CN219180490U - 一种工装治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种工装治具,包括治具本体,所述治具本体的表面设置有四排小孔,四排所述小孔的两侧设置有螺丝装配孔;所述治具本体的底面设置有抽气孔,所述抽气孔与所述治具本体中设置的连接孔连接,所述连接孔与所述小孔连接;所述治具本体包括铜块以及设于所述铜块表面上的耐磨层。本申请的治具不仅可用于真空吸附芯片,而且治具的表面硬度高、耐高温,不易磨损。
Description
技术领域
本实用新型属于治具技术领域,具体涉及一种工装治具。
背景技术
芯片转移治具,是利用芯片转移治具上的真空吸附孔吸住芯片,并将芯片固定在治具上,然后通过移动装置驱动治具进行移动转运。目前,现有的芯片转移治具由于采用铜材制作,其表面硬度较低,容易存在磨损。针对于此,我们提供了一种工装治具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种工装治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种工装治具,包括治具本体,所述治具本体的表面设置有四排小孔,四排所述小孔的两侧设置有螺丝装配孔;所述治具本体的底面设置有抽气孔,所述抽气孔与所述治具本体中设置的连接孔连接,所述连接孔与所述小孔连接;所述治具本体包括铜块以及设于所述铜块表面上的耐磨层。
实现上述技术方案,通过抽气孔外接真空气管,使得抽气孔、连接孔和小孔之间形成一个真空抽气通道,治具本体具备真空吸附的作用,在使用时可用于芯片的吸附固定以及转移芯片,而耐磨层的设计用于增加铜块表面的硬度以及耐高温。
作为本申请的一种优选方案,所述小孔的直径设置在0.5mm。
实现上述技术方案,以便于用于真空吸附芯片,将芯片吸附在治具本体上。
作为本申请的一种优选方案,所述耐磨层为设置在所述铜块表面上的DLC薄膜,所述DLC薄膜的厚度设置在1.5-2.5μm。
实现上述技术方案,具有硬度高、耐磨损、抗腐蚀。
作为本申请的一种优选方案,所述铜块和所述耐磨层之间设置有一层金属氮化物,所述金属氮化物的厚度设置在2-3μm。
实现上述技术方案,金属氮化物的设计具有硬度大、熔点高、化学性质稳定。
与现有技术相比,本申请的有益效果是:
本申请的治具不仅可用于真空吸附芯片,而且治具的表面硬度高、耐高温,不易磨损。
附图说明
图1为申请涉及的俯视图。
图2为申请涉及的局部剖面示意图。
图3为本申请涉及的结构示意图。
图中:治具本体1,铜块101,耐磨层102,金属氮化物103,小孔2,螺丝装配孔3,连接孔4,抽气孔5。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
一种工装治具,参照图1、图2和图3,包括治具本体1,在治具本体1的表面设置有四排小孔2,每排设置有二十个直径为0.5mm的小孔2,而四排小孔2的两侧加工有螺丝装配孔3,螺丝装配孔3的设计以用于治具本体1通过螺丝锁紧在驱动装置上,而治具本体1的底面加工有抽气孔5,抽气孔5与治具本体1中加工的连接孔4连接,连接孔4的设计用于与小孔2连接,用于在治具本体1中形成一个真空抽气通道,而治具本体1则由铜块101以及设于铜块101表面上的耐磨层102组成。在本实施例中,耐磨层102采用硬度高、耐磨损、抗腐蚀的DLC薄膜,DLC薄膜的厚度设置在2μm,其硬度可达到Hv2000以上,且厚度一致性好,厚度差约5%左右,完全可以满足该产品的性能要求。此外,此类薄膜材料的耐温性能够达到350℃以上,能够满足产品的长期工作,不容易出现失效的情况。其中,DLC薄膜的制备采用PECVD方法。在其它实施例中,DLC薄膜的厚度可设置在1.5-2.5μm。
参照图3,在本实施例中,铜块101和耐磨层102之间还设置有一层具有硬度大、熔点高、化学性质稳定的金属氮化物103,而金属氮化物103采用氮化钛,其厚度设置在2μm。在其它实施例中,金属氮化物103可采用氮化铬,其厚度可设置在2-3μm。而氮化钛或者氮化铬制备方法可采用阴极电弧技术。
具体的,在实际使用时,通过抽气孔3外接真空气管,使得抽气孔3、连接孔4和小孔2之间形成一个真空抽气通道,当芯片放置在治具本体1表面预设的位置时,可通过真空吸附的方法将芯片吸附在治具本体1的表面,使芯片能够随治具本体1一起移动,而治具本体1上的耐磨层102可用于增加治具本体1的表面硬度,以防止治具本体1的表面产生磨损。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种工装治具,包括治具本体(1),其特征在于,所述治具本体(1)的表面设置有四排小孔(2),四排所述小孔(2)的两侧设置有螺丝装配孔(3);所述治具本体(1)的底面设置有抽气孔(5),所述抽气孔(5)与所述治具本体(1)中设置的连接孔(4)连接,所述连接孔(4)与所述小孔(2)连接;所述治具本体(1)包括铜块(101)以及设于所述铜块(101)表面上的耐磨层(102)。
2.根据权利要求1所述的一种工装治具,其特征在于,所述小孔(2)的直径设置在0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种工装治具,其特征在于,所述耐磨层(102)为设置在所述铜块(101)表面上的DLC薄膜,所述DLC薄膜的厚度设置在1.5-2.5μm。
4.根据权利要求1所述的一种工装治具,其特征在于,所述铜块(101)和所述耐磨层(102)之间设置有一层金属氮化物(103),所述金属氮化物(103)的厚度设置在2-3μm。
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CN202223552122.0U Active CN219180490U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种工装治具 |
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2022
- 2022-12-30 CN CN202223552122.0U patent/CN219180490U/zh active Active
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