CN219104598U - 芯片抗裂纹冲压测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片抗裂纹冲压测试治具，包括冲压管、撞击锥、芯片载盘、测试台、定位组件、斜推夹持组件，以及横向电动丝杆滑移组件和纵向电动丝杆滑移组件，撞击锥包括套杆、配重砝码、撞块和撞锥，芯片载盘内放置有待测芯片，芯片载盘横向和纵向分别由横向定位组件、纵向定位组件顶推定位，并由斜推夹持组件顶推夹紧，斜推夹持组件包括斜对角顶推块、斜推螺杆和斜推定位座，该测试治具利用冲压管引导撞击锥对测试台上的芯片进行冲压测试，并且利用横向、纵向的电动丝杆滑移组件带动载盘内的芯片等间距地挪移调姿，致使所有芯片均有序准确地对准配重块下方的撞击锥，可以批量化自动测试芯片抗冲压、抗裂纹性能，无需多次重复启停设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及一种芯片抗裂纹冲压测试治具。
背景技术
半导体领域最为尖端的生产产品是芯片，芯片在出厂前需要进行的性能测试工序极为复杂，其中必不可少的工序便是对芯片的抗冲压、抗裂纹测试，以检验芯片在结构强度方便是否达标，传统采用的测试方案是抽检部分芯片对其逐个进行冲压测试，批量较少的芯片才需要进行全部冲压测试，但是自动化程度不高的情况下，对全部芯片的测试还是逐个进行，效率不高，并且针对不同型号的芯片的测试工序不同，进行冲压测试的配重块自重也不同，为此，我们需要特别设计一种能够针对多种型号的芯片进行调整配重块自重的自动测试治具，并且可以批量化测试芯片抗冲压、抗裂纹性能，无需多次重复启停设备。
实用新型内容
本实用新型目的：鉴于背景技术中提及的批量较少的芯片才需要进行全部冲压测试，但是自动化程度不高的情况下，对全部芯片的测试还是逐个进行，效率不高，并且针对不同型号的芯片的测试工序不同，进行冲压测试的配重块自重也不同的问题，我们设计一种芯片抗裂纹冲压测试治具，致使所有芯片均有序准确地对准配重块下方的撞击锥，可以批量化自动测试芯片抗冲压、抗裂纹性能，无需多次重复启停设备。
为解决上述问题采取的技术方案是：
一种芯片抗裂纹冲压测试治具，包括竖直固连在支架上的冲压管、穿套在冲压管内的撞击锥、芯片载盘、测试台、布置在测试台横向纵向的定位组件、斜推夹持组件，以及设置在测试台下端面的横向电动丝杆滑移组件和纵向电动丝杆滑移组件，
所述冲压管通过固定座定位在支架上端，并通过横杆定位固连，所述冲压管内部贯通，并与撞击锥间隙滑移配合，
所述撞击锥包括套杆、配重砝码、撞块和撞锥，所述套杆上端通过绳索吊起整个撞击锥，所述套杆下端固连撞块，所述撞块下端中心设置有撞锥，所述撞锥呈倒圆锥形，撞锥下端点正对待测试抗冲压、抗裂纹性能的芯片，所述套杆穿套有配重砝码，用以适配不同型号芯片的测试，
所述芯片载盘内阵列设置有若干个载料槽，所述载料槽内放置有待测芯片，所述芯片载盘横向和纵向分别由横向定位组件、纵向定位组件顶推定位，并由斜推夹持组件顶推夹紧，
所述斜推夹持组件包括斜对角顶推块、斜推螺杆和斜推定位座，所述斜对角顶推块前端面设置有直角顶推槽，并正对芯片载盘的对角实施顶推，斜对角顶推块后端与斜推螺杆互动连接，所述斜推螺杆与斜推定位座中部设有的螺纹孔螺接配合，所述斜推定位座固连在测试台斜对角边缘。
进一步地，所述绳索由外接的伺服电机主轴带轮外周连接，并带动撞击锥升降至指定高度，对芯片实施重力冲击测试。
进一步地，所述横向定位组件包括横向定位座、横向螺杆和横向顶推块，所述横向顶推块与测试台横向开设的滑槽配合直线滑移，所述横向顶推块中部与横向螺杆活动连接，所述横向螺杆与横向定位座中心开设的螺纹孔螺接固连，所述横向定位座固连在测试台的边缘。
进一步地，所述纵向定位组件包括纵向定位座、纵向螺杆和纵向顶推块，所述纵向顶推块与测试台纵向开设的滑槽配合直线滑移，所述纵向顶推块中部与纵向螺杆活动连接，所述纵向螺杆与纵向定位座中部开设的螺纹孔螺接固连，所述纵向定位座固连在测试台的边缘。
进一步地，所述横向电动丝杆滑移组件包括固连在底座上的横向滑块滑轨组件、横向滑移板、横向电动丝杆副，所述横向电动丝杆副带动横向滑移板横向滑移。
进一步地，所述纵向电动丝杆滑移组件包括固连在横向滑移板上的纵向滑块滑轨组件和纵向电动丝杆副，所述纵向电动丝杆副带动测试台纵向滑移。
本实用新型的有益效果是：
该芯片抗裂纹冲压测试治具利用冲压管引导撞击锥对测试台上的芯片进行冲压测试，并且利用横向、纵向的电动丝杆滑移组件带动载盘内的芯片等间距地挪移调姿，致使所有芯片均有序准确地对准配重块下方的撞击锥，可以批量化自动测试芯片抗冲压、抗裂纹性能，无需多次重复启停设备。
附图说明
图1为本实施例芯片抗裂纹冲压测试治具的结构示意图；
图2为本实施例芯片抗裂纹冲压测试治具的左侧俯视图；
图3为本实施例所述测试台的俯视图；
图4为本实施例所述撞击锥正对芯片的结构示意图；
图5为本实施例所述横向电动丝杆滑移组件和纵向电动丝杆滑移组件的正视图；
其中，1-冲压管，2-支架，3-顶板，4-中心孔，5-固定座，6-横杆，7-横向顶推块，8-横向定位座，9-横向螺杆，10-测试台，11-底座，12-纵向顶推块，13-纵向定位座，14-纵向螺杆，15-芯片载盘，16-斜对角顶推块，17-斜推定位座，18-斜推螺杆，19-芯片，20-撞锥，21-配重砝码，22-套杆，23-纵向电动丝杆副，24-滑移板，25-横向滑块滑轨组件，26-纵向滑块滑轨组件。
具体实施方式
下面将结合附图说明，对本实用新型的技术方案以实施例的方式进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-5，本实施例提出一种芯片抗裂纹冲压测试治具，包括竖直固连在支架2上的冲压管1、穿套在冲压管1内的撞击锥、芯片载盘15、测试台10、布置在测试台10横向纵向的定位组件、斜推夹持组件，以及设置在测试台10下端面的横向电动丝杆滑移组件和纵向电动丝杆滑移组件。
具体地说，所述冲压管1通过固定座5定位在支架2上端，并通过横杆6定位固连，所述冲压管1内部贯通，并与撞击锥间隙滑移配合。
参阅图5，所述撞击锥包括套杆22、配重砝码21、撞块和撞锥20，所述套杆22上端通过绳索吊起整个撞击锥，所述套杆22下端固连撞块，所述撞块下端中心设置有撞锥20，所述撞锥20呈倒圆锥形，撞锥20下端点正对待测试抗冲压、抗裂纹性能的芯片19，所述套杆22穿套有配重砝码21，用以适配不同型号芯片19的测试。
参阅图3和图4，所述芯片载盘15内阵列设置有若干个载料槽，所述载料槽内放置有待测芯片19，所述芯片载盘横向和纵向分别由横向定位组件、纵向定位组件顶推定位，并由斜推夹持组件顶推夹紧。
参阅图3，所述斜推夹持组件包括斜对角顶推块16、斜推螺杆18和斜推定位座17，所述斜对角顶推块16前端面设置有直角顶推槽，并正对芯片载盘15的对角实施顶推，斜对角顶推块16后端与斜推螺杆18互动连接，所述斜推螺杆18与斜推定位座17中部设有的螺纹孔螺接配合，所述斜推定位座17固连在测试台10斜对角边缘。
进一步的实施方案是，所述绳索由外接的伺服电机(图中未示出)主轴带轮外周连接，并带动撞击锥升降至指定高度，对芯片19实施重力冲击测试。
进一步的实施方案是，参阅图1、图2和图3，所述横向定位组件包括横向定位座8、横向螺杆9和横向顶推块7，所述横向顶推块7与测试台10横向开设的滑槽配合直线滑移，所述横向顶推块7中部与横向螺杆9活动连接，所述横向螺杆9与横向定位座8中心开设的螺纹孔螺接固连，所述横向定位座8固连在测试台10的边缘。
进一步的实施方案是，参阅图1、图2和图3，所述纵向定位组件包括纵向定位座13、纵向螺杆14和纵向顶推块12，所述纵向顶推块12与测试台10纵向开设的滑槽配合直线滑移，所述纵向顶推块12中部与纵向螺杆14活动连接，所述纵向螺杆14与纵向定位座13中部开设的螺纹孔螺接固连，所述纵向定位座13固连在测试台10的边缘。
进一步的实施方案是，参阅图5，所述横向电动丝杆滑移组件包括固连在底座11上的横向滑块滑轨组件25、横向滑移板24、横向电动丝杆副，所述横向电动丝杆副带动横向滑移板24横向滑移。
进一步的实施方案是，参阅图5，所述纵向电动丝杆滑移组件包括固连在横向滑移板24上的纵向滑块滑轨组件26和纵向电动丝杆副23，所述纵向电动丝杆副23带动测试台10纵向滑移。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：包括竖直固连在支架上的冲压管、穿套在冲压管内的撞击锥、芯片载盘、测试台、布置在测试台横向纵向的定位组件、斜推夹持组件，以及设置在测试台下端面的横向电动丝杆滑移组件和纵向电动丝杆滑移组件，
所述冲压管通过固定座定位在支架上端，并通过横杆定位固连，所述冲压管内部贯通，并与撞击锥间隙滑移配合，
所述撞击锥包括套杆、配重砝码、撞块和撞锥，所述套杆上端通过绳索吊起整个撞击锥，所述套杆下端固连撞块，所述撞块下端中心设置有撞锥，
所述芯片载盘内阵列设置有若干个载料槽，所述载料槽内放置有待测芯片，所述芯片载盘横向和纵向分别由横向定位组件、纵向定位组件顶推定位，并由斜推夹持组件顶推夹紧，
所述斜推夹持组件包括斜对角顶推块、斜推螺杆和斜推定位座，所述斜对角顶推块前端面设置有直角顶推槽，并正对芯片载盘的对角实施顶推，斜对角顶推块后端与斜推螺杆互动连接，所述斜推螺杆与斜推定位座中部设有的螺纹孔螺接配合，所述斜推定位座固连在测试台斜对角边缘。
2.根据权利要求1所述的芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述撞锥呈倒圆锥形，撞锥下端点正对待测试抗冲压、抗裂纹性能的芯片，所述套杆穿套有适配不同型号芯片的测试的配重砝码。
3.根据权利要求1所述的芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述绳索由外接的伺服电机主轴带轮外周连接，并带动撞击锥升降至指定高度，对芯片实施重力冲击测试。
4.根据权利要求1所述的芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述横向定位组件包括横向定位座、横向螺杆和横向顶推块，所述横向顶推块与测试台横向开设的滑槽配合直线滑移，所述横向顶推块中部与横向螺杆活动连接，所述横向螺杆与横向定位座中心开设的螺纹孔螺接固连，所述横向定位座固连在测试台的边缘。
5.根据权利要求1所述的芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述纵向定位组件包括纵向定位座、纵向螺杆和纵向顶推块，所述纵向顶推块与测试台纵向开设的滑槽配合直线滑移，所述纵向顶推块中部与纵向螺杆活动连接，所述纵向螺杆与纵向定位座中部开设的螺纹孔螺接固连，所述纵向定位座固连在测试台的边缘。
6.根据权利要求1所述的芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述横向电动丝杆滑移组件包括固连在底座上的横向滑块滑轨组件、横向滑移板、横向电动丝杆副，所述横向电动丝杆副带动横向滑移板横向滑移。
7.根据权利要求1所述的芯片抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述纵向电动丝杆滑移组件包括固连在横向滑移板上的纵向滑块滑轨组件和纵向电动丝杆副，所述纵向电动丝杆副带动测试台纵向滑移。
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