CN219124446U - 一种10层线圈印制板 - Google Patents
一种10层线圈印制板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219124446U CN219124446U CN202223343308.5U CN202223343308U CN219124446U CN 219124446 U CN219124446 U CN 219124446U CN 202223343308 U CN202223343308 U CN 202223343308U CN 219124446 U CN219124446 U CN 219124446U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed board
- holes
- inductor
- layer coil
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型涉及印制板技术领域,具体为一种10层线圈印制板,包括:印制板和电感线圈,所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚,所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构,所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接,所述印制板的四角皆开设有安装孔,所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构。本实用新型通过加强牢固机构的设置,在引片上开设若干通孔,同时在印制板焊接区上设置若干凸柱,焊接时,先在焊接区上涂抹足够的焊锡,将通孔与凸柱对其,按压引片,使焊锡穿过通孔,增加了焊锡与引片的接触面积,同时凸柱贯穿在通孔内,从容提高了引片与印制板的牢固度。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制板技术领域,具体为一种10层线圈印制板。
背景技术
多层印制板是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既有导通各层线路,又有相互间绝缘的作用。随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的应用越来越多,10层印制板大多用于大型的超级计算机,10层印制板与电子元器件中的电感线圈之间通常通过焊接的方式连接。
但现有的电感线圈中的引脚与印制板上的焊接区之间只是简单的通过焊锡固定,连接牢固性差,容易存在假焊的现象,影响元器件功能,造成对产品质量隐患的缺点,且印制板长时间使用后,灰尘会堆积在印制板和电感线圈的表面,积累过多灰尘后,灰尘可能会影响散热,导致温度升高。
因此,本实用新型设计一种10层线圈印制板以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种10层线圈印制板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种10层线圈印制板,包括:印制板和电感线圈,所述电感线圈的底部四角皆连接有引脚,所述引脚的底部设有加强印制板和电感线圈连接牢固度的加强牢固机构,所述加强牢固机构与印制板顶部的焊接区通过焊锡连接,所述印制板的四角皆开设有安装孔,所述电感线圈的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构,防护机构对灰尘进行阻挡,避免灰尘大量积攒在印制板和电感线圈上。
优选的,所述加强牢固机构包括四个引片,四个所述引片分别与四个引脚的底部相连接,所述引片的两侧皆开设有若干通孔,提高引片与焊接区牢固度,避免出现假焊情况,而影响电感线圈与印制板之间的连接。
优选的,所述印制板的焊接区上设有与通孔相配套的凸柱,所述通孔与凸柱滑动连接,进一步提高引片与焊接区的牢固度。
优选的,所述防护机构包括防护罩,所述防护罩位于电感线圈的上方,所述防护罩的两侧外侧壁下方的两端皆安装有外管,所述外管内贯穿有内管,所述内管固定安装在印制板的顶部,且四个内管孔的位置分别与四个安装孔的位置重合,防护罩可阻挡大部分的灰尘,避免印制板和电感线圈积攒过多灰尘,影响散热。
优选的,所述防护罩的一侧外侧壁固定安装有风机,所述风机的输出端贯穿防护罩的侧壁,且风机的输出端连接有扇叶,可对电感线圈进行降温。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过加强牢固机构的设置,在引片上开设若干通孔,同时在印制板焊接区上设置若干凸柱,焊接时,先在焊接区上涂抹足够的焊锡,将通孔与凸柱对其,按压引片,使焊锡穿过通孔,增加了焊锡与引片的接触面积,同时凸柱贯穿在通孔内,从容提高了引片与印制板的牢固度;
2.本实用新型通过防护机构的设置,安装印制板时,防护罩罩在电路板上方,大大减少了灰尘沾附在电路板和电感线圈上,避免了因灰尘堆积过多而影响散热的情况,同时风机带动扇叶转动,对电感线圈降温。
附图说明
图1为本实用新型的主视剖视示意图;
图2为本实用新型的图1的A处结构放大示意图;
图3为本实用新型的引片结构俯视示意图;
图4为本实用新型的俯视示意图。
图中:1、印制板;2、电感线圈;3、引脚;4、加强牢固机构;401、引片;402、通孔;403、凸柱;5、安装孔;6、防护机构;601、防护罩;602、外管;603、内管;604、风机;605、扇叶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供的一种实施例:一种10层线圈印制板,包括:印制板1和电感线圈2,电感线圈2的底部四角皆连接有引脚3,引脚3的底部设有加强印制板1和电感线圈2连接牢固度的加强牢固机构4,加强牢固机构4与印制板1顶部的焊接区通过焊锡连接,印制板1的四角皆开设有安装孔5,电感线圈2的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构6,通过加强牢固机构4,增加了电感线圈2和印制板1之间的牢固度,避免存在假焊的现象,影响元器件功能。
请参阅图1-3,在本实施中:加强牢固机构4包括四个引片401,四个引片401分别与四个引脚3的底部相连接,引片401的两侧皆开设有若干通孔402,将焊锡涂抹在印制板1的焊接区,将引片401与焊接区对齐,按压引片401,焊锡进入通孔402内,从而提高了焊锡与引片的接触面积,增加了引片与焊接区的牢固性。
请参阅图2,在本实施中:印制板1的焊接区上设有与通孔402相配套的凸柱403,通孔402与凸柱403滑动连接,凸柱403贯穿在通孔402内,进一步提高了引片401与印制板1上的焊接区的牢固性。
请参阅图1和4,在本实施中:防护机构6包括防护罩601,防护罩601位于电感线圈2的上方,防护罩601的两侧外侧壁下方的两端皆安装有外管602,外管602内贯穿有内管603,内管603固定安装在印制板1的顶部,且四个内管603孔的位置分别与四个安装孔5的位置重合,防护罩601罩在印制板1的上方,对印制板1和电感线圈2进行挡灰,避免了灰尘堆积过多而影响散热,且通过外管602贯穿在内管603的外侧,外管602的底部与印制板1接触,即可对防护罩601初步的固定,将印制板1安装在设备上时,螺栓贯穿在安装孔5和内管602内,拧紧后将印制板1进行固定,同时螺栓的螺帽卡在外管602顶部,也对防护罩601进行固定,安装方便。
请参阅图1,在本实施中:防护罩601的一侧外侧壁固定安装有风机604,风机604的输出端贯穿防护罩601的侧壁,且风机604的输出端连接有扇叶605,风机604带动扇叶605转动,对电感线圈进行降温。
工作原理:焊锡电感线圈2时,先将印制板1的焊接区涂抹融化的焊锡,再将引片401对准锡焊,使通孔402对准凸柱403,按压引片401,使引片401底部与焊接区贴合,焊锡进入通孔402内,增加了引片401与焊锡的接触面积,同时凸柱403贯穿在通孔402内,提高了引片401与印制板1的牢固度,印制板1与设备进行固定时,首先将外管602贯穿在内管603的外侧壁,使防护罩601位于电感线圈2的上方,阻挡灰尘,螺栓再穿过外管602、内管603和安装孔5,对印制板1进行固定,同时将防护罩601固定,本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种10层线圈印制板,包括:印制板(1)和电感线圈(2),其特征在于:所述电感线圈(2)的底部四角皆连接有引脚(3),所述引脚(3)的底部设有加强印制板(1)和电感线圈(2)连接牢固度的加强牢固机构(4),所述加强牢固机构(4)与印制板(1)顶部的焊接区通过焊锡连接,所述印制板(1)的四角皆开设有安装孔(5),所述电感线圈(2)的上方设有对其进行挡灰和降温的防护机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种10层线圈印制板,其特征在于:所述加强牢固机构(4)包括四个引片(401),四个所述引片(401)分别与四个引脚(3)的底部相连接,所述引片(401)的两侧皆开设有若干通孔(402)。
3.根据权利要求2所述的一种10层线圈印制板,其特征在于:所述印制板(1)的焊接区上设有与通孔(402)相配套的凸柱(403),所述通孔(402)与凸柱(403)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种10层线圈印制板,其特征在于:所述防护机构(6)包括防护罩(601),所述防护罩(601)位于电感线圈(2)的上方,所述防护罩(601)的两侧外侧壁下方的两端皆安装有外管(602),所述外管(602)内贯穿有内管(603),所述内管(603)固定安装在印制板(1)的顶部,且四个内管(603)孔的位置分别与四个安装孔(5)的位置重合。
5.根据权利要求4所述的一种10层线圈印制板,其特征在于:所述防护罩(601)的一侧外侧壁固定安装有风机(604),所述风机(604)的输出端贯穿防护罩(601)的侧壁,且风机(604)的输出端连接有扇叶(605)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223343308.5U CN219124446U (zh) | 2022-12-12 | 2022-12-12 | 一种10层线圈印制板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223343308.5U CN219124446U (zh) | 2022-12-12 | 2022-12-12 | 一种10层线圈印制板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219124446U true CN219124446U (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=86519870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202223343308.5U Active CN219124446U (zh) | 2022-12-12 | 2022-12-12 | 一种10层线圈印制板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219124446U (zh) |
-
2022
- 2022-12-12 CN CN202223343308.5U patent/CN219124446U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7054159B2 (en) | Printed wiring board having heat radiating means and method of manufacturing the same | |
CN101971716A (zh) | 10g xfp相容的pcb | |
KR20060012011A (ko) | 납땜 벤트 홀을 사용한 회로 기판 조립체 | |
CN219124446U (zh) | 一种10层线圈印制板 | |
CN212910169U (zh) | 一种抗电磁干扰的多层电路板结构 | |
JP2005217031A (ja) | 実装可撓配線板および電気光学装置 | |
CN213094592U (zh) | 一种方便焊接的pcb板 | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
US7414321B2 (en) | Wiring configuration for semiconductor component | |
CN214960637U (zh) | 一种具有抗电磁干扰的电路板 | |
CN216391500U (zh) | 一种具有高散热性能的双层pcb板 | |
US6320758B1 (en) | Integrated circuit mounting board with bypass capacitors | |
CN1960595B (zh) | 一种具有电磁波屏蔽结构的柔性线路板 | |
CN216721664U (zh) | 一种多层线路板 | |
CN220674009U (zh) | 一种高精密多层pcb线路板 | |
CN215682738U (zh) | 一种水冷散热的多层电路板 | |
CN210840189U (zh) | 一种适用于5g高频线路的柔性电路板 | |
CN219802661U (zh) | 一种具有焊盘保护结构的印制线路板 | |
CN213126587U (zh) | 一种具有快速卡接结构的电路板 | |
CN220254740U (zh) | 一种多层厚铜板 | |
JP3994718B2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
CN217693819U (zh) | 一种埋置有芯片的高频电路板 | |
CN215073129U (zh) | 一种防变形的电路板结构 | |
CN217770469U (zh) | 一种具有静电屏蔽功能的电路板 | |
CN210694463U (zh) | 一种多层集成印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |