热腔6，最终经末端的汇流排热腔6的热腔出口62流出，再经管路3流回至制冷模块1(图2)。这样设置的好处是，由于高温制冷剂依次通过汇流排热腔6，当改变所作用的汇流排4数量时，不会改变高温制冷剂通过每个汇流排热腔6时的出口流阻，从而提高制冷装置的稳定性。

在另一种可选的实施方式中，低温制冷剂从制冷模块1流出后依次进入到4个汇流排冷腔5，从而对测试单元内的测试板卡进行散热，通过液冷板后的各支路高温制冷剂进入各汇流排4的汇流排热腔6内，汇流排热腔6可仅配置有热腔出口62，汇流排热腔6内的高温制冷剂分别从各自汇流排热腔6的热腔出口62流出(图4)，随后各汇流排热腔6内的高温制冷剂汇成一路，并回到制冷模块1中进行冷却。

本实用新型实施例提供的制冷装置可以较好地解决半导体测试系统中多测试单元多测试板卡散热需求，而且汇流排组件可针对不同数量的测试单元进行模块搭建，从而可以显著提高制冷装置的灵活性。

随着半导体行业的不断发展，对半导体测试系统的要求也不断升高，半导体测试系统中测试板卡数量不断增多，制冷装置解决散热能力也同样需要提升。当半导体测试系统中板卡数量过多时，将测试板卡进行分组，分成多个测试单元，一个测试单元配置一个汇流排。在测试系统工作时，根据需求对测试单元进行灵活配置，同样对于不同的测试要求的制冷装置就需做出相应的调整，通过改变对应的汇流排调整液冷回路，从而可以解决半导体测试系统中多测试单元多测试板卡液冷散热需求，汇流排组件还可以针对多测试单元灵活使用。

为便于理解，本实用新型实施例提供了另一种制冷装置，参见图3所示的另一种制冷装置的结构示意图，该装置以4个测试单元为例，图3示意出制冷剂的流向，低温制冷剂从制冷模块1中流出，依次经过4个测试单元，为每个测试单元中的151路测试板卡进行散热，散热后的高温制冷液最终汇成一路再流回制冷模块1中。

请继续参见图3，图3还示意出制冷装置还包括旁通阀7，旁通阀7的一端经管路3与制冷模块1的输出端连接，旁通阀7的另一端经管路3与制冷模块1的输入端连接。本实用新型实施例通过设置旁通阀7，可以利用旁通阀7起到泄压的作用，因半导体测试系统中测试板卡配置非常灵活多变，常常需要用到单配板卡或少配板卡的时候，此时，如果制冷模块1的设定不变，很有可能系统阻抗已远超制冷模块的抗压能力，对制冷模块1的使用和寿命造成不可避免的影响，在此基础上，本实用新型实施例通过设计旁通阀7，以起到有效泄压的作用，在实际应用中，通过调节旁通阀7的开度，以调整流入汇流排组件的低温制冷剂的流量，从而能有效降低整个系统的阻抗，保护制冷模块1，适配半导体测试系统中所有配置的使用工况，从而提升整个制冷装置稳定性。

在一种实施方式中，参见图4所示的一种汇流排的剖视图，图4示意出汇流排包括汇流排冷腔5和汇流排热腔6。在一例中，汇流排冷腔上设有多个制冷剂出口，汇流排热腔上设有多个与制冷剂出口对应的制冷剂入口；散热模块包括多个液冷板，每个制冷剂出口、制冷剂入口及液冷板之间相互一一对应，每块液冷板分别与对应的制冷剂出口及对应的制冷剂入口连通。在一种具体的实施方式中，每个液冷板设置在一个测试设备上。基于此，制冷剂从汇流排冷腔5经制冷剂出口、制冷剂入口流入汇流排热腔6，且冷腔进口51、冷腔出口52、热腔进口61、热腔出口62的直径均大于制冷剂出口的直径，且大于制冷剂入口的直径。为便于理解，本实用新型实施例以4个汇流排为例，且半导体测试系统满配状态下，示例性提供了如图5所示的一种制冷剂流向示意图，包括汇流排4-A、汇流排4-B、汇流排4-C和汇流排4-D，图4中箭头即为制冷剂流向。

在一种可选的实施方式中，本实用新型实施例提供了一种制冷装置的连接结构，多个汇流排冷腔通过管路依次串联连通，汇流排组件中位于首端的第一汇流排冷腔的冷腔进口经管路与制冷模块的输出端连通；多个汇流排热腔通过管路依次串联连通，汇流排组件中位于末端的汇流排冷腔的热腔出口经管路与制冷模块的输入端连通。具体的：

(1)汇流排组件中位于首端的第一汇流排冷腔的冷腔进口经管路与制冷模块的输出端连接，第一汇流排冷腔的冷腔出口经管路与第一汇流排冷腔对应的下游汇流排冷腔的冷腔进口连接。诸如，汇流排组件中汇流排冷腔首位相连，且连接顺序为：汇流排4-A、汇流排4-B、汇流排4-C和汇流排4-D，则汇流排4-A内的汇流排冷腔即为位于首端的第一汇流排冷腔，汇流排4-B内的汇流排冷腔即为第一汇流排对应的下游汇流排冷腔，汇流排4-A内的汇流排冷腔的冷腔进口51-1经管路与制冷模块1的输出端连接，汇流排4-A的冷腔出口52-2经管路与汇流排4-B的冷腔进口51-3连接。

(2)汇流排组件中除第一汇流排冷腔和第二汇流排冷腔之外的汇流排冷腔，该汇流排冷腔的冷腔进口经管路与该汇流排冷腔对应的上游汇流排冷腔的冷腔出口连接，该汇流排冷腔的冷腔出口经管路与该汇流排冷腔对应的下游汇流排的冷腔进口连接。示例性的，汇流排4-B和汇流排4-C即为除第一汇流排和第二汇流排之外的汇流排，汇流排4-B内的汇流排冷腔的冷腔进口51-3经管路3与汇流排4-A内的汇流排冷腔的冷腔出口52-2连接，汇流排4-B内的汇流排冷腔的冷腔出口52-4经管路3与汇流排4-C内的汇流排冷腔的冷腔进口51-5连接，汇流排4-C内的汇流排冷腔的冷腔出口52-6经管路与汇流排4-D内的汇流排冷腔的冷腔进口51-51连接。

(3)汇流排组件中位于末端的第二汇流排冷腔的冷腔进口经管路与第二汇流排冷腔对应的上游汇流排冷腔的冷腔出口连接，第二汇流排冷腔未设置冷腔出口。示例性的，前述汇流排4-D即为位于末端的第二汇流排，汇流排4-C即为第二汇流排的上游汇流排，汇流排4-C内的汇流排冷腔的冷腔出口52-6经管路3与汇流排4-D内的汇流排冷腔的冷腔进口51-7连接，汇流排4-D无冷腔出口。

(4)汇流排组件中位于首端的第一汇流排热腔未设置热腔进口，第一汇流排热腔的热腔出口经管路与第一汇流排热腔对应的下游汇流排热腔的热腔进口连接。示例性的，汇流排4-A内的汇流排热腔无热腔进口，汇流排4-A内的汇流排热腔的热腔出口62-a经管路3与汇流排4-B内的汇流排热腔的热腔进口61-b连接。

(5)汇流排组件中除第一汇流排热腔和第二汇流排热腔之外的汇流排热腔，该汇流排热腔的热腔进口经管路与该汇流排热腔对应的上游汇流排热腔的热腔出口连接，该汇流排热腔的热腔出口经管路与该汇流排热腔对应的下游汇流排热腔的热腔进口连接。示例性的，汇流排4-B内的汇流排热腔的热腔进口61-b经管路与汇流排4-A内的汇流排热腔的热腔出口62-a；连接，汇流排4-B内的汇流排热腔的热腔出口62-c经管路3与汇流排4-C内的汇流排热腔的热腔进口61-d连接，汇流排4-C内的汇流排热腔的热腔出口62-e经管路3与汇流排4-D内的汇流排热腔的热腔进口61-f连接。

(6)汇流排组件中位于末端的第二汇流排热腔的热腔进口经管路与第二汇流排热腔对应的上游汇流排热腔的热腔出口连接，第二汇流排热腔的热腔出口经管路与制冷模块的输入端连接。示例性的，汇流排4-D内的汇流排热腔的热腔进口61-f经管路3与汇流排4-C内的汇流排热腔的热腔出口62-e连接，汇流排4-D内的汇流排热腔的热腔出口62-g经管路与制冷模块的输入端连接。

在另一种实施方式中，参见图6所示的另一种制冷装置的结构示意图，图6示意出每个汇流排热腔6均未设置热腔进口61，且每个汇流排热腔均设置有热腔出口10，每个热腔出口均经管路3与制冷模块1的输入端连接，示例性的，上述热腔出口62-a、62-c、62-e和62-g均经管路3连与制冷模块1的输入端连接。

本实用新型实施例在上述结构的基础上，提供了另一种示例，参见图7所示的另一种制冷剂流向示意图，图7示意出冷腔出口和热腔出口设置于汇流排的一侧，冷腔进口和热腔进口设置于汇流排的另一侧。另外，图7分别示意出了汇流排4-A、汇流排4-B、汇流排4-C和汇流排4-D。在散热过程中，低温制冷剂从51-1进入汇流排4-A冷腔，从52-2出去后经51-3进入汇流排4-B冷腔，从52-4出去后经51-5经入汇流排4-C冷腔，从52-6出去后经51-51口经入汇流排4-D冷腔，至此低温制冷剂从进口流经各汇流排，低温制冷剂流经各汇流排冷腔时，分别经入各自对应的测试单元。进一步的，从测试单元完成散热的高温制冷剂从62-a流出汇流排4-A热腔，从61-b经入并与汇流排4-B散热后的高温制冷剂在热腔汇集后从62-c流出；后通过61-d流入汇流排4-C热腔并与汇流排4-C散热后的高温制冷剂在热腔汇集并从62-e流出；最终，通过61-f流入汇流排4-D热腔并与汇流排4-D散热后的高温制冷剂在热腔汇集最终流出液冷系统。

在一种实施方式中，如果半导体测试系统并非满配，比如半导体测试系统中使用两个测试单元时，可对制冷装置的管路进行调整。为调整液冷回路，本实用新型实施例提供的汇流排组件中汇流排冷腔的冷腔出口处设置有第一密封结构；或者，汇流排冷腔的冷腔进口处设置有第二密封结构；或者，汇流排冷腔与上下游汇流排冷腔之间的管路处设置有第三密封结构；其中，密封结构用于封闭汇流排冷腔与上下游汇流排冷腔之间的通路。通过在冷腔出口处设置第一密封结构，可以阻碍低温制冷剂从该汇流排冷腔流入下游汇流排冷腔；通过在冷腔进口处设置第二密封结构，可以阻碍低温制冷剂从上游汇流排冷腔流入该汇流排冷腔；通过在管路处设置第三密封结构也可实现阻碍低温制冷剂的流入或流出。示例性的，以半导体测试系统中使用前两个测试单元为例，此时需要利用汇流排4-A和汇流排4-B分别为这两个测试单元进行散热，诸如图8所示的另一种制冷剂流向示意图。

为便于理解，本实用新型实施例示例性提供了如图9所示的另一种制冷剂流向示意图，低温制冷剂从51-1进入汇流排4-A冷腔，从52-2出去后经51-3进入汇流排4-B冷腔，将52-4进行密封。低温制冷剂流经各汇流排冷腔时，分别经入各自对应的测试单元。后从测试单元完成散热的高温制冷剂从62-a流出汇流排4-A热腔，从61-b经入并与汇流排4-B散热后的高温制冷剂在热腔汇集后从62-c流出液冷系统。

综上所述，本实用新型实施例提供的上述制冷装置，至少存在以下特点：

(1)该制冷装置能完美解决测试机多测试单元多测试板卡散热需求；

(2)汇流排组件可针对不同数量的测试单元进行模块搭建，灵活配置；

(3)制冷装置旁通阀的设计，能有效提升制冷装置的稳定性，能适配测试系统中灵活多变的配置，提升制冷模块的使用寿命和可靠性。

对于前述实施例提供的制冷装置，本实用新型实施例提供了一种半导体测试系统，参见图10所示的一种半导体测试系统的结构示意图，其中，半导体测试系统包括前述实施例提供过的制冷装置100和多个测试单元200，制冷装置100用于对测试单元200进行散热，每个测试单元200均包括多个测试板卡，每个测试单元分别搭配有制冷装置100中汇流排组件内的一个汇流板。

本实用新型实施例提供的半导体测试系统，其中的制冷装置可以较好地解决半导体测试系统中多测试单元多测试板卡散热需求，而且汇流排组件可针对不同数量的测试单元进行模块搭建，从而可以显著提高制冷装置的灵活性。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的半导体测试系统的具体工作过程，可以参考前述实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种制冷装置，其特征在于，包括：制冷模块和汇流排组件，所述制冷模块和所述汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，

所述制冷模块用于向汇流排组件提供散热所需的低温制冷剂；

所述汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，所述汇流排与所述散热模块对应设置，每个所述汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，所述汇流排冷腔、所述散热模块和所述汇流排热腔依次连通；

多个所述汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；至少一个所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间设有通路，所述通路包括封闭状态和导通状态；所述封闭状态的通路阻止所述低温制冷剂流入或流出所述汇流排冷腔，所述导通状态的通路将所述低温制冷剂导入或导出所述汇流排冷腔，通过改变所述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；

多个所述汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集所述散热模块内的高温制冷剂流入所述制冷模块。

2.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，多个所述汇流排冷腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于首端的第一汇流排冷腔的冷腔进口经管路与所述制冷模块的输出端连通。

3.根据权利要求1或2所述的制冷装置，其特征在于，所述汇流排冷腔的冷腔出口处设置有第一密封结构；或者，所述汇流排冷腔的冷腔进口处设置有第二密封结构；或者，所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间的连通管路处设置有第三密封结构；

其中，所述密封结构用于封闭所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间的所述通路。

4.根据权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，多个所述汇流排热腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于末端的汇流排热腔的热腔出口经管路与所述制冷模块的输入端连通。

5.根据权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，每个所述汇流排热腔均设置有热腔出口，每个所述汇流排热腔均通过所述热腔出口经管路与所述制冷模块的输入端连通。

6.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述汇流排冷腔的冷腔出口和所述汇流排热腔的热腔出口设置于所述汇流排的一侧，所述汇流排冷腔的冷腔进口和所述汇流排热腔的热腔进口设置于所述汇流排的另一侧。

7.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述汇流排冷腔上设有多个制冷剂出口，所述汇流排热腔上设有多个与所述制冷剂出口对应的制冷剂入口；所述散热模块包括多个液冷板，每个所述制冷剂出口、所述制冷剂入口及所述液冷板之间相互一一对应，每块所述液冷板分别与对应的所述制冷剂出口及对应的所述制冷剂入口连通。

8.根据权利要求7所述的制冷装置，其特征在于，所述汇流排冷腔的冷腔进口、所述汇流排冷腔的冷腔出口、所述汇流排热腔的热腔进口、所述汇流排热腔的热腔出口的直径均大于所述制冷剂出口和所述制冷剂入口的直径。

9.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷装置还包括旁通阀，所述旁通阀的一端经管路与所述制冷模块的输出端连接，所述旁通阀的另一端经管路与所述制冷模块的输入端连接。

10.一种半导体测试系统，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述的制冷装置和多个测试单元，所述制冷装置用于对所述测试单元进行散热，每个所述测试单元分别与所述制冷装置中汇流排组件内的所述散热模块热连接。

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