CN219174662U - 一种电镀药剂自动添加装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电镀药剂自动添加装置,包括储药罐,所述储药罐连接有药泵,所述储药罐通过第一电阀门连接有配药箱,所述配药箱内设有原料罐、混合室,所述混合室内设有搅拌机构,所述原料罐设有放料机构。通过设置配药箱,在配药箱内单独配置要加的电镀药剂,配置好再打开第一电阀门,电镀药剂进入储药箱内,待储药箱内的药剂块使用完时,再根据预设好的程序,关闭第一电阀门进行配药,并以此循环。本实用新型无需一次性配置过多的药剂,可一边在配药箱内配置药剂,一边使用储药罐内配置好的药剂进行加药,有效防止了药剂配置过多,导致放置时间过久,造成浪费或者影响药剂效果的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀生产技术领域,特别涉及一种电镀药剂自动添加装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
在电镀过程中,由于电镀池中的药水被不断消耗,就需要进行加药,以保证良好的电镀效果,现有的加药装置一般都是事先将药液配置好,需要使用时再进行搅拌然后再加入电镀槽中。但是配置好的药液一次性没用完,长时间放置就容易产生一定的变质,影响其使用效果。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种电镀药剂自动添加装置,以解决上述背景技术中存在的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电镀药剂自动添加装置,包括储药罐,所述储药罐连接有药泵,所述储药罐通过第一电阀门连接有配药箱,所述配药箱内设有原料罐、混合室,所述混合室内设有搅拌机构,所述原料罐设有放料机构。
优选地,所述搅拌机构包括配药箱顶部固定的第一电机,所述第一电机的输出轴连接有搅拌棒,所述搅拌棒位于所述混合室内。
优选地,所述混合室连接有入水口,所述入水口设有第二电阀门,用于稀释药剂。
优选地,所述原料罐包括液料罐,所述放料机构包括所述液料罐内设置的液位传感器和或底部设置的流量阀。
优选地,所述原料罐包括固料罐,所述固料罐底部设有斜坡,所述斜坡底部设有出料管,所述放料机构包括第二电机,所述第二的输出轴连接有螺杆,所述螺杆贯穿出料管。
优选地,所述储药罐设有出药管,所述出药管设有第三电机。
优选地,所述原料罐顶部设有药盖。
优选地,所述储药罐内设有液位检测器。
本实用新型的有益效果:
通过设置配药箱,在配药箱内单独配置要加的电镀药剂,配置好再打开第一电阀门,电镀药剂进入储药箱内,待储药箱内的药剂块使用完时,再根据预设好的程序,关闭第一电阀门进行配药,并以此循环。本实用新型无需一次性配置过多的药剂,可一边在配药箱内配置药剂,一边使用储药罐内配置好的药剂进行加药,有效防止了药剂配置过多,导致放置时间过久,造成浪费或者影响药剂效果的情况。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图;
图中:1、储药罐;11、出药管;12、第三电机;13、第一电阀门;2、配药箱;21、第二电阀门;3、原料罐;31、液料罐;311、液位传感器;312、流量阀;32、固料阀;321、第二电机;322、螺杆;4、第一电机;41、搅拌棒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1,本实用新型实施例提供了一种电镀药剂自动添加装置,包括储药罐1,用以存放配置好的药剂,所述储药罐1连接有出药管11并配有药泵,以方便向电镀池内补充电镀药剂,所述储药罐1通过第一电阀门13连接有配药箱2,所述配药箱2内设有原料罐3、混合室,并且所述混合室配备有入水口,其中原料罐3包括一个液料罐31用以存放待混合配置的液体原料药剂、一个固料罐用以存放待混合配置的固体原料药剂,所述混合室用内设有搅拌机构,所述原料罐3均设有放料机构,所述入水口设有第二电阀门21,用以稀释并搅拌配置上述的原料药剂。
所述液料罐31的放料机构包括所述液料罐31内设置的液位传感器311,底部设置的流量阀312,用以准确控制加药量。
所述固料罐的放料机构包括所述固料罐底部设置的斜坡,所述斜坡底部设有出料管,所述放料机构包括第二电机321,所述第二的输出轴连接有螺杆322,所述螺杆322贯穿出料管,并且所述螺杆322的直径略小于所述出料管,以根据螺杆322旋转角度控制加药量,同时可以起到粉碎固体药剂的效果。
所述原料罐3顶部设有药盖,以方便补充药剂,所述储药罐1内设有液位检测器,方便指示配药箱2进行配药,此外所述第二电阀门21也可以增加药泵,使药剂更容易从配药箱2中转移至储药罐1中。
本实用新型工作原理:
电镀池需要加药时,控制原料罐3向混合室内投药,并通过搅拌机构进行搅拌均匀,然后再打开第一电阀门13,使配置好的药剂进入储药罐1中,然后关闭第二电阀门21,再进行配药,以此循环,无需一次性配置过多的药剂,同时可以持续性的加药。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电镀药剂自动添加装置,包括储药罐(1),所述储药罐(1)连接有药泵,其特征在于:所述储药罐(1)通过第一电阀门(13)连接有配药箱(2),所述配药箱(2)内设有原料罐(3)、混合室,所述混合室内设有搅拌机构,所述原料罐(3)设有放料机构。
2.如权利要求1所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述搅拌机构包括配药箱(2)顶部固定的第一电机(4),所述第一电机(4)的输出轴连接有搅拌棒(41),所述搅拌棒(41)位于所述混合室内。
3.如权利要求1所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述混合室连接有入水口,所述入水口设有第二电阀门(21)。
4.如权利要求1所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述原料罐(3)包括液料罐(31),所述放料机构包括所述液料罐(31)内设置的液位传感器(311)和或底部设置的流量阀(312)。
5.如权利要求1或4所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述原料罐(3)包括固料罐,所述固料罐底部设有斜坡,所述斜坡底部设有出料管,所述放料机构包括第二电机(321),所述第二的输出轴连接有螺杆(322),所述螺杆(322)贯穿出料管。
6.如权利要求1所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述储药罐(1)设有出药管(11),所述出药管(11)设有第三电机(12)。
7.如权利要求1所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述原料罐(3)顶部设有药盖。
8.如权利要求1所述的一种电镀药剂自动添加装置,其特征在于:所述储药罐(1)内设有液位检测器。
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