CN219196754U - 一种超平地面平整度控制导轨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超平地面平整度控制导轨装置，包括：楼板底模，所述楼板底模上表面设有若干个平行排列的通长找平导轨机构，所述通长找平导轨机构包括若干个方通管，若干个所述方通管端对端彼此对接，所述方通管下侧与楼板底模上侧之间设有若干个支架机构，所述支架机构包括两个竖直并列的竖筋，两个所述竖筋上端共同固定连接有横筋，所述横筋上侧固定连接有U型卡件，所述U型卡件上端口与方通管卡接；本实用新型中设置的通长找平导轨机构能够便于施工人员通过将刮板对楼板混凝土迅速找平和后面，且能够保证精确楼板混凝土上表面的标高，从而实现精准找平，且操作简单迅速，提高了找平的施工效率。

Description

一种超平地面平整度控制导轨装置

技术领域

本实用新型属于建筑施工技术领域，特别是涉及一种超平地面平整度控制导轨装置。

背景技术

随着经济的迅速发展，现代工业厂房、商业建筑等对混凝土楼地面的平整度、耐磨度、观感质量、使用寿命等提出了更高的要求。传统施工工艺，先做混凝土基层再做耐磨面层，易造成空鼓、起壳、裂缝等问题。该做法工程成本较高，工期较长，已不能满足当前的施工进度和质量要求。

现浇楼地面一次成型工艺应用前景越来越广，但平整度标准愈加严格。楼地面混凝土楼板在浇筑时，采用人工用激光水平仪和卷尺进行初平。但是，人工在用激光水平仪和卷尺进行初平时，只能保证卷尺测量点标高的精确度，而测量点的四周是工人测量点为标准然后凭着感觉用挂杆进行找平，容易出现误差，从而导致楼板上表面高低不平，进而导致后期维修费用高，影响工期和质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种超平地面平整度控制导轨装置，以解决人工用激光水平仪和卷尺对楼板混凝土进行初平容易出现误差导致楼板高度不平的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种超平地面平整度控制导轨装置，其包括楼板底模，所述楼板底模上表面设有若干个平行排列的通长找平导轨机构，所述通长找平导轨机构包括若干个方通管，若干个所述方通管端对端彼此对接，所述方通管下侧与楼板底模上侧之间设有若干个支架机构，所述支架机构包括两个竖直并列的竖筋，两个所述竖筋上端共同固定连接有横筋，所述横筋上侧固定连接有U型卡件，所述U型卡件上端口与方通管卡接，所述竖筋下端垂直固定连接有矩形插杆，所述矩形插杆远离竖筋的一端插接有水泥垫块，所述横筋与U型卡件之间设有标高调节机构。

本实用新型采用上述所述的用于超平地面平整度控制导轨装置，进一步：所述标高调节机构包括固定螺母，所述固定螺母位于U型卡件下侧且与横筋中部固定连接，所述固定螺母内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆上端贯穿U型卡件底壁且伸入U型卡件内部，所述螺纹杆下端固定连接有位于固定螺母下侧的螺帽。

本实用新型采用上述所述的用于超平地面平整度控制导轨装置，进一步：所述螺纹杆上端固定连接位于U型卡件内部的圆盘套，所述圆盘套内侧转动连接有圆板，所述圆板上端中部固定连接有顶块，所述顶块上端伸出圆盘套上端口且与方通管下表面相接处。

本实用新型采用上述所述的用于超平地面平整度控制导轨装置，进一步：所述U型卡件底壁与螺纹杆对应开设有穿孔，所述穿孔内径大于螺纹杆最大外径；所述方通管的厚度小于等于楼板混凝土保护层的厚度。

本实用新型采用上述所述的用于超平地面平整度控制导轨装置，进一步：所述方通管左右两端分别固定连接有第一封堵板和第二封堵板，所述第一封堵板、第二封堵板上表面均与方通管上表面位于同一水平面上，且第一封堵板、第二封堵板下边均凸出方通管下表面，所述第一封堵板凸出部位远离方通管的一侧固定连接有插板，所述第二封堵板凸出部位开设有插槽，所述插板能够与插槽插接。

本实用新型采用上述所述的用于超平地面平整度控制导轨装置，进一步：所述水泥垫块一端中部开设有矩形插孔，所述矩形插孔与矩形插杆插接，所述水泥垫块上侧开设有与矩形插孔连通的通气孔，所述水泥垫块上表面远离矩形插孔的一端开设有底筋托槽。

本实用新型采用上述所述的用于超平地面平整度控制导轨装置，进一步：所述矩形插杆远离竖筋的一端设置为方锥状尖头结构。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中设置的通长找平导轨机构能够便于施工人员通过将刮板对楼板混凝土迅速找平和后面，且能够保证精确楼板混凝土上表面的标高，从而实现精准找平，且操作简单迅速，提高了找平的施工效率。

2、本实用新型中设置的支架机构能够通过水泥垫块与楼板底筋的配合牢固固定在楼板底模上表面，能够通过U型卡件紧紧卡住方通管，从而提高了方通管安装后的牢固性，避免方通管在进行浇筑混凝土施工时发生偏位致使影响找平的精确度，且该装置能够通过支架机构调节方通管的高度，能够避免因楼板底模安装后的高低误差导致方通管上表面高度不一致，从而保证了后续找平的精确度。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本实用新型的上述和/或其他方面的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本实用新型，其中：

图1为一种实施例的超平地面平整度控制导轨装置整体俯视示意图；

图2为一种实施例的方通管和支架机构前侧视角结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例的水泥垫块剖面结构示意图；

图4为一种实施例的方通管横截面以及支架机构结构示意图；

图5为本实用新型一种实施例的圆盘套及其内部结构的剖面示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、楼板底模；2、方通管；3、第一封堵板；4、第二封堵板；5、插板；6、插槽；7、竖筋；8、横筋；9、U型卡件；10、矩形插杆；11、水泥垫块；12、矩形插孔；13、通气孔；14、底筋托槽；15、方锥状尖头结构；16、固定螺母；17、螺纹杆；18、螺帽；19、圆盘套；20、圆板；21、顶块；22、穿孔。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本实用新型的超平地面平整度控制导轨装置的实施例。

在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式，用于说明本实用新型的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本实用新型实施方式及本实用新型范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。

本说明书的附图为示意图，辅助说明本实用新型的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。请注意，为了便于清楚地表现出本实用新型实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制。相同的参考标记用于表示相同的部分。

图1-5示出本实用新型一种实施例的超平地面平整度控制导轨装置，其包括：楼板底模1，所述楼板底模1上表面设有若干个平行排列的通长找平导轨机构，所述通长找平导轨机构包括若干个方通管2，若干个所述方通管2端对端彼此对接，具体的，所述方通管2左右两端分别固定连接有第一封堵板3和第二封堵板4，所述第一封堵板3、第二封堵板4上表面均与方通管2上表面位于同一水平面上，且第一封堵板3、第二封堵板4下边均凸出方通管2下表面，所述第一封堵板3凸出部位远离方通管2的一侧固定连接有插板5，所述第二封堵板4凸出部位开设有插槽6，所述插板5能够与插槽6插接，所述方通管2下侧与楼板底模1上侧之间设有若干个支架机构，所述支架机构包括两个竖直并列的竖筋7，两个所述竖筋7上端共同固定连接有横筋8，所述横筋8上侧固定连接有U型卡件9，所述U型卡件9上端口与方通管2卡接，所述竖筋7下端垂直固定连接有矩形插杆10，所述矩形插杆10远离竖筋7的一端设置为方锥状尖头结构15，所述矩形插杆10远离竖筋7的一端插接有水泥垫块11，具体的，所述水泥垫块11一端中部开设有矩形插孔12，所述矩形插孔12与矩形插杆10插接，所述水泥垫块11上侧开设有与矩形插孔12连通的通气孔13，所述水泥垫块11上表面远离矩形插孔12的一端开设有底筋托槽14，所述横筋8与U型卡件9之间设有标高调节机构。

所述标高调节机构包括固定螺母16，所述固定螺母16位于U型卡件9下侧且与横筋8中部固定连接，所述固定螺母16内壁螺纹连接有螺纹杆17，所述螺纹杆17上端贯穿U型卡件9底壁且伸入U型卡件9内部，所述螺纹杆17下端固定连接有位于固定螺母16下侧的螺帽18，所述螺纹杆17上端固定连接位于U型卡件9内部的圆盘套19，所述圆盘套19内侧转动连接有圆板20，所述圆板20上端中部固定连接有顶块21，所述顶块21上端伸出圆盘套19上端口且与方通管2下表面相接处。

所述U型卡件9底壁与螺纹杆17对应开设有穿孔22，所述穿孔22内径大于螺纹杆17最大外径；所述方通管2的厚度小于等于楼板混凝土保护层的厚度；工作中，待方通管2上表面的高度调节至与楼板上表面标高一致时，因为方通管2厚度小于楼板保护层厚度，所以使方通管2与楼板面筋的布置互不干扰。

工作原理：

本实用新型在安装时在楼板底模1上侧铺设完楼板底筋后，再进行支架机构的安装；先将两个水泥垫块11放置在楼板底模1上表面且通过底筋托槽14架在楼板底筋下侧，在楼板底筋重量左右下使水泥垫块11固定在楼板底模1上，然后将两个竖筋7下端的矩形插杆10分别插入两个矩形插杆10上端矩形插孔12内，从而使两个竖筋7固定住，进而实现支架机构的安装和固定；待支架机构根据设定的位置布置完毕后，进行楼板面筋的布置，再进行方通管2的安装（容先安装方通管2，后期布置楼板面筋，容易发生碰撞致使方通管2的高度发生变化）；先将方通管2自上而下卡入支架机构上端的U型卡件9内，并使方通管2底部与U型卡件9内部的顶块21相接触，然后通过螺帽18旋转螺纹杆17,螺纹杆17在固定螺母16的螺纹传动作用下带动圆盘套19和顶块21进行上下移动，直至方通管2上表面的高度与楼板上表面标高一致，从而实现方通管2的安装和固定，待同列第一个方通管2安装完毕后；第二个方通管2在安装时需要将其端部通过插板5和插槽6的配合与第一个方通管2的端部对接，依次进行安装，直至楼板底模1上侧的所有通长找平导轨机构布置完毕；

在进行浇筑混泥土时，施工人员通过将刮板的两端分别架在两侧的通长找平导轨机构上，并沿着导轨滑动，就可实现对楼板的精准找平和收面；待收面完成，拆下方通管2和支架机构，只将支架机构中的水泥垫块11留在混凝土内，在将矩形插杆10拔出矩形插孔12后，混凝土能够通过通气孔13迅速灌入并填满矩形插孔12，从而保证了楼板结构的强度，拆下的部件需要及时清洗，以便于下次使用；拆除后，楼板混凝土上留下的凹槽需要用混凝土填满并抹平。

综上所述，本实用新型中设置的通长找平导轨机构能够便于施工人员通过将刮板对楼板混凝土迅速找平和后面，且能够保证精确楼板混凝土上表面的标高，从而实现精准找平，且操作简单迅速，提高了找平的施工效率；本实用新型中设置的支架机构能够通过水泥垫块11与楼板底筋的配合牢固固定在楼板底模1上表面，能够通过U型卡件9紧紧卡住方通管2，从而提高了方通管2安装后的牢固性，避免方通管2在进行浇筑混凝土施工时发生偏位致使影响找平的精确度，且该装置能够通过支架机构调节方通管2的高度，能够避免因楼板底模1安装后的高低误差导致方通管2上表面高度不一致，从而保证了后续找平的精确度。

上述披露的各技术特征并不限于已披露的与其它特征的组合，本领域技术人员还可根据实用新型之目的进行各技术特征之间的其它组合，以实现本实用新型之目的为准。

Claims (7)

1.一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，包括：楼板底模（1），所述楼板底模（1）上表面设有若干个平行排列的通长找平导轨机构，所述通长找平导轨机构包括若干个方通管（2），若干个所述方通管（2）端对端彼此对接，所述方通管（2）下侧与楼板底模（1）上侧之间设有若干个支架机构，所述支架机构包括两个竖直并列的竖筋（7），两个所述竖筋（7）上端共同固定连接有横筋（8），所述横筋（8）上侧固定连接有U型卡件（9），所述U型卡件（9）上端口与方通管（2）卡接，所述竖筋（7）下端垂直固定连接有矩形插杆（10），所述矩形插杆（10）远离竖筋（7）的一端插接有水泥垫块（11），所述横筋（8）与U型卡件（9）之间设有标高调节机构。

2.根据权利要求1所述的一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，所述标高调节机构包括固定螺母（16），所述固定螺母（16）位于U型卡件（9）下侧且与横筋（8）中部固定连接，所述固定螺母（16）内壁螺纹连接有螺纹杆（17），所述螺纹杆（17）上端贯穿U型卡件（9）底壁且伸入U型卡件（9）内部，所述螺纹杆（17）下端固定连接有位于固定螺母（16）下侧的螺帽（18）。

3.根据权利要求2所述的一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，所述螺纹杆（17）上端固定连接位于U型卡件（9）内部的圆盘套（19），所述圆盘套（19）内侧转动连接有圆板（20），所述圆板（20）上端中部固定连接有顶块（21），所述顶块（21）上端伸出圆盘套（19）上端口且与方通管（2）下表面相接处。

4.根据权利要求1所述的一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，所述U型卡件（9）底壁与螺纹杆（17）对应开设有穿孔（22），所述穿孔（22）内径大于螺纹杆（17）最大外径；所述方通管（2）的厚度小于等于楼板混凝土保护层的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，所述方通管（2）左右两端分别固定连接有第一封堵板（3）和第二封堵板（4），所述第一封堵板（3）、第二封堵板（4）上表面均与方通管（2）上表面位于同一水平面上，且第一封堵板（3）、第二封堵板（4）下边均凸出方通管（2）下表面，所述第一封堵板（3）凸出部位远离方通管（2）的一侧固定连接有插板（5），所述第二封堵板（4）凸出部位开设有插槽（6），所述插板（5）能够与插槽（6）插接。

6.根据权利要求1所述的一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，所述水泥垫块（11）一端中部开设有矩形插孔（12），所述矩形插孔（12）与矩形插杆（10）插接，所述水泥垫块（11）上侧开设有与矩形插孔（12）连通的通气孔（13），所述水泥垫块（11）上表面远离矩形插孔（12）的一端开设有底筋托槽（14）。

7.根据权利要求1所述的一种超平地面平整度控制导轨装置，其特征在于，所述矩形插杆（10）远离竖筋（7）的一端设置为方锥状尖头结构（15）。

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